专利名称：一种压力传感器在电路板上的安装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种压力传感器的应用技术，特别是一种压力传 感器在电路板上的安装结构。
背景技术：
压力传感器一般需要安装在电路板上使用。目前的压力传感器在 电路板上的安装结构有以下几种方式第一种，如图l所示，压力传 感器1固定在电路板2上，焊接金线10的一端焊接在压力传感器1, 另一端伸出向下弯折焊接在电路板2上，焊接金线10以及传感器1 通过滴胶3固定以及防止氧化，这种连接结构的缺点是该焊接金线 的弯折角度大，同时由于滴胶3容易产生较大的形变，因而会出现金
线与电路板或者传感器断开的现象，使用不可靠，并且其温漂、时漂
较大，输出不够稳定；第二种，为克服图l所示安装结构的缺点，减 少滴胶3的形变，使传感器上的滴胶弧面较薄，减少内应力对传感头 的影响，如图2所示，在第一种方式的基础上，在传感器l的外围设 置有一约束圈4，滴胶3填充在约束圈4之内，但其缺点是，该焊接 金线仍然要弯折较大的角度才能连接到电路板上，长期使用的情况 下，焊接金线依然存在易断开连接的现象，使用仍然不够可靠，并且, 其滴胶量大，由于该封结胶的价格昂贵，因而会导致生产成本髙；第 三种，为使传感器与电路板之间的焊接金线牢固、防止传感器的工作
表面发生氧化，减少时漂、温漂，使其输出稳定，采用如图3所示的 结构，先将传感器1设置在一封装片100内，再将该封装片100焊接 在电路板1上，该结构能够达到上述的使用效果，但是，其封装片的 制作复杂，生产成本高昂。 发明内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种使用 效果好、成本低廉的压力传感器在电路板上的安装结构。 本实用新型解决其问题所采用的技术方案是
一种压力传感器在电路板上的安装结构，包括压力传感器和电路 板，其特征在于电路板的上表面有一沉孔，压力传感器固定在沉孔 内，电路板的线路表面与固定后的压力传感器的上表面基本持平，电 路板和压力传感器之间的焊接金线的两端分别搭接在电路板的上表 面线路接线处和压力传感器的上表面接线处，压力传感器的周围填充 有滴胶，并且该滴胶覆盖焊接金线。
作为本实用新型的进一步优选实施方式，所述电路板的上表面沉 孔的外围固定有约束圈，滴胶填充于约束圈之内。
本实用新型的有益效果是由于采用将压力传感器安装在电路板 的沉孔内的结构形式，焊接金线基本水平的搭接在持平的压力传感器 上表面以及电路板的上表面，在滴胶的作用下连接牢固，增强传感头 的使用寿命，并且滴胶弧面薄，内应力小，感应灵敏、输出稳定，时 漂、温漂相比以往产品能够有效降低，而且相比于采用封装片形式的
传感器安装结构其成本大大降低。以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
图1是以往产品的第一种实施方式的结构示意图； 图2是以往产品的第二种实施方式的结构示意图； 图3是以往产品的第三种实施方式的结构示意图； 图4是本实用新型的结构示意图； 图5是图4的俯视图。
具体实施方式
参照图4、图5， 一种压力传感器在电路板上的安装结构，包括 压力传感器1和电路板2，电路板2的上表面有一沉孔5，压力传感 器1固定在沉孔5内，电路板2的线路表面与固定后的压力传感器1 的上表面基本持平，电路板2和压力传感器1之间的焊接金线10的 两端分别搭接在电路板2的上表面线路接线处和压力传感器1的上表 面接线处，压力传感器l的周围填充有滴胶3，并且该滴胶3覆盖焊 接金线10。
作为本实用新型的进一步优选实施方式，所述电路板2的上表 面沉孔5的外围固定有约束圈4，滴胶3填充于约束圈4之内，约束 圈4对滴胶3有形变限制作用，滴胶的弧面薄，内应力对传感头的影 响进一步减少，同时其感应更为灵敏，提高了传感器的输出稳定性， 使用效果好。
另外，所述电路板2是由上电路板20和下电路板22上下复合而 成，上电路板20开有通孔，从而与下电路板22共同构成沉孔5，制
作简单。
另外，为便于安装连接使用，使结构更为合理，所述上电路板20、 下电路板22分别开有带金属环的小孔6、 7，两孔之间灌有焊锡8， 通过焊锡来固定连接上下电路板以及使两者之间的线路电连接，上电 路板20的小孔6的金属环与设在电路板上表面、用于连接焊接金线 10的线路连接，下电路板22的小孔7的金属环连接电路板的输出端。 本发明创造并不局限于上述实施方式，只要其以基本相同的手段 达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。
权利要求1、一种压力传感器在电路板上的安装结构，包括压力传感器(1)和电路板(2)，其特征在于电路板(2)的上表面有一沉孔(5)，压力传感器(1)固定在沉孔(5)内，电路板(2)的线路表面与固定后的压力传感器(1)的上表面基本持平，电路板(2)和压力传感器(1)之间的焊接金线(10)的两端分别搭接在电路板(2)的上表面线路接线处和压力传感器(1)的上表面接线处，压力传感器(1)的周围填充有滴胶(3)，并且该滴胶(3)覆盖焊接金线(10)。
2、 根据权利要求1所述的一种压力传感器在电路板上的安装结构， 其特征在于所述电路板(2)的上表面沉孔(5)的外围固定有约束 圈(4)，滴胶(3)填充于约束圈(4)之内。
3、 根据权利要求1所述的一种压力传感器在电路板上的安装结构， 其特征在于所述电路板(2)是由上电路板(20)和下电路板(22) 上下复合而成，上电路板(20)开有通孔，从而与下电路板(22)共 同构成沉孔(5)。
4、 根据权利要求3所述的一种压力传感器在电路板上的安装结构， 其特征在于所述上电路板(20)、下电路板(22)分别开有带金属 环的小孔(6)、 (7)，两孔之间灌有焊锡(8)，上电路板(20)的小 孔(6)的金属环与设在电路板上表面、用于连接焊接金线(10)的 线路连接，下电路板(22)的小孔(7)的金属环连接电路板的输出 端。
专利摘要本实用新型公开了一种压力传感器在电路板上的安装结构，包括压力传感器和电路板，电路板的上表面有一沉孔，压力传感器固定在沉孔内，电路板的线路表面与固定后的压力传感器的上表面基本持平，电路板和压力传感器之间的焊接金线的两端分别搭接在电路板的上表面线路接线处和压力传感器的上表面接线处，压力传感器的周围填充有滴胶，并且该滴胶覆盖焊接金线。由于采用将压力传感器安装在电路板的沉孔内的结构形式，焊接金线基本水平的搭接在持平的压力传感器上表面以及电路板的上表面，在滴胶的作用下连接牢固，增强传感头的使用寿命，并且滴胶弧面薄，内应力小，感应灵敏、输出稳定，时漂、温漂相比以往产品能够有效降低，而且成本低廉。
文档编号H05K1/18GK201008234SQ20072004888
公开日2008年1月16日 申请日期2007年2月15日 优先权日2007年2月15日
发明者李炳蔚, 陈文轩 申请人:李炳蔚