一种pcb板电镀方法以及pcb板电镀装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及PCB板前处理领域，尤其涉及的是一种PCB板电镀方法以及PCB板电镀装置。
【背景技术】
[0002]目前PCB板产品在内层图形和外层图形采用SPS(微蚀)、超粗化等工艺进行铜面前处理，以期望去除铜面氧化物，咬蚀铜面以粗化铜面增加铜面比表面积，达成后续干膜和铜表面结合牢固的目的。
[0003]但微蚀和超粗化等化学工艺为减铜工艺，减铜工艺往往存在着不可控的因素，容易因为返工或其他因素造成铜厚不够的问题，且若铜厚不满足要求则使得PCB板产品存在可靠性的隐患。而且采用减铜工艺，会造成大量的含铜废液，废液不仅回收困难，也会污染环境。
[0004]为了保证铜厚在要求的范围内，必须在前处理前对铜厚进行相应的补偿，以使得补偿后的铜厚在要求的范围内，以防止铜厚不满足相应产品要求，这样相应的增加了 PCB板产品成本。
【发明内容】
[0005]本发明实施例提供了一种PCB板电镀方法以及PCB板电镀装置，其可通过电镀的方式粗化铜面。
[0006]一种PCB板电镀方法，其中，包括:
[0007]PCB板在传送带的带动下运动至电镀槽中，以使所述电镀槽中的电镀刷接触所述PCB板；其中，所述电镀槽中容置有电镀液，所述电镀刷包括与所述PCB板正面垂直设置的第一组电镀刷和与所述PCB板反面垂直设置的第二组电镀刷；所述第一组电镀刷包括第一电镀刷和第二电镀刷，且所述第一电镀刷和所述第二电镀刷与电源电连接；所述第二组电镀刷包括第三电镀刷和第四电镀刷，且所述第三电镀刷和所述第四电镀刷与所述电源电连接；
[0008]所述电源分别为所述第一组电镀刷和所述第二组电镀刷供电，以在所述PCB板正面进行电镀以形成正面电镀层，以及在所述PCB板反面进行电镀以形成反面电镀层，直至所述正面电镀层和所述反面电镀层厚度满足预置要求。
[0009]所述的PCB板电镀方法，其中，所述方法还包括:
[0010]浓度分析仪确定所述电镀液中铜离子的浓度是否小于下限浓度门限值以及所述铜离子的浓度是否大于上限门限值；其中，所述浓度分析仪设置在所述电镀槽中；
[0011]若所述铜离子的浓度小于所述下限浓度门限值，则所述浓度分析仪控制添加槽将所述添加槽存储的电镀液添加到所述电镀槽中，直至位于所述电镀槽中的所述铜离子的浓度大于或等于所述下限浓度门限值且小于或等于所述上限门限值，其中，所述添加槽用于存储所述电镀液，且所述电镀槽和所述添加槽隔离设置；
[0012]若所述铜离子的浓度大于所述上限门限值，则所述浓度分析仪控制储水槽将所述储水槽存储的水添加到所述电镀槽中，直至位于所述电镀槽中的所述铜离子的浓度大于或等于所述下限浓度门限值且小于或等于所述上限门限值，其中，所述储水槽和所述电镀槽隔尚设置。
[0013]所述的PCB板电镀方法，其中，浓度分析仪设置在所述电镀槽中，所述方法还包括:
[0014]若所述浓度分析仪确定所述电镀液中铜离子的浓度小于下限浓度门限值，则所述浓度分析仪发出第一报警声，以使用户确定所述电镀液中铜离子的浓度小于下限浓度门限值；
[0015]若所述浓度分析仪确定所述电镀液中铜离子的浓度大于上限门限值，则所述浓度分析仪发出第二报警声，以使用户确定所述电镀液中铜离子的浓度大于上限浓度门限值。
[0016]所述的PCB板电镀方法，其中，所述下限浓度门限值为15g/L，所述上限门限值为25g/L。
[0017]所述的PCB板电镀方法，其中，所述预置要求为所述正面电镀层和所述反面电镀层厚度的范围为:大于或等于Ium且小于或等于3um。
[0018]—种PCB板电锻装置,其中，包括:用于容纳电锻液的电锻槽,位于所述电锻槽内且用于带动PCB板运动的传送带、位于所述电镀槽内的电镀刷以及与所述电镀刷电连接的电源；
[0019]所述电镀刷与位于所述传送带上的所述PCB板相接触，且所述电镀刷包括与所述PCB板正面垂直设置的第一组电镀刷和与所述PCB板反面垂直设置的第二组电镀刷；所述第一组电镀刷包括第一电镀刷和第二电镀刷，且所述第一电镀刷和所述第二电镀刷与电源电连接；所述第二组电镀刷包括第三电镀刷和第四电镀刷，且所述第三电镀刷和所述第四电镀刷与所述电源电连接；以使所述电源分别为所述第一组电镀刷和所述第二组电镀刷供电时，可在所述PCB板正面进行电镀以形成正面电镀层，以及在所述PCB板反面进行电镀以形成反面电镀层，直至所述正面电镀层和所述反面电镀层厚度满足预置要求。
[0020]所述的PCB板电镀装置，其中，
[0021]所述第一电镀刷和所述第三电镀刷沿所述PCB板垂直方向对应设置，所述第二电镀刷和所述第四电镀刷沿所述PCB板垂直方向对应设置；
[0022]且所述第一电镀刷和所述第三电镀刷沿所述PCB板垂直方向的间距可调，所述第二电镀刷和所述第四电镀刷沿所述PCB板垂直方向的间距可调。
[0023]所述的PCB板电镀装置，其中，所述PCB板电镀装置还包括:
[0024]设置在所述电镀槽中的浓度分析仪，所述浓度分析仪用于确定所述电镀槽内的所述电镀液中铜离子的浓度是否小于下限浓度门限值以及所述铜离子的浓度是否大于上限门限值；
[0025]与所述浓度分析仪连接设置存储有所述电镀液的添加槽，且所述添加槽与所述电镀槽隔离设置，以使若所述铜离子的浓度小于所述下限浓度门限值，则所述浓度分析仪控制所述添加槽将所述添加槽存储的电镀液添加到所述电镀槽中，直至位于所述电镀槽中的所述铜离子的浓度大于或等于所述下限浓度门限值且小于或等于所述上限门限值；
[0026]与所述浓度分析仪连接设置有存储水的储水槽，且所述储水槽与所述电镀槽隔离设置，以使若所述铜离子的浓度大于所述上限门限值，则所述浓度分析仪控制所述储水槽将所述储水槽存储的水添加到所述电镀槽中，直至位于所述电镀槽中的所述铜离子的浓度大于或等于所述下限浓度门限值且小于或等于所述上限门限值。
[0027]所述的PCB板电镀装置，其中，所述PCB板电镀装置还包括:
[0028]设置在所述电镀槽中的浓度分析仪，所述浓度分析仪用于确定所述电镀槽中的所述电镀液中铜离子的浓度是否小于下限浓度门限值以及所述铜离子的浓度是否大于上限门限值；
[0029]所述浓度分析仪设置有蜂鸣器，以使若所述浓度分析仪确定所述电镀液中铜离子的浓度小于下限浓度门限值，则所述蜂鸣器发出第一报警声，以使用户确定所述电镀液中铜离子的浓度小于下限浓度门限值；使得若所述浓度分析仪确定所述电镀液中铜离子的浓度大于上限门限值，则所述蜂鸣器发出第二报警声，以使用户确定所述电镀液中铜离子的浓度大于上限浓度门限值。
[0030]所述的PCB板电镀装置，其中，
[0031]所述下限浓度门限值为15g/L，所述上限门限值为25g/L ；
[0032]所述预置要求为所述正面电镀层和所述反面电镀层厚度的范围为:大于或等于Ium且小于或等于3um。
[0033]从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点:因本发明实施例电源为电镀槽中的电镀刷供电，以在所述PCB板正面进行电镀以形成正面电镀层，以及在所述PCB板反面进行电镀以形成反面电镀层。其中，该正面电镀层和反面电镀层的形成采用的是增铜工艺，而非减铜工艺，可在PCB板铜表面增加粗化铜面，以达到粗化铜表面的目的，不用在前处理前的电镀工艺中对铜厚进行相应的补偿，这样相应的降低了 PCB板的成本；且本实施例在采用增铜工艺增加粗化铜面的过程中，不会造成大量的含铜废液，不会出现废液回收困难和污染环境的问题。
【附图说明】
[0034]图1为本发明实施例所提供的PCB板电镀方法的一种较佳实施例步骤流程图；
[0035]图2为本发明实施例所提供的PCB板电镀方法的另一种较佳实施例步骤流程图；
[0036]图3为本发明实施例所提供的PCB板电镀方法的另一种较佳实施例步骤流程图；
[0037]图4为本发明实施例所提供的PCB板电镀方法的另一种较佳实施例步骤流程图；
[0038]图5为本发明实施例所提供的PCB板电镀装置的一种较佳实施例俯视剖面结构示意图。
【具体实施方式】
[0039]本发明实施例提供了一种PCB板电镀方法，用于在PCB板的铜表面增加粗化的铜面，以下结合图1所示对PCB板电镀方法进行详细说明:
[0040]PCB板电镀方法具体包括:
[0041]101、PCB板在传送带的带动下运动至电镀槽中，以使所述电镀槽中的电镀刷接触所述PCB板；
[0042]其中，所述电镀槽中容纳有电镀液，本实施例中对该电镀液不作限定，只要该电镀液中的阳离子为铜离子即可。
[0043]本实施例中，以所述电锻液为硫酸铜电锻液为例进行说明。
[0044]所述PCB板在传送带的带动下浸泡在所述电镀液中并从所述电镀槽的入口处运动至所述电镀槽的出口处。
[0045]本实施例中，为在所述PCB板上的铜面上形成粗化的铜面，则所述电镀刷包括与所述PCB板正面垂直设置的第一组电镀刷和与所述PCB板反面垂直设置的第二组电镀刷。
[0046]进一步的，所述第一组电锻刷包括第一电锻刷和第二电锻刷，且所述第一电锻刷和所述第二电镀刷与电源电连接。
[0047]所述第二组电镀刷包括第三电镀刷和第四电镀刷，且