专利名称：电子部件安装构造的制作方法
技术领域：
本发明涉及尤其是能够增强电子部件与基板之间的结合强度的电子部件的安装结构。
背景技术：
在安装有电子部件的基板上形成有具有接合部的布线图形，而且形成有具有使上述接合部露出的开口部的阻挡层。上述电子部件设置在上述开口部内，上述电子部件的电极部与上述接合部之间钎焊结合。上述阻挡层是为防止钎焊扩散、增强上述布线图形结合到基板上的强度而设置的。
专利文献1所记载的发明为将阻挡层涂敷在基板整个面上，将电子部件压在上述基板上，此时处于半硬化状态的上述阻挡层被推开，上述电子部件的电极部与上述基板上设置的接合部上的焊锡接触，然后实施加热工序使上述阻挡层硬化，通过这样将上述电子部件保持在基板上的发明。
但是，上述发明难以使上述电极部与上述接合部适当地电气接触。而且，如果将上述阻挡层涂敷到上述基板的整个面上的话，还存在安装电子部件时不能高精度地定位的问题。
因此，最好采用像专利文献1的图5、图6(专利文献1的现有技术)所示那样在阻挡层上设置开口部，使上述接合部从上述开口部露出，钎焊结合上述电子部件的电极部与上述接合部的结构。
但是，在这种情况下存在上述电子部件与基板之间的结合强度弱的问题。
专利文献2也公开了在阻挡层上设置开口部，使上述接合部从上述开口部露出，钎焊结合上述电子部件的接合部与上述接合部的结构。
但是，在专利文献1和专利文献2的结构中，对于提高电子部件与基板之间的结合强度的问题未作任何陈述。日本特开2003-142806号公报[专利文献2] 日本特开平9-135070号公报发明内容本发明就是为了解决上述现有问题，其目的是要提供一种能够增强电子部件与基板之间的结合强度的电子部件的安装结构。
本发明的电子部件安装构造，将电子部件安装到基板上而成，其特征在于，在表面形成有具有接合部的布线图形的上述基板上，形成具有开口部的阻挡层，使上述接合部从上述开口部露出；上述电子部件设置在上述开口部内，上述电子部件的电极部钎焊结合在上述接合部上，从上述电子部件周围的至少一部分一直到在上述开口部内露出的上述基板上形成有粘接层，上述粘接层结合在上述基板上；用不同的材料形成上述粘接层和上述阻挡层。
本发明像上述那样设置在上述电子部件周围的至少一部分上的粘接层形成在从上述开口部内露出的上述基板上，上述粘接层结合在上述基板上，而且上述粘接层和上述阻挡层用不同的材料形成。通过后面将要叙述的实验知道，通过采用本发明的结构能够适当地提高电子部件与基板之间的结合强度。这里，“不同的材料”不包括一种材料为另一种材料的感应体或共聚物时、部分单体不同但主要的单体相同的情况。
本发明优选上述粘接层从上述电子部件的一个方向的两侧侧面结合到在上述开口部内露出的上述基板上，而且上述粘接层在上述电子部件的全周扩展更好。通过这样能够适当地提高上述电子部件与基板之间的结合强度。
本发明优选上述阻挡层设置在离开设置有上述粘接层的区域的位置，上述阻挡层与上述粘接层处于非接触状态。通过这样，能够最有效地提高上述电子部件与基板之间的结合强度。
本发明优选上述粘接层用热固化性树脂形成。通过这样能够适当地提高上述电子部件与基板之间的结合强度。
本发明优选焊锡和构成上述粘接层的材料，在上述钎焊结合前作为混合的焊锡粘接层至少设置在上述接合部，在上述钎焊结合时上述焊锡凝集在上述接合部上，构成上述粘接层的材料流出到上述电子部件周围的至少一部分上。通过这样能够用简单的结构适当地提高上述电子部件与基板之间的结合强度。
并且，本发明的电子部件安装构造，将电子部件安装到基板上而成，其特征在于，在上述基板上形成具有接合部的布线图形和具有开口部的阻挡层，上述接合部从上述开口部露出；上述电子部件的电极部钎焊结合到上述接合部上，从上述电子部件周围的至少一部分到重叠于上述阻挡层上地形成有粘接层，上述粘接层结合到上述阻挡层上；上述粘接层用与上述阻挡层相同的材料形成。
本发明像上述那样设置在上述电子部件周围的至少一部分上的粘接层一直形成到重叠于上述阻挡层上，上述粘接层结合在上述阻挡层上，而且上述粘接层和上述阻挡层用同一种材料形成。通过后面将要叙述的实验知道，通过采用本发明的结构能够适当地提高电子部件与基板之间的结合强度。这里所谓的“同种”不仅包括同一种材料时的情况，还包括其感应体或共聚物，即使部分单体不同，但只要是主要的单体相同，都为“同种”。
本发明优选从上述电子部件的一个方向的两侧侧面到重叠于上述阻挡层上地形成上述粘接层。最好是上述粘接层在上述电子部件的全周扩展，而且上述粘接层的外边缘的全周重叠在上述阻挡层上。通过这样能够更有效地提高上述电子部件与基板之间的结合强度。
本发明优选上述粘接层和上述阻挡层用热固化性树脂形成。热处理时在上述粘接层与上述阻挡层在界面附近适当地混合的状态(例如彼此的层的一部分互相进入到对方的层的内部中的状态)热固化，此时由于彼此的层用同一种材料形成，因此上述粘接层与上述阻挡层的结合力非常强，进而能够适当地提高上述电子部件与基板之间的结合强度。
本发明优选上述粘接层和上述阻挡层用环氧类树脂形成。从后面将要叙述的实验可知，通过用环氧类树脂形成上述粘接层和上述阻挡层，能够适当提高上述电子部件与基板之间的结合强度。
发明的效果如果采用本发明，能够使电子部件与基板之间的结合强度提高。
图1是第1方式的电子部件安装基板的俯视图。
图2是从图1所示的A-A线沿高度方向(膜厚方向)剖切上述电子部件安装基板，从箭头方向看去的局部透视图。
图3是从图1所示的B-B线沿高度方向(膜厚方向)剖切上述电子部件安装基板，从箭头方向看去的局部透视图。
图4是本实施方式的另外的电子部件安装基板的俯视图。
图5是表示本实施方式的电子部件安装基板的制造方法的一个工序的图(俯视图)。
图6是表示图4之后进行的上述电子部件安装基板的制造方法的一个工序的图(俯视图)。
图7是实验所使用的比较例的电子部件安装基板的俯视图。
图8是第2实施方式的电子部件安装基板的俯视图。
图9是从图21所示的A-A线沿高度方向(膜厚方向)剖切上述电子部件安装基板，从箭头方向看去的局部透视图。
图10是从图21所示的B-B线沿高度方向(膜厚方向)剖切上述电子部件安装基板，从箭头方向看去的局部透视图。
图11是本实施方式的另外的电子部件安装基板的俯视图。
图12是表示本实施方式的电子部件安装基板的制造方法的一个工序的图(俯视图)。
具体实施例方式
图1为本实施方式的电子部件安装基板(电子部件安装构造)的俯视图，图2为从图1所示的A-A线沿高度方向(膜厚方向)剖切上述电子部件安装基板，从箭头方向看去的局部透视图，图3为从图1所示的B-B线沿高度方向(膜厚方向)剖切上述电子部件安装基板，从箭头方向看去的局部透视图。
图2所示的符号1为绝缘基板。上述绝缘基板1用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚萘二甲酸乙醇酯(PEN)、聚酰亚胺等形成，但优选用上述PET形成。能够廉价地形成上述绝缘基板1。
如图1、图2所示，上述绝缘基板1上形成有布线图形2、2，上述布线图形2、2的顶端为接合部3、3。上述布线图形2、2为通过丝网印刷等形成的结构。构成上述接合部3、3的材料与构成上述接合部3、3以外的布线图形部分的材料既可以不同也可以相同。但是，上述接合部3、3必须要有好的焊锡润湿性。上述绝缘基板1和上述布线图形2构成基板11。
如图1～图3所示，上述基板11上形成有具有开口部4a的阻挡层4。如图1、图2所示，上述接合部3、3从上述开口部4a露出。上述开口部4a为设置后述的电子部件5的设置空间，上述开口部4a形成得比上述电子部件5大足够多。上述阻挡层4是为防止焊锡扩散或增强上述布线图形2、2与上述绝缘基板1的结合强度等而设置的。
如图1、图2所示，上述电子部件5形成为例如长方形，在上述电子部件5的长度方向的两侧设置有一对电极部6、6。上述电极部6、6与上述接合部3、3相对，上述电极部6、6与上述接合部3、3通过焊锡7结合。上述焊锡7为带状，能够提高上述电极部6与上述接合部3之间的导通性或能够提高上述电极部6与上述接合部3之间的上述焊锡7的连接强度，比较理想。
而且如图1～图3所示，粘接层8延伸到上述电子部件5的全周。如图1所示，上述开口部4a的侧壁4a1形成在离开形成上述粘接层8的区域的位置上，因此，上述粘接层8与上述阻挡层4处于完全不接触的状态。另外，也可以像例如图4那样使上述粘接层8的一部分重叠在上述阻挡层4上。在图4的方式中，延伸到上述电子部件5的短边方向的两侧侧面的粘接层8不与上述阻挡层4接触，在上述开口部4a内直接结合在上述绝缘基板1上，能够提高上述电子部件5与基板11之间的结合强度。但是，像图1所示那样上述粘接层8与上述阻挡层4完全处于非接触的状态能够更有效地提高上述电子部件5与基板11之间的结合强度，比较理想。
如图2所示，在上述电极部6、6的相对方向(长度方向)的两侧，上述粘接层8从上述焊锡7一直形成到布线图形2上，上述粘接层8不与上述阻挡层4接触。并且如图3所示那样，在与上述电极部6、6的相对方向正交的方向(短边方向)的两侧，上述粘接层8、8从上述电子部件5的侧面一直形成到上述绝缘基板1上，直接与上述绝缘基板1结合。
并且，上述粘接层8如图2、图3所示那样夹在上述电子部件5的下表面5a与上述绝缘基板1的上表面1a之间。
在本实施方式中，上述粘接层8与上述阻挡层4用不同的材料形成。这里，“不同的材料”不包括一种材料为另一种材料的感应体或共聚物时、部分单体(単量体)不同但主要的单体相同的情况。上述粘接层8与上述阻挡层4为不同的材料必须是像上述粘接层8为环氧类、上述阻挡层4为氯乙烯类这样成为主体的单体不同的材料。
在本实施方式中，上述粘接层8从上述电子部件5的侧面一直形成到上述基板11上，上述粘接层8结合在上述基板11上，而且上述阻挡层4与上述粘接层8用不同的材料形成这一点是其特征部分。由此，能够增强上述电子部件5与上述基板11之间的结合强度。从后面将要叙述的实验知道，上述阻挡层4与上述粘接层8用不同的材料形成、上述粘接层8结合到上述基板11上，能够使其结合强度比用同种材料的强。
在本实施方式中，虽然上述粘接层8从上述电子部件5周围的至少一部分一直形成到上述基板11上，上述粘接层8与结合在上述基板11上就可以，但最好是至少上述粘接层8从上述电子部件5的一个方向的两侧侧面结合到上述基板11上。此时，在上述电子部件5为长方形等情况下，如果各侧面的大小不同的话，则上述粘接层8从面积大的侧面——即图1的上述电子部件5的短边方向的两侧侧面一直形成到上述基板11上对于提高结合强度有利。并且，上述粘接层8不是结合在布线图形2、2上而是结合在上述绝缘基板1上更有利于提高上述结合强度。
并且，上述粘接层8延伸到上述电子部件5的整个周围形成比较有利，而且像图1所示那样上述粘接层8处于完全不与材料不同的上述阻挡层4接触的状态最为有利。
并且，在本实施方式中，上述焊锡7优选低熔点焊锡。所谓“低熔点焊锡”是指熔点在60℃～200℃范围内的焊锡。例如，上述焊锡7由Sn-Bi合金形成。通过使用低熔点焊锡，能够降低钎焊温度，因此能够降低加热对上述电子部件5产生的热影响，并且能够抑制用耐热弱的PET等形成的上述绝缘基板1熔化或上述布线图形2内包含的树脂成分热分解的问题。
上述粘接层8为热固化性树脂，这对于适当地提高上述电子部件5与基板11之间的结合强度有利。例如，上述热固化性树脂选用环氧类树脂。
并且，上述焊锡7和用热固化性树脂形成的上述粘接层8最好是在上述焊锡7熔化、并且热固化上述粘接层8的加热工序之前，将低熔点焊锡粉与热固化性树脂混合的膏作为钎焊粘接剂涂敷在至少上述接合部3上。通过加热工序，上述焊锡7凝集在上述接合部3上钎焊结合在上述接合部3与上述电子部件5的电极部6之间。而上述热固化性树脂与凝集在上述接合部3上的上述焊锡7分离流到上述电子部件5的周围，热固化后成为上述粘接层8。另外，也可以不使用上述钎焊粘接剂，通过另外的工序进行上述焊锡7的钎焊结合和粘接层8的粘接工序，但为了简化制造工序，最好还是使用上述钎焊粘接剂。
下面说明图1所示的电子部件安装基板的制造方法。图5、图6表示制造上述电子部件安装基板的方法的一个工序，各图为制造工序中的上述电子部件安装基板的俯视图。
在图5所示的工序中，通过丝网印刷在绝缘基板1上形成布线图形2、2，再通过丝网印刷在上述绝缘基板1上形成阻挡层4并形成开口部4a。用与后述过程中形成的粘接层8不同的材料形成上述阻挡层4。例如，用氯乙烯类或聚氨酯类树脂形成上述阻挡层4。这里，所谓“氯乙烯类树脂”是指众所周知的氯乙烯类均匀聚合的同聚物树脂或众所周知的各种共聚物，没有特别的限制。聚氨酯类树脂也一样。
如图4所示，上述布线图形2、2的顶端设置的接合部3从上述开口部4a露出。将上述开口部4a形成得比上述电子部件5大足够多。在本实施方式中，优选使上述开口部4a的开口面积为上述电子部件5的平面面积的1.3～5倍左右。
接着，用金属屏蔽印刷等在上述接合部3上涂敷焊锡粘接剂10。上述焊锡粘接剂10中包含例如Sn-Bi合金的低熔点焊锡和热固化性树脂。上述热固化性树脂使用例如环氧类树脂。
然后，在图6的工序中，将电子部件5设置到上述阻挡层4的开口部4a内。此时，使上述电子部件5的电极部6隔着上述焊锡粘接剂10与上述接合部3相对。然后实施热处理。
在本实施方式中，上述低熔点焊锡的熔点在138℃～140℃的范围内，上述热固化性树脂的热固化温度在120℃～150℃的范围内，因此如果将热处理温度设定在120℃～160℃的范围内的话，能够适当地进行上述低熔点焊锡的钎焊结合和上述热固化性树脂的热固化。
通过上述热处理，上述低熔点焊锡熔化，凝集在上述接合部3与电极部6之间。通过这样能够像图2所示那样用焊锡7适当地结合上述接合部3和上述电极部6。而上述热固化性树脂与上述低熔点焊锡分离流到上述电子部件5周围的基板11上。由于像上述那样开口部4a的大小形成得比上述电子部件5大足够多，因此上述热固化性树脂不容易流到上述阻挡层4上。即使流到上述阻挡层4上，在本实施方式中也能够将其重叠率控制在足够小。然后，上述热固化性树脂热固化，成为图1、图2、图3所示的粘接层8，结合到上述基板11上。
本实施方式的电子部件安装基板的制造方法能够用简单的方法增强上述电子部件5与基板11之间的结合强度。并且，如果使用上述焊锡粘接剂10的话，则接合部3与电极部6之间的钎焊结合和用粘接层8进行的粘接工序不需要分开进行，能够简化制造工序。并且，通过用热固化性树脂作为上述粘接层8，能够简单并且适当地增强上述电子部件5与基板11之间的结合强度。
图8为第2实施方式的电子部件安装基板(电子部件安装构造)的俯视图，图9为从图8所示的A-A线沿高度方向(膜厚方向)剖切上述电子部件安装基板，从箭头方向看去的局部透视图，图10为从图8所示的B-B线沿高度方向(膜厚方向)剖切上述电子部件安装基板，从箭头方向看去的局部透视图。
图9所示的符号31为绝缘基板，上述绝缘基板31用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺等形成，但优选用上述PET形成。能够廉价地形成上述绝缘基板31。
如图8、图9所示，上述绝缘基板31上形成有布线图形32、32，上述布线图形32、32的顶端为接合部33、33。上述布线图形32、32为通过丝网印刷等形成的结构。构成上述接合部33、33的材料与构成上述接合部33、33以外的布线图形部分的材料既可以不同也可以相同。但是，上述接合部33、33必须要有好的焊锡润湿性。
如图8～图10所示，上述基板11上形成有具有开口部34a的阻挡层34。如图8、图9所示，上述接合部33、33从上述开口部34a露出。上述开口部34a为设置后述的电子部件35的设置空间，上述开口部34a形成得比上述电子部件35大一圈。上述阻挡层34是为防止焊锡扩散或增强上述布线图形32、32与上述绝缘基板31的结合强度等而设置的。
如图8、图9所示，上述电子部件35形成为例如长方形，在上述电子部件35的长度方向的两侧设置有一对电极部36、36。上述电极部36、36与上述接合部33、33相对，上述电极部36、36与上述接合部33、33通过焊锡37结合。上述焊锡37为带状，能够提高上述电极部36与上述接合部33之间的导通性或能够提高上述电极部36与上述接合部33之间的上述焊锡37的连接强度，比较理想。
而且如图8～图10所示，粘接层38在上述电子部件35的全周扩展。上述粘接层38重叠在上述阻挡层34上形成，并且，上述粘接层38结合在上述阻挡层34上。如图9所示，在上述电极部36、36的相对方向(长度方向)的两侧，上述粘接层38从上述焊锡37一直形成到阻挡层34上。并且如图10所示那样，在与上述电极部36、36的相对方向正交的方向(短边方向)的两侧，上述粘接层38、8从上述电子部件35的侧面一直形成到上述绝缘基板31上和上述阻挡层34上。
并且，上述粘接层38如图9、图10所示那样夹在上述电子部件35的下表面35a与上述绝缘基板31的上表面31a之间。另外，也可以是在上述接合部33、33之间设置上述阻挡层34，上述粘接层38夹在上述电子部件35的下表面35a(电极部36的下面除外)与上述粘接层38的上表面之间的结构(或者也可以是没有夹上述粘接层38的间隙，上述阻挡层34的上表面结合在上述电子部件35的下表面35a上的结构)。
在本实施方式中，上述粘接层38与上述阻挡层34用同一种材料形成。这里，“同种”不仅包括同一种材料时的情况，还包括其感应体或共聚物，即使部分单体不同，但只要是主要的单体相同，都为“同种”。上述粘接层38和上述阻挡层34最好为热固化性树脂，具体为，最好用环氧类树脂形成。
在本实施方式中，上述阻挡层34与上述粘接层38至少一部分重叠形成，上述粘接层38结合在上述阻挡层34上，而且上述阻挡层34与上述粘接层38用同一种材料形成这一点是其特征部分。由此，能够增强上述阻挡层34与上述粘接层38的结合力，进而能够提高上述电子部件35与绝缘基板31之间的结合强度。尤其是如果像上述那样上述粘接层38和上述阻挡层34都用热固化性树脂形成的话，则进行热处理时在上述粘接层38与上述阻挡层34在界面附近适当地混合的状态(例如彼此的层的一部分互相进入到对方的层的内部中的状态)热固化，此时由于彼此的层用同一种材料形成，因此上述粘接层38与上述阻挡层34的结合力非常强，能够更有效地适当提高上述电子部件35与绝缘基板31之间的结合强度。
另外，即使上述粘接层38与阻挡层34为相同的材质，也能够用热分析或热分解气相色谱仪质量分析仪明确地判断出上述粘接层38和阻挡层34是在不同的工序中形成的。
在本实施方式中，虽然上述粘接层38从上述电子部件35周围的至少一部分向上述阻挡层34上重叠而形成就可以，但最好是至少上述粘接层38从上述电子部件35的一个方向的两侧向上述阻挡层34上重叠形成。此时，在上述电子部件35为长方形等情况下，如果各侧面的大小不同的话，则上述粘接层38从面积大的侧面——即图8的上述电子部件35的短边方向的两侧侧面形成到与上述阻挡层34重叠对于提高结合强度有利。
并且，上述粘接层38最好是分别从上述电子部件35的上述电极部36的相对方向的两个侧面和与上述相对方向垂直的方向的两个侧面形成到与包围上述电子部件35的周围的上述阻挡层34重叠，更好是上述粘接层38在上述电子部件35的全周扩展，而且上述粘接层38的外边缘全周重叠在上述阻挡层34上的形态。通过这样能够更有效地提高上述电子部件35与上述绝缘基板31之间的结合强度。
并且，在本实施方式中，上述焊锡37优选低熔点焊锡。所谓“低熔点焊锡”是指熔点在60℃～200℃范围内的焊锡。例如，上述焊锡37由Sn-Bi合金形成。通过使用低熔点焊锡，能够降低钎焊温度，因此能够降低加热对上述电子部件35产生的热影响，并且能够抑制用耐热弱的PET等形成的上述绝缘基板31熔化或上述布线图形32内包含的树脂成分热分解的问题。
并且，上述焊锡37和用热固化性树脂形成的上述粘接层38最好是在上述焊锡37熔化、并且热固化上述粘接层38的加热工序之前，作为混合的钎焊粘接剂涂敷在至少上述接合部33上。通过加热工序，上述焊锡37凝集在上述接合部33上钎焊结合在上述接合部33与电子部件35的电极部36之间。而上述热固化性树脂与凝集在上述接合部33上的上述焊锡37分离流到上述电子部件35的周围，热固化后成为上述粘接层38。另外，也可以不使用上述钎焊粘接剂，通过另外的工序进行上述焊锡37的钎焊结合和粘接层38的粘接工序，但为了简化制造工序，最好还是使用上述钎焊粘接剂。
下面说明图8所示的电子部件安装基板的制造方法。图11、图12表示制造上述电子部件安装基板的方法的一个工序，各图为制造工序中的上述电子部件安装基板的俯视图。
在图11所示的工序中，通过丝网印刷在绝缘基板31上形成布线图形32、32，再通过丝网印刷在上述绝缘基板31上形成阻挡层34并形成开口部34a。用与后述工序中形成的粘接层38相同的材料形成上述阻挡层34。例如，用热固化性树脂的环氧类树脂形成上述粘接层38。
如图11所示，上述布线图形32、32的顶端设置的接合部33从上述开口部34a露出。将上述开口部34a形成得比上述电子部件35大一圈，但如果形成得过大的话，则上述粘接层38重叠到上述阻挡层34上的重叠率变小，或者在最严重的情况下上述粘接层38完全不重叠在上述阻挡层34上。优选将上述开口部34a的开口面积形成为上述电子部件35的平面面积的1.5倍左右以下。并且，虽然接合部33之间也设置有上述开口部34a，但也可以只在上述接合部33上设置或者在上述接合部33上设置比上述接合部33稍微大一点的开口部。
接着，用金属屏蔽印刷等在上述接合部33上涂敷焊锡粘接剂40。上述焊锡粘接剂40中包含例如Sn-Bi的低熔点焊锡和热固化性树脂。上述热固化性树脂的材质与上述阻挡层34的材质相同。
然后，在图12的工序中，将电子部件35设置到上述阻挡层34的开口部34a内。此时，使上述电子部件35的电极部36隔着上述焊锡粘接剂40与上述接合部33相对。然后实施热处理。
在本实施方式中，SnBi构成的上述低熔点焊锡的熔点在例如138℃～140℃的范围内，上述热固化性树脂的热固化温度在例如120℃～150℃的范围内，因此如果将热处理温度设定在120℃～160℃的范围内的话，能够适当地进行上述低熔点焊锡的钎焊结合和上述热固化性树脂的热固化。
通过上述热处理，上述低熔点焊锡熔化，凝集在上述接合部33与电极部36之间。通过这样能够像图9所示那样用焊锡37适当地结合上述接合部33和上述电极部36。而上述热固化性树脂与上述低熔点焊锡分离流到上述电子部件35的周围。此时，上述热固化性树脂的一部分扩展到上述阻挡层34上。由于上述热固化性树脂与阻挡层34为同一种材料，因此上述热固化性树脂容易扩展到上述阻挡层34上。在扩展到上述阻挡层34上的上述热固化性树脂与上述阻挡层34的界面上，由于是同一种材料，因此进行混合，促进例如上述热固化性树脂的一部分适当地进入上述阻挡层34内，或者上述阻挡层34的一部分适当地进入上述热固化性树脂的内部的现象，于是通过用同一种材料形成上述热固化性树脂和阻挡层34使上述热固化性树脂与阻挡层34的结合力变得非常强。上述热固化性树脂热固化成为图8、图9、图10所示的粘接层38，上述粘接层38牢固地结合到上述阻挡层34上。
本实施方式的电子部件安装基板的制造方法能够用简单的方法增强上述电子部件35与绝缘基板31之间的结合强度。并且，如果使用上述焊锡粘接剂40的话，则接合部33与电极部36之间的钎焊结合和用粘接层38进行的粘接工序不需要分开进行，能够简化制造工序。并且，通过用与阻挡层34相同的热固化性树脂作为上述粘接层38，通过热处理能够使上述阻挡层34与上述粘接层38的结合力非常强，能够简单并且适当地增强上述电子部件35与绝缘基板31之间的结合强度。
在第1实施方式中，制作了图4所示的电子部件安装基板，测量了使上述粘接层8统一为环氧类树脂，改变上述阻挡层4的种类和使开口部4a的长度方向的长度为电子部件5的长度方向的长度的1.4倍，改变了开口部4a的短边方向的长度时上述电子部件5与基板11之间的结合强度。实验测量了以5mm/min的速度按压上述电子部件5时从基板11上剪切破坏所需要的力，将该力作为结合强度。如以下所述，阻挡层4使用氯乙烯类树脂或聚氨酯类树脂。
并且作为比较例，制造了图7所示的电子部件安装基板。图7所示的符号20为绝缘基板，21为布线图形，22为接合部，23为电子部件，24为电极部，25为阻挡层，25a为开口部，26为粘接层，27为焊锡。与图4的结构相比，图7的结构的阻挡层25的开口部25a的长度方向的长度为电子部件23的长度方向的长度的1.4倍，开口部25a的短边方向的长度为电子部件23的短边方向的长度的1.0倍。即，图7的电子部件23周围的绝缘基板20基本上被阻挡层25覆盖，上述粘接层26大部分重叠在上述粘接层25上。图7中的上述粘接层26也使用环氧类树脂，上述阻挡层25使用氯乙烯系树脂和聚氨酯类树脂。然后通过上述实验测量了结合强度。
从表1可知，当上述阻挡层使用与上述粘接层不同的材料时，即当使用氯乙烯类树脂和聚氨酯类树脂时，上述粘接层26像图7那样重叠在阻挡层25上，像图4那样将上述粘接层8直接结合在基板11能够提高上述电子部件与基板之间的结合强度。即，在用氯乙烯类树脂和聚氨酯类树脂作为粘接层8的情况下，与基板11的结合强度变强，进而能够提高上述电子部件5与基板11的结合强度。
接着，在第2实施方式中制作了图8～图11所示的电子部件安装基板，测量了使上述粘接层38统一为环氧类树脂，改变上述阻挡层34的种类时上述电子部件35与绝缘基板31之间的结合强度。实验测量了以5mm/min的速度按压上述电子部件5时从上述绝缘基板31上剪切破坏所需要的力，将该力作为结合强度。如以下所述，阻挡层34使用了聚氨酯类树脂、氯乙烯系树脂和环氧类树脂。
从表2可知，当在上述阻挡层34上使用聚氨酯类和氯乙烯类树脂时，结合强度比使用环氧类树脂时低。因此如果像图8所示那样用相同的材料形成上述阻挡层34和粘接层38的话，则上述粘接层38与上述阻挡层34的重叠部分的结合强度增强，能够提高上述电子部件35与基板31的结合强度。
权利要求
1.一种电子部件安装构造，将电子部件安装到基板上而成，其特征在于，在表面形成有具有接合部的布线图形的上述基板上，形成具有开口部的阻挡层，使上述接合部从上述开口部露出；上述电子部件设置在上述开口部内，上述电子部件的电极部钎焊结合在上述接合部上，从上述电子部件周围的至少一部分一直到在上述开口部内露出的上述基板上形成有粘接层，上述粘接层结合在上述基板上；用不同的材料形成上述粘接层和上述阻挡层。
2.如权利要求1所述的电子部件安装构造，上述粘接层从上述电子部件的一个方向的两侧侧面结合到在上述开口部内露出的上述基板上。
3.如权利要求2所述的电子部件安装构造，上述粘接层在上述电子部件的全周扩展。
4.如权利要求1～3中的任一项所述的电子部件安装构造，上述阻挡层设置在离开设置有上述粘接层的区域的位置，上述阻挡层与上述粘接层处于非接触状态。
5.如权利要求1所述的电子部件安装构造，上述粘接层用热固化性树脂形成。
6.如权利要求1所述的电子部件安装构造，焊锡和构成上述粘接层的材料，在上述钎焊结合前作为混合的焊锡粘接层至少设置在上述接合部，在上述钎焊结合时上述焊锡凝集在上述接合部上，构成上述粘接层的材料流出到上述电子部件周围的至少一部分上。
7.一种电子部件安装构造，将电子部件安装到基板上而成，其特征在于，在上述基板上形成具有接合部的布线图形和具有开口部的阻挡层，上述接合部从上述开口部露出；上述电子部件的电极部钎焊结合到上述接合部上，从上述电子部件周围的至少一部分到重叠于上述阻挡层上地形成有粘接层，上述粘接层结合到上述阻挡层上；上述粘接层用与上述阻挡层相同的材料形成。
8.如权利要求7所述的电子部件安装构造，上述粘接层从上述电子部件的一个方向的两侧侧面到重叠于上述阻挡层上地形成。
9.如权利要求8所述的电子部件安装构造，上述粘接层在上述电子部件的全周扩展。
10.如权利要求9所述的电子部件安装构造，上述粘接层的外边缘全周重叠在上述阻挡层上。
11.如权利要求7所述的电子部件安装构造，上述粘接层和上述阻挡层用热固化性树脂形成。
12.如权利要求11所述的电子部件安装构造，上述粘接层和上述阻挡层用环氧类树脂形成。
13.如权利要求7所述的电子部件安装构造，焊锡和构成上述粘接层的材料，在上述钎焊结合前作为混合的焊锡粘接层至少设置在上述接合部上，在上述钎焊结合时上述焊锡凝集在上述接合部上，构成上述粘接层的材料流出到上述电子部件周围的至少一部分上。
全文摘要
本发明是要提供一种能够增强电子部件与基板之间的结合强度的电子部件的安装结构。在表面形成了具有接合部(3)的布线图形(2)的基板(11)上，形成具有开口部(4a)的阻挡层(4)，使上述接合部(3)从上述开口部(4a)中露出。电子部件(5)设置在上述开口部(4a)内，上述电子部件(5)的电极部(6)钎焊结合在上述接合部(3)上，粘接层(8)在上述电子部件(5)的周围扩展，上述粘接层(8)处于形成在上述基板(11)上且不与上述阻挡层(4)接触的状态。并用不同的材料形成上述粘接层(8)和上述阻挡层(4)。通过这样能够增强上述电子部件(5)与基板(11)之间的结合强度。
文档编号H05K3/34GK1964598SQ20061014452
公开日2007年5月16日 申请日期2006年11月8日 优先权日2005年11月8日
发明者铃木宏记, 上原正人 申请人:阿尔卑斯电气株式会社