专利名称：便携式存储装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及具备对安装有与外部设备连接起来进行使用的半导体存储器件的电路基板进行保护的保护外壳的便携式存储装置。
背景技术：
现有的便携式存储装置的保护外壳，理所当然地以保护安装到电路基板上的电子部件等为目的，一直使用的是安全性、便利性良好的保护外壳。在该现有的便携式存储装置中，具备连接有USB连接器插头的基板，用来从该基板的下面一侧进行保护的底保护罩，从基板的上面一侧进行保护的上保护罩，用来收纳USB连接器插头的外壳保护罩；以用上保护罩和下保护罩把基板夹在中间的方式收纳基板，并通过螺栓把它们固定起来(例如，参看日本实用新型登录第3086524号公报)。
但是，在上述现有技术中，存在着这样的问题就如已经说明的那样，由于在基板的表面一侧和背面一侧至少需要2个或2个以上的部件，故基板与保护外壳(上保护罩、下保护罩)的安装方法变得复杂，不能实现便携式存储装置的安装时间的缩短，此外，也不能实现便携式存储装置的制造成本的降低。
发明内容
本发明的便携式存储装置，具有在前方侧面形成有开口部的矩形的保护外壳；在上述保护外壳内以从上述开口部插入的状态被支持并在前方设置有连接器端子部的电路基板；安装到上述电路基板的上表面一侧或下表面一侧的至少任意一个上、并且与上述连接器端子部进行连接、用来存储规定的数据的半导体存储器件；其中，上述保护外壳具有形成于左右两个侧壁、用于在插入有上述电路基板的状态下通过弹性力从左右支持上述电路基板的支持部。
图1是示出了作为本发明的一个实施方式的实施例1的便携式存储装置的保护外壳的主要部分的结构的概要图。
图2是示出了作为本发明的一个实施方式的实施例1的便携式存储装置的主要部分的结构的概要图。
图3是示出了作为本发明的一个实施方式的实施例2的便携式存储装置的保护外壳的主要部分的结构的概要图。
图4是示出了作为本发明的一个实施方式的实施例2的便携式存储装置的主要部分的结构的概要图。
图5是示出了作为本发明的一个实施方式的实施例3的便携式存储装置的保护外壳的主要部分的结构的概要图。
图6是示出了作为本发明的一个实施方式的实施例3的便携式存储装置的主要部分的结构的概要图。
图7是示出了作为本发明的一个实施方式的实施例4的便携式存储装置的保护外壳的主要部分的结构的平面图。
图8是示出了作为本发明的一个实施方式的实施例4的便携式存储装置的主要部分的结构的概要图。
图9是示出了作为本发明的一个实施方式的实施例5的便携式存储装置的主要部分的结构的概要图。
图10是示出了作为本发明的一个实施方式的实施例6的便携式存储装置的主要部分的结构的剖面图。
图11是示出了作为本发明的一个实施方式的实施例6的便携式存储装置的主要部分的结构的剖面图。
图12是示出了作为本发明的一个实施方式的实施例7的便携式存储装置的主要部分的结构的剖面图。
具体实施例方式
以下，边参看图面边对使用本发明的各个实施例进行说明。在以下的实施例中，特别要对作为便携式存储装置应用于USB存储器的情况进行说明。
实施例1图1是示出了作为本发明的一个实施方式的实施例1的便携式存储装置的电路基板的主要部分的结构的概要图。
如图1所示，在用硅等的基板构成的矩形的电路基板1的上表面一侧和下表面一侧上安装有电子部件2。在该电子部件2内，包含用来存储规定的数据的半导体存储器件等。另外，电子部件2既可以以封固的状态安装到电路基板1上，也可以在把电子部件2设置到电路基板1上之后，在基板上边进行模制。
在电路基板1的前方，设置有作为USB端子的连接器端子部3。该连接器端子部3具有基板3a和形成于该基板3a上并与半导体存储器件相连接的金属端子3b。通过把该连接器端子部3与外部设备的端子(未图示)连接，可以进行半导体存储器件与外部设备之间的规定的数据的发送接收。
此外，电路基板1具有与连接器端子部3同等程度的宽度。
图2示出了作为本发明的一个实施方式的实施例1的便携式存储装置的保护外壳的主要部分的结构的概要图。
如图2所示，保护外壳4具有矩形形状，并在前方一侧形成有开口部5。该开口部5例如把开口形成得比连接器端子部3的口径(高度4.5mm、宽度12mm)更大，使得在便携式存储装置的组装时可以插入具有连接器端子部3的电路基板1。此外，保护外壳4例如可以用塑料、金属等的部件构成，可采用一体成型的办法形成。
此外，如图2所示，保护外壳4还具有形成于左右两个侧壁的支持部6。该支持部6以以下方式形成在保护外壳4的左右两个侧壁上以后方侧开口的方式形成日文字母“コ”形的切口(切れ込み)，使形成有该日文字母“コ”形的切口的侧壁的一部分倒向该保护外壳4的内侧而突出。于是，结果在插入电路基板1的状态下，支持部6通过弹性力从左右支持电路基板1。就是说，保护外壳4在作为支持部6的切口部分的端部与电路基板1的侧壁接触，对电路基板1进行支持。
另外，也可以在保护外壳4的左右两个侧壁上预先形成日文字母“コ”形的切口，在把安装有电子部件2的电路基板1配置到保护外壳4内的规定的位置上时，以使支持部6倒向内侧从而给电路基板1施加压力的方式与电路基板1接触并进行支持。
此外，支持部6的端部的宽度，理想的是要设定得比例如电路基板1的厚度还要大大约0.3mm，以使得可以稳定地支持电路基板1的端部。
在这里，图3是示出了本发明的实施例1的便携式存储装置的主要部分的结构的概要图。
便携式存储装置100的组装这样进行实施以电路基板1的两个侧面与支持部6相对的方式，从该电路基板1的后方一侧起从保护外壳4的开口部5把安装有包括半导体存储器件的电子部件2的电路基板1插入到规定的位置。由此，如图3所示，可以在露出连接器端子部3的状态下把电路基板1支持在保护外壳4内，完成便携式存储装置100。如上所述，便携式存储装置100可以容易地进行组装而不需要别的螺栓等的部件。
另外，例如既可以做成为使得电路基板1在接触到保护外壳4的后方的侧壁的位置上停止下来，此外，也可以在保护外壳4的内部设置阻挡部件(未图示)使得可以在规定的位置上支持所插入的电路基板1。
此外，也可以在电路基板1的左右两个侧面的规定的位置上形成凹坑使得支持部6固定，以便可以在保护外壳4内的规定的位置上支持插入的电路基板1。
如上所述，根据本实施例的便携式存储装置，由于具备具有用来在插入有电路基板的状态下通过弹性力从左右支持电路基板的支持部的一体成型的保护外壳，故在可以减少保护外壳的部件个数的同时，还可以使便携式存储装置的组装变得容易起来，可以实现组装时间的缩短和制造成本的降低。
实施例2在实施例1中，对设置在电路基板上的连接器端子部包括USB端子的外框的结构进行了描述，在本实施例中，对以延长了相当于USB端子的外框的部分的保护外壳进行兼用的结构进行描述。
图4是示出本发明的实施例2的便携式存储装置的主要部分的结构的概要图。另外，图中那些与实施例1相同的标号，表示与实施例1同样的结构。
如图4所示，作为连接器端子部在电路基板1的上表面直接设置有金属端子3b。此外，作为相当于USB端子的外框的部分，保护外壳4延长形成有延长部分7以对金属端子3b进行保护。另外，其它的结构与实施例1是同样的。
如上所述，根据本实施例的便携式存储装置，由于具备具有用来在插入有电路基板的状态下通过弹性力从左右支持电路基板的支持部的一体成型的保护外壳，故在可以减少保护外壳的部件个数的同时，还可以减少电路基板的部件个数，可以实现组装时间的缩短和制造成本的降低。
实施例3在实施例1和2中，对用支持部的端部支持电路基板的左右两个侧面的结构进行了描述，在本实施例中，将对支持电路基板的支持部的另外的结构进行说明。
图5是示出了作为本发明的一个实施方式的实施例3的便携式存储装置的保护外壳的主要部分的结构的概要图。此外，图6是示出了作为本发明的一个实施方式的实施例3的便携式存储装置的主要部分的结构的概要图。另外，图中那些与实施例1相同的标号，表示与实施例1同样的结构。
如图5所示，支持部6a以如下方式形成在保护外壳4a的左右两个侧壁上平行地形成2个切口，并以向保护外壳4a的内面一侧突出的方式对被该切口夹在中间的侧壁的一部分进行加压整形。因此，作为保护外壳4a的材质来说，可以选择金属等的具有延展性的材质。
便携式存储装置100a的组装，与实施例1同样，可以如下方式实施以使电路基板1的两个侧面与支持部6a相对的方式、从后方一侧起在保护外壳4a的开口部5把安装有包括半导体存储器件的电子部件2的电路基板1插入到规定的位置。由此，如图6所示，可以在使连接器端子部3露出的状态下把电路基板1支持到保护外壳4a内，完成便携式存储装置100a。与实施例1同样，可以容易地组装便携式存储装置100a而不需要别的螺栓等的部件。
另外，也可以在保护外壳4a的左右两个侧壁上预先平行地形成2个切口，在把安装有电子部件2的电路基板1配置到保护外壳4内的规定的位置上时，对形成有切口的侧壁的一部分进行加压整形形成支持部6a、以能够给电路基板1施加压力的方式接触并进行支持。
如上所述，根据本实施例的便携式存储装置，由于具备具有用来在插入有电路基板的状态下通过弹性力从左右支持电路基板的支持部的一体成型的保护外壳，故在可以减少保护外壳的部件个数的同时，还可以使便携式存储装置的组装变得容易起来，可以实现组装时间的缩短和制造成本的降低。
实施例4在实施例1和2中，对如下形成支持部的结构进行了说明在保护外壳的左右两个侧壁上形成日文字母“コ”形的切口，并使形成有该日文字母“コ”形的切口的侧壁的一部分倒向保护外壳的内侧。在本实施例中，进一步对用于在所希望的位置上支持电路基板的支持部的结构进行说明。
图7是示出了本发明的实施例4的便携式存储装置的保护外壳的主要部分的结构的概要图。此外，图8是示出了本发明的实施例4的便携式存储装置的主要部分的结构的概要图。另外，图中那些与实施例1相同的标号，表示与实施例1同样的结构。
如图7所示，保护外壳4b具有形成于左右两个侧壁的支持部6b。该支持部6b以以下方式形成在保护外壳4b的左右两个侧壁上呈日文字母“コ”形地以后方一侧开口的方式形成切口，使形成有该日文字母“コ”形的切口的侧壁的一部分倒向该保护外壳4b的内侧而突出。此外，在该支持部6b的端部的要与电路基板1接触的部分上，形成有引导沟7。该引导沟7具有可以嵌入并引导电路基板1的左右的端部的例如大约大于等于0.4mm的宽度。在该情况下，支持部6b的端部的宽度，例如要设定为大约大于等于0.6mm。因此，在把电路基板1插入到保护外壳4b的内部时，可以通过引导沟7引导电路基板1的左右的端部。进而，在把电路基板1插入到保护外壳4b的内部的状态下，可以通过支持部6b的弹性力从左右支持电路基板1，并且，还可以用引导沟7的侧壁把电路基板1支持为使之不会在上下方向上移动。
便携式存储装置100b的组装，与实施例1同样，可以这样实施以使电路基板1的两个侧面与支持部6b相对的方式、从后方一侧起在保护外壳4b的开口部5把安装有包括半导体存储器件在内的电子部件2的电路基板1插入到规定的位置。由此，如图8所示，可以在使连接器端子部3露出的状态下把电路基板1支持到保护外壳4b内，完成便携式存储装置100b。然后，与实施例1同样，便携式存储装置100b可以容易地进行组装而不需要别的螺栓等部件，并且还可以更可靠地用引导沟7的侧壁支持电路基板1使其不上下移动。
如上所述，根据本实施例的便携式存储装置，由于在可以实现组装时间的缩短和制造成本的降低，并且由于在支持部还设置有用于引导和支持电路基板的引导沟，所以能够更可靠地在所希望的位置上把电路基板支持在保护外壳内。
另外，在本实施例中，虽然是对在实施例1和2的支持部的结构中使用的例子进行的说明，但是，对于实施例3的支持部的结构，也同样可以应用本实施例的结构，采用在支持部与电路基板的左右两个侧面接触的部分形成沟的办法，可以得到同样的作用效果。
实施例5在以上的各个实施例中，对于在保护外壳的左右两个侧壁上形成支持部，从左右支持电路基板的结构进行了说明，在本实施例中，进一步对在保护外壳的上下的侧壁上具备用来从上下方向上支持电路基板的支持部的结构进行说明。另外，在本实施例中，虽然对应用于实施例1的情况进行说明，但是，对于别的实施例也同样可以应用。
图9是示出了本发明的实施例5的便携式存储装置的主要部分的结构的概要图。另外，图中那些与实施例1相同的标号，表示与实施例1同样的结构。
如图9所示，保护外壳4c具有在上侧壁形成日文字母“コ”形的切口而形成的支持部8、和同样地在下侧壁形成日文字母“コ”形的切口而形成的支持部9。该支持部8、9，一直到把便携式存储装置100c插入到保护外壳4c内为止，都与保护外壳4c的上下两个侧壁在同一面内而不与电路基板1上的电子部件2接触。
便携式存储装置100c的组装，首先，与实施例1同样，以使电路基板1的两个侧面与支持部6a相对的方式从后方一侧起在保护外壳4a的开口部5把安装有包括半导体存储器件的电子部件2的电路基板1插入到规定的位置。
然后，采用使上下的支持部8、9倒向保护外壳4c的内侧而突出的办法使之与电路基板1接触，通过该支持部8、9的弹性力从上下方向支持电路基板1。由此，如图9所示可以在使连接器端子部3露出的状态下在保护外壳4c内支持电路基板1，完成便携式存储装置100c。与实施例1同样，可以容易地组装便携式存储装置100c而不需要别的螺栓等的部件。
另外，在本实施例中，虽然说明的是用支持部8、9直接支持电路基板1的结构，但是也可以通过设置在电路基板1上的电子部件2支持电路基板1。在该情况下，理想的是电子部件2与支持部8、9绝缘。
此外，在本实施例中，虽然说明的是从上下方向用支持部8、9直接支持电路基板1的结构，但是也可以仅用支持部8或支持部9，即仅仅支持电路基板1的上下的面中的一方。此外，支持部8、9，为了稳定地支持电路基板1，也可以在保护外壳4c内设置多个。
如上所述，根据本实施例的便携式存储装置，则与实施例1同样，可以实现组装时间的缩短和制造成本的降低，并且由于在保护外壳的上下的侧壁上还设置有用来在上下方向上支持电路基板的支持部，故可以更为稳定地把电路基板支持在保护外壳内。
实施例6在以上的各个实施例中，描述的是在保护外壳的左右两个侧壁上形成支持部，从左右支持电路基板的结构，在本实施例中要描述在保护外壳的后方侧壁上具备用来支持电路基板的支持沟的结构。另外，在本实施例中，虽然要说明应用于实施例1的情况，但是，对于别的实施例，也同样可以应用。
图10是示出了本发明的实施例6的便携式存储装置100d的主要部分的结构的概要图。另外，图中那些与实施例1相同的标号，表示与实施例1同样的结构。
如图10所示，在保护外壳4d的后方侧壁上，形成有用来嵌入电路基板1的后方端部并进行支持的支持沟10。该支持沟10具有使得可以嵌入电路基板1的例如大约大于等于0.4mm的宽度。该支持沟10既可以在保护外壳4d的整形时一体地形成，此外，也可以在保护外壳4d的整形后，通过刻蚀等形成。
如图10所示，由于把电路基板1的后方的端部嵌入到了支持沟10内，故可以相对保护外壳4d内的上下方向稳定地支持电路基板1。
另外，支持沟的截面也可以形成为锥形。在这里，在图11中示出了具有截面为锥状的支持沟的便携式存储装置的主要部分。如图11所示。即便是在以规定的高度把电路基板1插入到保护外壳4d的内部的情况下，通过把电路基板1插入到保护外壳4d内的规定的纵深，可以用支持沟11的锥状的内壁把电路基板1引导到规定的高度。
如上所述，根据本实施例的便携式存储装置，可以实现组装时间的缩短和制造成本的降低，并且由于在保护外壳的后方的侧壁上还设置有用来支持电路基板的支持沟，故可以更可靠地在希望的位置把电路基板支持在保护外壳内。
实施例7在实施例1中，对在保护外壳的左右两个侧壁上形成支持部，从左右支持电路基板的结构进行了描述。在本实施例中，特别地对在电路基板的形成有金属端子的面的相反的一侧的面上作为电子部件具备存储器芯片和控制器芯片的结构进行说明。
另外，在本实施例中，虽然对应用于实施例1的情况进行说明，但是，对于实施例3也同样可以应用。
图12是示出了本发明的实施例7的便携式存储装置的主要部分的结构的概要图。另外，图中那些与实施例1相同的标号，表示与实施例1同样的结构。
如图12所示，在电路基板1的上表面前方直接设置有金属端子3b。此外，在电路基板1的下表面一侧，作为电子部件具备有配置在电路基板1上并进行了引线键合的存储器芯片2a和配置在该存储器芯片2a上并进行了引线键合的控制器芯片2b。另外，控制器芯片2b也可以直接配置到电路基板1上并进行引线键合。
这些存储器芯片2a和控制器芯片2b在电路基板1的下表面一侧用模制树脂12进行了封固。
此外，连接器端子部3的外框部分3c向后方延长并覆盖电路基板1的全体。该外框部分3c的内面和模制树脂12的下表面，例如通过粘接固定有电路基板1和外框部分3c。另外，作为外框部分3c的材质可以选择金属等。
以使连接器端子部3的前方露出的方式把该外框部分3c插入例如图2所示的保护外壳4。由此，可以在保护外壳4的内部由支持部6通过弹性力从左右支持固定在电路基板1内部的连接器端子部3。
另外，也可以直接在保护外壳4的内部从左右由支持部6通过弹性力支持省略了连接器端子部3的外框部分3c的电路基板1。
如上所述，根据本实施例的便携式存储装置，由于具备具有用来在插入有电路基板的状态下通过弹性力从左右支持电路基板的支持部的一体成型的保护外壳，故在可以减少保护外壳的部件个数的同时，还可以使便携式存储装置的组装变得容易起来，可以实现组装时间的缩短和制造成本的降低。
另外，在以上的各个实施例中，虽然是对于在电路基板1的上表面一侧和下表面一侧设置有包括半导体存储器件的电子部件2的情况进行的说明。但是，对于在上表面一侧或下表面一侧中的哪一方设置电子部件的情况都可以应用。
此外，在以上的各个实施例中，保护外壳虽然是作为进行了一体成型的保护外壳进行的说明，但是，即便是由多个的部件形成该保护外壳的情况下，至少可以使电路基板向保护外壳内的组装变得容易起来。
此外，在以上的各个实施例中，虽然示出的是为了稳定地支持电路基板而在保护外壳的左右两个侧壁上每方各2个地形成支持部的例子，但是，也可以在保护外壳的左右两个侧壁上每方各形成1个，或者，也可以形成3个或3个以上。
权利要求
1.一种便携式存储装置，其特征在于，具有在前方侧面形成有开口部的矩形的保护外壳；在上述保护外壳内以从上述开口部插入的状态被支持并在前方设置有连接器端子部的电路基板；以及安装到上述电路基板的上表面一侧或下表面一侧的至少任意一个上、并且与上述连接器端子部连接、用来存储规定的数据的半导体存储器件；其中，上述保护外壳具有形成于左右两个侧壁、用于在插入有上述电路基板的状态下通过弹性力从左右支持上述电路基板的支持部。
2.根据权利要求1所述的便携式存储装置，其特征在于上述支持部以使上述保护外壳的左右两个侧壁上形成有切口的上述侧壁的一部分向上述保护外壳的内面一侧突出的方式整形形成。
3.根据权利要求1或2所述的便携式存储装置，其特征在于上述支持部形成有在把上述电路基板插入到上述保护外壳内时用来引导并且支持上述电路基板的左右两个侧壁的引导沟。
4.根据权利要求1所述的便携式存储装置，其特征在于上述保护外壳具有形成在上侧壁或下侧壁中的至少任意一个上、用来在上下方向上支持上述电路基板的支持部。
5.根据权利要求1所述的便携式存储装置，其特征在于在上述保护外壳的后方侧壁上形成有用来支持上述电路基板的后方端部的支持沟。
6.根据权利要求1所述的便携式存储装置，其特征在于上述半导体存储器件包括配置在上述电路基板上进行了引线键合的存储器芯片和配置在该存储器芯片上或电路基板上进行了引线键合的控制器芯片，上述存储器芯片和上述控制器芯片用模制树脂封固在上述电路基板上。
7.根据权利要求1所述的便携式存储装置，其特征在于上述保护外壳由塑料或金属构成。
8.根据权利要求7所述的便携式存储装置，其特征在于上述保护外壳通过一体成型形成。
9.根据权利要求5所述的便携式存储装置，其特征在于上述支持沟的截面形成为锥状。
10.根据权利要求2所述的便携式存储装置，其特征在于上述保护外壳的左右两个侧壁的切口，以后方侧开口的方式进行切口形成为日文字母“コ”形，上述支持部以使形成有上述日文字母“コ”形的切口的侧壁的一部分倒向上述保护外壳的内侧而突出的方式整形形成。
全文摘要
本发明的便携式存储装置，具有在前方侧面形成有开口部的矩形的保护外壳；在上述保护外壳内以从上述开口部插入的状态被支持并在前方设置有连接器端子部的电路基板；安装到上述电路基板的上表面一侧或下表面一侧的至少任意一个上、并且与上述连接器端子部进行连接、用来存储规定的数据的半导体存储器件；其中，上述保护外壳具有形成于左右两个侧壁、用于在插入有上述电路基板的状态下通过弹性力从左右支持上述电路基板的支持部。
文档编号H05K5/02GK1881464SQ20061010608
公开日2006年12月20日 申请日期2006年6月15日 优先权日2005年6月15日
发明者奥村尚久 申请人:株式会社东芝