一种压力传感器封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型提供了一种压力传感器封装结构。
【背景技术】
[0002]压力传感器封装技术是实现压力传感器应用的核心技术。目前工业应用中，由于应用环境的严格要求，通常压力传感器的封装形式是将压力敏感芯片通过直接粘贴或者玻璃过渡粘接的方式封接在金属管壳上，再粘贴PCB和焊接外围校准电路等。然而，此种封装方式具有工艺复杂、成本昂贵，难以批量化测试校准、一致性差等缺点。
[0003]因此，必须设计一种新的压力传感器的封装结构。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型针对现有技术存在的问题，其目的在于提供一种工艺简单的压力传感器封装结构。
[0005]为实现上述目的，本实用新型提供了一种压力传感器封装结构，所述压力传感器封装结构包括与外界相连通的外壳以及与所述外壳相连接固定的连接器，所述连接器和外壳之间形成收容空间，所述压力传感器封装结构还包括设置于收容空间内且与外壳固定的PCB板以及黏贴于PCB板上的封装模块和外围电子器件；所述封装模块包括与所述PCB板相贴合的基板、罩设于基板上的盖体以及贴合于基板上的MEMS微传感器芯片。
[0006]作为本实用新型的进一步改进，所述MEMS微传感器芯片通过若干引线与基板相互连接。
[0007]作为本实用新型的进一步改进，所述封装模块还包括有专用集成电路，所述专用集成电路贴合于基板上。
[0008]作为本实用新型的进一步改进，所述MEMS微传感器芯片和专用集成电路均以芯片黏贴胶粘贴于基板上，所述芯片黏贴胶为硅橡胶或环氧树脂或焊锡。
[0009]作为本实用新型的进一步改进，所述基板上设有压力检测孔，所述MEMS微传感器芯片黏贴于所述压力检测孔正上方，所述PCB板上设有与所述压力检测孔相对接的通孔，所述外壳设有与所述通孔相对接的通道。
[0010]作为本实用新型的进一步改进，所述基板背离MEMS微传感器芯片的一侧设置有若干引脚及焊盘，并围绕所述压力检测孔设置有焊环，所述焊盘和焊环对位焊接于PCB板上。
[0011]作为本实用新型的进一步改进，所述焊盘设置有六个且两两对称分布于所述基板的相对两侧缘，所述焊盘和焊环两两不接触设置。
[0012]作为本实用新型的进一步改进，所述外壳为一体成型且包括与所述连接器相对接的对接部以及固定部，所述对接部呈两端开口的框状，所述对接部的一端与所述连接器相对接，另一端与所述固定部相衔接。
[0013]作为本实用新型的进一步改进，所述PCB板背离封装模块的一侧以密封圈或密封胶固定于固定部上。
[0014]作为本实用新型的进一步改进，所述连接器上设置有焊针，所述焊针贯穿所述连接器并延伸至所述收容空间内，所述压力传感器封装结构还设有连接所述焊针与PCB板的导线或柔性板。
[0015]本实用新型的有益效果是:所述MEMS微传感器芯片封装于封装模块内，并粘贴于PCB板上，可将设有MEMS微传感器芯片的封装模块进行校准和检测之后再进行与PCB板、外壳及连接器的封装，避免了组装后MEMS微传感器芯片失效的问题，降低了外壳及连接器的报废率。并且，可保护MEMS微传感器芯片，做到了有效的介质隔离。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型压力传感器封装结构的一种实施方式结构示意图。
[0017]图2为图1中圆圈部分的放大示意图。
[0018]图3为本实用新型压力传感器封装结构的另一种实施方式结构示意图。
[0019]图4为本实用新型封装模块的仰视图。
[0020]图5为本实用新型封装模块的一种实施方式结构示意图。
[0021]图6为本实用新型封装模块的另一种实施方式结构示意图。
【具体实施方式】
[0022]以下将结合附图所示的各实施方式对本实用新型进行详细描述。但这些实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。
[0023]由图1至图3，一种压力传感器封装结构100，所述压力传感器封装结构100包括与外界相连通的外壳1、与所述外壳I相连接固定的连接器2，与外壳I相固定的PCB板3以及黏贴于PCB板3上的封装模块4和外围电子器件5。所述外壳I和连接器2之间形成收容空间10，所述PCB板3、封装模块4及外围电子器件5均设置于所述收容空间10内。
[0024]所述外壳I为金属材料并一体成型，且包括与所述连接器2相对接的对接部11以及固定部12，所述对接部11呈两端开口的框状，所述对接部11 一端与所述连接器2相对接，另一端与所述固定部12相衔接。所述外壳I上设置有与外界相连通的通道121，本实施方式中，所述通道121形成于所述固定部12内，所述通道121连通所述外界和收容空间10并竖直延伸。当然，若所述通道121形成于外壳I上的其他位置，也可达到本实用新型的目的。所述固定部12下侧带有螺纹结构122，用以与外界设备旋转连接。
[0025]所述连接器2为塑料结构，所述连接器2与所述外壳I以铆压或者卷边的方式来固定压牢。所述连接器2上设置有焊针21，所述焊针21贯穿所述连接器2并延伸至所述收容空间10内。
[0026]所述PCB板3以密封圈123或密封胶124固定于所述外壳I上。如图1和图2所示，在本实施方式中，所述PCB板3以密封圈123固定于固定部12上并夹持于所述连接器2和固定部12之间。所述固定部12上设有位于通道121外围以与所述密封圈123相适配的槽125。所述密封圈123的形状厚度可以根据封装模块4以及密封要求设计，密封圈123的材料根据测量介质的兼容性而选择。如图3所示为本实用新型的另一种实施例，所述PCB板3直接以密封胶124黏贴于固定部12上，也可同样达到本实用新型的目的。
[0027]所述PCB板3材料为FR4材料或陶瓷。所述PCB板3设有与所述通道121相连通的通孔31，所述通孔31与周围留有与所述封装模块4相匹配的用以焊接的焊环33，并设有若干焊盘34和引脚(未图示)。所述PCB板3上还设有连接所述焊针21的导线或柔性板32ο
[0028]MEMS微传感器是以MEMS技术为手段设计、加工并进行封装的一系列微型传感器的统称，其包括压力传感器、湿度传感器、温度传感器、加速度传感器等等。本实用新型中的MEMS微传感器芯片43为压力传感器芯片。
[0029]如图4至图6所示，所述封装模块4包括与所述PCB板3相贴合的基板41，罩设于基板41上的盖板42以及贴合于基板41上的MEMS微传感器芯片43。在本实施方式中，所述封装模块4还包括有贴合于基板41上的专用集成电路44。如图3所示，所述盖板42为金属帽420，当然，若如图4所示，所述盖板42为堆叠的PCB材料，即所述基板