制作阵列基板的方法和阵列基板的制作方法

文档序号:9599225阅读:176来源:国知局
制作阵列基板的方法和阵列基板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明的实施例涉及一种制作阵列基板的方法,尤其涉及一种通过切割工艺利用单个基板制作多个阵列基板的方法和利用该方法制作的阵列基板。
【背景技术】
[0002]现有技术中,显示装置的液晶面板主要包括阵列基板、与阵列基板对置的彩膜基板、以及设置在彩膜基板和阵列基板之间的液晶层。制作阵列基板的方法主要包括以下步骤:在基板的显示区域形成栅极、与栅极电连接的栅线,在基板的周边线路区域形成共用导线;之后,利用等离子增强化学气相沉积(Plasma Enhanced Chemical VaporDeposit1n(PECVD))工艺形成栅极绝缘层;在栅极绝缘层上形成有源层;利用包括刻蚀工艺的构图工艺形成源极和漏极的图案。
[0003]在上述步骤中,在利用PECVD工艺形成栅极绝缘层和有源层、以及通过干刻蚀(dry etch)工序形成源极和漏极图案的过程中,由于执行PECVD工艺真空设备等离子体无法保证绝对均匀,加之阵列基板的设计布线的不同,布置在阵列基板的外围的周边线路区域中的密集的金属导线容易发生异常的弧光放电,并烧毁已形成的栅线和数据线,从而造成最终显示面板的产品不良或基板破裂,增大了产品不良率。
[0004]在一种解决方案中,通过变更测试导线的线宽,能部分改善弧光放电和烧毁栅线和数据线的状况,但这样会导致出现临近的金属线发生异常放电,引起产品不良和碎片。而且,周边线路区域的设计空间有限,测试导线和共用导线的线宽调整范围受到限制,无法完全防止异常放电发生。

【发明内容】

[0005]本发明的实施例提供一种制作阵列基板的方法和利用该方法制作的阵列基板,可以降低电弧放电和烧坏导电部分的几率。
[0006]根据本发明一个发明的实施例,
[0007]提供一种制作阵列基板的方法,包括如下步骤:
[0008]—种制作阵列基板的方法,其特征在于,包括如下步骤:
[0009]形成第一功能层,所述第一功能层包括多个阵列基板区域,相邻的阵列基板区域之间具有连接区域;
[0010]在每个所述阵列基板区域上成多个导电部分,所述导电部分从所述阵列基板区域延伸到相应的连接区域,所述导电部分的末端在所述连接区域电连接至电容线,使得两个相邻的阵列基板区域之间的两个电容线彼此面对并形成第一电容元件;
[0011]在形成所述导电部分和电容线的第一功能层上形成多个第二功能层以形成多个阵列基板;以及
[0012]在连接区域切割相邻的阵列基板,并切除所述阵列基板之间的电容线根据本发明的一种实施例的制作阵列基板的方法,每个所述电容线形成为弯曲的形状。
[0013]根据本发明的一种实施例的制作阵列基板的方法,每个所述电容线形成有镂空区域。
[0014]根据本发明的一种实施例的制作阵列基板的方法,所述镂空区域包括多个一体连接的网格或者条形栅。
[0015]根据本发明的一种实施例的制作阵列基板的方法,所述导电部分包括:
[0016]每个所述阵列基板区域的导电部分包括:
[0017]多个第一导电部分,与所述阵列基板区域的一个第一电容元件的电容线电连接;以及
[0018]多个第二导电部分,与所述阵列基板区域的另一个第一电容元件的电容线电连接。
[0019]根据本发明的一种实施例的制作阵列基板的方法,在每个所述阵列基板区域上形成多个导电部分的步骤中,进一步形成与所述第一导电部分或者第二导电部分电连接的连接线,两个相邻的阵列基板区域的连接线通过第二电容元件耦合。
[0020]根据本发明的一种实施例的制作阵列基板的方法,所述连接线、第二电容元件、电容线、第一导电部分和第二导电部分由相同的材料通过一次构图工艺中形成。
[0021]根据本发明的一种实施例的制作阵列基板的方法,所述第一功能层包括基板,所述第一导电部分为共用导线,所述第二导电部分为测试导线。
[0022]根据本发明的一种实施例的制作阵列基板的方法,在所述基板上设有栅线、与所述栅线电连接的薄膜晶体管的栅极、以及与所述栅极电连接的栅极焊接垫,所述第二导电部分电连接至所述栅极焊接垫,由相同的材料并通过一次构图工艺在所述基板上形成所述共用导线、电容线、栅线和与所述栅线电连接的栅极和栅极焊接垫。
[0023]根据本发明的一种实施例的制作阵列基板的方法,在形成所述导电部分和电容线的第一功能层上形成第二功能层以形成多个阵列基板的步骤包括:
[0024]在所述基板上形成覆盖所述共用导线、电容线、栅线、栅极和栅极焊接垫的栅极绝缘层,在所述栅极绝缘层中形成过孔;以及
[0025]在所述栅极绝缘层上由相同的材料并通过一次构图工艺形成测试导线、连接线和第二电容元件,所述测试导线通过所述过孔与所述栅极焊接垫电连接。
[0026]根据本发明的一种实施例的制作阵列基板的方法,在形成所述导电部分和电容线的第一功能层上形成第二功能层以形成多个阵列基板的步骤还包括:在所述栅极绝缘层之上依次形成源极和漏极、覆盖所述源极和漏极的钝化层、以及形成在所述钝化层上并通过钝化层中的过孔与所述漏极电连接的像素电极。
[0027]根据本发明的一种实施例的制作阵列基板的方法,在所述基板上设有栅线、与所述栅线电连接的薄膜晶体管的栅极、以及与所述栅极电连接的栅极焊接垫,所述测试导线电连接至所述栅极焊接垫,由相同的材料并通过一次构图工艺在所述基板上形成所述共用导线、电容线、测试导线、连接线、第二电容元件、栅线、栅极和栅极焊接垫。
[0028]根据本发明的一种实施例的制作阵列基板的方法,在形成所述导电部分和电容线的第一功能层上形成第二功能层以形成多个阵列基板的步骤包括:在所述基板上形成覆盖所述共用导线、栅线、栅极和栅极焊接垫的栅极绝缘层。
[0029]根据本发明另一方面的实施例,提供一种阵列基板,所述阵列基板由上述任一实施例所述的制作阵列基板的方法制成。
[0030]根据本发明上述实施例的制作阵列基板的方法和阵列基板,通过由两个相邻的阵列基板之间的两个电容线形成第一电容元件,可以增加形成在导电部分上的电荷释放通道,并存储在导电部分上产生的多余的电荷,降低电弧放电和烧坏导电部分的几率。
【附图说明】
[0031]为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,并参照附图,对本发明作进一步的详细说明,其中:
[0032]图1是包括利用根据本发明的一种示例性实施例的方法制作的阵列基板的显示面板的立体示意图;
[0033]图2是利用根据本发明的一种示例性实施例的方法制作的一个阵列基板的平面示意图
[0034]图3是利用根据本发
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