专利名称：基板支撑框架的制作方法
技术领域：
本发明涉及基板支撑框架，更特别地，涉及一种通过其将基板张紧并框住的基板支撑框架、包括该框架的基板支撑框架组件、使用该框架框住基板的方法、使用该基板支撑框架组件制备用于激光诱导热成像(LITI)方法的施主基板的方法，以及使用施主基板制备有机发光显示器(OLED)的方法。
背景技术：
通常，在激光诱导热成像(LITI)方法中至少需要激光器、受主基板和施主基板，并且施主基板包括底基板、光热转换(LTHC)层和转移层。施主基板层叠在受主基板上，使得转移层面向受主基板，并且激光束照射到底基板上。照射到底基板上的激光束由LTHC层吸收，并转换为热能，而且转移层由于该热能而转移到受主基板上。于是，转移层图案形成在受主基板上。上述LITI方法的实例公开于美国专利第5,998,085、6,214,520和6,114,088号中。
施主基板可以通过在底基板上形成LTHC层和在LTHC层上形成转移层来制备。由于该转移层是利用热蒸发方法形成的，所以底基板常常在形成该转移层器件热变形。当底基板热变形时，转移层通常是不均匀的。由于该非均匀的转移层，转移层图案也通常非均匀地形成在受主基板上。当受主基板用于有机发光器件的基板时，非均匀的转移层图案降低了有机发光器件的质量。
发明内容
所以，本发明提供了一种允许形成均匀的转移层的基板支撑框架、包括该框架的基板支撑框架组件和框住该基板的方法。
此外，本发明提供了一种使用基板支撑框架组件制备施主基板的方法，和使用该施主基板制备有机发光显示器(OLED)的方法。
在本发明的示范性实施例中，基板支撑框架包括包括开口的主体；从所述主体的上表面的至少两侧突出的多个销；以及适于分别向所述主体之外按压所述多个销的外压单元。
在本发明的另一示范性实施例中，基板支撑框架组件包括上述基板支撑框架；以及基板，所述基板设置在所述主体上并包括分别对应于所述多个销的多个基板孔。这些销分别插入在基板孔内，使得基板张紧。
在本发明的另一示范性实施例中，框住基板的方法包括制备上述基板支撑框架。包括分别对应于所述销的基板孔的基板设置在主体上。这些销分别插入在基板孔内。然后，销分别由外压单元按压。
在本发明的另一示范性实施例中，一种制备施主基板的方法包括制备上述基板支撑框架。包括分别对应于所述销的基板孔以及光热转换(LTHC)层的基板设置在主体上。这些销分别插入在基板孔内。通过使用外压单元分别按压销来框住基板。然后，在被框住的基板的LTHC层上形成转移层。
在本发明的另一示范性实施例中，一种制备有机发光显示器的方法包括制备上述施主基板。在至少包括像素电极的受主基板上设置施主基板，使得转移层面向受主基板。激光束照射到施主基板上，使得至少部分转移层转移到像素电极，由此形成转移层图案。
由于结合附图并参考以下详细的说明从而更好地理解本发明，所以对本发明更完整的理解和其许多附带的优点将变得更加清楚，在附图中类似的标号指代相同或类似的元件，其中图1是根据本发明示范实施例的基板支撑框架和包括该框架的基板支撑框架组件的分解透视图；图2是图1的基板支撑框架组件的平面图；图3A、3B、3C、3D是沿图2的线I-I’的横截面视图，它们图示了根据本发明示范性实施例的框住基板的方法；图4A、4B和4C是根据本发明示范性实施例的制备施主基板的方法以及使用该施主基板制备有机发光显示器(OLED)的方法的横截面视图；图5是图4C的部分P的放大视图。
具体实施例方式
下面将参考示出了本发明的示范性实施例的附图，以对本发明进行更加全面的说明。但是，本发明可以以不同的形式实现，而不应解释为限于这里所阐述的实施例。应该理解的是，当提及层位于另外的层或基板“上”时，它可以直接位于该其它的层或基板上，或者也可以存在插入其间的层。在整个说明书中，相同的标号被用来指代相同的元件。
图1是根据本发明示范实施例的基板支撑框架“F”和包括该基板支撑框架“F”的基板支撑框架组件“Fa”的分解透视图，图2是图1的基板支撑框架组件“Fa”的平面图，图3A、3B、3C、3D是沿图2的线I-I’的横截面视图，它们图示了根据本发明示范性实施例的框住(framing)基板的方法。
参考图1、2和图3A，基板支撑框架“F”包括具有开口11p的框架主体11。虽然框架主体11在图中图示为矩形，但是本发明并不限于此，并且框架主体11可以具有其它各种多边形或曲线形状。框架主体11包括上表面11u、设置在上表面11u相反侧上的底表面(未示出)、外侧表面11s和内侧表面11t，外侧表面11s和内侧表面11t连接上表面11u和底表面。
多个销13从上表面11u的至少两侧突出。上表面11u的两侧彼此面对。同样，销13在上表面11u的每一侧上设置为阵列。在上表面11u每一侧上呈阵列的销13可彼此间间隔2至10厘米。销13由外压单元15向框架主体11之外压缩。基板支撑框架“F”包括销13和外压单元15以及框架主体11。
框架主体11包括形成在上表面11u的上孔11a。销13设置在上孔11a中。此外，每个外压单元15可以是弹簧，它可以使用弹性能按压销13。弹簧15的一端附着到上孔11a的一个内侧壁，该内侧壁对应于框架主体11的内侧表面11t，并且弹簧15的另一端附着至销13。于是，通过使用该构造相对简单的框架“F”，基板可以如下所述的那样被框住。即使没有外力施加到销13上，销13也会由于弹簧15而向外设置于上孔11a中。
此外，框架主体11还包括侧孔11b，侧孔11b形成在外侧表面11s中，并分别连接到框架主体11的上孔11a。而且，每个销13还包括横向突起13b，该横向突起13b在框架主体11的横向上通过侧孔11b突出。
基板50设置在框架主体11上。基板50包括分别对应于销13的基板孔50a。基板孔50a形成得穿过基板50。当基板50是柔性聚合物膜时，它可能在重力作用下松弛。基板50还可以包括设置在基板50的底表面上的光热转换(LTHC)层(未示出)。
此外，内压单元20设置在框架主体11的外侧表面11s附近。每个内压单元20包括分别对应于框架主体11的侧孔11b的按压突起21。
基板支撑框架“F”还可以包括设置在框架主体11上方的支撑板30。
参考图1、2和图3B，将内压单元20向框架主体11移动并按压。于是，按压突起21插入到侧孔11b中，然后在向内的方向上按压销13。于是，销13内移，并压缩附着到销13的弹簧15。当销13包括横向突起13b时，按压突起21可以形成来具有较短的长度，销13可以很容易地在向内的方向上被按压。
之后，基板50向下移动，使得被内压的销13分别插入到基板孔50a中。当基板孔50a形成得穿过基板50时，插入到基板孔50a中的销13从基板50向上突出。
参考图1、2和图3C，内压单元20从框架主体11去除。于是，对被压缩的弹簧15卸压，使得销13被向框架主体11之外压缩。于是，销13在框架主体11的上孔11a中外移，并且将基板50张紧，使得基板50被框住。具体而言，形成在上表面11u一侧上的销13和形成在上表面11u另一侧上的其它销13在彼此相反的方向上移动，使得基板50被张紧。于是，被张紧的基板50不会松弛，而是变紧。为了使基板50可以很容易地被销13张紧，基板孔50a的宽度W_50a应该等于或小于上孔11a的宽度W_11a。
假设外压单元15不是弹簧，当没有对销13施加外力时，销13不会朝外设置在上孔11a中。于是，销13不会被内压单元20挤压从而将销13插入到基板孔50a中。因此，当外压单元15不是弹簧时，销13插入到基板50的基板孔50a中，然后使用外压单元15将销13向外按压，使得基板50被张紧。
参考图1、2和图3D，在销13由外压单元15挤压之后，支撑板30设置在张紧的基板50上。支撑板30用来支撑基板50。
框架主体11还可以包括附着单元17，其紧密地将支撑板30粘结到基板50和框架主体11上。支撑板30可以是金属板，附着单元17可以是磁体。虽然附着单元17在图中图示为设置在框架主体11的内侧表面11t上，但是本发明并不限于此，并且附着单元17可以设置在任何其它适当的位置。
当销13从基板50突出时，支撑板30包括分别对应于销13的支撑孔30a。通过将从基板突出的销13插入到支撑孔30a中，来将支撑板30放置在基板50上。支撑孔30a的宽度W_30a应该等于或大于上孔11a的宽度W_11a。那么，销13在上孔11a中的运动不会影响支撑板30。
在支撑板30中，对应于框架主体11的开口11a的部分30P1从对应于框架主体11的上表面11u的部分30P2向下突出。支撑板30向下推动基板50，使得基板50可以被进一步张紧。
在该方法中，可以组装基板支撑框架“F”和基板支撑框架组件“Fa”，其中，基板支撑框架“F”包括框架主体11、销13、外压单元15和支撑板30，而基板支撑框架组件“Fa”包括基板支撑框架“F”和被框住的基板50。
图4A、4B和4C是根据本发明示范性实施例的制备施主基板的方法以及使用该施主基板制备有机发光显示器(OLED)的方法的横截面视图。
参考图4A，制备了基板支撑框架组件“Fa”。由于框架组件“Fa”与参照图1、2、3A、3B、3C和3D所示的相同，所以已省略了对其的详细说明。
将框架组件“Fa”加载到包括沉积源70的沉积系统中，在该沉积系统中将转移层55沉积在基板50上。具体而言，转移层55形成在基板50的LTHC层(未示出)上。在该方法中，制备了施主基板57。
可以通过蒸发方法来沉积转移层55。具体而言，沉积材料由于热量而从沉积源70蒸发，并且累积在基板50上，由此形成转移层55。基板50可以由于其增加的表面积而热变形和松弛，但是基板50仍然能够由框架组件“Fa”的销13保持张紧。因此，转移层55可以均匀地形成在基板50上。
此外，当框架组件“Fa”还包括支撑板30时，该支撑板30使得将基板50保持张紧更加容易。而且，当支撑板30是高度热传导的金属板时，它防止基板50部分热变形。于是，可以更加均匀地形成转移层55。
参考图4B，在去除支撑板(图4A中的30)之后，施主基板57设置在至少包括像素电极的受主基板65上，使得转移层55面向受主基板65。受主基板65可固定到卡盘60上。卡盘60优选设置在框架主体11的开口11p中。
之后，施主基板57使用辊子75层叠到受主基板65上。
参考图4C，激光照射系统80设置在层叠的施主基板57上方。激光照射系统80将激光束照射到至少部分施主基板57上。所照射的激光束吸收至施主基板57的LTHC层中并且产生热量。所产生的热量减少了LTHC层和转移层55之间的粘附性，因此将转移层55转移到受主基板65上。于是，转移层图案55a形成在受主基板65上。
图5是图4C的部分P的放大视图，其示出了施主基板57和受主基板65。在图5中，受主基板65指用于有机发光器件的基板。
参考图5，施主基板57包括基板(即，底基板)50、设置在底基板50上的LTHC层53、设置在LTHC层53上的转移层55。
在受主基板65中，半导体层91设置在基板90的预定区域上。半导体层91可以是非晶硅(a-Si)层或通过晶化该a-Si层所获得的多晶硅(poly-Si)层。栅极绝缘层92设置在半导体层91上。栅电极93设置在栅极绝缘层92上，使得它与半导体层91重叠。第一层间绝缘层96设置在栅电极93上，来覆盖半导体层91和栅电极93。漏电极94和源电极95设置在第一层间绝缘层96上。通过第一层间绝缘层96和栅极绝缘层92，漏电极94和源电极95分别连接到半导体层91的两个边缘部分。半导体层91、栅电极93、漏电极94和源电极95构成了薄膜晶体管“T”。第二层间绝缘层97覆盖漏电极94和源电极95。第二层间绝缘层97可以包括用于保护薄膜晶体管“T”的钝化层(未示出)，和/或用于减少由于薄膜晶体管“T”所导致的台阶的平化层(未示出)。像素电极98设置在第二层间绝缘层97上。像素电极98通过第二层间绝缘层97连接到漏电极94。像素电极98例如可以是氧化铟锡(ITO)层或氧化铟锌(IZO)层。像素限定层99设置在像素电极98上。像素限定层99包括开口99a、其显露部分像素电极98。
从施主基板57上转移的转移层图案55a设置在开口99a中所显露的像素电极98上。转移层图案55a可以是发射层。此外，转移层图案55a还可以包括选择自以下的至少一层空穴注入层、空穴传输层、空穴阻挡层、电子传输层和电子注入层。
根据本发明如上所述的示范性实施例，可以获得这样的基板支撑框架，其使用相对简单的单元通过张紧基板来框住该基板。同样，可以制备基板支撑框架组件，在其中该基板框在该基板支撑框架中。支撑框架组件减小了在沉积转移层器件基板的热变形，并且使均匀的转移层得以形成。总之，使用该支撑框架组件可以制备具有均匀转移层的施主基板。
虽然已经参考本发明的特定示范性实施例对本发明进行了说明，但是应该理解的是，本领域的普通技术人员在不脱离权利要求所确定的本发明的精神或范围的情形下，可以进行各种修改和变化。
权利要求
1.一种基板支撑框架，包括包括开口的主体；从所述主体的上表面的至少两侧突出的多个销；以及适于分别向所述主体之外按压所述多个销的外压单元。
2.根据权利要求1的框架，其中，所述主体包括布置在所述主体的上表面中的多个上孔，并且其中，所述多个销适于分别布置在所述上孔中。
3.根据权利要求2的框架，其中，所述外压单元每个都包括弹簧，并且其中，每个弹簧的一端适于附着到所述多个上孔中相应的一个的一个内侧壁，所述内侧壁对应于所述主体的内侧表面，并且其中，每个弹簧的另一端适于附着到所述多个销中相应的一个。
4.根据权利要求2的框架，其中，所述主体还包括多个侧孔，所述侧孔布置在所述主体的外侧表面并且分别连接到多个上孔。
5.根据权利要求4的框架，其中，所述多个销的每个都包括突起部分，所述突起部分适于在所述主体的横向上通过所述多个侧孔中相应的一个突出。
6.根据权利要求1的框架，还包括支撑板，所述支撑板布置在所述主体上方并且包括分别对应于所述多个销的多个支撑孔。
7.根据权利要求6的框架，其中，所述多个支撑孔中的每个的宽度等于或大于所述多个上孔中每个的宽度。
8.根据权利要求6的框架，其中，所述支撑板对应于所述主体的开口的部分从所述支撑板对应于所述主体的上表面的部分向下突出。
9.根据权利要求6的框架，其中，所述主体还包括附着单元，所述附着单元适于将所述支撑板紧附着到所述主体。
10.根据权利要求9的框架，其中，所述附着单元包括磁体。
11.一种基板支撑框架组件，包括基板支撑框架，包括具有开口的主体；从所述主体的上表面的至少两侧突出的多个销；以及适于分别向所述主体之外按压所述多个销的外压单元；以及基板，所述基板设置在所述主体上并包括分别对应于所述多个销的多个基板孔；其中，所述多个销分别布置在所述多个基板孔内并且适于将所述基板张紧。
12.根据权利要求11的组件，其中，所述主体包括布置在所述主体的上表面中的多个上孔，并且其中，所述多个销分别布置在所述多个上孔中。
13.根据权利要求12的组件，其中，所述外压单元每个都包括弹簧，并且其中，每个弹簧的一端附着到所述多个上孔中相应的一个的内侧壁，所述内侧壁对应于所述主体的内侧表面，并且每个弹簧的另一端附着到所述多个销中相应的一个。
14.根据权利要求12的组件，其中，所述主体还包括多个侧孔，所述侧孔布置在所述主体的外侧表面并且分别连接到所述多个上孔。
15.根据权利要求14的组件，其中，所述多个销的每个都包括突起部分，所述突起部分适于在所述主体的横向上通过所述多个侧孔中相应的一个突出。
16.根据权利要求11的组件，还包括支撑板，所述支撑板布置在所述主体上方并且包括分别对应于所述多个销的多个支撑孔。
17.根据权利要求16的组件，其中，所述主体包括多个布置在所述上表面中的上孔，其中，所述多个销分别布置在所述多个上孔中，并且其中，所述多个支撑孔中每个的宽度等于或大于所述多个上孔中每个的宽度。
18.根据权利要求16的组件，其中，所述支撑板对应于所述主体的开口的部分从所述支撑板对应于所述主体的上表面的部分向下突出。
19.根据权利要求16的组件，其中，所述主体还包括附着单元，所述附着单元适于将所述支撑板紧附着到所述主体。
20.根据权利要求19的组件，其中，所述附着单元包括磁体。
21.根据权利要求11的组件，其中，所述主体包括多个布置在所述主体的所述上表面中的上孔，其中，所述多个销分别布置在所述多个上孔中，并且其中，所述多个基板孔中每个的宽度等于或大于所述多个上孔中每个的宽度。
22.根据权利要求11的组件，其中，所述基板包括布置在所述基板上的光热转换层。
23.一种框住基板的方法，包括布置基板支撑框架以包括具有开口的主体；从所述主体的上表面的至少两侧突出的多个销；以及适于分别向所述主体之外按压所述多个销的外压单元；在基板上布置多个基板孔，所述多个基板孔分别对应于所述多个销；在所述主体上布置所述基板；将所述多个销分别插入到所述多个基板孔中；以及使用所述外压单元按压所述多个销。
24.根据权利要求23的方法，还包括在所述主体的上表面上布置多个上孔，并且在所述多个上孔中分别布置所述多个销。
25.根据权利要求24的方法，其中，每个所述外压单元包括弹簧，并且还包括将每个弹簧的一端附着到所述多个上孔中相应的一个的内侧壁，所述内侧壁对应于所述主体的内侧表面，以及将每个所述弹簧的另一端附着到所述多个销中相应的一个。
26.根据权利要求25的方法，还包括在将所述多个销插入到所述多个基板孔中之前，使用内压单元分别将所述多个销向所述主体内按压，其中，使用所述内压单元按压所述多个销包括从所述主体去除所述内压单元。
27.根据权利要求26的方法，还包括在所述主体的外侧表面中布置多个分别连接到所述多个上孔的侧孔，以及使用所述内压单元分别将所述多个销按压通过所述多个侧孔中相应的一个。
28.根据权利要求27的方法，还包括在每个所述多个销上设置横向突起，每个横向突起在所述主体的横向方向上通过相应的侧孔突出，并且使用所述内压单元按压所述横向突起。
29.根据权利要求23的方法，还包括在按压所述多个销之后，在所述基板上布置支撑板。
30.根据权利要求29的方法，还包括在所述支撑板中布置分别对应于所述多个销的多个支撑孔；其中，布置所述支撑板包括将所述多个销分别插入到所述多个支撑孔中。
31.一种制备施主基板的方法，包括布置基板支撑框架以包括具有开口的主体；从所述主体的上表面的至少两侧突出的多个销；以及适于分别向所述主体之外按压所述多个销的外压单元；在基板上布置多个基板孔，所述多个基板孔分别对应于所述多个销；在所述主体上布置所述基板；在所述基板上布置光热转换层；将所述多个销分别插入到所述多个基板孔中；通过使用所述外压单元按压所述多个销来框住所述基板；以及在所述被框住的基板的光热转换层上形成转移层。
32.根据权利要求31的方法，还包括在按压所述多个销之后，在所述基板上布置支撑板。
33.根据权利要求32的方法，还包括在所述支撑板中布置分别对应于所述多个销的多个支撑孔；其中，布置所述支撑板包括将所述多个销分别插入到所述多个支撑孔中。
34.根据权利要求31的方法，还包括使用蒸发方法形成所述转移层。
35.一种制备有机发光显示器的方法，包括布置基板支撑框架以包括具有开口的主体；从所述主体的上表面的至少两侧突出的多个销；以及适于分别向所述主体之外按压所述多个销的外压单元；在基板上布置多个基板孔，所述多个基板孔分别对应于所述多个销；在所述主体上布置所述基板；在所述基板上布置光热转换层；将所述多个销分别插入到所述多个基板孔中；通过使用所述外压单元按压所述多个销来框住所述基板；通过在框住的基板的光热转换层上形成转移层来制备施主基板；将所述施主基板布置在至少包括像素电极的受主基板上，使得所述转移层面向所述受主基板；以及通过将激光束照射到所述施主基板上来形成转移层图案，使得所述转移层的至少部分转移到所述像素电极上。
36.根据权利要求35的方法，其中，所述转移层图案包括发射层。
37.根据权利要求36的方法，其中，所述转移层图案还包括选自如下的至少一层空穴注入层、空穴传输层、空穴阻挡层、电子传输层、电子注入层。
全文摘要
本发明公开了基板支撑框架、包括该框架的基板支撑框架组件、使用所述框架框住基板的方法、使用所述基板支撑框架组件制备施主基板的方法、以及使用所述施主基板制备有机发光显示器(OLED)的方法，它们每个都包括这样的基板支撑框架包括开口的主体；从所述主体的上表面的至少两侧突出的多个销；以及分别向所述主体之外按压所述多个销的外压单元。
文档编号G12B9/10GK1769067SQ20051011384
公开日2006年5月10日 申请日期2005年10月19日 优先权日2004年10月19日
发明者姜泰旻 申请人:三星Sdi株式会社