软性基板、具有该软性基板的显示装置及其制造方法
【专利说明】软性基板、具有该软性基板的显示装置及其制造方法
[0001]本发明申请是申请号为201210118305.3、申请日为2012年4月20日、发明名称为“软性基板、具有该软性基板的显示装置及其制造方法”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
[0002]本发明涉及一种软性基板及具有该软性基板的显示装置，且特别是涉及一种可调整软性基板与玻璃载板之间附着力的软性基板、具有其的显示装置及其制造方法。
【背景技术】
[0003]传统的显示装置，常选择玻璃基板作为材料。然而，玻璃基板易碎且不具可挠性。因此，使用玻璃基板制成的显示装置对外来的应力的容忍较差，且无法用于可挠性的显示装置的开发。相较之下，软性基板具有可挠曲及较佳的强度与韧性，且相较于玻璃基板又更为轻薄。市场上，使用软性基板取代玻璃基板制作而成的显示装置逐渐成为趋势。
[0004]由于软性基板本身的刚性及机械强度都不及玻璃基板，在制作软性基板时，常需要以硬式基板或玻璃基板当作载板，作为软性基板的制造过程中的支撑结构，待软性基板形成后，再将软性基板与玻璃载板分离，以将软性基板取下利用，并将玻璃载板回收利用。因此，软性基板与玻璃载板之间的附着力，影响到软性基板的制造品质及生产率，以及玻璃载板的回收的简便性。
[0005]若软性基板与玻璃载板之间附着力太强，不但不易平整地取下所希望利用的软性基板，而且残留在玻璃载板的软性基材，也会影响到硬式基板的回收使用。若软硬基板与玻璃载板之间的附着力太弱时，软性基板在制造过程中可能会脱落，造成软性基板的制造失败。
【发明内容】
[0006]本发明的目的在于提供一种软性基板及具有该软性基板的显示装置。利用特殊的第一尚分子层调整软性基板与玻璃载板之间的附着力，提尚软性基板的制造品质及良率。
[0007]根据本发明的第一方面，提出一种软性基板，包括第一高分子层及第二高分子层。第一高分子层包括聚酰胺酸(PAA)、聚亚酰胺、环氧化合物及光致抗蚀剂材料至少一者，第一高分子层形成于一玻璃载板上。第二高分子层形成于第一高分子层上，第二高分子层包括聚亚酰胺及透明聚合物薄膜至少一者。
[0008]根据本发明的第二方面，提出一种显示装置，包括一第一基板、一第二基板、一显示介质层及一驱动电路。第一基板包括第一高分子层及第二高分子层。第一高分子层包括聚酰胺酸、聚亚酰胺、环氧化合物及光致抗蚀剂材料至少一者，第一高分子层形成于一玻璃载板上。第二高分子层形成于第一高分子层上，第二高分子层包括聚亚酰胺及透明聚合物薄膜至少一者。第二基板与第一基板相对而设。显示介质层，设置于第一基板与第二基板之间。驱动电路设置于第一基板与第二基板之间，用以驱动显示介质层。
[0009]根据本发明的第三方面，提出一种制造显示装置的方法。方法包括以下步骤。提供一第一基板，包括形成一第一高分子层于一玻璃载板上，第一高分子层包括聚酰胺酸、聚亚酰胺、环氧化合物及光致抗蚀剂材料至少一者，且第一高分子层与玻璃载板的附着力可调整。形成第二高分子层于第一高分子层上，第二高分子层包括一聚亚酰胺及透明聚合物薄膜至少一者。将第一基板从玻璃载板剥除。提供一第二基板。形成一显示介质层于第一基板与第二基板之间。形成一驱动电路于第一基板与第二基板之间，以驱动显示介质层。
[0010]为了对本发明的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下:
【附图说明】
[0011]图1A?图1G为本发明第一实施例的软性基板的制造流程图；
[0012]图2A?图2D为本发明第二实施例的软性基板的制造流程图；
[0013]图3A?图3C为本发明第三实施例的软性基板的制造流程图；
[0014]图4A?图4E为本发明第四实施例的软性基板的制造流程图；
[0015]图5A?图f5D为本发明第五实施例的软性基板的制造流程图；
[0016]图6A?图6D为本发明第六实施例的软性基板的制造流程图；
[0017]图7A?图7D为本发明第七实施例的软性基板的制造流程图；
[0018]图8为本发明一实施例的有机发光二极管显示装置的示意图；
[0019]图9为本发明一实施例的液晶显不装置的不意图；
[0020]图10为本发明一实施例的电子纸显示装置的示意图。
[0021]主要元件符号说明
[0022]8?12:显示装置
[0023]10、20、30、40、50、60、70:软性基板
[0024]80、90、110:驱动电路
[0025]100、200、300、400、400’、500、600、700:玻璃载板
[0026]120、120，、120，a、420、420a、520、520a、620、620a、720、720a:第三高分子层
[0027]140、140a、240、340、340a、440、440a、540、540a、640、640a:第一高分子层
[0028]160、160a、260、360、360a、460、460a、560、560a、660、660a、760、760a:第二尚分子层
[0029]260、560、760:第二高分子材料
[0030]262、562、762:胶材
[0031]800、810、900、910、1000、1010:基板
[0032]820、830、920、930、1020、1030:导电层
[0033]850、950、1050:显示介质层
[0034]262、562、762、262a、562a、762a:胶材
[0035]264、564、764、264a、564a、764a:第二高分子材料
[0036]742、744、742a、744a:缓冲材料
[0037]740、740a:缓冲层
[0038]Ι、Π:区域
[0039]Μ:光掩模
[0040]S1、S2、T1、T2、V1、V2:切割位置
[0041]X_X:切线
【具体实施方式】
[0042]第一实施例
[0043]图1A?图1G为绘示依照本案第一实施例的软性基板10的制造流程图。请参考图1A，提供一玻璃载板100。以刷涂或旋涂的方式涂布第三高分子材料(未绘示出)于玻璃载板100上，再以110°C?120°C的温度进行加热，形成一第三高分子层120于玻璃载板100上。第三高分子层120例如是一复合材料，具有聚娃氧烧、聚酰胺酸(Polyamic acid)、聚四氟乙烯及聚亚酰胺其中至少一者，第三高分子层120的材料与玻璃载板100的附着力不佳，使得第三高分子层120与玻璃载板100之间形成一离型面。请参考图1B，使用一光掩模M，对第三高分子层120进行一曝光显影的图案化制作工艺。图案化的第三高分子层120’如图1C所示。
[0044]请参考图1D，以刷涂或旋涂的方式，涂布第一高分子材料(未绘示出)于图案化的第三高分子层120’及部分的玻璃载板100上，再以80°C?450°C的温度进行加热，以形成第一高分子层140于图案化的第三高分子层120’及部分的玻璃载板100上。接着，如图1E所示，以刷涂或旋涂的方式涂布第二高分子材料(未绘示出)于第一高分子层140上，再以150°C?450°C的温度进行加热，以形成第二高分子层160。第二高分子层160包括聚亚酰胺、聚合物薄膜或其他具有透明性质的塑胶材质其中至少一者。
[0045]在此实施例中，第一高分子材料例如包括聚酰胺酸(Polyacrylic Acid, PAA)的类聚亚酰胺(Polyimide，PI)高分子材料及环氧(epoxy)化合物及光致抗蚀剂材料等有机高分子材料至少一者。第一高分子材料的制备方式，是将聚酰胺酸及特定比例的环氧化合物，溶解于N-甲基2-四氢R比各酮(N-Methyl-2-Pyrrolidone，NMP)、二甲基甲酰胺(Dimethylformamide，DMF)、二甲基乙酰胺(Dimethyl acetamide，DMAC)或四氢呋喃(Tetrahydrofuran，THF)的溶剂中。环氧化合物例如一环氧树脂，环氧化合物的特定添加比例，例如以重量百分比为0.1%?10%的环氧化合物，添加至重量百分比为99.9%?90%的聚酰胺酸中。经过80°C?450°C的温度加热烘烤过后，第一高分子材料的环氧化合物发生开环反应，并与聚酰胺酸的酰胺酸(Amic Acid)基接枝，以形成环氧化合物与聚酰胺酸的交联结构。
[0046]在此实施例中，第一高分子层140中的环氧化合物与聚酰胺酸的交联结构，可以与第二高分子层160反应而紧密地结合。并且，环氧化合物与聚酰胺酸的交联结构越多，第一高分子层140与玻璃载板100之间附着力及第一高分子层140与第二高分子层160之间附着力越强，且第一高分子层140的抗化(架桥)程度也越高。举例而言，具有重量百分比为0.1 %?10%的环氧化合物的第一高分子层140，与玻璃载板100之间的附着力为附着力测试规范(ASTM-D3359)中的0B?4B。举例而言，于附着力测试规范(ASTM-D3359)中，当测试区的第二基材贴附于第一基材的附着力等级为0B时，表示测试区中有65%以上的第二基材会剥落，亦即等级0B仅附着力较弱，而非完全无附着力。当测试区的第二基材贴附于第一基材的附着力等级为4B时，表示测试区中少于5%的第二基