专利名称：电磁波干扰阻绝贴布以及电子装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电磁波屏蔽的装置，特别涉及一种电磁波干扰阻绝贴布以及一种应用此电磁波干扰阻绝贴布的电子装置。
背景技术：
电磁波干扰(Electromagnetic interference，以下简称EMI)通常会伴随电子设备的使用而产生，其为一种不必要的能量放射，且EMI的频率测试范围是介于30MHz到1GHz之间。电磁波的放射会使得电子仪器彼此间产生干扰因而产生噪声，于是将会影响到电子仪器的正常运作。因此目前屏蔽电磁波的方式，大多是将绝缘金属网层胶带设置于电子仪器的机构缝隙，以阻隔电磁波外泄。
图1为公知的一种电磁波干扰阻绝贴布的剖面示意图。此公知的电磁波干扰阻绝胶布100包括绝缘层110(insulating layer)、金属层120以及胶层130(adhesive layer)，其中金属层120作为电磁波干扰遮蔽层。由于公知的电磁波干扰阻绝胶布100只具有一层绝缘层110，所以其仅具有一个绝缘表面。因此，若金属层120与电路板之间还保持有适当距离时，此单面绝缘的电磁波干扰阻绝贴布100不会与电路板接触而仍可发挥其电磁波屏蔽效果。然而，随着电子装置的缩小化以及薄型化，金属层120与电路板之间的距离也势必越加的接近。倘若金属层120太过靠近电路板的接触点时，将有可能导致两者之间电性接触。如此，将会使得电子装置无法正常运作。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的是提供一种电磁波干扰阻绝贴布，其具有双面绝缘的特性并适于应用在高密度的电子装置中。
本发明的再一目的是提供一种电子装置，利用上述双面绝缘的电磁波干扰阻绝贴布，为电子装置提供一个稳定的操作环境。
本发明提出一种电磁波干扰阻绝贴布，其包括第一绝缘层、第二绝缘层以及电磁波干扰阻绝层，其中，电磁波干扰阻绝层设置于第一绝缘层与第二绝缘层之间。
本发明另提出一种电子装置，包括第一印刷电路板(PCB)、框架，以及电磁波干扰阻绝贴布。此电磁波干扰阻绝贴布设置于第一印刷电路板与框架之间。电磁波干扰阻绝贴布包括第一绝缘层、第二绝缘层，以及电磁波干扰阻绝层，且此电磁波干扰阻绝层设置于第一绝缘层与第二绝缘层之间。
依照本发明的一较佳实施例，上述的电磁波干扰阻绝贴布例如还包括第一胶层，设置于第一绝缘层与电磁波干扰阻绝层之间。
依照本发明的一较佳实施例，上述的电磁波干扰阻绝贴布例如还包括第二胶层，设置于第二绝缘层与电磁波干扰阻绝层之间。
依照本发明的一较佳实施例，上述的电磁波干扰阻绝层例如为金属网层，且其材质例如包括镀铜与镍的聚酯纤维。
依照本发明的一较佳实施例，上述的电磁波干扰阻绝贴布例如还包括离形纸，设置于未与电磁波干扰阻绝层接触的第一绝缘层或第二绝缘层的表面上，且第三胶层例如设置于离形纸与第一绝缘层或是第二绝缘层之间。
依照本发明的一较佳实施例，上述的第一绝缘层与该第二绝缘层的材料例如包括聚酯。
依照本发明的一较佳实施例，上述的框架的材质例如为金属。
依照本发明的一较佳实施例，上述的电子装置例如还包括第二印刷电路板(PCB)，且电磁波干扰阻绝贴布例如设置于第一印刷电路板与第二印刷电路板之间。
本发明因采用具有双面绝缘的电磁波干扰阻绝贴布，使得在高密度的电子元件以及电路板相当接近的环境中，电磁波干扰阻绝贴布本身的电磁波干扰阻绝层(金属层)不会与电路板的接触点电性接触而使电子元件短路，进而可提供电子装置稳定的操作环境。
为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。
图1为公知的一种电磁波干扰阻绝贴布的剖面示意图。
图2A为本发明的一较佳实施例中一种电磁波干扰阻绝贴布的剖面示意图。
图2B为本发明的一较佳实施例中另一种电磁波干扰阻绝贴布的剖面示意图。
图3为本发明的一较佳实施例中一种电子装置的示意图。
图4为本发明的另一较佳实施例中一种电子装置的示意图。
主要元件标记说明100公知的电磁波干扰阻绝胶布110绝缘层120金属层130胶层200本发明的电磁波干扰阻绝贴布210离形纸220、240绝缘层230电磁波干扰阻绝层250a、250b、250c胶层300电子装置
310、330印刷电路板320框架具体实施方式
图2A为本发明的一较佳实施例的电磁波干扰阻绝贴布的剖面示意图。如图2A所示，此电磁波干扰阻绝贴布200包括绝缘层220、240以及电磁波干扰阻绝层230，其中，电磁波干扰阻绝层230位于绝缘层220与绝缘层240中间，以形成双面绝缘的电磁波干扰阻绝贴布200。且此电磁波干扰阻绝层230例如为金属网(metal mesh)，可对EMI有屏蔽的效果。
如图2A所示，在本发明的一较佳实施例中，电磁波干扰阻绝贴布200例如还包括胶层250a、250b、250c，用以将各层结构粘在一起。其中，胶层250a设置于绝缘层240与电磁波干扰阻绝层230之间，而胶层250b设置于绝缘层220与电磁波干扰阻绝层230之间。胶层250a以及胶层250b可连接绝缘层220、240与电磁波干扰阻绝层230等层结构，以形成上下表面均具有绝缘功能的电磁波干扰阻绝贴布200。
请继续参照图2A，在另一实施例中，电磁波干扰阻绝贴布200还包括离形纸210，其设置于未与电磁波干扰阻绝层230接触的绝缘层220的表面上。若电磁波干扰阻绝贴布200包括有离形纸210，则此电磁波干扰阻绝贴布200例如还包括另一胶层250c，其设置于离形纸210与绝缘层220之间。当欲使用此电磁波干扰阻绝贴布200时，只要将离形纸210剥除之后，即可利用胶层250c将此电磁波干扰阻绝贴布200贴附于特定位置，此特定位置例如为框架的空隙。
值得注意的是，电磁波干扰阻绝层230会与前述的特定位置部分连结，以有效地屏蔽电磁波的干扰现象。
图2B为本发明的一较佳实施例中另一种电磁波干扰阻绝贴布的剖面示意图。同样地，此电磁波干扰阻绝贴布200例如包括电磁波干扰阻绝层230、多层胶层250a、250b、250c、多层绝缘层220、240以及离形纸210。值得注意的是，此离形纸210是设置于绝缘层240的未与电磁波干扰阻绝层230接触的表面上，其中离形纸210与绝缘层240之间涂有胶层250c。
关于各层的材质，在本发明的一较佳实施例中，绝缘层220、240的材质例如为聚酯(polyester)。而电磁波干扰阻绝层230的材质例如为金属，其例如是镀铜与镍的聚酯纤维，且其对于电磁波具有屏蔽的效果。另外，胶层250例如为一般粘胶，其亦可是导电胶，此导电胶的材质例如为压克力，并在其中添加金属粒子，以将压克力与金属粒子两者混合以形成导电胶。
图3为本发明的一较佳实施例的电子装置的示意图。此电子装置300其包括印刷电路板(printed circuits board，PCB)310、框架320以及上述的电磁波干扰阻绝贴布200，其中，印刷电路板310上具有许多导电元件，当元件在操作时会放出电磁波，因此需要利用电磁波干扰阻绝贴布200以对于电磁波进行屏蔽。在一实施例中，印刷电路板310以及电磁波干扰阻绝贴布200利用螺丝将两者固定于框架320上。而通过电磁波干扰阻绝贴布200的导电胶使得电磁波干扰阻绝贴布200的电磁波干扰阻绝层与框架320电连接，使得框架320与电磁波干扰阻绝贴布200构成完整的电磁干扰封闭体，进而将电磁波干扰阻隔于框架320的内部。
由于本发明的电磁波干扰阻绝贴布的上下表面均具有绝缘层，所以将此双面绝缘的电磁波干扰阻绝贴布应用在高密度的电子装置内，不但可以发挥其屏蔽电磁波的功能，而且不会与电子装置内的接触点产生短路。
图4为本发明的另一较佳实施例的电子装置的示意图。如图4所示，此电子装置400除了包括先前所述的印刷电路板310、框架320以及电磁波干扰阻绝贴布200之外，还包括另一印刷电路板330，且电磁波干扰阻绝贴布200设置于两印刷电路板310、330之间。值得注意的是，由于此电磁波干扰阻绝贴布200为上下表面均为绝缘层的结构(如图2A与图2B所示)，所以其具有双面绝缘的功能。如图4所示，即使两印刷电路板310、330之间因为电子装置的微小化及薄形化而越来越靠近，也就是在距离d的内设置的电路板的密度升高的情形下，此种具有双面绝缘的电磁波干扰阻绝贴布200就变得十分重要。因为具有双面绝缘功能的电磁波干扰阻绝贴布200除了能够屏蔽两印刷电路板310、330之间的电磁波的干扰之外，还能够避免不必要的短路问题。也就是说，即使在印刷电路板310、330之间的距离十分相近的情况下，两印刷电路板310、330与电磁波干扰阻绝贴布200之间仍然不会产生短路。
此外，由于电磁波干扰阻绝贴布200具有双面绝缘的特性，所以本发明的电磁波干扰阻绝贴布200可以应用于传统电子装置中受限的区域(其例如是靠近接触点的区域)。以印刷电路板为例，此电磁波干扰阻绝贴布200可应用于印刷电路板的焊锡面(solder side)以及双边引脚(dual in-linepackage，DIP)元件的出针(pin)引脚面。
综上所述，本发明具有下述优点(1)由于本发明的电磁波干扰阻绝贴布的上下表面均具有绝缘层，因此能应用于高密度的电子装置中，换言之，本发明的电磁波干扰阻绝贴布可以发挥其屏蔽电磁波的功效，而且不会与电子装置内的导电元件产生短路。
(2)由于本发明的双面绝缘的电磁干扰阻绝贴布具有易于应用的优点，所以可简化制程并缩减加工组装时间。
虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与改进，因此本发明的保护范围当视权利要求所界定者为准。
权利要求
1.一种电磁波干扰阻绝贴布，其特征是包括第一绝缘层；第二绝缘层；以及电磁波干扰阻绝层，其设置于该第一绝缘层与该第二绝缘层之间。
2.根据权利要求1所述的电磁波干扰阻绝贴布，其特征是还包括第一胶层，设置于该第一绝缘层与该电磁波干扰阻绝层之间。
3.根据权利要求1所述的电磁波干扰阻绝贴布，其特征是还包括第二胶层，设置于该第二绝缘层与该电磁波干扰阻绝层之间。
4.根据权利要求1所述的电磁波干扰阻绝贴布，其特征是该电磁波干扰阻绝层包括金属网层。
5.根据权利要求4所述的电磁波干扰阻绝贴布，其特征是该电磁波干扰阻绝层的材质包括镀铜与镍的聚酯纤维。
6.根据权利要求1所述的电磁波干扰阻绝贴布，其特征是还包括离形纸，设置于未与该电磁波干扰阻绝层接触的该第一绝缘层或该第二绝缘层的表面上。
7.根据权利要求6所述的电磁波干扰阻绝贴布，其特征是还包括第三胶层，设置于该离形纸与该第一绝缘层或是该第二绝缘层之间。
8.根据权利要求1所述的电磁波干扰阻绝贴布，其特征是该第一绝缘层与该第二绝缘层的材料包括聚酯。
9.一种电子装置，其特征是包括第一印刷电路板；框架；以及电磁波干扰阻绝贴布，其设置于该第一印刷电路板与该框架之间，其中该电磁波干扰阻绝贴布包括第一绝缘层；第二绝缘层；以及电磁波干扰阻绝层，其设置于该第一绝缘层与该第二绝缘层之间。
10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征是还包括第一胶层，设置于该第一绝缘层与该电磁波干扰阻绝层之间。
11.根据权利要求9所述的电子装置，其特征是还包括第二胶层，设置于该第二绝缘层与该电磁波干扰阻绝层之间。
12.根据权利要求9所述的电子装置，其特征是该电磁波干扰阻绝层包括金属网层。
13.根据权利要求12所述的电子装置，其特征是该电磁波干扰阻绝层的材质包括镀铜与镍的聚酯纤维。
14.根据权利要求9所述的电子装置，其特征是还包括离形纸，设置于未与该电磁波干扰阻绝层接触的该第一绝缘层或该第二绝缘层的表面上。
15.根据权利要求14所述的电子装置，其特征是还包括第三胶层，设置于该离形纸与该第一绝缘层或是该第二绝缘层之间。
16.根据权利要求9所述的电子装置，其特征是该第一绝缘层与该第二绝缘层的材质包括聚酯。
17.根据权利要求9所述的电子装置，其特征是该框架的材质包括金属。
18.根据权利要求9所述的电子装置，其特征是还包括第二印刷电路板，且该电磁波干扰阻绝贴布设置于该第一印刷电路板与该第二印刷电路板之间。
全文摘要
一种电磁波干扰阻绝贴布，其包括第一绝缘层、第二绝缘层以及电磁波干扰阻绝层，其中，电磁波干扰阻绝层设置于第一绝缘层与第二绝缘层之间，以形成具有双面绝缘功能的电磁波干扰阻绝贴布。此电磁波干扰阻绝贴布由于其双面绝缘的特性，因此能应用于高密度的电子装置中，而且能有效地屏蔽电子元件在操作时所产生的电磁波。
文档编号H05K9/00GK1829431SQ20051005115
公开日2006年9月6日 申请日期2005年3月2日 优先权日2005年3月2日
发明者黄威霖, 董育成 申请人:中华映管股份有限公司