专利名称：印刷布线板制造装置、印刷布线板、印刷布线板制造方法以及电子设备的制作方法
技术领域：
本申请要求根据2006年11月20日在日本提出的专利申请特愿2006 — 313331的优先权。据此，其所有的内容包含在本申请中。
本发明涉及一种采用具有筒状外周的加工用筒状体来制造具有弯曲的绝 缘性基板的印刷布线板的印刷布线制造装置、具有弯曲的绝缘性基板的印刷布 线板、制造具有弯曲的绝缘性基板的印刷布线板的制造方法、以及安装了具有 弯曲的绝缘性基板的印刷布线板的电子设备。
背景技术：
电子设备中所使用的印刷布线板一般是平板状的。这是因为大多数的电子 设备形成为箱形，且安装在内部的印刷布线板的形状也是平板状，这一点对于 空间系数有利，或者是因为在印刷布线板的制造及元器件的安装等中，是平板 状也比较有利。
另一方面，随着电子设备的小型化，放置电子电路(印刷布线板)的壳体的 内部空间变得狭窄，或者成为复杂的形状。即，使用过去的单纯的平板状的印 刷布线板，会发生难以放置所需要的电子电路以及难以进行相互连接的情况。
作为其解决方法，提出并制造了一种具有柔性的薄膜状印刷布线板(所谓的 柔性印刷布线板)以及一种在印刷布线板的一部分上具有柔性的带柔性的硬性 印刷布线板等。
另外，当由于安装元器件的高度限制等以及印刷布线板的放置空间而需要 特殊的形状时，还制造一种在注射成形的树脂材料中设置了导电电路的印刷布 线板。
在一般的电子设备中，如果利用过去的柔性印刷布线板以及带柔性的硬性 印刷布线板，则虽然对于这样的壳体也能够相应地适应，但是在近年来的电子 设备的超小型化、或者设计上的要求等的背景下，过去的适应仍会产生不能充 分地满足要求的情况。举例来说，有在圆筒状的壳体中安装印刷布线板这样的
情况。
图30是表示向具有圆筒状的壳体的电子设备中安装作为过去例的印刷布 线板的状态的透视立体图。
过去的电子设备500具有圆筒状的壳体501。在过去的平板状印刷布线板 510上安装元器件511。因为印刷布线板510不能弯曲，所以不能形成具有圆筒 直径以上的宽度的形状。
因此，由于即使最大也限定在直径大小的宽度，印刷布线板510本身的表 面积也变小，所以存在着很难提高元器件的安装密度的问题。另外，由于印刷 布线板510的配置位置受到限制，因此形成空间效率非常恶劣的状态，存在着 很难将电子设备500小型化的问题。
虽然也可以想到，只要通过将印刷布线板510形成为柔性布线板，沿着壳 体501的内壁面弯曲来使用即可，但是实际上存在的问题是，柔性印刷布线板 本体制造成平板状，在通孔、元器件安装用连接盘部等的区域如果弯曲的话， 则会出现断线、层叠层之间互相剥离等的危险，弯曲成沿着壳体501的形状是 不现实的。
另外，虽然提出弯曲柔性布线板的技术，但是现实状态是，弯曲的部分仅 限于形成引线布线的部分，通孔、元器件安装用连接盘部等区域中不能按照意 图进行弯曲(例如，参照特开2000 —40865号公报)。
图31是表示向具有圆筒状壳体的电子设备安装作为过去例子的带柔性的 硬性印刷布线板的状态的透视立体图。
过去的电子设备500具有圆筒状壳体501。在过去的印刷布线板520上安装 元器件521。因为将印刷布线板520作为带柔性的硬性印刷布线板，所以具有硬 质部520a和能够弯曲的柔性部520b。因此，硬质部520a和柔性部520b交替配置， 在柔性部520b进行弯曲，能够沿着壳体501的内壁面配置印刷布线板520。
然而，因为带柔性的硬性印刷布线板必须形成硬质部520a和柔性部520b， 所以存在着结构复杂、制造成本高的问题。另外，存在的问题是，能够安装元 器件的只是硬质部520a，实际上难以增大能够用于安装元器件的表面积等。
相对于图30、图31中所示的过去例子，提出了不使用印刷布线板而形成立 体电路的技术(例如，参照特开2001 — 196705号公报、特开2001—230524号公 报)。即，利用塑料成形来形成沿着壳体内表面的形状的立体状成形基板，并在 成形基板上安装元器件。
使用立体状成形基板的技术虽然看上去是理想的，但是产生了很多问题。 例如注射成形金属模价格很高，而且立体状成形基板的形成和布线图形的形成 也要花费相当的工夫。另外，同时由于适用材料和制造方法而引起的限制较大， 很难实现一般的印刷布线板那样的高密度、高精度、高可靠性。
另外， 一般印刷布线板的制造设备存在的问题是，以刻蚀和电镀生产线为 代表，该制造装置较大，特别是其长度较长，往往达到数十米，工厂占地面积 大。
发明内容
本发明是鉴于上述情况而设计的，目的在于提供一种印刷布线板制造装 置，是在对作为加工对象的印刷布线板材料进行加工处理来制造印刷布线板的 印刷布线板制造装置中采用保持印刷布线板材料的加工用筒状体，通过这样容 易制造具有弯曲形状的印刷布线板。
另外，本发明的其它目的在于提供一种印刷布线板，该印刷布线板在形成
元器件安装用连接盘部的区域中使形成包含元器件安装用连接盘部的布线图 形的印刷布线板的绝缘性基板弯曲，通过这样元器件安装区域弯曲，能够安装、 配置在狭小空间，对于电子设备的壳体的适应性强。
另外，本发明的其它目的在于提供一种印刷布线板制造方法，是在层叠形 成印刷布线板的印刷布线板材料、实施加工处理来形成印刷布线板的印刷布线 板制造方法中采用加工用筒状体，对印刷布线板材料进行加工处理，通过这样 能够容易地制造元器件安装区域弯曲并能够安装、配置在狭小空间且对于电子 设备的壳体的适应性强的印刷布线板。
其它目的在于提供一种电子设备，是装载了已安装元器件的印刷布线板的 电子设备，通过将印刷布线板形成为与本发明相关的印刷布线板，从而安装密 度高，能够以与使用目的相配的形状实现小型化。
与本发明相关的印刷布线板制造装置是对作为加工对象的印刷布线板材 料进行加工处理来制造印刷布线板的印刷布线板制造装置，其特征在于，包括
具有构成筒状外周且保持上述印刷布线板材料的加工用筒状体的筒状体单元；
以及对保持在上述加工用筒状体上的上述印刷布线板材料进行加工处理的加 工处理单元。
利用该结构，能够在加工用筒状体的筒状外周表面上层叠(粘贴)薄膜状的
印刷布线板材料，另外，涂覆液体的印刷布线板材料，或者反复这些操作，再 对印刷布线板材料实施加工处理(？L加工等的机械加工、面板电镀等的电镀加 工、其它的印刷布线板的制造所需要的加工处理)，能够极其容易且顺利地制造 具有与加工用筒状体相对应而弯曲的弯曲形状的印刷布线板。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述筒状 体单元具有温度调整机构。
利用该结构，能够将印刷布线板材料设定为适当的温度状态，能够在适合 于加工处理的温度状态下高精度地进行高效的加工处理。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述温度 调整机构采用利用供给电流来进行温度调整的结构。
利用该结构，因为能够通过控制电流来调整温度，所以能够简单且高精度 地进行温度调整。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述温度
调整机构采用利用供给流体来进行温度调整的结构。
利用该结构，能够比较简单地提供热介质/冷介质，有效地进行加热/冷却。 另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述筒状
体单元具有超声波振子。
利用该结构，能够使加工用筒状体的表面振动，提高加工处理的效率，高 精度地进行加工。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述加工 用筒状体是这样构成，它具有在外周方向上分割的加工夹具板，并使该加工夹
具板构成的筒状外周的半径变化数十pm至数十mm。
利用该结构，不超过需要增大加工用筒状体的可移动范围，加工处理结束 后的印刷布线板能够容易地从筒状体单元取出。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述加工 用筒状体是圆筒状或多棱柱状。
利用该结构，能够构成适用于作为加工对象的印刷布线板的加工用筒状 体，且能够进行高精度且高效的加工处理。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，具有旋转 驱动上述筒状体单元的旋转驱动单元。
利用该结构，能够旋转控制筒状体单元，以实施印刷布线板材料的加工处
理，能够进行有效地充分利用加工用筒状体的筒状外周的加工处理。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述旋转 驱动单元具有控制上述筒状体单元的旋转的驱动控制部；以及与上述加工处 理单元连接的接口部。
利用该结构，能够控制加工用筒状体的旋转，能够高效且高精度地实施与 加工处理单元联合的加工处理。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述加工 处理单元是薄膜层叠单元，该薄膜层叠单元具有在保持张力的状态下向上述 加工用筒状体提供巻绕成辊筒状的印刷布线板材料的巻材提供机构；以及向提 供给上述加工用筒状体的印刷布线板材料施加压力的压接机构，在上述加工用 筒状体上层叠印刷布线板材料。
利用该结构，能够通过连续地提供巻绕成辊筒状的印刷布线板材料且与加 工用筒状体压接，从而进行层叠(粘贴)。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述加工 处理单元是薄膜层叠单元，该薄膜层叠单元具有在保持张力的状态下向上述 加工用筒状体提供片状的印刷布线板材料的片材提供机构；以及向提供给上述 加工用筒状体的印刷布线板材料施加压力的压接结构，在上述加工用筒状体上 层叠印刷布线板材料。
利用该结构，能够通过提供片状的印刷布线板材料并与加工用筒状体压 接，从而进行层叠(粘贴)。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，包括对具 有感光性的印刷布线板材料进行遮光的遮光机构。
利用该结构，能够将具有感光性的印刷布线板材料极容易提供给加工用筒 状体并进行层叠，而且能够容易且正确地实施必要的感光处理。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述加工 处理单元是激光曝光单元，该激光曝光单元具有在将上述筒状体单元安装在 上述旋转驱动单元上的状态下、向层叠在上述加工用筒状体的表面上的印刷布 线板材料与上述加工用筒状体的旋转同步照射激光的激光曝光头；以及使该激 光曝光头与上述旋转轴平行移动的头移动部。
利用该结构，能够使用激光进行曝光，从而能够高效且高精度地进行激光 曝光。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述加工 处理单元是显影单元，该显影单元具有旋转驱动上述筒状体单元的旋转驱动 部；以及向上述加工用筒状体提供显影用的处理液的显影用处理液提供部。
利用该结构，能够容易且高精度地对在层叠于加工用筒状体的状态下曝光 的感光性树脂进行显影、清洗。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述加工 处理单元是简易型显影单元，该简易型显影单元具有在将上述筒状体单元安 装在上述旋转驱动单元上的状态下、将显影用的处理液提供给上述加工用筒状 体的显影用处理液提供部。
利用该结构，作为省略显影单元的旋转驱动部而简化的加工处理单元，能 够容易且高精度地对在层叠于加工用筒状体的状态下曝光的感光性树脂进行 显影、清洗。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述加工 处理单元是电镀前处理单元，该电镀前处理单元具有放置上述筒状体单元的
处理槽；以及使注入该处理槽的处理液在上述筒状体单元的周围循环的处理液 循环装置。
利用该结构，能够高效且高精度地进行电镀前处理。另外，能够通过将处 理液作为无电解电镀液，来构成无电解电镀单元。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述电镀 前处理单元具有分别存储不同处理液的多个处理液箱；排除注入上述处理槽 中的处理液的排液配管；以及注入与排除的处理液不同的处理液的处理液切换 机构。
利用该结构，因为能够切换处理液而连续地实施不同的加工处理，所以能 够实施高效的电镀前处理。另外，通过切换处理液并变更为无电解电镀液，能 够构成无电解电镀单元。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述加工 处理单元是无电解电镀单元，该无电解电镀单元具有放置上述筒状体单元的 处理槽；以及使注入该处理槽中的无电解电镀液在上述筒状体单元的周围循环 的处理液循环装置。
利用该结构，能够高效且高精度地进行无电解电镀。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述加工处理单元是电解电镀单元，该电解电镀单元具有放置上述筒状体单元的电镀 槽；使注入该电镀槽中的电解电镀液在上述筒状体单元的周围循环的电镀液循 环装置；以及提供电解电镀处理所需要的电镀电流的电镀电流提供部。 利用该结构，能够高效且高精度地进行电解电镀处理。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述电解 电镀单元具有调整电解电镀液的循环状态或者印刷布线板材料的表面状态的
电镀精度调整机构。
利用该结构，能够调整电解电镀液的循环状态或者印刷布线板材料的表面 状态，以提高电镀精度。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述电解 电镀单元具有处理阳极泥的阳极泥处理部。
利用该结构，能够高效地处理阳极泥，以提高电解电镀效率，并能够提高 电镀槽的利用效率。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述电镀 槽具有在电解电镀处理中回收从上述电镀槽产生的排气的排气处理部。
利用该结构，能够形成安全地实施电解电镀处理的电解电镀单元。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述电镀 槽是将上述筒状体单元向着纵向配置的圆筒状立式电镀槽。
利用该结构，能够以良好的放置性及对称性来放置筒状体单元，并且能够 用少量的电解电镀液实施电镀处理。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，沿着上述 电镀槽的内壁配置作为上述电镀电流提供部的阳极电极。
利用该结构，能够向筒状体单元施加很均匀的电场，能够实施高精度的电 解电镀。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述阳极 电极与上述加工用筒状体之间的间隔是均匀的。
利用该结构，能够使得对作为电解电镀处理的对象的印刷布线板材料施加 的电场变得均匀，能够实施均匀的电解电镀。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述阳极 电极与上述加工用筒状体之间的间隔为5mm到30cm的范围。
利用该结构，能够高精度且高效率地实施电解电镀。另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述阳极 电极配置在与上述加工用筒状体相对的位置上，且上述阳极电极的纵向长度在 上述加工用筒状体的长度以上。
利用该结构，能过使得对加工用筒状体的电场均匀化，能够高精度且高效 率地实施电解电镀处理。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述电镀 槽是将筒状体单元向着纵向配置的立式长方体。
利用该结构，因为将电镀槽侧面的形状形成平面，所以能够将阳极电极形 状、配管形状等的结构简化。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，作为上述 电镀电流提供部的阳极电极是棒状，且配置在上述电镀槽的至少l处的角落上。
利用该结构，能够将阳极电极的结构简化，能够容易对阳极电极采取相应 的措施。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，作为上述 电镀电流提供部的阳极电极是平板状的，且沿着上述电镀槽的至少l个面配置。
利用该结构，能过将阳极电极的结构简化，能够容易对阳极电极采取相应 的措施。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述电镀 槽是在横向并排设置多个向着纵向配置的上述筒状体单元的横向连接型。
利用该结构，因为并排设置多个筒状体单元且能够同时实施电解电镀处 理，所以能够以高生产率实施电解电镀处理。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述加工 处理单元是激光加工单元，该激光加工单元具有在将上述筒状体单元安装在 上述旋转驱动单元上的状态下、对层叠在上述加工用筒状体的表面上的印刷布 线板材料与上述加工用筒状体的旋转同步照射激光的激光加工头；以及使该激 光加工头与上述旋转轴平行移动的头移动部。
利用该结构，能够使用激光进行加工，并能够高效且高精度地进行激光加工。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述激光
的光源是二氧化碳激光器或者YAG激光器。
利用该结构，因为能够增大输出，所以能够以好的加工性能进行激光加工。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述加工 处理单元是涂敷单元，该涂敷单元具有提供涂敷液的涂敷液提供部；以及在 层叠于加工用筒状体表面的印刷布线板材料上涂敷由该涂敷液提供部所提供 的涂敷液的涂敷部。
利用该结构，能够向加工用筒状体提供涂敷液，涂敷后能够容易且高精度 地形成树脂保护膜。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述涂敷 单元还具有将涂敷在印刷布线板材料上的涂敷液变更为具有规定膜质的树脂 保护膜的膜质变更部。
利用该结构，能够容易且高精度地将涂敷液变更为规定膜质的树脂保护膜。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述加工 处理单元是真空压力单元，该真空压力单元具有放置上述筒状体单元的真空 包；对放置了上述筒状体单元的上述真空包进行减压的减压装置；以及对减压 后的真空包进行加热的加热装置。
利用该结构，能够容易对层叠并形成在加工用筒状体表面的印刷布线板材 料进行加热、加压处理，并且能够容易地进行层叠后的印刷布线板材料的互相 粘接。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述加工 处理单元是模压单元，该模压单元具有从周围对上述加工用筒状体进行加压 并加热的多个压模、以及驱动该压模的压模驱动部。
利用该结构，能够不使用真空装置，也容易以简单的结构对层叠、形成在 加工用筒状体表面的印刷布线板材料进行压接。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述温度 调整机构采用与上述加工处理单元同步工作的结构。
利用该结构，因为能够与真空压力单元或者模压单元联动实施印刷布线板 材料的温度调整，所以能够快速且高效地进行印刷布线板材料的压接。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述加工 处理单元是印刷单元，该印刷单元具有在将上述筒状体单元安装在上述旋转 驱动单元上的状态下、对层叠在上述加工用筒状体表面的印刷布线板材料与上 述加工用筒状体的旋转同步喷出印刷用油墨的油墨喷头；以及使该喷头与上述旋转轴平行移动的头移动部。
利用该结构，能够使用印刷用油墨进行印刷，能够高效且高精度地进行印刷。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述印刷 单元具有使得对印刷布线板材料喷出的印刷用油墨干燥的油墨千燥装置。
利用该结构，能够在干净的状态下高效地使印刷用油墨干燥。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述温度 调整机构采用与上述油墨干燥装置同步工作的结构。
利用该结构，能够更加高效且快速地使印刷用油墨干燥。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述加工 处理单元是后固化单元，该后固化单元具有在将上述筒状体单元安装在上述旋 转驱动单元上的状态下、向上述加工用筒状体上照射后固化用的电磁波的电磁 波照射部。
利用该结构，作为后固化用电磁波能够照射紫外/x射线，能够容易且高精
度地对层叠在加工用筒状体上的印刷布线板材料进行后固化。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述加工 处理单元是研磨单元，该研磨单元具有旋转驱动上述筒状体单元的旋转驱动 部；对层叠在上述加工用筒状体表面的印刷布线板材料进行研磨的研磨部；以 及使该研磨部与上述旋转轴平行移动的研磨移动部。
利用该结构，能够抑制由于研磨而引起的印刷布线板的变形，能够维持并 提高印刷布线的尺寸精度。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述加工 处理单元是刻蚀单元，该刻蚀单元具有旋转驱动上述筒状体单元的旋转驱动 部；以及向上述加工用筒状体提供刻蚀液的刻蚀液提供部。
利用该结构，能够在加工用筒状体上进行层叠的状态下，容易且高精度地 对形成了抗蚀剂图形的刻蚀对象进行刻蚀，且能够维持并提高印刷布线的尺寸 精度。
另外，与本发明相关的印刷布线板，其特征在于，是在绝缘性基板上形成 具有元器件安装用连接盘部的布线图形的印刷布线板，上述绝缘性基板在形成 了上述元器件安装用连接盘部的区域进行弯曲。
利用该结构，成为元器件安装区域弯曲、能够向狭小的空间进行安装、配
置且对电子设备的壳体的适应性强的印刷布线板。
另外，在与本发明相关的印刷布线板中，其特征在于，上述绝缘性基板是 圆筒状的。
利用该结构，成为能够以圆筒状安装元器件、且对具有圆筒状壳体的电子 设备的适应性强的印刷布线板。
另外，在与本发明相关的印刷布线板中，其特征在于，形成作为与构成上 述元器件安装用连接盘部的导体层不同的层的导体层。
利用该结构，成为布线密度高的多层布线印刷布线板。
另外，与本发明相关的印刷布线板制造方法，其特征在于，是层叠形成印 刷布线板的印刷布线板材料、对该印刷布线板材料实施加工处理来制造印刷布 线板的印刷布线板制造方法，具有准备层叠印刷布线板材料的加工用筒状体 的筒状体准备工序；在上述加工用筒状体上层叠印刷布线板材料的材料层叠工 序；对层叠在上述加工用筒状体上的印刷布线板材料实施加工处理的加工处理 工序；以及从上述加工用筒状体上取下通过反复上述材料层叠工序和上述加工 处理工序而形成的印刷布线板的工序。
利用该结构，能够以高精度、容易且可靠性高地形成元器件安装区域弯曲、 能够安装、配置在狭小空间中且对于电子设备的壳体的适应性强的印刷布线 板。
另外，与本发明相关的电子设备，其特征在于，是装载安装了元器件的印 刷布线板的电子设备，上述印刷布线板是与本发明相关的印刷布线板。
利用该结构，因为具有适合于电子设备的壳体的弯曲形状且安装密度高的 印刷布线板，所以成为能够以与使用目的相配的形状实现小型化的电子设备。
如果采用与本发明相关的印刷布线板制造装置，则因为在对作为加工对象 的印刷布线板材料实施加工处理来制造印刷布线板的印刷布线板制造装置中 使用保持印刷布线板材料的加工用筒状体，所以具有能够容易制造具有弯曲形 状的印刷布线板的效果。另外，能够抑制加工时的尺寸变化，能够制造尺寸精 度高的印刷布线板。因为使用加工用筒状体来实施加工处理，所以相较于过去 的制造装置，具有能够大幅度地减少设置面积的效果。
如果采用与本发明相关的印刷布线板，则因为使形成了包括元器件安装用 连接盘部的布线图形的印刷布线板的绝缘性基板在形成了元器件安装用连接 盘部的区域中弯曲，所以具有元器件安装区域弯曲、能够安装、配置在狭小空
间以及提高对于电子设备的壳体的适应性的效果。特别是具有适合壳体弯曲的 电子设备的效果。
如果釆用与本发明相关的印刷布线板制造方法，则因为在层叠形成印刷布 线板的印刷布线板材料、且实施加工处理来制造印刷布线板的印刷布线板制造 方法中，采用加工用筒状体来对印刷布线板材料实施加工处理，所以具有能够 容易制造元器件安装区域弯曲、能够安装、配置在狭小空间且对于电子设备的 壳体的适应性强的印刷布线板。另外，因为能够使用过去的印刷布线板材料及 加工处理，所以具有能够制造可靠性高的印刷布线板的效果。
如果采用与本发明相关的电子设备，则因为形成装载了与本发明相关的印 刷布线板的电子设备，所以具有能够形成安装密度高、且能够以与使用目的相 配的形状实现小型化的电子设备的效果。
图1A是表示与本发明实施形态1相关的印刷布线板的简要立体图，表示形 成圆筒状的绝缘性基板(印刷布线板)的情况。
图1B是表示与本发明实施形态1相关的印刷布线板的简要立体图，表示形 成弯曲的圆弧状的绝缘性基板(印刷布线板)的情况。
图2是表示作为构成与本发明实施形态2相关的印刷布线板制造装置的要
素的筒状体单元的简要结构的立体图。
图3是表示作为构成与本发明实施形态2相关的印刷布线板制造装置的要
素的旋转驱动单元的简要结构的立体图。
图4A是表示作为构成与本发明实施形态2相关的印刷布线板制造装置的要 素的加工处理单元的一个实施例即薄膜层叠单元的简要结构的示意侧视图，是 适用于辊筒状的印刷布线板材料的侧视图。
图4B是表示作为构成与本发明实施形态2相关的印刷布线板制造装置的要 素的加工处理单元的一个实施例即薄膜层叠单元的简要结构的示意侧视图，是 适用于片状的印刷布线板材料的侧视图。
图5是表示釆用图4所示的薄膜层叠单元在加工处理用筒状体上层叠印刷
布线板材料的印刷布线板的实施例的剖面状态的剖面图。
图6是表示作为构成与本发明实施形态2相关的印刷布线板制造装置的要 素的加工处理单元的一个实施例即真空压力单元的简要结构的示意透视的透
视立体图。
图7A是表示在图5所示的第1导体层上形成作为印刷布线板材料的抗蚀剂 薄膜的状态的印刷布线板的剖面状态的剖面图。
图7B是表示作为构成与本发明实施形态2相关的印刷布线板制造装置的要 素的加工处理单元的一个实施例即激光曝光单元的简要结构的示意立体图。
图7C是表示图7B所示的激光曝光单元的方框结构的框图。
图8是表示作为构成与本发明实施形态2相关的印刷布线板制造装置的要 素的加工处理单元的一个实施例即显影单元的简要结构的示意立体图。
图9A是说明对图5所示的印刷布线板材料(第1导体层)进行刻蚀并形成布线 图形(第l导体层图形)的状态的说明图，是表示形成布线图形(第l导体层图形) 后的印刷布线板的实施例的剖面状态的剖面图。
图9B是说明对图5所示的印刷布线板材料(第1导体层)进行刻蚀并形成布线 图形(第l导体层图形)的状态的说明图，是表示作为构成与本发明实施形态2相 关的印刷布线板制造装置的要素的加工处理单元的一个实施例即刻蚀单元的 简要结构的示意立体图。
图10是表示在图9A所示的第1导体层图形上层叠印刷布线板材料(层间绝 缘树脂层、第2导体层)后的印刷布线板的实施例的剖面状态的剖面图。
图11是表示在图10所示的层间绝缘树脂层、第2导体层上形成通路孔后的 印刷布线板的实施例的剖面状态的剖面图。
图12是表示在图11所示的通路孔上形成面板电镀层后的印刷布线板的实 施例的剖面状态的剖面图。
图13A是以透视状态表示作为构成与本发明实施形态2相关的印刷布线板
制造装置的要素的加工处理单元的一个实施例即电镀前处理 无电解电镀单元 的简要结构的示意透视侧视图。
图13B是表示适用于图13A所示的电镀前处理^电解电镀单元的搅拌摇动
机构的其它实施例的示意立体图。
图14A是以透视状态表示作为构成与本发明实施形态2相关的印刷布线板
制造装置的要素的加工处理单元的一个实施例即电解电镀单元的简要结构的 示意透视侧视图。
图14B是以透视状态表示适用于图14A所示的电解电镀单元的阳极泥回收 处理机构以及充气机构的实施例的示意透视侧视图。
图15A是表示作为构成与本发明实施形态2相关的印刷布线板制造装置的 要素的加工处理单元的一个实施例即研磨单元的简要结构的示意立体图。
图15B是表示对图12所示的面板电镀层以及第2导体层形成图形、以及形成 第2导体层图形后的印刷布线板的剖面状态的剖面图。
图15C是表示在图15B中所形成的第2导体层图形上形成阻焊剂后的印刷布 线板的剖面状态的剖面图。
图16A是表示作为构成与本发明实施形态2相关的印刷布线板制造装置的 要素的加工处理单元的一个实施例即印刷单元的简要结构的示意立体图。
图16B是表示图16A所示的印刷单元的方框结构的框图。
图17A是表示在加工用筒状体上刚形成由与本发明实施形态2相关的印刷 布线板制造装置所制造的印刷布线板之后的状态的示意侧视图。
图17B是表示用激光切断图17A所示的印刷布线板的状态的示意立体图。
图17C是表示将图17A所示的印刷布线板从加工用筒状体分离的状态的示 意侧视图。
图17D是表示从加工用筒状体取出图17C所示的印刷布线板并完成之后的 状态的示意立体图。
图18是表示利用与本发明实施形态3相关的印刷布线板制造装置(印刷布线 板制造方法)所形成的印刷布线板的剖面状态的剖面图。
图19A是表示利用与本发明实施形态3相关的印刷布线板制造装置(印刷布
线板制造方法)所形成的印刷布线板的剖面状态的剖面图。
图19B是表示利用与本发明实施形态3相关的印刷布线板制造装置(印刷布
线板制造方法)所形成的印刷布线板的剖面状态的剖面图。
图20是表示利用与本发明实施形态4相关的印刷布线板制造装置(印刷布线 板制造方法)所形成的印刷布线板的剖面状态的剖面图。
图21A是表示利用与本发明实施形态5相关的印刷布线板制造装置(印刷布 线板制造方法)所形成的印刷布线板的剖面状态的剖面图。
图21B是表示利用与本发明实施形态5相关的印刷布线板制造装置(印刷布 线板制造方法)所形成的印刷布线板的剖面状态的剖面图。
图22是表示作为构成与本发明实施形态7相关的印刷布线板制造装置(印刷 布线板制造方法)的要素的加工处理单元的一个实施例即涂覆单元的简要结构 的示意侧视图。
图23是表示作为构成与本发明实施形态7相关的印刷布线板制造装置(印刷 布线板制造方法)的要素的加工处理单元的一个实施例即涂覆单元的变形例的 简要结构的示意侧视图。
图24是表示作为构成与本发明实施形态8相关的印刷布线板制造装置(印刷 布线板制造方法)的要素的加工处理单元的一个实施例即电解电镀单元的变形 例的简要结构的示意立体图。
图25是表示作为构成与本发明实施形态8相关的印刷布线板制造装置(印刷 布线板制造方法)的要素的加工处理单元的一个实施例即电解电镀单元的变形 例的简要结构的示意立体图。
图26是表示作为构成与本发明实施形态8相关的印刷布线板制造装置(印刷 布线板制造方法)的要素的加工处理单元的一个实施例即电解电镀液单元的变 形例的简要结构的示意立体图。
图27是表示作为构成与本发明实施形态9相关的印刷布线板制造装置(印刷
布线板制造方法)的要素的加工处理单元的一个实施例即压模单元的简要结构 的示意立体图。
图28是表示作为构成与本发明实施形态12相关的印刷布线板制造装置(印 刷布线板制造方法)的要素的加工处理单元的一个实施例即筒状体单元的简要 结构的示意立体图。
图29是说明向与本发明实施形态13相关的电子设备装载与本发明相关的
印刷布线板的状态的透视侧视图。
图30是表示向具有圆筒状的壳体的电子设备装载作为过去例子的印刷布 线板的状态的透视侧视图。
图31是表示向具有圆筒状的壳体的电子设备装载作为过去例子的带柔性 的硬性印刷布线板的状态的透视侧视图。
具体实施例方式
下面根据附图来说明本发明的实施形态。 <实施形态1>
图1A及图1B是表示与本发明实施形态1相关的印刷布线板的简要立体图， 图1A表示作为圆筒状的绝缘性基板(印刷布线板)的情况，图1B表示作为弯曲的 圆弧状的绝缘性基板(印刷布线板)的情况。
与本实施形态相关的印刷布线板10具有作为布线基板的弯曲的绝缘性基 板ll;以及利用形成在绝缘性基板1上的导体层形成的布线图形12。布线图形
12在绝缘性基板ll的弯曲区域中具有元器件安装用连接盘部12b。
艮口，与本实施形态相关的印刷布线板10是在绝缘性基板11上形成具有元器 件安装用连接盘部12b的布线图形12的印刷布线板，使绝缘性基板ll在形成元 器件安装用连接盘部12b的区域中弯曲。利用该结构，能够制造由元器件安装 用连接盘部12b划分的元器件安装区域弯曲、可以对狭小空间进行安装、配置 且能够提高安装率的可靠性高的印刷布线板IO。
另外，因为通过将绝缘性基板ll形成为圆筒状而能够构成圆筒状的印刷布 线板10(10a)(图lA)，因此能够在圆筒体上安装元器件。因而，能够提供一种对 于具有圆筒状的壳体201的电子设备200(参照图29)具有很高适应性的印刷布线 板IO。
因为印刷布线板10是形成预先弯曲了的形状，所以能够与电子设备200的 壳体201的形状相对应配置，且能够使电子设备200小型化。即，与本实施形态 相关的印刷布线板10具有特别适用于壳体弯曲的电子设备的效果。
另外，虽然在实施形态2中才说明印刷布线板10的制造方法、制造装置， 但是这里在图1A的状态形成之后，通过在圆筒状的圆周方向上分割为多个，而 能够构成组成圆筒状的一部分的弯曲的圆弧状的印刷布线板10(10b)(图lB)。以 下，当不需要特别区别圆筒状的印刷布线板10a与圆弧状的印刷布线板10b时， 只作为印刷布线板IO。
另外，因为布线密度、层叠数能够与过去的平板状的印刷布线板相同，所 以即使在弯曲的状态下，也能够形成布线密度、安装密度高的印刷布线板io。
<实施形态2>
根据图2至图17D，说明形成与本发明实施形态1相关的印刷布线板10的印
刷布线板制造装置以及印刷布线板制造方法。
图2是表示作为构成与本发明实施形态2相关的印刷布线板制造装置的要 素的筒状体单元的简要结构的立体图。
作为构成印刷布线板制造装置的要素的筒状体单元20具有在制造印刷布 线板10(参照实施形态1。另外，即使在加工处理工序的途中也记作为印刷布线 板10。)的制造工序(加工处理工序)中起到作为保持加工对象(形成印刷布线板10 的印刷布线板材料MAT。参照图4A、图4B、图5。另外，还包含在加工途中进 行层叠、涂覆、最后除去的感光性抗蚀剂等。)的夹具的功能、、并构成筒状 外周的加工用筒状体21;旋转驱动加工用筒状体21的旋转轴22;以及与旋转轴
22连接且与驱动旋转轴22的旋转驱动单元30 (参照图3。)连接的驱动连接部24。
加工用筒状体21是钢、不锈钢等的金属制的圆筒状，为了提高加工精度， 而且为了在使用筒状体单元20的加工处理结束之后容易从筒状体单元20取下 印刷布线板IO，对表面进行镜面研磨精加工。另外，加工用筒状体21的半径构 成为与完成加工处理后的印刷布线板10的内周半径大致相等。
加工用筒状体21是由在外周方向上被分割为11份的(11 = 2以上的整数。在本 实施形态中是n二4的4分割)加工夹具板21a、 21b、 21c、 21d构成的。加工夹具 板21a 21d相互隔开一定间隔而分离，利用板连接部25a、 25b、 25c、 25d(参照 图17C)分别与旋转轴22连接。
虽然加工用筒状体21表示作为圆筒状，但是也可以是在与旋转轴22相交的 方向上的剖面为多边形组成的多棱柱体(参照实施形态12、图28)。另外，在本 申请中，设能够与筒状起同样作用的、在半径方向上具有厚度的柱状也包含在
筒状中的概念。利用该结构，能够形成适用于作为加工对象的印刷布线板io的
加工用筒状体21，能够进行高精度且高效的加工处理。
加工夹具板21a 21d形成为利用直径控制杆23的操作来变更以旋转轴22 为中心的半径方向上的位置的结构，能够使加工用筒状体21(加工夹具板21a 21d)的表面所构成的筒状外周的半径改变。具体地说，形成为能够使得离开旋 转轴22的半径在制造印刷布线板10的制造工序中需要控制的数十(im至数十mm
的范围内变更的结构。
作为筒状外周的半径变更范围的数十nm至数十mm的范围，在加工处理结 束后的圆筒状的印刷布线板10的整个圆周中，与印刷布线板10为了从加工用筒 状体21(加工夹具板21a 21d)的表面离开所需要的位移量相对应，也受到形成 的印刷布线板10的柔软度的影响。S卩，不超过需要增大可动范围，是为了容易 地将加工处理结束后的印刷布线板10从筒状体单元20取出而规定的范围。
因为旋转轴22利用与旋转驱动单元30连接的驱动连接部24的旋转驱动来 旋转，所以以驱动连接部24的旋转速度来使加工用筒状体21(加工夹具板21a 21d)旋转。g卩，能够以所希望的旋转速度来使印刷布线板材料MAT旋转，来实
施必要的加工处理。
希望筒状体单元20(加工用筒状体21)在筒状的内部空间内具有温度调整机
构(未图示)。能够直接或者间接地在加工夹具板21a 21d的内侧背面的内部空
间中设置温度调整机构。通过具有温度调整机构，从而能够将安装在加工夹具
板21a 21d上的印刷布线板材料MAT设定为适当的温度状态，作为适合于加工 处理的状态，能够高精度地进行高效的加工处理。
另外，温度调整机构能够设定为加热或者冷却中的任一种功能，能够构成 具有某一种或者两种功能。另外，能够通过提供电流以电气或者电子的方式进 行加热或者冷却，或者能够通过提供流体(气体或者液体)来进行加热或者冷却。
当利用提供电流来进行温度调整时，从筒状体单元20的外部通过旋转轴22 向构成温度调整机构的电热变换元件(例如珀耳帖效应元件)提供电流，通过这 样能够进行加热、冷却。通过使用适当的电热变换元件，切换电流方向，则能 够切换加热/冷却。另外，当只利用电流来加热时，也能够设置为单纯的电阻加 热。在利用电流进行的温度调整中，因为能够通过控制电流来进行温度调整， 所以能够容易且高精度地进行温度调整。
当利用提供流体(冷介质或者热介质等的气体或者液体)来进行温度调整 时，必须在筒状空间中构成使从筒状体单元20的外部提供的流体循环的适当的 循环管路(未图示)。循环管路可在筒状体单元20的轴向侧面或者旋转轴22内， 适当设置连接配置在筒状体单元20内的细管与来自外部的流体提供源(热介质 提供源/冷介质提供源)的提供配管的接头而构成。即，通过构成适当的循环管 路，而能够较简单地从配置在外部的热介质提供源/冷介质提供源提供流体，能 够高效地进行加热/冷却。
希望筒状体单元20(加工用筒状体21)在筒状的内部空间中具有超声波振子 (未图示)。通过将超声波振子与加工用筒状体21的内周背面接触配置，从而使 加工用筒状体21的表面振动，来提高对印刷布线板材料MAT的加工处理的效 率，并能够高精度地进行加工。另外，向超声波振子提供电流能够从筒状体单 元20的外部通过旋转轴22来适当地进行。
图3是表示作为构成与本发明实施形态2相关的印刷布线板制造装置的要
素的旋转驱动单元的简要结构的立体图。
作为构成印刷布线板制造装置的要素的旋转驱动单元30是采用旋转驱动 筒状体单元20的结构。利用该结构，能够旋转控制筒状体单元20，并实施印刷 布线板材料MAT的加工处理，能够进行有效地充分利用加工用筒状体21的筒状 外周的加工处理。
旋转驱动单元30具有作为基本结构体的框架31。在框架31中设置支承旋转 轴22的轴承32。另外，在与轴承32对向的位置的框架31上，配置与驱动连接部 24连接来旋转驱动筒状体单元20(加工用筒状体21)的驱动控制部33。另外，根 据需要能够自由装拆构成筒状体单元20和旋转驱动单元30。
驱动控制部33是这样构成，它具有用于检测加工用筒状体21的旋转速度、 旋转角度的旋转检测机构36;以及用于控制旋转速度、旋转角度的控制机构， 在制造印刷布线板10的制造工序(加工处理工序)中，在能够实施对加工用筒状 体21的加工处理的状态下，控制加工用筒状体21的位置状态和旋转状态。
驱动控制部33还具有接受用于调整检测机构、控制机构的规格等的来自 外部的指令输入的控制面板34;以及用于进行与外部的联合的接口部35。艮口， 具有进行用于联合后述的各种加工处理单元40(图4A、图4B)、 60(图7B、图7C)、 110(图16A、图16B)、 120(图22)、 180(图28)等并接收、控制适当的旋转速度及 旋转角等信号的信号处理的信号处理部及接口等。
当利用加工处理单元40等进行加工处理时，接口部35与加工处理单元40等 连接，接收来自加工处理单元40等的控制数据(加工处理单元40等进行加工处理 时所必需的与加工用筒状体21的旋转位置、旋转速度、旋转角度、基准位置、 旋转同步相关的信息等)。驱动控制部33根据接口部35所接受到的控制数据，来 控制加工用筒状体21的旋转(旋转停止、旋转速度、旋转角度、旋转同步等的旋 转)，与加工处理单元40等相配合，能够与加工处理单元40等联合，实施高效且
高精度的加工处理。
艮P，因为旋转驱动单元30具有驱动控制部33、接口部35，所以能够控制加 工用筒状体21的旋转，高效且高精度地实施与加工处理单元40等联合的加工处 理。另外，通过从外部向控制面板34输入适当的指令，还能够进行高效且高精 度的调整。
图4A及图4B是表示作为构成与本发明实施形态2相关的印刷布线板制造装 置的要素的加工处理单元的一个实施例即薄膜层叠单元的简要结构的示意侧 视图，图4A是适用于辊筒状的印刷布线板材料的情况，图4B是适用于片状的印 刷布线板材料的情况。
首先，在旋转驱动单元30上安装筒状体单元20并成为能够使筒状体单元20 旋转的状态，接着将作为加工处理单元的薄膜层叠单元40(也称为加工处理单元 40)与旋转驱动单元30连接，构成印刷布线板制造装置(未图示)。即，是准备层
叠印刷布线板材料MAT的加工用筒状体21的筒状体准备工序(下面的加工用筒 状体21的准备也同样是筒状体准备工序，并省略适当说明)。
图4A所示的薄膜层叠单元40(40a)是这样构成，它具有在保持张力的状态 下、向加工用筒状体21提供巻绕成辊筒状的印刷布线板材料MAT的巻材提供机 构41;以及向提供给加工用筒状体21的印刷布线板材料MAT施加压力的压接机 构42，在加工用筒状体21上层叠印刷布线板材料MAT。利用该结构，能够连续 地提供巻绕成辊筒状的印刷布线板材料MAT，并通过对加工用筒状体21进行压 接来进行层叠(粘贴)。
巻材提供机构41具有将印刷布线板材料MAT巻绕成辊筒状的巻材提供辊 41a;从巻材提供辊41a送出印刷布线板材料MAT的巻材送出辊41b;为了避免 印刷布线板材料MAT不必要地松开的加压辊41c;提供印刷布线板材料MAT的 进料辊41d;置于印刷布线板材料MAT的送出路径中的导向辊41e;以及给予印 刷布线板材料MAT—定张力的张力辊41f。
压接机构42具有使提供给加工用筒状体21的印刷布线板材料MAT压接在 加工用筒状体21的表面(或者是先层叠了的下层印刷布线板材料MAT)上的加压 辊42a。
薄膜层叠单元40具有驱动控制巻材提供机构41及压接机构42的层叠控制 部40c。另外，层叠控制部40c是这样构成，它通过接口部35来进行与旋转驱动 单元30之间的信号的发送接收，从而调整层叠控制部40c的控制量。另外，印刷 布线板材料MAT利用配置在巻材提供机构41及压接机构42的边界区域上的切 断机构41h来适当地进行切断。
图4B所示的薄膜层叠单元40(40b)是这样构成，它具有在保持张力的状态 下、向加工用筒状体21提供切断成与加工用筒状体21相对应的适当尺寸的片状 印刷布线板材料MAT的片材提供机构43;以及对提供给加工用筒状体21的印刷 布线板材料MAT施加压力的压接机构42，在加工用筒状体21上层叠印刷布线板 材料MAT。利用该结构，能够提供片状的印刷布线板材料MAT，并通过对加工 用筒状体21进行压接来进行层叠(粘贴)。
片材提供机构43具有送出印刷布线板材料材料MAT的进料辊43d;以及 给予印刷布线板材料MAT—定张力的张力辊43f。其它，与图4A所示的薄膜层 叠单元40不同之处在于省略了巻材提供辊41a、巻材送出辊41b、以及加压辊41c 等，因为基本结构是相同的，所以省略详细的说明。 另夕卜，当印刷布线板材料MAT具有感光性时，对印刷布线板材料MAT进行 加工处理的印刷布线板材料制造装置是这样构成，它具有为了对印刷布线板材 料MAT遮挡外来光而包围包括薄膜层叠单元40、筒状体单元20在内的整个部分 的箱状的遮光机构(未图示)。例如，通过对印刷布线板制造装置必须遮光的位 置(例如薄膜层叠单元40、筒状体单元20)覆盖遮光幕，就能够极其容易地实现 遮光机构。利用该结构，极其容易地将具有感光性的印刷布线板材料MAT提供 给加工用筒状体21并进行层叠，而且能够容易且正确地实施必要的感光处理。
接着，说明采用薄膜层叠单元40来层叠印刷布线板材料时的实施例。
图5是表示采用图4A、图4B所示的薄膜层叠单元在加工处理用筒状体上层 叠印刷布线板材料的印刷布线板的实施例的剖面状态的剖面图。
首先，对薄膜层叠单元40设定起到作为层叠印刷布线板材料MAT的衬底层 的功能的衬底金属层llum。接着，使薄膜层叠单元40、旋转驱动单元30、筒状 体单元20联动，设定印刷布线板制造装置为动作状态，通过在加工处理用筒状 体21的筒状外周的全部外周表面上巻绕衬底金属层llum，并进行机械按压，或 者利用夹紧机构来夹住衬底金属层llum的端部，从而进行固定(层叠)。
如果有必要，则也可以在加工处理用筒状体21的表面与衬底金属层llum之 间插入粘接剂等固定辅助材料。通过预先在衬底金属层llum的背面(全部表面 或者一部分)上适当地涂覆粘接剂，从而能够容易使用。
另外形成的结构是，在用筒状体单元20进行加工处理的最后，要能够容易 地从加工处理用筒状体21的表面剥离衬底金属层llum。例如可以采用在衬底金 属层llum的端部涂覆以低温软化的热塑性树脂、当剥离时加热加工处理用筒状 体21等的方法；以及预先设置极薄膜状的热固化树脂、而当剥离时成为容易分
割来进行剥离的状态的方法等。
因为衬底金属层llum最终(在从加工用筒状体21取下印刷布线板10之后)
是刻蚀除去的，所以最好选择刻蚀除去容易的金属，例如能够选择铝箔、不锈 钢箔、或者镍箔等。在本实施例中，因为作为印刷布线板10的导体采用铜，对
于铜是能够选择刻蚀的，所以采用铝箔。
在层叠衬底金属层lum之后，对薄膜层叠单元40设定位于印刷布线板10的 凹面侧的作为构成布线基板(绝缘性基板)的印刷布线板材料MAT的基板绝缘树 脂层lla。接着，使薄膜层叠单元40、旋转驱动单元30、筒状体单元20联动，将 印刷布线板制造装置设定为动作状态，将基板绝缘树脂层lla提供给加工用筒状
体21，在先前层叠了的衬底金属层llum的整个表面上层叠(粘贴)基板绝缘树脂 层lla。即，是在加工用筒状体21上层叠印刷布线板材料MAT的材料层叠工序(下 面的其它材料层叠也同样是材料层叠工序，并省略适当说明)。另外，材料层叠 工序也是加工处理工序的一个形态。
在本实施例中，作为基板绝缘树脂层lla采用市场出售的预浸渍材料。市 场出售的预浸渍材料，主要是使玻璃布浸渍半固化状态的环氧树脂制成的。在 本实施形态中，与作为印刷布线板材料MAT的使用材料有关的限制基本上不存 在，使用的印刷布线板材料MAT能够从一般市场出售的印刷布线板制造用的材 料中考虑适当必要的性能来进行选择。
例如，作为基板绝缘树脂层lla，可以不使用预浸渍材料，而能够使用聚 酰亚胺薄膜、聚醚酮、聚酯、含氟树脂、及其它液晶聚合物等作为印刷布线板 绝缘树脂过去所使用的多种材料。
在层叠基板绝缘树脂层lla之后，在基板绝缘树脂层lla的上面，同样层叠 从印刷布线板10的凸面侧的表面(外部)来看成为第2层导体层的作为印刷布线 板材料MAT的第l导体层llb。 g卩，是在加工用筒状体21上层叠印刷布线板材料 MAT的材料层叠工序。
在本实施例中，作为第l导体层llb采用18pm厚的铜箔。另外，也可以不分 别层叠预浸渍材料(基板绝缘树脂层lla)与铜箔(第l导体层Hb)，而从一开始就 采用层叠铜箔的带铜箔的树脂(RCC: Resin Coated Cupper)。
当层叠处理时或暂时停止时，采用设置在加工处理用筒状体21的筒状的内 部空间中的温度调整机构(未图示。参照图2的说明)，通过适当地加热加工处理 用筒状体21的表面以及印刷布线板材料MAT，能够改善粘接性和与表面的亲合 性。
在层叠衬底金属层llum、基板绝缘树脂层lla、第l导体层llb以后，从旋 转驱动单元30取下薄膜层叠单元40(筒状体单元20)。
图6是表示作为构成与本发明实施形态2相关的印刷布线板制造装置的要 素的加工处理单元的一个实施例即真空压力单元的简要结构的示意透视的透 视立体图。
作为加工处理单元的真空压力单元50(也称为加工处理单元50)对层叠在加 工用筒状体21上的衬底金属层llum、作为印刷布线板材料的基板绝缘树脂层 lla、第l导体层llb实施加热加压处理。
真空压力单元50具有放置作为处理对象物的加工用筒状体21(筒状体单元 20)的真空包51;放置真空包51并加热的加热腔室52;从真空包51排除空气并减
压的减压装置53;以及对加热腔室52内进行加热的加热装置54。即，具有与一
般的真空压力装置原理上相同的基本结构。
首先，从旋转驱动单元30取下加工用筒状体21，在真空包51中放置加工用 筒状体21。接着，将放置了加工用筒状体21的真空包51放置到加热腔室52中， 在用减压装置53经过减压之后，利用加热装置54进行加热。另外，加热腔室52 具有保持放置了加工用筒状体21的真空包51的适当的台架(未图示)。
通过利用真空压力单元50进行的加热加压处理，对层叠在加工用筒状体21 上的衬底金属层llum、基板绝缘树脂层lla、第l导体层llb进行加热加压，对 半固化状态下的基板绝缘树脂层lla进行固化，同时与其上下的金属层(衬底金 属层llum以及第l导体层llb)进行相互粘接。即，能够对层叠在加工用筒状体 21上的衬底金属层llum、基板绝缘树脂层lla、第l导体层llb实施压力加工处 理(压接处理)。
在该压力加工处理工序中，不仅利用真空压力单元50进行加热，还使配置 在加工用筒状体21(筒状体单元20)的筒状体的内部空间中的温度调整机构动 作，从而更加提高加热速度，或者通过在压力加工处理后冷却加工用筒状体21， 使其迅速冷却，从而能够縮短加工处理时间。
另外，压力加工处理工序后的印刷布线板10用与图5所示的剖面图相同的
结构来表示。
接着，根据图7A、图7B、图7C及图8来说明对第l导体层llb采用光刻技术 形成作为布线图形的第l导体层图形llbp(参照图9A)的状态。
图7A是表示在图5所示的第1导体层上形成作为印刷布线板材料的抗蚀剂 薄膜的状态的印刷布线板的剖面状态的剖面图。图7B是表示作为构成与本发明 实施形态2相关的印刷布线板制造装置的要素的加工处理单元的一个实施例即 激光曝光单元的简要结构的示意立体图。图7C是表示图7B所示的激光曝光单元
的方框结构的框图。
在对层叠的衬底金属层llum、基板绝缘树脂层lla、第l导体层llb实施加 热加压处理之后，在旋转驱动单元30上安装筒状体单元20(加工用筒状体21)， 并再度连接薄膜层叠单元40(参照图4A、图4B)。
使用薄膜层叠单元40，并在第l导体层llb的表面上层叠用被通称为干膜的
感光性树脂构成的抗蚀剂薄膜llbc。
S卩，是在加工用筒状体21上层叠印刷布线
板材料MAT的材料层叠工序。
因为抗蚀剂薄膜llbc具有感光性，所以设置对外来光进行遮挡的遮光机构 (与上述相同的遮光机构)，并对印刷布线板制造装置(薄膜层叠单元40、筒状体 单元20)实施适当的遮光。
从旋转驱动单元30取下薄膜层叠单元40，代之以使作为加工处理单元的激 光曝光单元60(也称为加工处理单元60，图7B)与筒状体单元20相对应，与安装 了筒状体单元20的旋转驱动单元30连接(设置)。
激光曝光单元60具有对层叠在加工用筒状体21的表面的印刷布线板材料 MAT(抗蚀剂薄膜llbc)与加工用筒状体21的旋转同步照射激光LL的激光曝光 头61;使激光曝光头61与旋转轴22平行移动的头移动部62;以及驱动、控制激 光曝光头61和头移动部62的曝光驱动控制部63。
利用该结构，能够使用激光LL进行曝光，能够高效且高精度地进行激光曝 光。即，是对层叠在加工用筒状体21上的印刷布线板材料MAT实施加工处理(激 光曝光处理)的加工处理工序(下面的其它加工处理也同样是加工处理工序，并 省略适当说明)。
另外，照射到形成在加工用筒状体21的表面上的感光性的抗蚀剂薄膜llbc 上的激光LL具有使抗蚀剂薄膜llbc感光的能量的波长。
另外，激光曝光单元60(激光曝光头61)具有作为激光光源的激光振荡器 61a;快门机构61b;准直滤光片部61c;调整激光LL的光束的透镜系统61 d;以 及用于对曝光对象面照射所需要的光点直径的激光LL的前端光学系统(反射镜 系统61e、透镜系统61f)等(图7C)。
另外，激光振荡器61a、快门机构61b、准直滤光片部61c、调整激光LL的 光束的透镜系统61d也能够采用配置在激光曝光头61的外部的结构。
激光曝光单元60(曝光驱动控制部63)通过接口部35及接口部66与用检测曝 光位置的线性编码器构成的旋转检测机构36连接，并且通过CAD数据读入 变 换部65与CAD/CAM系统连接。CAD数据读入 变换部65将从CAD/CAM系统接 收到的CAD数据变换成曝光数据，并输入到曝光驱动控制部63中(图7C)。
曝光驱动控制部63控制激光振荡器61a、快门机构61b以及头移动部62。因 此，激光曝光单元60能够用来自旋转驱动单元30的信号来确认利用旋转驱动单 元30旋转的加工用筒状体21的旋转位置，同时使激光曝光头61沿着旋转轴22的
轴向移动。
另外，激光曝光头61照射激光LL，使得抗蚀剂llbc根据与利用作为CAD数 据的电路图形数据所生成的第l导体层图形llbp对应的曝光数据感光。
在利用激光LL对抗蚀剂薄膜llbc进行曝光结束以后，从旋转驱动单元30 取下激光曝光单元60、筒状体单元20。
图8是表示作为构成与本发明实施形态2相关的印刷布线板制造装置的要 素的加工处理单元的一个实施例即显影单元的简要结构的示意立体图。
作为加工处理单元的显影单元70(也称为加工处理单元70)对用激光曝光单 元60进行了曝光的感光性树脂(抗蚀剂薄膜llbc)实施显影处理。S卩，是对层叠 在加工用筒状体21上的印刷布线板材料MAT进行加工处理的加工处理工序。通 过利用显影液进行显影、以及随之相应进行的清洗、抗蚀剂固化等一连串的显 影处理，能够进行抗蚀剂薄膜llbc的图形形成。
显影单元70具有支承并旋转驱动筒状体单元20的旋转驱动部71;作为向 加工用筒状体21提供显影液、清洗液(纯水)等显影用的处理液的显影用处理液 提供部的喷淋器机构72;以及存储提供的处理液的存储槽73。利用该结构，能 够容易且高精度地对层叠于加工用筒状体的状态下被曝光的感光性树脂进行 显影、清洗。
另外，显影单元70具有集中控制显影处理所必需的其它结构构件(显影液 箱、清洗液箱、显影液循环用泵、清洗液提供用泵、液浓度管理机构、过滤器 类、配管等)的控制部74。另外，喷淋器机构72能够使喷淋状地提供处理液的喷 淋器喷嘴摇动，进一步提高显影的精度。
另外，显影单元70能够形成为简易型显影单元。即，也可以在旋转驱动单 元30上安装筒状体单元20，在旋转驱动单元30上组合作为显影用处理液提供部 的喷淋器机构72、及存储提供的显影液的存储槽73，这样构成作为加工处理单 元的简易型显影单元(未图示)。利用该结构，能够形成省略显影单元70的旋转 驱动部71的简化后的加工处理单元，容易且高精度地将在层叠于加工用筒状体 21上的状态下被曝光的感光性树脂进行显影、清洗。
当利用简易型显影单元时， 一边利用旋转驱动单元30使筒状体单元20旋 转， 一边向筒状体单元20上喷淋显影液或者清洗液等显影用的处理液，从而对 粘贴在筒状体单元20的表面上的感光性树脂(抗蚀剂薄膜llbc)进行显影、清洗。 另外，虽然必须使喷淋器机构72、存储槽73等的结构适合于旋转驱动单元30的
结构，但是存在能够省略旋转驱动部71、并简化机构部的优点。
显影后的干燥、抗蚀剂薄膜llbc的固化能够用将加热、送风单元装入显影 单元70中的加热送风单元来进行。另外，也可以在适当的台架上、或用专用的 加热送风单元等通过别的方式来进行。
另外，在曝光后及显影后，可以作为将筒状体单元20安装在旋转驱动单元 30上的状态，一边使筒状体单元20旋转，一边从电磁波照射部向抗蚀剂薄膜llbc 照射后固化用电磁波(紫外线(UV光)或X射线等)，从而进行完全的固化。在将 筒状体单元20安装在旋转驱动单元30的状态下从电磁波照射部照射后固化用 电磁波的后固化单元能够构成作为加工处理单元。另外，通过进行加热，也能 够进行完全的固化。
图9A及图9B是说明刻蚀图5所示的印刷布线板材料(第1导体层)来形成布 线图形(第l导体层图形)的状态的说明图，图9A是表示形成布线图形(第1导体层 图形)后的印刷布线板的实施例的剖面状态的剖面图，图9B是表示作为构成与 本发明实施形态2相关的印刷布线板制造装置的要素的加工处理单元的一个实 施例即刻蚀单元的简要结构的示意立体图。
在形成在印刷布线板10的表面上的抗蚀剂薄膜llbc的显影处理(抗蚀剂图 形形成)结束以后，将形成了图形的抗蚀剂图形(形成与第l导体层图形llbp具有 相同图形的抗蚀剂薄膜llbc)作为掩模，并通过刻蚀第l导体层llb来形成布线图 形(第l导体层图形llbp)(图9A)。 S卩，是对层叠于加工用筒状体21上的印刷布线 板材料MAT实施加工处理的加工处理工序。
第l导体层llb的刻蚀，是在具有与显影单元70相类似的结构的刻蚀单元 75(图9B。也称为加工处理单元75)上设置筒状体单元20进行的。即，刻蚀单元 75与显影单元70—样，具有支承并旋转驱动筒状体单元20的旋转驱动部76; 以及作为向加工用筒状体21提供刻蚀液的刻蚀液提供部的喷淋器机构77。
利用该结构，能够容易且高精度地对在层叠于加工用筒状体上的状态下、 形成了抗蚀剂图形的刻蚀对象(例如第l导体层llb)进行刻蚀，能够维持提高印
刷布线的尺寸精度。
另外，刻蚀单元具有存储提供的刻蚀液的存储槽78;以及集中控制显影 处理所必需的其它结构构件(刻蚀液箱、清洗液箱、刻蚀液循环用泵、清洗液提 供用泵、液浓度管理机构、过滤器类、配管等)的控制部79。
使用的刻蚀液只要使用与形成导体层(第l导体层llb)的金属相对应的材料 即可，在本实施例中因为第l导体层llb采用铜，所以采用氯化铜及氯化铁。
图10是表示在图9A所示的第1导体层图形上层叠印刷布线板材料(层间绝 缘树脂层、第2导体层)后的印刷布线板的实施例的剖面状态的剖面图。
当在印刷布线板10上形成第l导体层图形llbp之后，使用薄膜层叠单元40、 真空压力单元50，在第l导体层图形llbp的表面上层叠、形成层间绝缘树脂层 Uc以及第2导体层lld。 g卩，是在加工用筒状体21上层叠印刷布线板材料MAT 的材料层叠工序。利用层间绝缘树脂层llc使第l导体层图形llbp与第2导体层 lld之间互相绝缘。
层间绝缘树脂层llc最好由基本上与基板绝缘树脂层lla相同的材料构成。 例如，能够采用经过玻璃纤维强化了的环氧树脂、或聚酰亚胺树脂等。在本实 施例中，因为采用的是半固化的玻璃纤维强化了的环氧树脂即市场出售的预浸 渍材料，所以不夹着粘接剂，层叠预浸渍材料(层间绝缘树脂层llc)与铜箔(第2 导体层lld)。
其它，也能够使用带铜箔的树脂(RCC)，另外，也能够是通过粘接剂薄片
来粘合铜箔与绝缘树脂薄膜来构成的。
图11是表示在图10所示的层间绝缘树脂层、第2导体层上形成通路孔后的
印刷布线板的实施例的剖面状态的剖面图。
对形成在第l导体层图形llbp的表面上的层间绝缘树脂层llc以及第2导体
层lld，使用作为加工处理单元的激光加工单元(对于激光曝光单元60(参照图 7B、图7C)，因为仅使激光波长、光束强度不同，但结构相同，所以省略图示)， 在印刷布线板10上形成通路孔lle。即，是对层叠在加工用筒状体21上的印刷布 线板材料MAT实施加工处理的加工处理工序。
将筒状体单元20安装在旋转驱动单元30上，且将激光加工单元与旋转驱动 单元30连接。因为激光加工单元的基本结构与激光曝光单元60相同，所以省略 详细的说明。
激光加工单元具有对层叠在加工用筒状体21的表面上的印刷布线板材料 MAT与加工用筒状体21的旋转同步照射激光的激光加工头；使激光加工头与旋 转轴22平行移动的头移动部；以及驱动、控制激光加工头和头移动部的加工驱 动控制部(与曝光驱动控制部63相对应)。
激光加工单元(加工驱动控制部)如上所述，与激光曝光单元60相同，具有 作为激光光源的激光振荡器；快门机构；准直滤光片部；调整激光LL的光束的
透镜系统；以及用于对曝光对象面照射所需要的光点直径的激光LL的前端光学 系统(反射镜系统、透镜系统)等。
另外，同样地，加工驱动控制部通过接口部35等与由检测加工位置的线性 编码器构成的旋转检测机构36连接，且通过CAD数据读入，变换部与CAD/CAM 系统连接。CAD数据读入 变换部将从CAD/CAM系统取得的CAD数据变换成 加工数据，并输入加工驱动控制部。
加工驱动控制部控制激光振荡器、快门机构以及头移动部。因此，激光加 工单元能够用来自旋转驱动单元30的信号来确认利用旋转驱动单元30旋转的 加工用筒状体21的旋转位置，同时使激光加工头沿着旋转轴22的轴向移动。
激光加工单元相对于激光曝光单元60的基本的不同点如上所述，是激光输 出、激光的波长。即，激光曝光单元60的激光LL的波长、输出、振荡模式等是 与成为对象的感光性材料相适应的，而与此不同的是，当为激光加工单元时， 是与层叠在印刷布线板10上的作为加工对象的印刷布线板材料MAT(例如层间 绝缘树脂层llc及第2导体层lld)的加工(切断、开孔等的除去加工)相适应的。
另外，作为适用于激光加工单元的激光光源，从加工性能(加工能力、清洁 度等)的观点来看，希望是能够增大输出的二氧化碳激光器或者YAG激光器。
通过使用具有上述规格的激光加工单元，能够用与曝光相同的要领，对印 刷布线板10进行形成构成连接第l导体层图形llbp与第2导体层lld的穿通孔的
通路孔lle的孔加工。
对于孔加工，能够采用作为印刷布线板的激光孔加工法在过去所知的、预 先刻蚀除去孔加工位置的铜箔的保形掩膜法、大窗口法、对每个铜箔打孔的直 接激光法等。
在本实施例中，采用直接激光法，通过l次激光加工，贯穿第2导体层lld 与层间绝缘树脂层llc，并开打到达第l导体层图形llbp的通路孔lle。
图12是表示在图11所示的通路孔上形成面板电镀层后的印刷布线板的实 施例的剖面状态的剖面图。
形成用于对形成通路孔lle的印刷布线板10的整个表面实施面板电镀而形 成通路孔导体的面板电镀层llf。根据图13至图15来说明形成面板电镀层llf的 加工处理单元。在本实施例中，与通常的印刷布线板相同，为了用电解电镀来 形成通路孔导体，要按照电镀前处理、无电解电镀、电解电镀(电解面板电镀) 的顺序来进行电镀处理。另外，在电镀处理之后对面板电镀层llf的表面进行研
磨，使印刷布线板10成为图12的状态。另外，在本实施例中，利用作为填充孔 法所知道的方法进行电镀，以用电镀金属填充用激光加工所打开的通路孔lle 的形态进行电镀。
在本实施例中，假设是具有2层导体层(第l导体层llb、第2导体层lld)的印 刷布线板IO。第l导体层llb成为内层的布线图形(第l导体层图形llbp)，第2导 体层lld及面板电镀层llf成为外层的布线图形(第2导体层图形llfd。参照图 15B)。因此，形成包含安装元器件的元器件用连接盘部12b的图形作为第2导体 层图形llfd。
图13A是以透视状态表示作为构成与本发明实施形态2相关的印刷布线板 制造装置的要素的加工处理单元的一个实施例即电镀前处理 无电解电镀单元 的简要结构的示意透视侧视图。图13B是表示适用于图13A所示的电镀前处 理 无电解电镀单元的搅拌摇动机构的其它实施例的示意立体图。
作为形成面板电镀层llf的电镀加工处理，虽然必须进行电镀前处理、电镀 处理(电解电镀或者无电解电镀)，但是电镀前处理能够用作为加工处理单元的 电镀前处理单元80(也称为加工处理单元80)来进行，电解电镀处理能够用作为 加工处理单元的电解电镀单元90(也称为加工处理单元90，参照图14A)来进行， 无电解电镀处理能够用作为加工处理单元的无电解电镀单元80(也称为加工处 理单元80。另外，因为无电解电镀单元80能够采用与电镀前处理80相同的结构， 所以用相同的标号来标记)来进行。
另外，因为电镀前处理单元80与无电解电镀单元80如上所述能够采用相同 的结构，所以能够作为实施电镀前处理与无电解电镀处理的两种加工处理的兼 用的加工处理单元80(电镀前处理 无电解电镀单元80)。在本实施形态中，如 下面的说明所述，作为实施电镀前处理与无电解电镀处理的两种加工处理的兼 用的加工处理单元80(电镀前处理 无电解电镀单元80)。
首先，将筒状体单元20移动至电镀前处理*无电解电镀单元80并实施电镀 前处理。电镀前处理*无电解电镀单元80具有放置筒状体单元20(加工用筒状 体21)的处理槽81;以及使注入处理槽81中的处理液(电镀前处理液)TLa在筒状 体单元20的周围循环的处理液循环装置84。利用该结构，能够高效且高精度地 对层叠在加工用筒状体21的表面的印刷布线板材料MAT进行电镀前处理或无 电解电镀处理。
处理槽81是将筒状体单元20(旋转轴22)向着纵向配置的圆筒状立式箱体，
形成能够利用保持机构81b将筒状体单元20(旋转轴22)向着纵向稳定地支承的 结构。另外，也可以对保持机构81b设置使筒状体单元20旋转的机构，以促进 反应，使其均匀化。
在将筒状体单元20配置在处理槽81中之后，作为电镀前处理，实施除去为 了形成通路孔lle而对导体(第2导体层lld)进行激光加工(？L加工)而形成的毛刺 的去毛刺刻蚀、去渣、表面处理、无电解电镀用的引晶等的电解电镀前的一连 串处理。
处理槽81的结构是，与提供用于电镀前处理的处理液TLa的处理液配管84t 连接，从设置在处理槽81的外部的处理液箱83利用处理液循环装置84向处理槽 81中注入处理液TLa，并使其循环。另外，进行处理液TLa的温度、浓度的管理 等的控制机构(未图示)也与处理液循环装置84相关联配置。另外，为了能够更 换或者能够清洗处理液Tla，而具有排液配管86。
处理槽81与在电镀前处理的前后或者根据需要来提供清洗筒状体单元20、 印刷布线板材料MAT的清洗液(例如纯水等)的清洗液配管85连接，能够清洗(水 洗)筒状体单元20(层叠在筒状体单元20的表面上的印刷布线板材料MAT)，进行 适当的清洗处理。
另外，也可以使用用于除去气泡、使处理液浓度均匀、使处理进度均匀的 搅拌摇动机构(例如，设置在处理槽81的下部的叶轮81i(图13A))，来进行搅拌。 另外，搅拌摇动机构能够形成为与筒状体单元20同轴地配置开孔圆筒81j (图 13B)、并使其在筒状体单元20与处理槽81的间隙内旋转等适当的结构。其它 也可以形成这样的结构，即，使筒状体单元20内的超声波振子动作，或者使设 置在处理槽81内的超声波振荡器动作，促进电镀前处理中的反应，而且除去附 着在印刷布线板10表面上的气泡。
电镀前处理中为了防止处理液TLa的蒸气、飞沫向处理槽81外面飞出而污 染作业环境，将盖81a设置在处理槽81上，而且还具有从盖81a的上部吸引并回 收蒸气及其它排气、并适当地实施无害化处理的排气处理部87。
关于处理槽81的基本结构，如果是能够将筒状体单元20完全地浸渍在处理 液TLa中，也可以是卧式的，但是考虑到装置的空间系数、及容易进行处理液 丁La的循环、摇动、蒸气等的处理，则希望设置为立式。
希望电镀前处理 无电解电镀单元80形成这样的结构，即具有分别存储 不同处理液的多个处理液箱83(或者多个处理液箱83只要适当地并排设置即
可)；以及从排液配管86中排出注入处理槽81中的处理液TLa之后、由清洗液配 管85提供清洗液并进行适当地清洗、再切换处理液箱83的连接并重新注入不同 的处理液的处理液切换机构88。虽然处理液切换机构88能够设置在多个处理液 箱83与处理液循环装置84之间，但是也能够构成对应于各处理液的多个个别路 径。
利用该结构，因为能够切换处理液TLa并连续地实施不同的加工处理，所 以能够实施有效的电镀前处理。另外，通过切换处理液并变更为无电解电镀液， 从而能够构成无电解电镀单元80。
用下面所示的工艺来进行作为电镀前处理的去毛刺刻蚀。首先，通过向处 理槽81中注入电镀前处理液TLa，从而作为电镀前处理单元80来构成电镀前处 理 无电解电镀单元80。
艮P，向处理槽81从对应的处理液箱83作为电镀前处理液TLa注入刻蚀液并 使其循环，刻蚀除去由激光加工所产生的导体(第2导体层lld)的毛刺。在刻蚀 处理中，通过使筒状体单元20旋转，从而能够实施均匀性很好的处理。如果去 毛刺刻蚀结束，则从排液配管86取出刻蚀液，并从清洗液配管85注入清洗液(例 如纯水)，进行清洗。
清洗后，根据相同的要领，作为电镀前处理液TLa注入去渣液，除去残留 在通路孔内的多余的树脂残渣。接着同样，用作为电镀前处理液TLa的表面处 理剂，除去导体层的表面氧化覆膜和进行表面不平的调整，用作为电镀前处理 液TLa的引晶液，进行无电解电镀用的引晶等，按照上述的顺序来进行必要的 前处理。
然后，通过向处理槽81中注入无电解电镀液TLa，从而作为无电解电镀单 元80来构成电镀前处理*无电解电镀单元80，再对印刷布线板10(印刷布线板材 料MAT)进行无电解电镀。当整个面上进行数nm程度的厚度的无电解电镀之后， 除去无电解电镀液TLa并进行清洗。
图14A是以透视状态表示作为构成与本发明实施形态2相关的印刷布线板
制造装置的要素的加工处理单元的一个实施例即电解电镀单元的简要结构的 示意透视侧视图。图14B是以透视状态表示适用于图14A所示的电解电镀单元的
阳极泥回收处理机构以及充气机构的实施例的透视侧视图。
接着，将筒状体单元20移向电解电镀单元卯，并向电解电镀液MLa中施加 电镀电流，在进行电解电镀之后，进行水洗并使其干燥。电镀基本上是用称为
填充孔法的手法，形成将金属埋入孔内的形态。
电解电镀单元90具有放置筒状体单元20的电镀槽91;使注入电镀槽91中
的电解电镀液MLa在筒状体单元20的周围循环的电镀液循环装置94;以及作为 提供电解电镀处理所需要的电镀电流的电镀电流提供部的阳极97。利用该结 构，能够高效且高精度地对层叠在加工用筒状体21表面的印刷布线板材料MAT 进行电解电镀处理。
另外，因为将被电镀物(配置在加工用筒状体21表面的印刷布线板材料 MAT)完全地粘贴在加工用筒状体21的表面，所以也不会发生被电镀物落到电 镀槽91中那样的过去的电镀槽所产生的问题。
电镀槽91是将筒状体单元20(旋转轴22)向着纵向配置的圆筒状立式箱体， 其结构是利用支承旋转轴22的旋转驱动部92、及轴承部92a来稳定地在纵向卡合 筒状体单元20并使其旋转。通过使筒状体单元20旋转，能够促进电镀处理中的 反应，且使其均匀化。
因为电镀槽91是圆筒状立式箱体，所以能够将筒状体单元20完全浸渍在电 解电镀液MLa中，能够以良好的放置性和对称性进行放置。另外，通过使旋转 轴22与圆筒状立式箱体的中心对应配置，从而能够提高体积利用率，并能够提 供较少的电解电镀液MLa来进行电解电镀处理。
总之，在原理上，因为只要向加工用筒状体21的表面与电镀槽91的内壁之 间的间隙部分(间隔Wg)注入电解电镀液MLa即可，所以与过去的电镀槽相比， 能够用非常少量的电解电镀液来进行处理，能够进行降低环境负荷的电解电 镀。
电镀槽91是采用这样的结构，它与提供电解电镀处理所适用的电解电镀液 MLa的电镀液配管94t连接，从设置在电镀槽91外部的电镀液箱96利用电镀液循 环装置94向电镀槽91中注入电镀液MLa，并使其循环。另外，进行电镀液MLa 的温度、浓度的管理等的控制机构(未图示)也与电镀液循环装置94相关联配置。 另外，为了能够更换或者能够清洗电镀液MLa，而具有排液配管99。
电镀槽91与在电解电镀处理的前后或者根据需要提供清洗筒状体单元20、 印刷布线板材料MAT的清洗液(例如纯水)的清洗液配管95连接，清洗(水洗)筒 状体单元20(层叠在筒状体单元20表面的印刷布线板材料)，能够进行适当的清 洗处理。
另外，为了除去气泡、使处理液浓度均匀，也可以设置与在加工处理单元
80中使用的叶轮81i、开孔圆筒81j等相同的搅拌摇动机构。其它，也可以采用
与加工处理单元80相同的结构，gp，使筒状体单元20内的超声波振子动作，或 者使设置在电镀槽91内的超声波振荡器动作，促进电解电镀处理中的反应，而 且除去吸附在印刷布线板10的表面的气泡。
电镀槽91与过去的电镀槽不同，因为电镀作业中不需要使被电镀物进出， 所以容易在电镀槽91的上部设置盖91a。另外，具有与盖91a连接的吸引并回收 从电解电镀液MLa排出的蒸气及其它排气、并适当实施无害化处理的排气处理 部93。即，在电解电镀处理中，通过关闭盖91a并回收来自电解电镀液MLa的排 气，从而能够安全地实施电解电镀处理，能够抑制作业室内的污染和腐蚀的危 险。
阳极电极97例如是圆筒状或者沿着电镀槽91的内壁弯曲的板状，因为沿着 电镀槽91的内壁配置，所以能够对筒状体单元20(加工用筒状体21、作为电解电 镀处理对象的印刷布线板材料MAT)施加均匀性好的电场，能够实施高精度的 电解电镀。
另外，因为将阳极电极97设置为圆筒状，所以能够使阳极电极97与加工用 筒状体21之间的间隔Wg均匀。通过使间隔Wg均匀，能够对作为电解电镀处理 对象的印刷布线板材料MAT所施加的电场均匀，能够实施均匀的电解电镀。
另外，因为通过使间隔Wg均匀，能够减小阳极电极97与被电镀物之间的 间隔Wg，所以必然使电解电镀液MLa的流速提高，电镀层的成长性、均匀性变 好，能够实现节能、省资源、及提高可靠性。因此，通过减小间隔Wg，并且对 被电镀面设定很大的阳极电极97的表面，从而即使当电镀位置在被电镀物的表 面上分布不均匀时，也能够较好地形成为均匀的电镀层。
均匀的间隔Wg最好设定在从5mm到30cm的范围内。利用该结构，能够高 精度且高效地实施电解电镀。
另外，当使间隔小于5mm时，由于使筒状体单元20旋转时的偏心，因此筒 状体单元20可能与阳极电极97接触，另外，当使间隔大于30cm时，筒状体单元 20与电镀槽91(阳极电极97)之间的间隔变大，很难实施高效的电解电镀处理， 另外，需要大量的注入电镀槽91的电解电镀液，生产率降低。
阳极电极97配置在与加工用筒状体21相对的位置上，阳极电极97的纵向长 度Le最好在加工用筒状体21的长度Ld以上。利用该结构，能够使得对加工用筒 状体21施加的电场(电镀电流密度)均匀，能够高精度且高效地实施电解电镀处理。
另外，阳极电极97的圆周方向的长度可以是遍及整个圆周形成1块的长度 (圆筒状)，也可以是在整个圆周上区分为多个部分的长度(弯曲的板状)，或者也 可以是仅配置在圆周方向的一部分上的长度。这是因为，在进行电解电镀处理
时，由于使筒状体单元20旋转，所以圆周方向的电极配置对于圆周电镀不容易 受到影响。另外，当阳极电极97不是圆周型时，最好将筒状体单元20的旋转轴 22作为对称轴来对称配置阳极电极97。
从作为电镀电流源的电镀电源装置98连接适当的布线(未图示)，从而对阳 极电极97与筒状体单元20(加工用筒状体21)之间能够施加适当的电镀电流。
另外，因为作为第2导体层lld采用铜，所以阳极电极97的材质采用镀铜用 的铜板。另外，不仅限于铜板，也能够使用同等形状的不溶性电极构件。
电解电镀单元90最好具有轻微地使筒状体单元20摇动及振动的微动机构、 以及搅拌电解电镀液MLa的搅拌机构等，从而使得电解电镀液MLa正常地循环， 或者在加工用筒状体21上所形成的印刷布线板材料MAT的表面不附着不需要 的气泡，而始终与新鲜的电解电镀液MLa接触，这样来提供电镀精度。即，最 好具有例如搅拌叶片、超声波装置等调整电解电镀液MLa的循环状态或者印 刷布线板材料MAT的表面状态以提高电镀精度的电镀精度调整机构。
为了回收处理沉淀在电镀槽91的底部的阳极泥，电解电镀单元90最好在电 镀槽91中具有像能够开放处理槽底部的一部分那样的被称为门或排放口的阳 极泥回收处理机构91d(图14B);或者为了搅拌氧化溶解处理阳极泥而向电镀槽 91的内部提供空气或氧气的充气机构91f(图14B)。利用该结构，能够有效地处 理阳极泥，提高电解电镀效率，并能够提高电镀槽91的利用效率。
如上所述，是采用兼顾电镀前处理与无电解电镀处理的两种加工处理的加 工处理单元80(电镀前处理，无电解电镀单元80。图13A)、以及进行电解电镀处 理的电解电镀单元90(加工处理单元90。图14A)，但是也可以将它们形成一体化，
设定为电镀前处理 无电解电镀 电解电镀单元。
图15A是表示作为构成与本发明实施形态2相关的印刷布线板制造装置的 要素的加工处理单元的一个实施例即研磨单元的简要结构的示意立体图。图 15B是表示对图12所示的面板电镀层以及第2导体层形成图形、以及形成第2导 体层图形后的印刷布线板的剖面状态的剖面图。图15C是表示在图15B中所形成 的第2导体层图形上形成阻焊剂后的印刷布线板的剖面状态的剖面图。电镀处理完成之后，将筒状体单元20置于作为加工处理单元的研磨单元
IOO(也称为加工处理单元IOO)中。研磨单元100具有用轴承部101a来支承旋转 轴22并旋转驱动筒状体单元20(未图示)的旋转驱动部101;对层叠在加工用筒状 体21表面的印刷布线板材料MAT进行研磨的研磨部102;以及使研磨部102与旋 转轴22平行移动的研磨移动部103。
研磨部102由旋转的研磨磨具、研磨板或者研磨轮来构成。在用规定压力 将研磨部102按压在加工用筒状体21的表面(印刷布线板材料MAT)的状态下，使 筒状体单元20旋转，对印刷布线板材料MAT进行研磨，利用研磨移动部103使 研磨部102移动，对印刷布线板材料MAT的整个表面进行研磨。
也可以具有喷淋器机构，当用研磨部102进行研磨时， 一边喷淋研磨液(研 磨剂)或清洗液， 一边进行研磨、清洗。另外，也可以在研磨后喷淋软刻蚀剂等， 进行表面处理。另外，在这种情况下，与筒状体单元20对应设置回收、存储研 磨剂及清洗液的存储槽104。
另外，当不需要研磨印刷布线板材料MAT而进行清洗等的表面处理时，也 可以将与显影单元70类似的结构的酸洗单元、软刻蚀单元、水洗单元等作为加 工处理单元，来分别进行每项处理。另外，酸洗单元、软刻蚀单元、水洗单元 分别例如通过采用具有与旋转驱动部71对应的旋转驱动部、与喷淋机构72对应 的喷淋机构、与存储槽73对应的存储槽、以及与控制部74对应的控制部的结构， 从而能够容易且高精度地实施各自的处理。
如果采用研磨单元IOO，则使用将旋转刷按压在板状的印刷布线板材料上 进行研磨的过去的研磨单元所产生的印刷布线板材料MAT的伸展极少，能够维 持并提高印刷布线板10的尺寸精度。
在对面板电镀层llf进行研磨之后，用与形成第l导体层图形llbp的方法相 同的方法对面板电镀层llf及第2导体层lld形成图形，形成第2导体层图形 11fd(图15B)。
进而，用与形成上述干膜(抗蚀剂薄膜llbc)的相同的方法层叠感光性阻焊 剂，形成图形，而形成阻焊剂层图形llg(图15C)。然后，根据需要，利用与电 解电镀单元90、显影单元70等相类似的结构的表面处理单元来实施印刷布线板 10的端子部(元器件安装用连接盘部12b)的电镀处理、防锈处理等表面处理，从 而在筒状体单元20上完成印刷布线板10。
图16A是表示作为构成与本发明实施形态2相关的印刷布线板制造装置的
要素的加工处理单元的一个实施例即印刷单元的简要结构的示意立体图。图 16B是表示图16A中所示的印刷单元的方框结构的框图。
当成为图15C的状态之后，还利用作为加工处理单元的印刷单元110(也称 为加工处理单元110)来进行丝网文字印刷。即，使印刷单元110与筒状体单元20 相对应，且与安装了筒状体单元20的旋转驱动单元30连接(设置)。
印刷单元110具有在将筒状体单元20安装在旋转驱动单元30上的状态下、 对层叠在加工用筒状体21的表面的印刷布线板材料MAT喷出与加工用筒状体 21的旋转同步的印刷用油墨INK(丝网印刷用油墨)的油墨喷出头111;使油墨喷 出头111与旋转轴22平行移动的头移动部112;以及驱动、控制油墨喷出头lll 和头移动部112的印刷驱动控制部113(图16A)。利用该结构，能够使用印刷用油 墨INK进行印刷，能够高效且高精度地进行印刷。
印刷单元110(油墨喷出头111)具有提供印刷用油墨INK的油墨箱llla;以 及作为喷出油墨的前端部的油墨喷出机构lllb等(图16B)。另外，油墨箱llla
也能够采用配置在油墨喷出头lll的外部的结构。
印刷单元110(印刷驱动控制部113)通过接口部35和接口部116与由检测印 刷位置的线性编码器构成的旋转检测机构36连接，并且通过CAD数据读入*变 换部115与CAD/CAM系统连接。CAD数据读入 变换部115将从CAD/CAM系统 接受到的CAD数据变换为印刷用数据，并输入到印刷驱动控制部113中(图16B)。
印刷驱动控制部113控制油墨喷出机构lllb、头移动部112。因此，印刷单 元110能够用来自旋转驱动单元30的信号来确认利用旋转驱动单元30所旋转的 加工用筒状体21的旋转位置，同时使油墨喷出头111沿着旋转轴22的轴向移动。
另外，印刷单元110基本上可以是具有与喷墨打印机相同的结构。 一边使 筒状体单元20(加工用筒状体21)旋转， 一边使油墨喷出头lll与旋转轴平行移 动，且将印刷驱动控制部113所读取的印刷用数据变换为油墨喷出数据，使印 刷用油墨INK从印刷头lll(油墨喷出机构lllb)喷出，在印刷布线板10(印刷布线 板材料MAT)上印刷所需要的文字。
另外，与形成抗蚀剂llbc—样，用薄膜层叠单元40来涂覆感光性树脂，并 用激光曝光单元60来进行曝光，再用显影单元70来显影，这也能够形成丝网文 字。
印刷单元110具有使得向印刷布线板材料MAT喷出的印刷用油墨千燥(指 触干燥、干燥固化)的油墨干燥装置(未图示)。油墨干燥装置能够用例如加热加
工用筒状体21表面的红外灯、向加工用筒状体21表面送风的送风机等来构成。 利用该结构，能够在清洗的状态下使印刷用油墨干燥。
因为印刷单元110与旋转驱动单元30连接，所以能够使油墨干燥装置与筒
状体单元20内装的温度调整机构进行联动。即，能够与油墨干燥装置的动作同 步，对加工用筒状体21(印刷布线板10)利用温度调整机构实施加热。利用该结 构，能够更高效且迅速地使印刷用油墨干燥。
根据图17A至图17D来说明取下完成了用筒状体单元20的加工处理后的印 刷布线板、并加工成规定的形状的状态。
图17A是表示在加工用筒状体上刚形成由与本发明实施形态2相关的印刷 布线板制造装置所制造的印刷布线板之后的状态的示意立体图。图17B是表示 用激光切断图17A所示的印刷布线板的状态的示意立体图。图17C是表示使图 17A中所示的印刷布线板从加工用筒状体分离的状态的示意侧视图。图17D是表 示完成从加工用筒状体取下图17C所示的印刷布线板之后的状态的示意立体 图。
在刚完成了用加工用筒状体21的加工处理之后，成为印刷布线板10a(10) 以圆筒状粘贴在加工用筒状体21的表面的状态(图17A)。为了在例如圆周方向上 将圆筒状的印刷布线板10a进行2分割，并形成2个圆弧状的印刷布线板材料 lOb(lO)，使激光加工单元的激光LL与沿着加工用筒状体21的轴向的切断线CL 相对应照射，切断印刷布线板10(图17B)。另外，当在轴向上分割时，只要与轴 向交叉来照射激光LL即可。
另外，也可以在从加工用筒状体21取下印刷布线板10a之后进行分割，形 成为印刷布线板10b。另外，当将圆筒状的印刷布线板10a作为最终形状时，不 需要沿着加工用筒状体21的轴向进行切断。
接着，利用操作筒状体单元20的直径控制杆23，并通过凸轮连杆机构等来 驱动板连接部25a、 25b、 25c、 25d，将例如4分割的加工用筒状体21(加工夹具 板21a、 21b、 21c、 21d)拉向旋转轴22—侧，缩小加工用筒状体21的外周(图17C)。
结果，因为加工夹具板21a、 21b、 21c、 21d与印刷布线板10分离，所以能 够将印刷布线板10与筒状体单元20分离。SP，是从加工用筒状体21取下通过反 复材料层叠工序和加工处理工序而形成的印刷布线板10的工序。
然后，刻蚀除去在印刷布线板10的背面(与加工用筒状体21接触的内周面) 所具有的衬底金属层llum，得到作为完成品的印刷布线板10b(图17D)。另外，
也可以不用切断线CL来进行切断，而在旋转轴22的轴向上从加工用筒状体21 按照圆筒状原样剥离印刷布线板IO，进行适当的机械加工以及后处理，而作为 完成品得到圆筒状的印刷布线板IO。
另外，在本实施形态中，虽然设定是具有2层的导体层(第l导体层llb、第2 导体层lld)的印刷布线板10，但是如果反复相同工序进行重叠，则能够形成由 任意层数构成的多层印刷布线板IO。
如果采用本实施形态，则能够容易且高精度地制造用过去的技术事实上是 不可能的圆筒状的多层印刷布线板IO，能够形成容易向电子设备安装的基板形 状。因此，能够提高布线的自由度、布线密度，特别是当必须要向圆筒状空间 迸行安装时，能够实现配置效率极高的印刷布线板IO。
在本实施形态中，因为是在将印刷布线板材料MAT粘贴在圆筒状的筒状体 单元20(加工用筒状体21)上的状态下实施加工处理，另外在圆周方向上不存在 开放端，且加工用筒状体21具有很强的刚性，所以即使利用研磨单元100的研 磨处理如上所述，用过去的加工处理法所出现问题的加工处理工序中的印刷布 线板材料MAT的尺寸变化也极小，能够高精度且容易地进行各加工处理工序中
的对位，能够容易地制造抑制尺寸变化的高精度的印刷布线板io。
艮P，在过去的加工处理法中，因为印刷布线板材料的四方成为开放端，所 以产生由于各加工处理工序中的处理液、清洗液而引起的吸湿和膨润所导致的 变形，产生由于干燥而引起的变形，产生由于研磨等的机械力而引起的变形， 另外，虽然存在容易产生当刻蚀时及电镀时的内部应力的缓和、层叠而引起的 变形、和印刷布线板的尺寸变化的问题，但是在本实施形态中，能够确实地抑 制这样的问题。
如上所述，在本实施形态中，能够在加工用筒状体21的筒状外周的表面上 层叠(粘贴)巻筒状/片状的印刷布线板材料MAT，另外涂覆液体状的印刷布线板 材料MAT，或者反复进行这些工序，并对印刷布线板材料MAT实施加工处理(孔 加工等机械加工、面板电镀等电镀加工、其它印刷布线板10的制造所必须的加 工处理)，能够极其容易且顺利地制造具有与加工用筒状体21的表面形状对应弯 曲了的弯曲形状的印刷布线板。
另外，因为布线形成、孔加工等加工处理完全对筒状(曲线状态)的印刷布 线板材料MAT来进行，所以在过去的柔性印刷布线板中成为问题的由于弯折而 引起的断线、互相层叠间的剥离等的问题不会发生。
另外，与本实施形态相关的印刷布线板制造装置能够大幅度地减少装置的 设置面积，成为小型的制造装置。对于制造过去的平板状印刷布线板的印刷布 线板制造装置，例如刻蚀及电镀装置，即使l台的宽度也有几米，长度有几米 到十几米，在整个加工工序中，需要数十米见方的设置面积，但与此不同的是， 与本实施形态相关的印刷布线板制造装置，因为用筒状体单元20能够应对大部 分的加工处理，不需要长度方向上的距离，所以能够最多在几米见方的设置面 积上实施所有的加工处理。
另外，与本实施形态相关的印刷布线板制造方法，是层叠形成印刷布线板
10的印刷布线材料MAT、并对印刷布线板材料MAT实施加工处理来制造印刷布 线板10的印刷布线板制造方法，具有准备层叠印刷布线板材料MAT的加工用 筒状体21的筒状体准备工序；在加工用筒状体21上层叠印刷布线板材料MAT的 材料层叠工序；对层叠在加工用筒状体21上的印刷布线板材料MAT实施加工处 理的加工处理工序；以及从加工用筒状体21取下通过反复进行材料层叠工序及 加工处理工序而形成的印刷布线板10的工序。
利用该结构，能够高精度且容易地形成元器件安装区域弯曲、能够安装、 配置到狭小空间且对于电子设备的壳体的适应性强的印刷布线板。另外，印刷 布线板材料、材料层叠工序、加工处理工序等能够分别适当地釆用过去已知的
技术，能够容易且高效地制造与本发明相关的弯曲的印刷布线材io。另外，因
为基本上采用过去的技术(印刷布线板材料、材料层叠工序、加工处理工序等)， 所以能够制造可靠性高的印刷布线板。 <实施形态3〉
在实施形态2中，是表示在圆筒状的印刷布线板10的外周侧上配置安装电 子元器件的元器件安装用连接盘部的情况，但是在本实施形态中，印刷布线板 IO是在完成状态下将元器件安装用连接盘部配置在圆筒状的内周侧及外周侧 的两面的情况，或者是将元器件安装用连接盘部配置在内周侧的面(与实施形态 2的相反侧的面)上的情况。
图18、图19A及图19B是表示利用与本发明实施形态3相关的印刷布线板制
造装置(印刷布线板制造方法)所形成的印刷布线板的剖面状态的剖面图。
因为本实施形态中采用的加工处理单元及处理顺序与实施形态2基本上相 同，所以在本实施形态中，作为印刷布线板10的剖面主要表示层叠的处理顺序。 因为其它结构与实施形态l、实施形态2相同，所以适当引用，主要说明不同点。 首先，在加工用筒状体21的表面上形成薄的衬底金属层llu,这一点与实施 形态2的情况相同。接着，用完成状态的印刷布线板10层叠并形成成为阻焊剂
层图形llh的感光性阻焊剂层。通过使用激光曝光单元60对感光性阻焊剂层进 行激光曝光，使用显影单元70进行显影处理，从而形成阻焊剂开口部lli，作为 阻焊剂层图形llh (图18)。
接着，进行全面电镀，形成电镀导体层llj(图19A)。在本实施形态中，电 镀导体层llj也采用填充孔法，形成埋入阻焊剂开口部lli的形状。另外，当进 行电镀时，也可以对衬底金属层llum施加电镀电流，作为电镀电极来使用。另 外，也可以不是对电镀导体层llj进行全面地电镀，而是通过层叠铜箔等金属箔 来形成。
在对电镀导体层llj的表面进行研磨、表面处理之后，形成适当的图形。艮口， 将电镀导体层llj形成图形，形成包括从印刷布线板10的凹面侧表面露出的元器 件安装用连接盘部12b的图形作为第2导体层图形lljp (图19B)。
下面的顺序因为与实施形态2相同，通过反复进行印刷布线板材料MAT的
层叠处理、形成图形处理，能够形成得到所希望的层叠结构的印刷布线板io，
所以省略说明。 <实施形态4〉
在实施形态2、实施形态3中，作为表面层是形成阻焊剂层(llh)，但是在本 实施形态中，代替阻焊剂层(Uh)而采用柔性印刷布线板中经常使用的薄膜保护 层。其它结构因为与实施形态l相同，所以适当地引用，主要说明不同点。
图20是表示利用与本发明实施形态4相关的印刷布线板制造装置(印刷布线
板制造方法)所形成的印刷布线板的剖面状态的剖面图。
一般市场出售的保护层材料(薄膜保护层)是在称为聚酰亚胺及聚酯的树脂 薄膜上涂覆粘接剂的材料。在预先用金属模等加工必要的开口部之后，使用薄 膜层叠单元40层叠在筒状体单元20上。
首先，与实施形态2、实施形态3相同，在加工用筒状体21的表面上形成薄 的衬底金属层llum。接着，形成具有保护层开口部llm的薄膜保护层llk(在衬 底金属层llum侧形成树脂薄膜llkf，使粘接剂llkb配置在外周侧)。再使用薄膜 层叠单元40，在薄膜保护层llk(粘接剂llkb)的表面上层叠导体箔lln。在该状 态下，利用真空压力单元50实施加热加压处理，成为与实施形态3 (图19A)相 同的状态。因为 <实施形态5>
在本实施形态中，不是采用在实施形态2、实施形态3中所进行的刻蚀法，
而是采用全部用电镀法来形成图形的添加法。因为其它结构与实施形态l的其 它部分相同，所以适当地引用，主要说明不同点。
图21A及图21B是表示利用与本发明实施形态5相关的印刷布线板制造装置 (印刷布线板制造方法)所形成的印刷布线板的剖面状态的剖面图。
首先，与实施形态3(图18)相同，形成元器件安装用连接盘部12b所开口的 阻焊剂层llq。接着，在阻焊剂层llq的上面形成抗镀剂llr。为了形成抗镀剂llr， 使用薄膜层叠单元40、激光曝光单元60、显影单元70。
因为抗镀剂llr作为元器件安装用连接盘部12b与图形部(电镀导体图形lls) 的相反图形来形成，所以通过接着进行电镀处理来形成电镀导体图形lls及元器 件安装用连接盘部12b(图21A)。在形成电镀导体图形lls之后，除去抗镀剂llr， 并在电镀导体图形lls的表面上层叠形成成为层间绝缘树脂层llt(图21B)的半 固化树脂薄片，并使其固化，再进行通孔加工。下面反复进行这些工序(电镀导 体图形lls、层间绝缘树脂层llt的形成)。
另外，即使在本实施形态中，也与实施形态2(图10、图11)相同，能够层叠 成为层间绝缘层的半固化树脂薄膜，在使半固化树脂薄膜完全固化之前或者完 全固化的稍微之前(例如固化到70 90%程度之前)，使用真空压力单元50进行 真空压制或者使用具有与加工用筒状体21对应的曲面的压模单元170的压模 171a、 171b(参照图27)并使其固化之后，用激光加工单元进行孔加工。
另外，也可以代替抗镀剂llr，直接层叠层间绝缘树脂层，在对层间绝缘树 脂层进行激光加工处理并形成电路图形的相反的图形之后，用电镀处理形成电 路图形。
在本实施形态中，是控制形成在阻焊剂层llq的通路孔中的电镀导体图形 lls，从而使其不从抗镀剂llr的表面突出，但是也可以这样进行电镀，直到电 镀导体图形lls从抗镀剂llr的表面突出为止，或者直到在抗镀剂图形llr的表面 扩大为止，然后，用研磨或者刻蚀来除去，而得到图2IA的形状。
<实施形态6>
在本实施形态中，再进一步用不同的方法来形成通路孔。即在实施形态2(图 ll)中，形成通路孔lle的孔加工是使用激光加工单元并利用激光来进行，但是 在本实施形态中，使用其它的方法即众所周知的光通孔法。因为其它结构与实
施形态l的其它结构相同，所以适当地引用，主要说明不同点。
在本实施形态中，在形成了第l导体层图形llbp之后，作为层间绝缘树脂 层来层叠、形成感光性树脂。在形成了层间绝缘树脂层(感光性树脂)之后，为 了利用显影处理来溶解除去通路孔位置的感光性树脂，使用激光曝光单元60进 行曝光，接着用显影单元70来进行显影，从而在通路孔位置形成通路孔。艮卩， 在本实施形态中，通过使用感光性树脂来进行曝光、显影，从而形成通路孔。
<实施形态7>
在实施形态2至实施形态6中，作为抗蚀剂及阻焊剂等是采用形成为薄膜状 的感光性树脂，但是在本实施形态中是采用这样的结构，即代替薄膜状的感光 性树脂，而涂覆液体(感光性液体树脂等)，从而形成抗蚀剂及阻焊剂等的树脂 保护膜。g卩，当层叠形成薄膜状的感光性树脂时，是使用薄膜层叠单元40，但 是因为在本实施形态中涂覆液体，所以使用作为加工处理单元的涂覆单元。另 外，作为涂覆单元的形态，有图22及图23的2个形态。
图22是表示作为构成与本发明实施形态7相关的印刷布线板制造装置(印刷 布线板制造方法)的要素的加工处理单元的一个实施例即涂覆单元的简要结构 的示意侧视图。
作为加工处理单元的涂覆单元120(也称为加工处理单元120)具有提供作 为印刷布线板材料MAT的涂覆液PLa的涂覆液提供部121;以及将由涂覆液提供 部121所提供的涂覆液PLa涂覆在层叠于加工用筒状体21的表面的印刷布线板 材料MAT上的涂覆部122。利用该结构，向加工用筒状体提供涂覆液PLa并进行
涂覆，能够容易且高精度地形成规定厚度的树脂保护膜(未图示)。
从由树脂箱构成的涂覆液提供部121吐出的涂覆液PLa，用与涂覆液提供部 121的吐出口对向配置的一组辊123a、 123b进行扩展，并转印到由与该组辊123b 接触的转印辊构成的涂覆部122。与加工用筒状体21接触的涂覆部122再将转印 了的涂覆液PLa转印到加工用筒状体21的表面上，形成树脂保护膜。因为涂覆 部122由转印辊构成，所以能够形成比较薄的规定膜厚的树脂保护膜。
另外，加工用筒状体21与涂覆部122的转印辊配合旋转来构成。虽然加工 用筒状体21的旋转驱动能够与旋转驱动单元30连接来控制筒状体单元20，但是 涂覆单元120也可以是具有旋转驱动筒状体单元20的旋转驱动部的结构(例如， 能够是与旋转驱动部71相同的结构)。
另外，涂覆单元120具有控制涂覆液提供部121、涂覆部122、-一组辊123a、
123b的控制部(例如，能够构成与控制部74等相同的结构)。
图23是表示作为构成与本发明实施形态7相关的印刷布线板制造装置(印刷 布线板制造方法)的要素的加工处理单元的一个实施例即涂覆单元的变形例的 简要结构的示意侧视图。
作为加工处理单元的涂覆单元130(也称为加工处理单元130)具有提供作 为印刷布线板材料MAT的涂覆液PLa的涂覆液提供部131;以及将由涂覆液提供 部131提供的涂覆液PLa涂覆在层叠于加工用筒状体21的表面的印刷布线板材 料MAT上的涂覆部132。利用该结构，能够向加工用筒状体提供涂覆液PLa并进 行涂覆，能够容易且高精度地形成规定厚度的树脂保护膜。
将加工用筒状体21的一部分浸渍在用装满涂覆液PLa的涂覆液存储桶构成 的涂覆液提供部131中， 一边使加工用筒状体21旋转， 一边利用由刮板构成的 涂覆部132形成树脂保护膜。因为涂覆部132是由刮板构成的，所以能够通过调 整刮板的位置来形成规定膜厚的树脂保护膜。另外，在到达规定的膜厚时，通 过从涂覆液提供部131提起加工用筒状体21，能够进行膜厚的控制。
另外，加工用筒状体21的旋转驱动虽然能够与旋转驱动单元30连接来控制 筒状体单元20，但是涂覆单元130也能够是具有旋转驱动筒状体单元20的旋转 驱动部(例如，能够与图22的情况相同构成)的结构。
另外，涂覆单元120、涂覆单元130最好还具有将涂覆在加工用筒状体21(印
刷布线板材料MAT的表面)的涂覆液PLa变更为规定膜质的树脂保护膜的膜质
变更部(未图示)。作为变更膜质的具体方法，能够使用加热机、送风机等的适 当的干燥单元、固化单元。
另外，也能够作为具有使涂覆单元120、涂覆单元130分离的膜质变更部的 加工处理单元(膜质变更单元)来使用。 <实施形态8〉
将图14A所示的电解电镀单元90的变形例作为实施形态8，并根据图24、图 25、图26来说明。
图24是表示作为构成与本发明实施形态8相关的印刷布线板制造装置(印刷 布线板制造方法)的要素的加工处理单元的一个实施例即电解电镀单元的变形 例的简要结构的示意立体图。
作为加工处理单元的电解电镀单元140(也称为加工处理单元140)具有将筒 状体单元20(旋转轴22)向着横向配置的卧式电镀槽141，这一点与电解电镀单元
90不同。因为其它方面能够与电解电镀单元卯构成相同结构，所以主要说明不 同点。
电镀槽141可以将筒状体单元20设定为半浸没状态，另外也可以与电镀槽 91一样，设定为全浸没状态。
提供电解电镀处理所必需的电镀电流的电镀电流提供部、以及使注入电镀 槽141中的电解电镀液在筒状体单元20的周围循环的电镀液循环装置等的其它 结构能够构成与电解电镀单元90相同的结构。
图25是表示作为构成与本发明实施形态8相关的印刷布线板制造装置(印刷 布线板制造方法)的要素的加工处理单元的一个实施例即电解电镀单元的变形 例的简要结构的示意立体图。
作为加工处理单元的电解电镀单元150(也称为加工处理单元150)具有将筒 状体单元20(旋转轴22)向着纵向配置的立式长方体(柱状)的电镀槽151。考虑到 相对于筒状体单元20的对称性，立式长方体的水平方向剖面最好是正方形。
另外，因为电镀槽151是立式长方体，且将周围的侧面形状形成平面，所 以作为提供电解电镀处理所必需的电镀电流的电镀电流提供部，具有与立式长 方体的壁面对应配置的平板状的阳极电极152、或者配置在立式长方体的角落 的棒状的阳极电极153之中的任一种。因此，能够将阳极电极152、阳极电极153 的形状、结构简化。另外，能够将配管形状等的结构简化。
艮P，电镀槽151是立式长方体，具有与立式长方体的壁面对应的平板状的 阳极电极152或者棒状阳极电极153中的任一种，这一点与电解电镀单元卯不 同。因为其它方面能够构成与电解电镀单元90相同的结构，所以主要说明不同 点。
板状的阳极电极152最好沿着电镀槽151的至少一面来配置。棒状的阳极电 极153最好配置在电铍槽151的至少一个角落处。
图26是表示作为构成与本发明实施形态8相关的印刷布线板制造装置(印刷 布线板制造方法)的要素的加工处理单元的一个实施例即电解电镀液单元的变 形例的简要结构的示意立体图。
作为加工处理单元的电解电镀单元160(也称为加工处理单元160)具有在横 向上并排配置多个向着纵向配置的筒状体单元20的横向连接型的电镀槽161， 这一点与电解电镀单元150不同。因为其它方面能够构成与电解电镀槽150相同 的结构，所以主要说明不同点。
因为并排配置多个筒状体单元20，所以横向连接型的电镀槽161的水平方
向剖面形成为长方形，但是能够形成连接多个电解电镀单元90的电镀槽91的连 珠形等，进行多种变形。因为能够并排配置多个筒状体单元20并同时实施电解 电镀处理，所以能够以高生产率实施电解电镀处理。
另外，作为电镀电流提供部具有与横向连接型的壁面对应配置的平板状的 阳极电极162。也可以代替板状的阳极电极162，在多个筒状体单元20之间或者 适当的位置上配置板状、棒状、或者进入阳极包中的块状的阳极电极。
电解电镀单元160只要是能够并排配置多个向着纵向的筒状体单元20来实 施电解电镀处理的结构即可，不仅限于上述形状、配置。
<实施形态9>
图27是表示作为构成与本发明实施形态9相关的印刷布线板制造装置(印刷 布线板制造方法)的要素的加工处理单元的一个实施例即模压单元的简要结构 的示意立体图。
作为加工处理单元的模压单元170(也称为加工处理单元170)具有从周围 向加工用筒状体加压加热的多个压模171a、 171b;以及驱动控制压模171a、 171b 的压模驱动部172。利用该结构，能够不使用真空装置，以简单的结构来容易 地压接层叠并形成在加工用筒状体21的表面上的印刷布线板材料MAT。
压模171a、 171b具有筒状体单元20(加工用筒状体21)的表面曲率以上、且 完成状态的印刷布线板10的外周曲率以下的适当的曲率，是在适当温度下进行 加热的金属模结构。另外，设置在对向的压模171a、 171b的中间配置筒状体单 元20的适当的台架(未图示)。压模驱动部172对压模171a、 171b进行适当加热并 使其移动，通过按压印刷布线板材料MAT，能够使印刷布线板材料MAT进行压 接。
作为移动并加压压模171a、 171b的方法，能够使用例如液压、气压、或者
滚珠丝杠机构等，另外，作为加热方法，能够使用安装在压模171a、 171b内部
的电热器或蒸汽配管。
筒状体单元20内部安装的温度调整机构最好是构成与加工处理单元170的
动作同步动作的结构。利用该结构，因为能够与模压单元170联动，实施印刷 布线板材料MAT的温度调整，所以能够迅速且高效地进行印刷布线板材料MAT
的压接。
<实施形态10>在实施形态2中，印刷布线板10的外形加工是采用在用激光加工单元切断
成单片之后、从筒状体单元20取下的结构(参照图17B至图17D)，但是在本实施 形态中，是采用在从筒状体单元20取下之后、进行外形加工的结构。因为其它 方面能够是与实施形态2相同的结构，所以主要说明不同点。
为了将从筒状体单元20取下的圆筒状的印刷布线板10切断(外形加工)成单 片(图1A、图IB中所示的印刷布线板IO)，能够使用通过激光加工单元并利用激 光切断的方法；利用具有旋转刀具的切割装置、具有往复刀具的锯切切断装置、 进行剪断加工的剪切装置等进行切断的方法；或者组合这些方法来切断的方法 等的各种方法。
另外，也可以组合进行切断，即在安装在筒状体单元20上的状态下，预先 切断一定程度的尺寸，当从筒状体单元20取下(参照图17B至图17D)之后，再使 用这些装置(方法)来切断成单片。
<实施形态11>
本实施形态是最终形状为平板状即通常的印刷布线板制造中采用实施形 态2至实施形态10的形态。因为其它方面能够构成与实施形态2至实施形态10相
同的结构，所以主要说明不同点。
艮P，当最终形状中的层数不是很多、或者使用层间绝缘树脂层没有实施纤 维强化等的树脂薄膜等的情况下，因为完成状态的印刷布线板具有较大的柔软 性，所以即使制造时发生弯曲，与过去的平板状印刷布线板的使用方法也可以 没有很大差别。
例如，在层间绝缘树脂层是从18Mm到25Mm左右的聚酰亚胺薄膜、导体层 的厚度是从数pm到5(Him左右且到6层左右为止的情况下，能够与实施形态l至 实施形态10进行相同的加工处理。
另外，在使用更厚的结构或柔软度差的材料(例如，作为层间绝缘树脂层的 玻璃环氧)等的情况下，以各层叠工序中的树脂固化为例，预先形成为不偏离各 层的相关位置的粘接状态的半固化状态，在最终的外形加工工序之前实施加工 处理，通过这样能够解决。
在本实施形态中，因为印刷布线板基本在巻绕于筒状体单元20的状态下进 行全部的加工处理，所以不会出现在通常(平板状)的印刷布线板的加工中所产 生的那样处理，即使层间绝缘树脂层没有完全固化，对于加工处理也不产生影 响。另外，在激光孔加工等的一部分加工工序中，因为尺寸比过去变化较少，
所以在激光孔加工时及图形形成时等情况下发生的位置偏移少，产生这样的不 良情况的可能性也低。
根据实施形态2至实施形态10在最终外形加工工序之前实施加工处理，之
后从筒状体单元20取下印刷布线板10，再通过夹在平板状的加热板中进行加热
加压，从而实施将圆筒状弯曲的外形修正为平板状的平板化加工处理。然后， 进行适当的表面处理及最终外形加工，完成平板状(通常)的印刷布线板。
<实施形态12〉
在实施形态2至实施形态11中，是在圆筒状的筒状体单元20上层叠印刷布 线板材料MAT，但是在本实施形态中，代替圆筒状的筒状体单元20，而是采用 具有多棱柱状的加工用筒状体的筒状体单元的形态。因为其它方面能够构成与 实施形态l至实施形态ll相同的结构，所以适当引用进行说明。
图28是表示作为构成与本发明实施形态12相关的印刷布线板制造装置(印 刷布线板制造方法)的要素的加工处理单元的一个实施例即筒状体单元的简要 结构的示意立体图。
作为构成印刷布线板制造装置的要素的筒状体单元180具有起到作为保 持加工对象(印刷布线板材料MAT)的夹具的功能并构成多棱柱状的外周的加工 用筒状体181;旋转驱动加工用筒状体181的旋转轴182;以及与旋转轴182连接、 并与驱动旋转轴182的旋转驱动单元30连接的驱动连接部184。
加工用筒状体181是利用对应多棱柱状的各面进行分割(m二3以上的整数。 因为在本实施形态中设定为6边形，因此是m二6的6分割)后的加工夹具板181a、 181b、 181c、 181d、 181e、 181f来构成的。另外，加工夹具板181a至181f的表 面不是曲面，而是平面。另外，加工夹具板181a至181f相互分开，具有一定间 隔，并分别与旋转轴182连接。加工夹具板181a至181f采用这样的结构，即利用 直径控制杆183的操作，在以旋转轴182为中心的半径方向上改变位置。
因为筒状体单元180代替筒状体单元20，所以在实施形态l至实施形态ll中 能够使用筒状体单元180。因为其它方面能够构成与筒状体单元20相同的结构， 所以省略说明。
另外，因为加工夹具板181a至181f是平面的，所以能够形成具有对应于加 工夹具板181a至181f的平面的6边形筒状的印刷布线板10。这时，能够与加工夹 具板181a至181f的各平面对应制造与实施形态ll相同最终形状是平板状的即通 常的印刷布线板，但是因为印刷布线板一开始就形成平板了，所以没有必要实
施夹在平板状的加热板中并进行加热加压的平板化加工处理(实施形态ll)。
而且，通过在加工夹具板181a至181f的表面上设置适当的波纹，能够形成 最终形状为波纹形状的印刷布线板，能够制造具有自由形状的印刷布线板。
<实施形态13>
与本实施形态相关的电子设备是将元器件安装并放置在与实施形态l相关
的印刷布线板10上的电子设备。另外，如上所述，印刷布线板10能够利用作为 实施形态2至实施形态12所揭示的印刷布线板制造装置、印刷布线板制造方法 来形成。
图29是说明向与本发明实施形态13相关的电子设备安装与本发明相关的 印刷布线板的状态的透视侧视图。
与本实施形态相关的电子设备200具有形成为例如圆筒状的具有弯曲的曲 面的壳体201。在放置空间构成圆筒状的壳体201中，放置安装了元器件211的 印刷布线板IO。因为印刷布线板10是为了形成与壳体201的曲面配合的曲面而 使其弯曲来构成的，所以在壳体201的内部不会产生浪费的空间，在高密度安 装状态下进行安装。另外，壳体201的形状不仅限于圆筒状，如果是具有圆弧 状等曲面的形状，则使用印刷布线板10也能够具有效果。
艮P，因为电子设备200不会产生浪费的空间，能够放置安装密度高的印刷 布线板IO，所以能够形成为与使用目的相配的形状，另外，也能够小型化。
另外，本发明在没有脱离其精神或者主要特征的情况下，能够以其它的各 种形态来实施。因此，上述实施形态在所有方面只不过仅是表示例子，不能限 定地进行解释。本发明的范围是根据权利要求的范围来表示的范围，不受说明 书正文中的任何限制。而且，属于权利要求范围的同等范围中的变形及变更全 部属于本发明的范围中。
权利要求
1.一种印刷布线板制造装置，其特征在于，是对作为加工对象的印刷布线板材料进行加工处理来制造印刷布线板的印刷布线板制造装置，包括具有构成筒状外周且保持所述印刷布线板材料的加工用筒状体的筒状体单元；以及对保持在所述加工用筒状体上的所述印刷布线板材料进行加工处理的加工处理单元。
2. 如权利要求l中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于， 所述筒状体单元具有温度调整机构。
3. 如权利要求2中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于， 所述温度调整机构采用利用供给电流来进行温度调整的结构。
4. 如权利要求2中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于， 所述温度调整机构采用利用供给流体来进行温度调整的结构。
5. 如权利要求l中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于， 所述筒状体单元具有超声波振子。
6. 如权利要求l中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于， 所述加工用筒状体是这样构成，它具有在外周方向上分割的加工夹具板，并使该加工夹具板构成的筒状外周的半径变化数十pm至数十mm。
7. 如权利要求l中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于， 所述加工用筒状体是圆筒状或多棱柱状。
8. 如权利要求l中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于， 具有旋转驱动所述筒状体单元的旋转驱动单元。
9. 如权利要求8中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于， 所述旋转驱动单元具有控制所述筒状体单元的旋转的驱动控制部；以及与所述加工处理单元连接的接口部。
10. 如权利要求8中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于， 所述加工处理单元是薄膜层叠单元，该薄膜层叠单元具有在保持张力的状态下向所述加工用筒状体提供巻绕成辊筒状的印刷布线板材料的巻材提供机构；以及向提供给所述加工用筒状体的印刷布线板材料施加压力的压接机 构，在所述加工用筒状体上层叠印刷布线板材料。
11. 如权利要求8中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于， 所述加工处理单元是薄膜层叠单元，该薄膜层叠单元具有在保持张力的状态下向所述加工用筒状体提供片状的印刷布线板材料的片材提供机构；以及 向提供给所述加工用筒状体的印刷布线板材料施加压力的压接结构，在所述加 工用筒状体上层叠印刷布线板材料。
12. 如权利要求10或11中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于， 包括对具有感光性的印刷布线板材料进行遮光的遮光机构。
13. 如权利要求8中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于，所述加工处理单元是激光曝光单元，该激光曝光单元具有在将所述筒状 体单元安装在所述旋转驱动单元上的状态下、向层叠在所述加工用筒状体的表面上的印刷布线板材料与所述加工用筒状体的旋转同步照射激光的激光曝光 头；以及使该激光曝光头与所述旋转轴平行移动的头移动部。
14. 如权利要求l中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于， 所述加工处理单元是显影单元，该显影单元具有旋转驱动所述筒状体单元的旋转驱动部；以及向所述加工用筒状体提供显影用的处理液的显影用处理 液提供部。
15. 如权利要求8中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于， 所述加工处理单元是简易型显影单元，该简易型显影单元具有在将所述筒状体单元安装在所述旋转驱动单元上的状态下、将显影用的处理液提供给所 述加工用筒状体的显影用处理液提供部。
16. 如权利要求l中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于， 所述加工处理单元是电镀前处理单元，该电镀前处理单元具有放置所述筒状体单元的处理槽；以及使注入该处理槽的处理液在所述筒状体单元的周围循环的处理液循环装置。
17. 如权利要求16中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于，所述电镀前处理单元具有分别存储不同处理液的多个处理液箱；排出注 入所述处理槽中的处理液的排液配管；以及注入与排出的处理液不同的处理液 的处理液切换机构。
18. 如权利要求l中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于，所述加工处理单元是无电解电镀单元，该无电解电镀单元具有放置所述 筒状体单元的处理槽；以及使注入该处理槽中的无电解电镀液在所述筒状体单 元的周围循环的处理液循环装置。
19. 如权利要求l中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于， 所述加工处理单元是电解电镀单元，该电解电镀单元具有放置所述筒状体单元的电镀槽；使注入该电镀槽中的电解电镀液在所述筒状体单元的周围循环的电镀液循环装置；以及提供电解电镀处理所需要的电镀电流的电镀电流提 供部。
20. 如权利要求19中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于， 所述电解电镀单元具有调整电解电镀液的循环状态或者印刷布线板材料的表面状态的电镀精度调整机构。
21. 如权利要求19中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于， 所述电解电镀单元具有处理阳极泥的阳极泥处理部。
22. 如权利要求19中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于， 所述电镀槽具有在电解电镀处理中回收从所述电镀槽产生的排气的排气处理部。
23. 如权利要求19中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于， 所述电镀槽是将所述筒状体单元向着纵向配置的圆筒状立式。
24. 如权利要求23中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于， 沿着所述电镀槽的内壁配置作为所述电镀电流提供部的阳极电极。
25. 如权利要求24中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于， 所述阳极电极与所述加工用筒状体之间的间隔是均匀的。
26. 如权利要求25中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于， 所述阳极电极与所述加工用筒状体之间的间隔为5mm到30cm的范围。
27. 如权利要求24至26中的任一项所述的印刷布线板制造装置，其特征在于，所述阳极电极配置在与所述加工用筒状体相对的位置上，且所述阳极电极 的纵向长度在所述加工用筒状体的长度以上。
28. 如权利要求19中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于， 所述电镀槽是将筒状体单元向着纵向配置的立式长方体。
29. 如权利要求28中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于，作为所述电镀电流提供部的阳极电极是棒状，且配置在所述电镀槽的至少 l处的角落上。
30. 如权利要求28中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于， 作为所述电镀电流提供部的阳极电极是平板状的，且沿着所述电镀槽的至少1个面配置。
31. 如权利要求19中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于， 所述电镀槽是在横向并排设置多个向着纵向配置的所述筒状体单元的横向连接型。
32. 如权利要求8中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于， 所述加工处理单元是激光加工单元，该激光加工单元具有在将所述筒状体单元安装在所述旋转驱动单元上的状态下、对层叠在所述加工用筒状体的表面上的印刷布线板材料与所述加工用筒状体的旋转同步照射激光的激光加工 头；以及使该激光加工头与所述旋转轴平行移动的头移动部。
33. 如权利要求32中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于， 所述激光的光源是二氧化碳激光器或者YAG激光器。
34. 如权利要求l中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于， 所述加工处理单元是涂敷单元，该涂敷单元具有提供涂敷液的涂敷液提供部；以及在层叠于加工用筒状体表面的印刷布线板材料上涂敷由该涂敷液提 供部所提供的涂敷液的涂敷部。
35. 如权利要求34中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于， 所述涂敷单元还具有将涂敷在印刷布线板材料上的涂敷液变更为具有规定膜质的树脂皮膜的膜质变更部。
36. 如权利要求l中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于， 所述加工处理单元是真空压力单元，该真空压力单元具有放置所述筒状体单元的真空包；对放置了所述筒状体单元的所述真空包进行减压的减压装置；以及对减压后的真空包进行加热的加热装置。
37. 如权利要求l中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于， 所述加工处理单元是模压单元，该模压单元具有从周围对所述加工用筒状体进行加压并加热的多个压模、以及驱动控制该压模的压模驱动部。
38. 如权利要求36或37中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于， 所述温度调整机构采用与所述加工处理单元同步工作的结构。
39. 如权利要求8中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于，所述加工处理单元是印刷单元，该印刷单元具有在将所述筒状体单元安 装在所述旋转驱动单元上的状态下、对层叠在所述加工用筒状体表面的印刷布 线板材料与所述加工用筒状体的旋转同步喷出印刷用油墨的油墨喷头；以及使 该油墨喷头与所述旋转轴平行移动的头移动部。
40. 如权利要求39中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于，所述印刷单元具有使得对印刷布线板材料喷出的印刷用油墨干燥的油墨 干燥装置。
41. 如权利要求40中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于，所述温度调整机构采用与所述油墨干燥装置同步工作的结构。
42. 如权利要求8中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于， 所述加工处理单元是后固化单元，该后固化单元具有在将所述筒状体单元安装在所述旋转驱动单元上的状态下、向所述加工用筒状体上照射后固化用的 电磁波的电磁波照射部。
43. 如权利要求l中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于， 所述加工处理单元是研磨单元，该研磨单元具有旋转驱动所述筒状体单元的旋转驱动部；对层叠在所述加工用筒状体表面的印刷布线板材料进行研磨 的研磨部；以及使该研磨部与所述旋转轴平行移动的研磨移动部。
44. 如权利要求l中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于， 所述加工处理单元是刻蚀单元，该刻蚀单元具有旋转驱动所述筒状体单元的旋转驱动部；以及向所述加工用筒状体提供刻蚀液的刻蚀液提供部。
45. —种印刷布线板，其特征在于，是在绝缘性基板上形成具有元器件安装用连接盘部的布线图形的印刷布 线板，所述绝缘性基板在形成了所述元器件安装用连接盘部的区域进行弯曲。
46. 如权利要求45中所述的印刷布线板，其特征在于， 所述绝缘性基板是圆筒状的。
47. 如权利要求45中所述的印刷布线板，其特征在于， 形成作为与构成所述元器件安装用连接盘部的导体层不同的层的导体层。
48. —种印刷布线板制造方法，其特征在于，是层叠形成印刷布线板的印刷布线板材料、对该印刷布线板材料实施加工 处理来制造印刷布线板的印刷布线板制造方法，具有准备层叠印刷布线板材料的加工用筒状体的筒状体准备工序；在所述加工用筒状体上层叠印刷布线板 材料的材料层叠工序；对层叠在所述加工用筒状体上的印刷布线板材料实施加 工处理的加工处理工序；以及从所述加工用筒状体上取下通过反复所述材料层 叠工序和所述加工处理工序而形成的印刷布线板的工序。 49. 一种电子设备，其特征在于，是装载安装了元器件的印刷布线板的电子设备，所述印刷布线板是如权利 要求45至47中任一项所述的印刷布线板。
全文摘要
在本发明的一个实施形态中，印刷布线板制造装置具有包括构成筒状外周并保持上述印刷布线板材料的加工用筒状体的筒状体单元；以及对保持在上述加工用筒状体上的上述印刷布线板材料实施加工处理的加工处理单元。
文档编号H05K3/00GK101188907SQ20071018669
公开日2008年5月28日 申请日期2007年11月20日 优先权日2006年11月20日
发明者上野幸宏 申请人:夏普株式会社