专利名称：Cf卡、pcmcia卡外壳连接的改良结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种CF卡、PCMCIA卡外壳连接的改良结构。
背景技术：
目前传统的CF卡、PCMCIA卡外壳上、下盖的卡扣端无断差无倒刺，需要借助塑胶组装将CF卡、PCMCIA卡外壳铆合定位后，才能测试其固持力。如中国专利ZL00126798.1，其授权公告号CN1210677C、申请日2000年12月17日
公开日2001年7月11日名称为“PCMCIA卡”的实用新型专利中公开了一种外壳包括与塑料板互连的金属板，其特征在于，所述金属板包括多个其上具有倒钩的接头，所述塑料板具有接收接头的一个或多个模槽，并且塑料板的塑料至少部分地吞没接头的倒钩以便防止接头从一个或多个模槽中脱出并从而将塑料和金属板互连。这种连接方式需要塑料才可将金属外壳连接并实现精准定位，连接的固持力受塑料强度的限制，而且固持力不能在装配过程中测试。
实用新型内容本实用新型的目的在于针对上述PCMCIA卡外壳连接和CF卡外壳连接技术存在的不足，提供一种CF卡、PCMCIA卡金属外壳连接的改良结构。其无需塑胶即可连接定位精准，同时还可在安装过程中直接测试CF卡、PCMCIA卡金属外壳的固持力。
本实用新型的目的通过下述技术方案予以实现
本实用新型的CF卡、PCMCIA卡外壳的改良结构，包括插接于绝缘框架(2)端部的连接器(4)、置于绝缘框架(2)中部的电路板(3)以及相互扣合在绝缘框架(2)的外壳上盖(5)和外壳下盖(1)，其特征在于所述外壳上盖(5)和外壳下盖(1)的两个相对侧面上各设置有至少一对或复数对、间隔的有断差面(14)的母端插接头(6)和设有倒刺(16)的公端插接头(7)，具有断差面(14)的母端插接头(6)与设有倒刺(16)的公端插接头(7)相互扣压铆合。
为增加公端插接头(7)与母端插接头(6)结合固持力，在公端插接头(7)的上端的两侧设有凸台(15)；在母端插接头(6)的两端设有加强端(13)。
在所述外壳上盖(5)和外壳下盖(1)的两端分别各设有公卡扣(9)和母卡扣(8)。为增加公卡扣(9)和母卡扣(8)的结合力，在公卡扣(9)设有卡合凸台或倒刺，母卡扣(8)设有断差面。
为增加外壳上盖(5)和下盖(1)与所述绝缘框架(2)的整体嵌装结合的平整度，在绝缘框架(2)上开有凹槽(10)。为使本实用新型卡扣端不外露，整卡外观精美无缝隙，在绝缘框架(2)上设有容置母端插接头(6)和公端插接头(7)的容置孔(12)及容置母卡扣(8)和公卡扣(9)的容置孔(11)。
本实用新型的设计重点是在CF卡、PCMCIA卡外壳的上盖(5)和外壳下盖(1)的两个相对侧面上设置有至少一对或复数对、间隔的有断差面(14)的母端插接头(6)和设有倒刺(16)的公端插接头(7)，具有断差面(14)的母端插接头(6)与设有倒刺(16)的公端插接头(7)相互压扣铆合；在外壳上盖(5)和下盖(1)的两端分别各设有公卡扣(9)和母卡扣(8)；在所述绝缘框架(2)上开有凹槽(10)和容置孔(11)、(12)。
本实用新型具有以下有益效果1)无需塑胶可实现卡外壳的精准定位；2)外壳采用公端有倒刺而母端有断差面的相互扣合，使倒刺钩住断差面，故增强了外壳上下盖的固持力；3)在安装过程中可通过扣压铆合压力直接测试固持力；4)在绝缘框架上设有凹槽和容置孔，使所有的卡扣端都被包容在绝缘框架内而使卡接部位不外露，整卡外观精美无缝隙。
图1是本实用新型整体结构分解示意图；图2是本实用新型PCMCIA卡外壳上、下盖扣合状态结构示意图；图3是本实用新型外壳上、下盖分解结构示意图；图4是本实用新型外壳连接部位单侧结构示意图；图5是图4中B部的局部放大结构示意图；图6是图4中C部的局部放大结构示意图；图7是本实用新型外壳上、下盖扣合状态局部放大结构示意图；图8是运用本实用新型组装CF卡的整体结构分解图；附图标号说明1、外壳下盖；2、绝缘框架；3、电路板；4、连接器；5、外壳上盖；6.母端插接头；7、公端插接头；8、公卡扣；9、母卡扣；10、凹槽；11、12、容置孔；13、加强端；14、断差面；15、凸台；16、倒刺；17、CF框架。
具体实施方式
下面将结合说明书附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步说明如图1至图8所示，本实用新型是这样实现的图1是本实用新型PCMCIA卡整体结构分解示意图其表示PCMCIA卡外壳的结构由插接于绝缘框架(2)端部的连接器(4)、置于绝缘框架(2)中部的电路板(3)以及相互扣合在绝缘框架(2)外部的外壳上盖(5)和外壳下盖(1)组成，外壳上盖(5)和外壳下盖(1)的两相对侧面上设置有至少一对或复数对有间隔的具有断差面(14)的母端插接头(6)和设有倒刺(16)的公端插接头(7)；在所述外壳上盖(5)和外壳下盖(1)的两端分别各设有公卡扣(9)和母卡扣(8)。为增加公卡扣(9)和母卡扣(8)的结合力，在公卡扣(9)上设有卡合凸台或倒刺，母卡扣(8)上设有断差面。为增加外壳上盖(5)和下盖(1)与绝缘框架(2)的整体嵌装结合的平整度，在绝缘框架(2)上开有凹槽(10)。为使本实用新型卡扣端不外露，整卡外观精美无缝隙，在绝缘框架(2)上设有容置母端插接头(6)和公端插接头(7)的容置孔(12)及容置母卡扣(8)和公卡扣(9)的容置孔(11)。
图2是本实用新型外壳上、下盖扣合状态结构示意图其标示了外壳上、下盖中具有断差面(14)的母端插接头(6)与设有倒刺(16)的公端插接头(7)相互扣压铆合后的状态。
图3是本实用新型外壳上、下盖分解结构示意图其标示了在分解的外壳上盖(5)和外壳下盖(1)的两相对侧面相邻的侧面的两端分别各设有公卡扣(8)和母卡扣(9)；在外壳上盖(5)和外壳下盖(1)的两相对侧面上设置有若干间隔着的有断差面(14)的母端插接头(6)和有倒刺(16)的公端插接头(7)。
图4是本实用新型外壳连接部位单侧结构示意图其标示了在外壳上盖5的单侧连接部的结构，表示了设置有至少一对或复数对间隔的有断差面(14)的母端插接头(6)和设有倒刺(16)的公端插接头(7)的结构设计排列关系。
图5是图4B部的局部放大结构示意图萁标示了在母端插接头(6)上设有断差面(14)和加强端(13)。
图6是图4C部的局部放大结构示意图其标示了在公端插接头(7)的下端设有倒刺(16)，在公端插接头(7)的上端的两侧设有凸台(15)。
图7是图2A部的局部放大结构示意图其标示了具有断差面(14)的母端插接头(6)与设有倒刺(16)的公端插接头(7)相互扣压铆合后的结构状态，当设有倒刺(16)的公端插接头(7)相对与具有断差面(14)的母端插接头(6)组装压合铆合后，母端插接头(6)上的凸台(15)与公端插接头(7)的加强端(13)相抵靠，更进一步保证了两结构铆合的固特效果，而母端插接头(6)的断插面(14)的设计，实现了两结构铆合后外观的平整精美无缝隙。
图8是运用本实用新型组装CF卡的整体结构分解图这是使用本实用新型外壳改良结构在CF卡上的一个具体实施例，其外壳上盖(5)与下盖(1)相互扣合嵌装铆合于CF卡的框架(17)中。
以上所述，仅是本实用新型CF卡、PCMCIA卡外壳连接的改良结构的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.CF卡、PCMCIA卡外壳的改良结构，其由插接于绝缘框架(2)端部的连接器(4)、置于绝缘框架(2)中部的电路板(3)以及相互扣合在绝缘框架(2)的外壳上盖(5)和外壳下盖(1)组成，本实用新型的特征在于所述外壳上盖(5)和外壳下盖(1)的两个相对侧面上各设置有至少一对间隔的有断差面(14)的母端插接头(6)和设有倒刺(16)的公端插接头(7)，具有断差面(14)的母端插接头(6)与设有倒刺(16)的公端插接头(7)相互压扣铆合。
2.根据权利要求1所述CF卡、PCMCIA卡外壳的改良结构，其特征在于在公端插接头(7)的上端的两侧设有凸台(15)。
3.根据权利要求1所述CF卡、PCMCIA卡外壳的改良结构，其特征在于母端插接头(6)的两端设有加强端(13)。
4.根据权利要求1所述CF卡、PCMCIA卡外壳的改良结构，其特征在于所述外壳上盖(5)和外壳下盖(1)的两端分别各设有公卡扣(9)和母卡扣(8)。
5.根据权利要求4所述CF卡、PCMCIA卡外壳的改良结构，其特征在于公卡扣(9)设有卡合凸台或倒刺，母卡扣(8)设有断差面。
6.根据权利要求1所述CF卡、PCMCIA卡外壳的改良结构，其特征在于所述绝缘框架(2)上开有凹槽(10)和容置孔(11)、(12)。
专利摘要本实用新型涉及一种CF卡、PCMCIA卡外壳连接的改良结构。目前传统的CF卡、PCMCIA卡外壳上、下盖的卡扣端无断差无倒刺，需要借助塑胶组装将CF卡、PCMCIA卡外壳铆合定位后，才能测试其固持力。本实用新型的目的在于针对上述CF卡、PCMCIA卡外壳连接技术存在的不足，提供一种CF卡、PCMCIA卡金属外壳连接的改良结构，其由插接于绝缘框架端部的连接器、置于绝缘框架中部的电路板以及相互扣合在绝缘框架的外壳上盖和外壳下盖组成，外壳上盖和下盖的两相对侧面上设置有一对以上间隔的具有断差面的母端插接头和设有倒刺的公端插接头。外壳上盖和外壳下盖的两端分别各设有公卡扣和母卡扣；绝缘框架上开有容置槽和容置孔。本实用新型外壳的定位精准、固持力增强并可在安装过程中直接测试固持力，整卡外观精美无缝隙。
文档编号H05K5/00GK2847801SQ200520066278
公开日2006年12月13日 申请日期2005年10月28日 优先权日2005年10月28日
发明者林宪登 申请人:博罗冲压精密工业有限公司