所述第三电镀刷和所述第四电镀刷与所述电源电连接。
[0048]更进一步的，所述第一电镀刷和所述第三电镀刷沿所述PCB板垂直方向对应设置，所述第二电镀刷和所述第四电镀刷沿所述PCB板垂直方向对应设置。
[0049]其中，为使得本实施例中所述电镀刷能够对任意厚度的PCB板进行电镀，则所述第一电镀刷和所述第三电镀刷沿所述PCB板垂直方向的间距可调，所述第二电镀刷和所述第四电镀刷沿所述PCB板垂直方向的间距可调。使得对任意厚度的PCB板所述第一组电镀刷和所述第二组电镀刷均可在该PCB板上进行电镀。
[0050]102、所述电源分别为所述第一组电镀刷和所述第二组电镀刷供电。
[0051]因所述电源为所述第一组电镀刷供电，则所述电源通过所述第一电镀刷和所述第二电镀刷与所述PCB板形成通电回路，以使得电镀液中的铜离子可在所述PCB板正面形成正面电镀层。
[0052]因所述电源为所述第二组电镀刷供电，则所述电源通过所述第三电镀刷和所述第四电镀刷与所述PCB板形成通电回路，以使电镀液中的铜离子可在所述PCB板反面形成反面电镀层，直至所述正面电镀层和所述反面电镀层厚度满足预置要求。
[0053]本实施例中，所述传送带在带动所述PCB板运动的过程中，因所述传送带处于不断震动的情况下，则所述正面电镀层和所述反面电镀层为凹凸不平的铜面，从而进一步增加PCB板铜面的粗糙度。
[0054]且本实施例中，通过增铜工艺在所述PCB板正面进行电镀以形成正面电镀层，以及在所述PCB板反面进行电镀以形成反面电镀层，可在PCB板铜表面增加粗化铜面，以达到粗化铜表面的目的，不用在前处理前的电镀工艺中对铜厚进行相应的补偿，这样相应的降低了 PCB板的成本；且本实施例在采用增铜工艺增加粗化铜面的过程中，不会造成大量的含铜废液，不会出现废液回收困难和污染环境的问题。
[0055]图1所示的实施例对PCB板电镀方法进行详细说明，以下结合图2所示的实施例对PCB板电镀方法进行进一步的详细说明:
[0056]以下结合图2所示的实施例对该PCB板电镀方法进行详细说明:
[0057]201、对PCB板进行酸洗和除油；
[0058]即在对所述PCB板进行电镀以形成粗化铜面过程前，需要净化PCB板；
[0059]即通过酸洗液去除PCB板铜面的氧化物和其他杂质。
[0060]通过除油剂去除PCB板铜面的油物、氧化物以及其他杂质。
[0061]本实施例中，对所述PCB板清洁处理以采用酸洗液和除油剂为例进行说明，需明确的是，本实施例中对具体的清洁方式不作限定，只要使得该PCB板铜面无氧化物、油物和其他杂质即可，例如可采用磨刷刷洗等方式。
[0062]202、对所述PCB板进行水洗；
[0063]即通过水洗去除PCB板表面的酸洗液和除油剂。
[0064]203、PCB板在传送带的带动下运动至电镀槽中，以使所述电镀槽中的电镀刷接触所述PCB板；
[0065]204、所述电源分别为所述第一组电镀刷和所述第二组电镀刷供电；
[0066]本实施例中，所述步骤203至步骤204与图1所示的步骤101至步骤102过程相同，在本实施例中不做赘述。
[0067]本实施例中，所述正面电镀层和所述反面电镀层厚度的范围为:大于或等于Ium且小于或等于3um。
[0068]需明确的是，本实施例对所述正面电镀层和所述反面电镀层厚度的范围为举例进行说明，也可根据不同的需要将所述正面电镀层和所述反面电镀层厚度的范围设置为其他的数值范围。
[0069]205、再次对所述PCB板进行水洗；
[0070]本次水洗的目的是去除电镀完成的PCB板表面的电镀液。
[0071]206、对所述PCB板进行烘干。
[0072]本实施例在对所述PCB板进行电镀之前以及之后对所述PCB板进行清洁，可防止所述PCB板上残留氧化物、油物或其他杂质，以达到清洁铜面的目的。且本实施例中，通过增铜工艺在所述PCB板正面进行电镀以形成正面电镀层，以及在所述PCB板反面进行电镀以形成反面电镀层，可在PCB板铜表面增加粗化铜面，以达粗化铜表面的目的，不用在前处理前的电镀工艺中对铜厚进行相应的补偿，这样相应的降低了 PCB板的成本；且本实施例在采用增铜工艺增加粗化铜面的过程中，不会造成大量的含铜废液，不会出现废液回收困难和污染环境的问题。
[0073]图2所示的实施例对PCB板电镀方法进行进一步的详细说明:以下结合图3所示的实施例说明可对电镀槽中电镀液进行调节的PCB板电镀方法；
[0074]以下结合图3所示进行详细说明:
[0075]301、对PCB板进行酸洗和除油；
[0076]302、对所述PCB板进行水洗；
[0077]303、PCB板在传送带的带动下运动至电镀槽中，以使所述电镀槽中的电镀刷接触所述PCB板；
[0078]304、所述电源分别为所述第一组电镀刷和所述第二组电镀刷供电；
[0079]本实施例中所述步骤301至步骤304与图2所示的步骤201至步骤204过程相同，在本实施例中不做赘述。
[0080]305、浓度分析仪确定所述电镀液中铜离子的浓度是否小于下限浓度门限值以及所述铜离子的浓度是否大于上限门限值；
[0081]其中，所述浓度分析仪设置在所述电镀槽中，且该浓度分析仪可检测所述电镀液中铜离子的浓度，并确定所检测到的铜离子的浓度是否小于下限浓度门限值以及是否大于上限门限值。
[0082]进一步的，所述浓度分析仪可根据用户设定的检测频率周期性的检测所述电镀液中铜离子的浓度。
[0083]更进一步的，所述下限浓度门限值为15g/L，所述上限门限值为25g/L。
[0084]本实施例中通过设定所述下限浓度门限值和所述上限门限值可有效的保障对所述PCB板电镀的顺利进行，以防止所述电镀液中铜离子的浓度过低或过大而无法在所述PCB板电镀以形成满足要求的粗糙铜面。
[0085]需明确的是，本实施例中，所述浓度分析仪设置在所述电镀槽中为举例进行说明，对所述浓度分析仪具体的设置位置不作限定，例如还可将所述浓度分析仪设置在所述电镀槽外部，只要该浓度分析仪能够检测所述电镀液中铜离子的浓度，并确定所检测到的铜离子的浓度是否小于下限浓度门限值以及是否大于上限门限值即可。
[0086]306、若所述铜离子的浓度小于所述下限浓度门限值，则所述浓度分析仪控制添加槽将所述添加槽存储的电镀液添加到所述电镀槽中，直至位于所述电镀槽中的所述铜离子的浓度大于或等于所述下限浓度门限值且小于或等于所述上限门限值；
[0087]其中，所述添加槽用于存储所述电镀液，且所述添加槽可在所述浓度分析仪的控制下，向所述电镀槽内添加电镀液，以增加电镀液中铜离子的浓度。
[0088]且所述电镀槽和所述添加槽隔离设置。
[0089]即若所述浓度分析仪确定所述电镀槽中的所述铜离子的浓度小于所述下限浓度门限值，则所述浓度分析仪控制所述添加槽将所述添加槽存储的电镀液添加到所述电镀槽中，以增加电镀槽中电镀液的浓度，直至位于所述电镀槽中的所述铜离子的浓度大于或等于所述下限浓度门限值且小于或等于所述上限门限值，以保障电镀的顺利的进行。
[0090]307、若所述铜离子的浓度大于所述上限门限值，则所述浓度分析仪控制储水槽将所述储水槽存储的水添加到所述电镀槽中，直至位于所述电镀槽中的所述铜离子的浓度大于或等于所述下限浓度门限值且小于或等于所述上限门限值；
[0091]其中，所述储水槽用于存储水，且所述储水槽可在所述浓度分析仪的控制下，向所述电镀槽内添加水，以减少所述电镀液中铜离子的浓度。
[0092]且所述储水槽和所述电镀槽隔离设置。
[0093]即若所述浓度分析仪确定所述电镀槽中的所述铜离子的浓度大于所述上限浓度门限值，则所述浓度分析仪控制所述储水槽将所述储水槽存储的水添加到所述电镀槽中，以稀释所述电镀槽中电镀液的浓度，直至位于所述电镀槽中的所述铜离子的浓度大于或等于所述下限浓度门限值且小于或等于所述上限门限值，以保障电镀的顺利的进行。
[0094]308、再次对所述PCB板进行水洗；
[0095]309、对所述PCB板进行烘干。
[0096]本实施例中，所述步骤308至步骤309与图2所述的步骤205至步骤206过程相同，在此不再赘述。
[0097]本实施例中，设置在所述电镀槽中的浓度分析仪可检测所述电镀液的浓度，并确定所检测到的铜离子的浓度是否小于下限浓度门限值以及是否大于上限门限值，以根据其检测的结果进行对应的动作，进而有效的防止所述电镀液中铜离子的浓度过低或过大而无法在所述PCB板电镀以形成满足要求的粗糙铜面。且本实施例中，所述浓度分析仪自动控制所述添加槽向所述电镀槽内添加电镀液，以增加电镀液中铜离子的浓度以及控制所述储水槽向所述电镀槽内添加水，以减少所述电镀液中铜离子的浓度，以使所述电镀槽中铜离子的浓度维持在所述下限门限值和所述上限门限值之间，以保障电镀的顺利有效的进行，进而可在所述PCB板上形成粗糙的铜面。
[0098]图3所示的实施例说明可对电镀槽中电镀液进行调节的PCB板电镀方法，以下结合图4所示的实施例说明可提醒用户的PCB板电镀方法:
[0099]如图4所示，本实施例所提供的PCB板电镀方法包括:
[0100]401、对P