专利名称：无胶软电路基板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子线路的电路基板技术领域，更确切地说是一种无胶软电路基板。
背景技术：
随着科学技术的发展，电子产品在我们的生活和工作中日益增多，而构成电子线路的线路板分为软、硬两种，目前，国内外投入使用的软电路基板大都是将基材与金属膜通过胶粘剂粘接，缺点是胶粘剂易老化且老化后加快金属层氧化，导致电路接触不良、断路、控制失灵，同时由于胶粘剂的存在，使软电路基板变厚、变重，弹性降低。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种产品，使其不含胶粘剂，具有柔软、轻、薄、可挠曲等特点，应用于笔记型电脑、手机、数码相机、液晶显示器等机具上，以替代目前的软电路基板。
本实用新型是这样实现的在12.5-25um厚的基材1的一面或正、反两面有一层0.2-35um厚的金属膜2、3形成无胶软电路基板。
上述的金属膜2、3是镀上去的。
上述的基材1优选的是PI、PET、PC等软塑料。
上述的金属膜2、3优选的金属是化学金属金、铜、银、铬、镍、铝等金属。
本实用新型相比现有技术具有如下优点1、本实用新型由于不用胶粘剂，使软电路基板更薄、更轻、更柔软。
2、本实用新型由于不用胶粘剂，避免了胶粘剂老化及由于胶粘剂老化造成的软电路基板金属氧化、电路接触不良、断路等情况的发生。
3、本实用新型无胶软电路基板不仅可以用化学腐蚀法制造印刷电路板，而且可以用激光法制造印刷电路板，用激光法制造印刷电路板则避免了因使用化学腐蚀剂造成的环境污染，为印刷电路板的制造创出了一条新路。
4、本实用新型与市售软电路基板的性能比较
5、可替代目前的市售软电路基板。
图1是本实用新型单面镀金属膜的结构示意图；图2是本实用新型双面镀金属膜的结构示意图其中1-基材，2、3-金属膜。
具体实施方式
实施方案1参见图1，选择12.5-25um厚的PI软塑料材料作为基材1，先在其-面用物理法做表面破坏处理，再用溅镀法在上述破坏的表面镀上0.2-1um厚的铜金属膜2，最后在已经镀上铜金属膜2的表面用电镀法镀上0-34um厚的铜金属膜2，使两次镀层的总厚度≤35um即可。
实施方案2参见图2，选择12.5-25um厚的PET软塑料材料作为基材1，先在其正、反两面用化学法做表面破坏处理，再用溅镀法在上述破坏的表面镀上0.2-1um厚的铜金属膜2、3，最后在已经镀上铜金属膜的表面用电镀法镀上0-34um厚的金金属膜2、3，使两镀层的总厚度≤35um即可。
实施方案3参见图2，选择12.5-25um厚的PC软塑料材料作为基材1，先在其正、反两面用物理法做表面破坏处理，再用溅镀法在上述破坏的表面镀上0.2-1um厚的铜金属膜2、3，最后在已经镀上铜金属膜的表面用电镀法镀上0-34um厚的镍金属膜2、3，使两镀层的总厚度≤35um即可。
权利要求1.无胶软电路基板，其特征在于在12.5-25um厚的基材(1)的一面或正、反两面有一层0.2-35um厚的金属膜(2、3)。
2.根据权利要求1所述的无胶软电路基板，其特征在于所述的基材(1)优选的是PI、PET、PC软塑料。
3.根据权利要求1所述的无胶软电路基板，其特征在于所述的金属膜(2、3)优选的金属是化学金属金、铜、银、铬、镍、铝。
专利摘要本实用新型涉及电子线路的电路基板技术领域，即无胶软电路基板，是在12.5－25μm厚的基材的一面或正、反两面有一层0.2－35μm的金属膜，使软电路基板产品更薄、更轻、更柔软，由于不用胶粘剂，避免了胶粘剂老化及由于胶粘剂老化造成的软电路基板金属氧化、电路接触不良、断路等情况的发生，可广泛应用于笔记型电脑、手机、数码相机、液晶显示器等机具上，以替代目前的软电路基板。
文档编号H05K3/18GK2862591SQ20052006628
公开日2007年1月24日 申请日期2005年10月22日 优先权日2005年10月22日
发明者吴意诚 申请人:东莞大洋硅胶制品有限公司