Mems麦克风、压力传感器集成结构及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及传感器领域，更具体地，涉及一种MEMS麦克风及压力传感器的集成结构；本发明还涉及一种对MEMS麦克风、压力传感器进行集成的制造方法。
【背景技术】
[0002]近年来，随着科学技术的发展，手机、笔记本电脑等电子产品的体积在不断减小，而且人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，这就要求与之配套的电子零部件的体积也必须随之减小。
[0003]传感器作为测量器件，已经普遍应用在手机、笔记本电脑等电子产品上。在现有的工艺结构中，压力传感器和MEMS麦克风分别以两个独立的单体形式被封装在PCB板上，然后进行DB、WB等一系列工艺，这种封装形式的尺寸较大，不利于在消费类电子产品应用。目前的问题是，各传感器的封装工艺已经比较成熟，工艺能力已经接近极限，很难再根据系统厂商的要求进一步缩减芯片的尺寸。
【发明内容】
[0004]本发明的一个目的是提供一种MEMS麦克风、压力传感器集成结构的制造方法的新技术方案。
[0005]根据本发明的第一方面，提供了一种MEMS麦克风、压力传感器的集成结构的制造方法，包括以下步骤:
[0006]a)在共用衬底上依次沉积绝缘层和第一多晶硅层；
[0007]b)在第一多晶硅层上方继续依次沉积牺牲层和第二多晶硅层；
[0008]c)刻蚀第二多晶硅层，形成MEMS麦克风的振膜以及压力传感器的上电极；
[0009]d)腐蚀牺牲层，形成MEMS麦克风、压力传感器的容腔，并将MEMS麦克风、压力传感器之间的牺牲层腐蚀掉；
[0010]e)刻蚀第一多晶硅层，形成MEMS麦克风的背极以及压力传感器的下电极；
[0011]f)对共用衬底位于MEMS麦克风背极下方的位置进行刻蚀，形成背腔；
[0012]g)将位于背极下方的绝缘层刻蚀掉。
[0013]优选地，所述步骤c)中，还包括刻蚀第二多晶硅层，在振膜、上电极的区域形成供腐蚀材料穿入的腐蚀孔步骤；在所述步骤d)与步骤e)之间还包括在振膜、上电极继续沉积多晶硅薄膜，并在腐蚀孔位置形成位于振膜、上电极下端的凸缘的步骤。
[0014]优选地，在形成凸缘后，还包括对振膜进行减薄的步骤。
[0015]优选地，所述步骤d)中还包括腐蚀牺牲层，在牺牲层上形成分别贯通振膜与第一多晶硅层、上电极与第一多晶硅层的通孔的步骤；还包括在通孔中制作金属部，以将第一多晶硅层电信号引出的步骤。
[0016]优选地，所述步骤g)中，首先在背极以及位于背极下方的绝缘层上刻蚀出气流导通孔，之后再将位于背极下方的绝缘层刻蚀掉。
[0017]本发明还提供了一种MEMS麦克风、压力传感器集成结构，包括共用衬底，在所述共用衬底上设置有构成MEMS麦克风的振膜、背极，以及支撑在振膜与背极之间的牺牲层；在所述共用衬底上还设置有构成压力传感器的上电极、下电极，以及支撑在上电极与下电极之间的牺牲层；其中，所述共用衬底上与背极对应的位置设置有背腔，所述背极悬置在背腔的上方。
[0018]优选地，所述背极、下电极与共用衬底之间接触的位置设有绝缘层。
[0019]优选地，所述MEMS麦克风、压力传感器的牺牲层上设有分别贯通背极与振膜、下电极与上电极的通孔，在所述通孔内分别设有将背极、下电极电信号引出的金属部。
[0020]优选地，在所述振膜邻近背极的一侧端面上设置有多个伸向背极的凸缘；在所述上电极邻近下电极的一侧端面上设置有多个伸向下电极的凸缘。
[0021]优选地，所述凸缘呈倒立的圆锥状。
[0022]本发明的集成结构，将MEMS麦克风的电容结构、压力传感器的电容结构集成在共用衬底上，提高了 MEMS麦克风和压力传感器的集成度，可以大大降低整个封装结构的尺寸。同时，MEMS麦克风的振膜、压力传感器的上电极可以采用相同的材料和制作工艺，MEMS麦克风的背极、压力传感器的下电极可以采用相同的材料和制作工艺，使得可以在共用衬底上同时制作出MEMS麦克风和压力传感器，提高了生产的效率。
[0023]本发明的发明人发现，在现有技术中，各传感器的封装工艺已经比较成熟，工艺能力已经接近极限，很难再根据系统厂商的要求进一步缩减芯片的尺寸。因此，本发明所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本发明是一种新的技术方案。
[0024]通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
【附图说明】
[0025]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
[0026]图1是本发明集成结构的示意图。
[0027]图2至图10是本发明集成结构制造方法的工艺流程图。
【具体实施方式】
[0028]现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
[0029]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
[0030]对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
[0031]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0032]应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0033]参考图1，为了减小封装的整体尺寸，本发明提供了一种MEMS麦克风、压力传感器的集成结构，其包括共用衬底I，在所述共用衬底I的上端设置有MEMS麦克风的电容结构以及压力传感器的电容结构。
[0034]具体地，本发明压力传感器的电容结构包括设置在共用衬底I上的下电极3b、上电极6b，以及将上电极6b支撑在下电极3b上方的牺牲层7。通过该牺牲层7，使得上电极6b与下电极3b之间具有一定的距离，通过传统的引线，即可构成将压力转换为电信号的器件。例如当其受到外界的压力时，上电极6b发生变形，改变了上电极6b与下电极3b之间的距离，最终将变化的电信号输出。
[0035]本发明MEMS麦克风的电容结构包括设置在共用衬底I上方的背极3a、振膜6a，以及支撑在背极3a与振膜6a之间的牺牲层7。对于本领域的技术人员来说，本发明MEMS麦克风的电容结构可以采用振膜6a在上、背极3a在下的方式，也可以采用振膜6a在下、背极3a在上的方式。在本发明一个具体的实施方式中，为了与压力传感器对应起来，MEMS麦克风的电容结构采用振膜6a在上、背极3a在下的结构，也就是说，背极3a设置在共用衬底I上，振膜6a通过牺牲层7支撑在背极3a的上方，从而使得振膜6a与背极3a之间具有一定的距离，通过传统的引线，即可构成将声音信号转化为电信号的组件。MEMS麦克风电容结构的动作原理属于本领域技术人员的公知常识，在此不再进行赘述。
[0036]为了使MEMS麦克风的电容结构发挥作用，所述共用衬底I上与背极3a对应的位置设置有背腔10，使得该背极3a悬置在背腔10的上方。同时，在所述背极3a上还设置有多个气流导通孔30，以便于均衡MEMS麦克风前腔与后腔的气流。
[0037]本发明中，共用衬底I可以采用单晶硅材料制成，背极3a、振膜6a、下电极3b、上电极6b均可采用多晶硅材料，这对于本领域的技术人员来说，属于现有的技术。其中，为了绝缘，在所述背极3a、下电极3b与共用衬底I接触的地方设置有绝缘层2，该绝缘层2优选可以采用二氧化硅材料。
[0038]本发明的集成结构，将MEMS麦克风的电容结构、压力传感器的电容结构集成在共用衬底上，提高了 MEMS麦克风和压力传感器的集成度，可以大大降低整个封装结构的尺寸。同时，MEMS麦克风的振膜、压力传感器的上电极可以采用相同的材料和制作工艺，MEMS麦克风的背极、压力传感器的下电极可以采用相同的材料和制作工艺，使得可以在共用衬底上同时制作出MEMS麦克风和压力传感器，提高了生产的效率。
[0039]本发明的集成装置，如上文所述，可以通过传统的引线来连接振膜与背极、上电极与下电极。在本发明一个具体的实施方式中，所述MEMS麦克风、压力传感器的牺牲层7上设有分别贯通背极3a与振膜6a、下电极3b与上电极6b的通孔，在所述通孔内分别设有电连接背极3a、下电极3b的金属部8，通过该金属部8将背极3a、下电极3b的电信号引出。
[0040]本发明另一实施方式中，在所述振膜6a邻近背极3a的一侧端面上设置有多个伸向背极3a的凸缘61 ;在所述上电极6b邻近下电极3b的一侧端面上设置有多个伸向下电极3b的凸缘61，该凸缘61的形状优选采用倒立的圆锥状，该凸缘61可