专利名称：Pcb板负压电镀方法
技术领域：
本发明涉及一种印刷电路板(PCB板)制造领域，尤其是指一种PCB板负压电镀方法。
背景技术：
PCB板加工过程中，通常采用的电镀方法是连续式全自动化喷镀方法，如中国发明专利申请200510098762.0号所公开的一种喷嘴垂直喷流电镀方法，其将阳极钛篮以及阴极PCB板置于同一电镀槽内，在电镀槽中靠槽壁的多根阳极钛篮的间隙中设置有多根喷管，每根喷管上设有多个喷嘴，电镀液经泵抽吸经喷管自喷嘴喷出，垂直于PCB板面喷流，强制PCB板的孔内外药水交换。而PCB板还可沿垂直于喷嘴喷流方向水平摇摆，这种方法可以在一定程度上改善高纵横比板孔内药水交换，但仍具有喷压不太、喷流量小、高纵横比背板贯孔能力TP值不高，孔内电镀铜层的厚度不理想等缺点。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种PCB板负压电镀方法，其深镀能力强，电镀质量好。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案一种PCB板负压电镀方法，其包括将PCB板浸于电镀槽的电镀液中，至少在PCB板一侧的下端设有一排喷流方向平行于PCB板面的喷嘴，电镀液经喷嘴平行于PCB板喷出，使PCB板上的孔两侧的电镀液流速不同而形成负压，强制电镀液在孔内交换。
上述技术方案进一步包括在PCB板两侧下端各设有一排喷流方向平行于PCB板面的喷嘴，且PCB板同侧的喷嘴均匀分布，而PCB板异侧的喷嘴交错排列。
上述技术方案进一步包括喷嘴距离PCB板下端的垂直距离≥6cm。
上述技术方案进一步包括分别位于PCB板两侧的两排喷嘴中心间距为5～10cm。
上述技术方案进一步包括所述喷嘴为喇叭形喷嘴，其喷流样式呈喇叭状，所形成的夹角范围为5～15度。
上述技术方案进一步包括所述喷嘴为1/4”～1”标准的混流喷嘴。
上述技术方案进一步包括所述PCB板平行于喷嘴喷流方向水平摇摆，其摆幅为10～20cm。
上述技术方案进一步包括电镀液自喷嘴喷出速度为1.0～2.0m/s。
上述技术方案进一步包括单个喷嘴的流量为0.2～0.5L/s。
上述技术方案进一步包括PCB板两侧负压压强差为0.6～2.5Pa。
本发明的有益效果是本方法可使得PCB板的同一个孔的两侧电镀液流速不同而形成负压，从而提升电镀液在孔中的交换速度和效果，能有效提升深镀能力，尤其对于高板厚、高厚径比的PCB板，电镀质量非常好。
图1是本发明PCB板负压电镀方法的电镀槽正剖面示意图；图2是本发明PCB板负压电镀方法的电镀槽侧剖面事宜图；图3是本发明PCB板负压电镀方法的电镀孔内电镀液流动示意图。
具体实施例方式
如图1、图2所示，本发明提供一种PCB板负压电镀方法，其主要包括将PCB板1置于电镀槽2内，在PCB板1两侧下端各设有一排喷流方向平行于PCB板面的喷嘴3，在PCB板1同侧的喷嘴3是均匀分布，而PCB板1异侧的喷嘴3是交错排列的，通常可采用1/4”～1”标准的混流喷嘴，且为喇叭形喷嘴，其喷流样式呈喇叭状，所形成的夹角范围约为5～15度。喷嘴3距离PCB板1下端的垂直距离为≥6cm，两排喷嘴中心间距为5～10cm之间。由于PCB板1两侧的喷嘴3是交错排列的，虽然电镀液自每个喷嘴3的喷出速度是相同的，但根据伯努利方程可知，仍会导致PCB板1上的同一个孔10两侧的电镀液流速不同，从而形成负压，如图3所示，即可有利地提升电镀液在孔内的交换速度及效果，深镀能力得到极大地改善。
在进行电镀作业时，分别位于PCB板两侧的两排喷嘴3可同时工作；也可以单排工作，也可以通过只在PCB板1的一侧设置喷嘴3来实现单排工作，而同样可以形成负压。此外，PCB板1平行于两排喷嘴3喷流方向水平摇摆，如图1中箭头所示方向，其摆幅为10～20cm之间。喷流时，电镀流在电镀槽内的流动方向如图2及图3中箭头所示。
一些相关参数可控制在如下范围内电镀液喷出速度约为1.0～2.0m/s；单个喷嘴的流量约为0.2～0.5L/s；PCB板两侧负压压强差约为(伯努利方程计算结果)0.6～2.5Pa。
采用本发明PCB板负压电镀方法作业和传统电镀方法作业所得到的产品测试数据对比如下对比试验结果数据表
结果显示，采用本发明负压电镀方法比传统电镀方法得到的产品的电镀贯孔能力TP值提升了近14～20％，深镀能力提升非常明显。
本发明PCB板负压电镀方法可使得PCB板1的同一个孔10的两侧电镀液流速不同而形成负压，从而提升电镀液在孔10中的交换速度和效果，能有效提升深镀能力，尤其对于高板厚、高厚径比的PCB板，电镀质量非常好。
权利要求
1.一种PCB板负压电镀方法，其特征在于，其包括将PCB板浸于电镀槽的电镀液中，至少在PCB板一侧的下端设有一排喷流方向平行于PCB板面的喷嘴，电镀液经喷嘴平行于PCB板喷出，使PCB板上的孔两侧的电镀液流速不同而形成负压，强制电镀液在孔内交换。
2.如权利要求1所述的PCB板负压电镀方法，其特征在于在PCB板两侧下端各设有一排喷流方向平行于PCB板面的喷嘴，且PCB板同侧的喷嘴均匀分布，而PCB板异侧的喷嘴交错排列。
3.如权利要求1或2所述的PCB板负压电镀方法，其特征在于喷嘴距离PCB板下端的垂直距离≥6cm。
4.如权利要求2所述的PCB板负压电镀方法，其特征在于分别位于PCB板两侧的两排喷嘴中心间距为5～10cm。
5.如权利要求1或2所述的PCB板负压电镀方法，其特征在于所述喷嘴为喇叭形喷嘴，其喷流样式呈喇叭状，所形成的夹角范围为5～15度。
6.如权利要求1或2所述的PCB板负压电镀方法，其特征在于所述喷嘴为1/4”～1”标准的混流喷嘴。
7.如权利要求1或2所述的PCB板负压电镀方法，其特征在于所述PCB板平行于喷嘴喷流方向水平摇摆，其摆幅为10～20cm。
8.如权利要求1或2所述的PCB板负压电镀方法，其特征在于电镀液自喷嘴喷出速度为1.0～2.0m/s。
9.如权利要求1或2所述的PCB板负压电镀方法，其特征在于单个喷嘴的流量为0.2～0.5L/s。
10.如权利要求1或2所述的PCB板负压电镀方法，其特征在于PCB板两侧负压压强差为0.6～2.5Pa。
全文摘要
本发明涉及一种PCB板负压电镀方法，其包括将PCB板浸于电镀槽的电镀液中，至少在PCB板一侧的下端设有一排喷流方向平行于PCB板面的喷嘴，电镀液经喷嘴平行于PCB板喷出，使PCB板上的孔两侧的电镀液流速不同而形成负压，强制电镀液在孔内交换。本发明还可在PCB板两侧下端各设有一排喷流方向平行于PCB板面的喷嘴，且PCB板同侧的喷嘴均匀分布，而PCB板异侧的喷嘴交错排列。喷嘴为喇叭形喷嘴，其喷流样式呈喇叭状，所形成的夹角范围为5～15度。本方法使PCB板的同一个孔的两侧电镀液流速不同而形成负压，从而提升电镀液在孔中的交换速度和效果，深镀能力好；尤其对于高板厚、高厚径比的PCB板，电镀质量非常好。
文档编号H05K3/42GK1944717SQ20061006154
公开日2007年4月11日 申请日期2006年7月4日 优先权日2006年7月4日
发明者刘德波, 孔令文 申请人:深圳市深南电路有限公司