专利名称：薄膜天线的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种天线的制造方法，尤其涉及一种薄膜天线的制造方法，可应用于RFID、手机、无线网络、笔记型计算机等通讯设备的天线。
背景技术：
天线是以电磁波形式接收或辐射无线电收发机射频信号的装置。
常见的天线制造技术有三种绕线天线(wired antenna)、蚀刻天(etched antenna)与印刷天线(printed antenna)。
绕线天线指以线圈环绕方式制作天线，通常用于低频天线。
蚀刻天线指在铝或铜等金属上蚀刻出天线图案，其应用广泛，缺点是成本过高，且蚀刻所需酸液。
印刷天线指在基板上打印导电材质作为天线，缺点是精准定位印刷具有相当难度。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种易于实施、降低成本且符合环保的薄膜天线的制造方法。
本发明包含下列步骤提供基板；依据图案涂布有机材料层于基板之上，图案为薄膜天线以外的应去除部份；烘干基板与有机材料层；形成金属薄膜于基板与有机材料层之上；去除有机材料层与位于有机材料层之上的金属薄膜，基板与位于基板之上的金属薄膜形成一薄膜天线。
有关本发明的较佳实施例及其功效，兹配合图式说明如后。
图1为本发明的第一实施例。
图2为本发明的第二实施例。
主要元件符号说明10基板20有机材料层30金属薄膜40保护膜50薄膜天线具体实施方式
请参照图1为本发明的第一实施例，薄膜天线的制造方法包含下列步骤步骤(a)提供基板10，基板的材质可为聚醯亚胺(polyimide)、聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、玻璃、压克力树脂。
步骤(b)采用网版印刷方式依据一图案涂布有机材料层20于基板10之上，图案为天线以外的应去除部份，有机材料层可为热烘型油墨、水溶性树脂、水溶性乳胶、水溶性聚乙烯醇。
步骤(c)烘干基板10与有机材料层20，烘干方式可采用加热、紫外线照射方式。
步骤(d)形成金属薄膜30于基板10与有机材料层20之上，形成方式采用蒸发镀膜或溅镀，金属薄膜30可为铜、镍铜合金或银，金属薄膜的厚度介于2000至5000埃()，较佳实施例为3000埃()。
步骤(e)以水或酸液清洗，而去除有机材料层20与位于有机材料层20之上的金属薄膜30，较佳实施例是以水清洗，易于实施并可避免环境污染。
步骤(f)以基板10与位于基板10之上的金属薄膜30形成薄膜天线50。
请参照图2为本发明的第二实施例，薄膜天线的制造方法包含下列步骤步骤(a)提供基板10，基板的材质可为聚醯亚胺(polyimide)、聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、玻璃、压克力树脂。
步骤(b)采用网版印刷方式依据一图案涂布有机材料层20于基板10之上，图案为天线以外的应去除部份，有机材料层可为热烘型油墨。
步骤(c)烘干基板10与有机材料层20，烘干方式可采用加热、紫外线照射方式。
步骤(d)形成金属薄膜30于基板10与有机材料层20之上，形成方式采用蒸发镀膜或溅镀，金属薄膜30可为铜、镍铜合金或银，金属薄膜的厚度介于2000至5000埃()，较佳实施例为3000埃()。
步骤(e)形成保护膜40于金属薄膜30之上，保护膜可为抗氧化膜以涂布方式形成，亦可为镍以蒸发镀膜或溅镀方式形成。
步骤(f)以水或酸液清洗，而去除有机材料层20与位于有机材料层20之上的金属薄膜30与保护膜40，较佳实施例是以水清洗，易于实施并可避免环境污染。
步骤(g)以基板10与位于基板10之上的金属薄膜20与保护膜40形成薄膜天线50。
本发明所提供薄膜天线的制造方法，以网版印刷方式在基板10之上形成有机材料层20，烘干后形成金属薄膜30于基板10与有机材料层20之上，以清洗方式去除有机材料层20及其上的金属薄膜30，而形成薄膜天线50。本发明采用清洗方式以去除天线图案以外部份，易于实施、降低成本且符合环保。
虽然本发明的技术内容已经以较佳实施例说明如上，然其并非用以限定本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神所作些许的更动与润饰，皆应涵盖于本发明的范畴内，因此本发明的保护范围当视权利要求所界定的为准。
权利要求
1.一种薄膜天线的制造方法，包含下列步骤提供一基板；依据一图案涂布一有机材料层于该基板之上；烘干该基板与该有机材料层；形成一金属薄膜于该基板与该有机材料层之上；去除该有机材料层与位于该有机材料层之上的该金属薄膜；以及以该基板与位于该基板之上的该金属薄膜形成一薄膜天线。
2.如权利要求1所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于，该基板的材质选自聚醯亚胺polyimide、聚乙烯对苯二甲酸酯PET、聚碳酸酯PC、聚甲基丙烯酸甲酯PMMA、玻璃、压克力树脂所组成的群组。
3.如权利要求1所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于，该涂布有机材料层的步骤是采用网版印刷方式。
4.如权利要求1所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于，该烘干步骤是采用加热方式。
5.如权利要求1所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于，该烘干步骤是采用紫外线照射方式。
6.如权利要求1所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于，该形成金属薄膜步骤是采用蒸发镀膜方式。
7.如权利要求6所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于，该金属薄膜为铜所形成。
8.如权利要求6所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于，该金属薄膜为镍铜合金所形成。
9.如权利要求6所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于，该金属薄膜为银所形成。
10.如权利要求6所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于，该金属薄膜的厚度介于2000至5000。
11.如权利要求10所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于，该金属薄膜的厚度为3000。
12.如权利要求1所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于，该形成金属薄膜步骤是采用溅镀方式。
13.如权利要求12所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于，该金属薄膜为铜所形成。
14.如权利要求12所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于，该金属薄膜为镍铜合金所形成。
15.如权利要求12所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于，该金属薄膜为银所形成。
16.如权利要求12所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于，该金属薄膜的厚度介于2000至5000。
17.如权利要求16所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于，该金属薄膜的厚度为3000。
18.如权利要求1所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于，该去除步骤是以一液体清洗。
19.如权利要求18所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于，该液体为水。
20.如权利要求18所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于，该液体为酸液。
21.一种薄膜天线的制造方法，包含下列步骤提供一基板；依据一图案涂布一有机材料层于该基板之上；烘干该基板与该有机材料层；形成一金属薄膜于该基板与该有机材料层之上；形成一保护膜于该金属薄膜之上；去除该有机材料层与位于该有机材料层之上的该金属薄膜与该保护膜；以及以该基板与位于该基板之上的该金属薄膜与该保护膜形成一薄膜天线。
22.如权利要求21所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于，该基板的材质选自聚醯亚胺polyimide、聚乙烯对苯二甲酸酯PET、聚碳酸酯PC、聚甲基丙烯酸甲酯PMMA、玻璃、压克力树脂。
23.如权利要求21所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于，该涂布有机材料层的步骤是采用网版印刷方式。
24.如权利要求21所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于，该烘干步骤是采用加热方式。
25.如权利要求21所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于，该烘干步骤是采用紫外线照射方式。
26.如权利要求21所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于，该形成金属薄膜步骤是采用蒸发镀膜方式。
27.如权利要求26所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于，该金属薄膜为铜所形成。
28.如权利要求26所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于，该金属薄膜为镍铜合金所形成。
29.如权利要求26所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于，该金属薄膜为银所形成。
30.如权利要求26所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于，该金属薄膜的厚度介于2000至5000。
31.如权利要求30所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于，该金属薄膜的厚度为3000。
32.如权利要求21所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于，该镀金属薄膜步骤是采用溅镀方式。
33.如权利要求32所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于，该金属薄膜为铜所形成。
34.如权利要求32所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于，该金属薄膜为镍铜合金所形成。
35.如权利要求32所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于，该金属薄膜为银所形成。
36.如权利要求32所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于，该金属薄膜的厚度介于2000至5000。
37.如权利要求36所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于，该金属薄膜的厚度为3000。
38.如权利要求21所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于，该形成保护膜步骤是采用涂布方式。
39.如权利要求38所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于，该保护膜为一抗氧化膜。
40.如权利要求21所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于，该形成保护膜步骤是采用蒸发镀膜方式。
41.如权利要求40所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于，该保护膜为镍所形成。
42.如权利要求21所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于，该形成保护膜步骤是采用溅镀方式。
43.如权利要求42所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于，该保护膜为镍所形成。
44.如权利要求21所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于，该去除步骤是以一液体清洗。
45.如权利要求44所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于，该液体为水。
46.如权利要求44所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于，该液体为酸液。
全文摘要
本发明公开了一种薄膜天线的制造方法，包含下列步骤提供基板；依据图案涂布有机材料层于基板之上；烘干基板与有机材料层；形成金属薄膜于基板与有机材料层之上；及去除有机材料层与位于有机材料层之上的金属薄膜，基板与位于基板之上的金属薄膜形成一薄膜天线。
文档编号H05K3/10GK101017925SQ200610007320
公开日2007年8月15日 申请日期2006年2月9日 优先权日2006年2月9日
发明者吕昆达, 卢信冲, 林汉伦 申请人:晟辉科技股份有限公司