专利名称：电磁能带隙结构和印刷电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种印刷电路板，更具体地涉及一种能够解决模拟 电路与数字电路之间的混合信号问题的印刷电路板。
背景技术：
为了满足将移动性视为最重要的问题之一的现今趋势，诸如移 动通讯终端、个人ft字助理(PDA)、膝上型计算才几和数字多媒体 广播(DMB)装置的各种设备已投放市场。
这些设备包括被构造成将模拟电路(例如射频(RF)电路)与 数字电路复合以用于无线通信的印刷电路板。
图1是示出了包括模拟电路和数字电路的印刷电路板的截面 图。尽管示出的是4层的印刷电路板，但是也可以应用诸如2层和 6层印刷电路板的各种印刷电路板。在此，假定模拟电路是RF电路。印刷电路板100包括金属层110-1、 110-2、 110-3和110-4 (在
下文中，共同以110表示)；层叠在金属层110之间的电介质层120-1 、 120-2和120-3 (以下共同以120表示)；安装于顶部金属层110-1 顶部之上的lt字电路130以及RF电i 各140。
如果々支定金属层110-2是4妄地层并且金属层110-3是电源层， 则电流流动通过连4妄在4妄地层110-2与电源层110-3之间的导通孔 160,并且印刷电路板100执行着预定的操作或功能。
在此，数字电路130的操作频率被传递至RF电路140并且电 》兹(EM)波经由谐波成分也禎 f专递至RF电路140，因而产生问题 混合信号。混合信号问题由于数字电路130中的EM波而产生，EM 波具有的频率处于RF电路140在其中运行的频带中。这个问题导 致阻碍了 RF电^各140的准确才喿作。例如，当RF电^各140 4妄收在 特定频带范围内的信号时，传输包括来自数字电路130的在此特定 频带范围内的信号的EM波150可能使得RF电路140难于精确地 接收在此特定频带范围内的信号。
由于电子设备增加的复杂性和数字电路130的更高的工作频 率，使得解决混合信号问题变得更困难。
作为能量噪声的典型解决方案的解耦电容器方法不适合高频。 因此，需要截断或减少RF电路140与数字电路130之间的高频噪声。
图2是示出了根据现有技术解决模拟电路与数字电路之间的问 题混合信号的电磁能带隙结构的截面图，而图3是示出了图2中所 示的电磁能带隙结构的金属板结构的平面图。图4是示出了图2中 所示的电磁能带隙结构的透视图，而图5是示出了图2中所示的电 〃磁能带隙结构的等效电i 各的示意图。电磁能带隙结构200包括第 一金属层210-1 、第二金属层210-2、 第一电介质层220a、第二电介质层220b、金属^反232以及导通孔 234。
第一金属层210-1和金属板232通过导通孔234 4皮此连4妄。形 成蘑菇型结构230以包括金属板232和导通孔234 (参照图4 )。
如果第一金属层210-1是接地层，则第二金属层210-2是电源 层。并且，如果第一金属层210-1是电源层，则第二金属层210-2 是接地层。
换句话说，蘑菇型结构230的重复形成(参照图3 )导致了防 止具有特定频带的信号被穿透的能带隙结构。此时，包括金属板232 和导通孔234的蘑菇型结构230重复地形成在接地层与电源层之间。
基于电阻Re和Rp、屯感Le和Lp、电容CE、 Cp和Qj以及电 导Gp和GE的、防止具有特定频带的信号被穿透的功能与图5中所 示的等效电路类似。
对于采用利用婆t字电^各和RF电路而实现的电鴻4反的电子i殳 备，移动通讯终端是很好的例子。在移动通讯终端的情况中，解决 问题混合信号需要对RF电路的处于0.8 GHz至2.0 GHz之间的工 作频带进行噪声屏蔽。还需要小尺寸的蘑菇型结构。然而，上述电 磁能带隙结构可能不满足解决问题混合信号所需的这两个条件。
由于更小尺寸的蘑菇型结构导致屏蔽噪声的能带隙频带增大， 因而移动通讯终端无法在RF电^各的处于0.8 GHz至2.0 GHz之间 的工作频带中有效地工作。v
发明内容
因此，本发明提供了 一种能够使得尺寸不增加并且具有低能带 隙频带的电磁能带隙结构和印刷电路板。
本发明还提供了一种能够解决(例如移动通讯终端的)电子设 备中的问题混合信号的电磁能带隙结构和印刷电路板，所述电子设
备采用了利用数字电路和RF电路而实现的电路板。
此外，本发明提供了 一种能够使得具有特定频带的噪声不能穿 透的电磁能带隙结构和印刷电路板。
本发明一个方面的特征在于电磁能带隙结构，包括第一金属 层；第一电介质层，层叠于第一金属层中；第一金属板，层叠于第 一电介质层中；第一导通孔，将第一金属层连接至第一金属板；第 二电介质层，层叠于第一金属板和第一电介质层中；第二金属层， 层叠于第二电介质层中，并且具有形成在预定位置的通孔；第三电
介质层，层叠于第二金属层中；第二金属板，层叠于第三电介质层 中；以及第二导通孔，穿透形成于第二金属层中的通孔，并且连4妾 第 一金属板和第二金属板。
在此，第二导通孔可以-故形成为具有与第 一导通孔相同的中心 轴，并且第二导通孔可以被形成为具有与通孔相同的中心轴。此时， 可以将通孔的直径设置得大于第二导通孔的直径。
可以具有包括第一金属板、第一导通孔、第二金属板和第二导 通孔的多个双层蘑菇型结构。在此，^4居双层蘑菇型结构的每个第 二导通孔的位置，可以在第二金属层中形成多个通孔。多个通孔可以形成为以规则的间隔彼此远离。
本发明另一方面特征在于电i兹能带隙结构，包括金属层；以 及包括金属板和导通孔的多个蘑菇型结构。在此，多个蘑菇型结构 可以形成在堆叠结构形式的金属层上。
在此，多个蘑菇型结构的任何两个相邻结构的每个金属板可以 形成在金属层之间。
本发明的另 一方面特征在于具有模拟电路和数字电路的印刷 电路板。该印刷电路板可以包括设置在才莫拟电路与数字电路之间的 电f兹能带隙结构，电^兹能带隙结构包括第一金属层；第一电介质 层，层叠于第一金属层中；第一金属板，层叠于第一电介质层中； 第一导通孔，将第一金属层连接至第一金属板；第二电介质层，层 叠于第一金属板和第一电介质层中；第二金属层，层叠于第二电介 质层中，并且具有形成在预定位置的通孔；第三电介质层，层叠于 第二金属层中；第二金属板，层叠于第三电介质层中；以及第二导 通孔，穿透形成于第二金属层中的通孔，并且连4妄第一金属—反和第 二金属板。
在此，第一金属层可以是4妄地层和电源层中的^f壬何一个，而第 二金属层可以是另一个。
第二导通孔可以形成为具有与第 一导通孔相同的中心轴，并且 第二导通孔可以形成为具有与通孔相同的中心轴。此时，可以将通 孔的直径设置得大于第二导通孔的直径。
可以具有包括第一金属板、第一导通孔、第二金属板和第二导 通孔的多个双层蘑菇型结构。在此，根据双层蘑菇型结构的每个第 二导通孔的位置，可以在第二金属层中形成多个通孔。多个通孔可以形成为以规则的间隔;f皮此远离。
模拟电路可以是接收来自外界的无线电信号的RF电路。
本发明的另 一 方面特征在于具有模拟电路和数字电路的印刷 电路板。该印刷电路板可以包括设置在才莫拟电路与数字电路之间的 电磁能带隙结构，电磁能带隙结构包括金属层；以及包括金属板 和导通孔的多个蘑蒜型结构。在此，多个蘑菇型结构可以以层叠结 构形式形成在金属层上。
在此，多个蘑菇型结构的任何两个相邻结构的每个金属板可以 形成在金属层之间。
参照以下描述、所附片又利要求和附图，本发明的这些和其它特 征、方面和优点将更好理解，附图中
图1是示出了包括模拟电路和数字电路的印刷电路板的截面
图2是示出了根据现有技术解决模拟电路与数字电路之间的问 题混合信号的电磁能带隙结构的截面图3是示出了图2中所示的电磁能带隙结构的金属板结构的平 面图4是示出了图2中所示的电^兹能带隙结构的透^L图5是示出了图2中所示的电^兹能带隙结构的等效电-各的示意
图；图6示出了解决模拟电路与数字电路之间的混合信号问题的电 》兹能带隙结构的透^见图7是示出了图6中所示的电f兹能带隙结构的截面图；以及
带隙结构而计算机模拟的结果的曲线图。
具体实施例方式
由于可以存在本发明的各种变换和实施例，因此将参照附图示 出和描述某些实施例。然而，这决不是要将本发明限制于这些实施 例，而应该理解为包括被本发明的精神和范围所覆盖的所有变换、 等同物和替代。在全部附图中，相似的元件具有相4以的参考标号。
在本发明的整个描述中，当确定了对于某项技术的描述是脱离发明 点时，将省去相关的详细描述。
在描述各种元件的过程中可以使用诸如"第一"和"第二"的 术i吾，^f旦是以上元4牛不应该受限于以上术i吾。以上术i吾4又用于爿寻一 个元件与另一元件区分开。例如，在不背离本发明权利要求的范围 的情况下，第一元件可以命名为第二元件，并且反之亦然。术语"和 /或，，应该包括多个所列出的术语的组合或多个所列出的术语的任何 一个。
当一个元件被描述为"连接"或"通向"至另一元件时，应该 理解为直接连接或通向至另 一元件，但也可能具有处于它们之间的
另一元件。另一方面，如果一个元件:帔描述为"直4妻连接"或"直 接通向"至另一元件，应该理解为在它们之间不存在其它元件。本说明书中所使用的术语仅旨在描述某些实施例，而决不应该 限定本发明。除非另有明显使用，否则以单数的表达包括复数含意。 在本发明中，诸如"包括"或"由...组成"的表达旨在指出特性、 数字、步骤、操作、元件、部件或其组合，而不应该理解为排除存 在或可能存在一个或多个其它特性、数字、步骤、操作、元件、部 件或其组合。
除非另作限定，在此所使用的包括:技术术语和科学术语的所有 术语具有与本发明所属领域:技术人员的通常理解相同的含意。任何 在普通字典中所限定的术语都应该理解为在相关技术背景中具有 相同的含意，并且，除非另作明确地限定，否则不应该理解为具有 理想主义或过分形式主义的含意。
以下将参照附图详细描述本发明的 一些实施例。
图6是示出了解决模拟电路与数字电路之间的混合信号问题的 电》兹能带隙结构的透一见图，而图7是示出了图6中所示的电万兹能带 隙结构的截面图。
参照图6和图7，才艮据本发明实施例的电磁能带隙结构300可 以包括第一金属层210-1;第二金属层210-2,具有形成在预定位 置的通孔350;第一电介质层220a;第二电介质层220b;第三电介 质层220c;第一金属板330;第二金属板335;第一导通孔MO以 及第二导通孔345。
换句话说，第一电介质层220a可以层叠在第一金属层210-1 中，并且第一金属板330可以层叠在第一电介质层2Ma中。第一 金属层210-1和第 一金属板330可以通过第 一导通孔340 4皮此连接。 第二电介质层220b可以层叠在第一金属板330和第一电介质层 220a中，并且第二金属层210-2可以层叠在第二电介质层220b中。第三电介质层220c可以层叠在第二金属层210-2中，并且第二金属 板335可以层叠在第三电介质层220c中。第一金属玲反330和第二 金属板335可以通过穿透形成于第二金属层210-2中的通孔350的 第二导通孑L 345^皮此连才妄。在此，第一金属板330、第一导通孑L 340、 第二金属板335和第二导通孔345可以以如下类型设置，即，在所 述类型中，通过使用第一金属层210-1作为基底面而将蘑菇型结构 层叠在双层结构(以下，称为"层叠的蘑菇型结构370")中。
如参照图6和图7的描述，以下描述基于其中蘑菇型结构层叠 在双层结构(即，双层蘑菇型结构)中的类型。然而，本发明的电 》兹能带隙结构300并不限于双层蘑菇型结构。可选地，电^兹能带隙 结构300可以具有其中蘑菇型结构层叠在3层或4层或更多层的结 构中的类型。
换句话说，本发明的电磁能带隙结构300可以包括具有金属板 和导通孔的多个蘑菇型结构。在此，多个蘑菇型结构可以以层叠结 构形式形成在4壬4可一个金属层上。此时，多个蘑菇型结构的4壬4可两 个相邻结构的每个金属板可以形成在金属层之间。
以下将描述本发明的电磁能带隙结构300的每个元件。
第一金属层210-1和第二金属层210-2可以作为用来连4妄电源 的装置。例如，如果第一金属层210-1是接地层，则第二金属层210-2 可以是电源层。如果第一金属层210-1是电源层，则第二金属层 210-2可以是4姿;t也层。4奂句话4兌，第一金属层210-1和第二金属层 210-2可以是被设置得彼此靠近的接地层和电源层中的每一个，并 且电介质层220可以位于接地层与电源层之间。因此，自然可以不受任何限制地使用任何能够^皮提供以电能并 且能够传输电信号的金属材料。相同的情况可适用于以下描述的第
一金属板330、第二金属板335、第一导通孔340和第二导通孑L 345。
电介质层220可以形成在第 一金属层210-1与第二金属层210-2 之间并且处于第二金属层210-2的上部中。根据它们的形成时间， 电介质层220可以;故区分成第一电介质层220a、第二电介质层220b 和第三电介质层220c。
在此，第一电介质层220a、第二电介质层220b和第三电介质 层220c可以分别由具有不同介电常数的材料组成，但可选地，至 少一个电介质层可以由具有相同介电常数的材料组成。例如，为了 层叠过程的便利和能带隙频率的调整，第二电介质层220b和第三 电介质层220c可以通过4吏用相同的电介质材料形成。
如此，适当地选择或调整包括在每个电介质层中的电介质材料 (即，对应的介电常数)可以使得接近根据本发明的期望的能带隙 频带(即，在0.8 GHz至2.0 GHz之间)成为可能。当然，三个电 介质层220a、 220b和220c的每个的层叠厚度也可以;陂适当地调整 以接近期望的能带隙频带。
例如，尽管电》兹能带隙结构300具有相同的尺寸， <旦通过大幅 度地减小第二电介质层220b或第三电介质层220c的层叠厚度并且 j吏第一电介质层220a增加与第二电介质层220b或第三电介质层 220c减少的层叠厚度相同的层叠厚度，使得对应的能带隙频带可以 才妄近期望的能带隙频带。在此，能带隙频率可以表示^皮防止在乂人一 侧传输到另 一侧的电磁波之间传输的频率。
第一导通孔340可以将第一金属层210-1连才妄至第一金属才反 330。并且，第二导通孔345可以将第一金属斥反330连4妄至第二金属板335。此时，如图6和图7中所示，第二导通孔345可以被形 成为具有与第一导通孔340相同的中心轴。当然，第二导通孔345 可以:帔形成为具有与第一导通孔340不同的中心轴。为了描述形成 这些导通孔的方法，以下将描述例如形成第一导通孔340的方法。
第一金属层210-1、第一电介质层220a和第一金属才反330可以 相继层叠在一起。导通孔焊盘(via land ，未示出)可以形成在金属 板330中的一位置处。在此，金属板330的位置可以是期望第一导 通孔340形成在其中以用于电连4妄至第一金属层210-1的位置。用 来在用于形成第一导通孔340的钻孔加工中减少位置误差的导通孔 焊盘可以形成得大于第一导通孔340的截面积尺寸。随后，通过钻 孔加工，导通孔可以形成得穿透导通孔焊盘和第一电介质层220a。 可选地，可以形成穿透导通孔焊盘、第一电介质层220a和第一金 属层210-1的导通孔。在导通孔形成之后，为了将第一金属层210-1 电连接至第一金属板330,可以进行电镀加工以使得在导通孔的内 壁上形成电镀层。根据电镀加工，电镀层可以形成在导通孔的除了 导通孔内部中的中心部分之外的内壁上，或者导通孔的整个内部可 以被完全填充。在导通孔的内部具有空的中心部分的情况下，空的 中心部分可以被填充以电介质材料或空气。通过上述力。工，第一导 通孔340可以具有连4妄至第一金属层210-1的一个端部340a，以及 连4妄至第 一金属4反330的另 一个端部340b。
第二导通孔345可以利用与以上所l是及的形成第一导通孔340 的加工相似的加工形成。通过这些加工，第二导通孔345可以具有 连接至第一金属板330的一个端部345a，以及连接至第二金属板 335的另一个端部345b。当然，形成通^L 350的加工可以在形成3夸 第 一金属板330连4妄至第二金属板335的第二导通孔345之前通过 去除第二金属层210-2的预定部分来进4于。例如，通孔350可以形 成于第二金属层210-2的一位置处，并且此后，可以形成穿透通孔350的第二导通孔345。在此，可以在第三电介质层220c层叠于第 二金属层210-2中之后或者在第三电介质层220c层叠于其中之前进 ^f亍开^成通孑L 350 ^;力口工。
在此，为了通过穿透形成于第二金属层210-2上的通孔350而 使金属板4皮此连接，第二导通孔345可以纟皮形成为具有与通孔350 相同的中心轴。相似地，为了4吏第二导通孔345穿透形成于第二金 属层210-2上的通孔350并JW吏金属斧反4皮此连"t妄，形成于第二金属 层210-2上的通孔350可以具有比第二导通孔345更大的直径。
尽管图6和图7示出了一个第一导通孔340和一个第二导通孔 345连4妄至每个金属4反的情况，但是多个导通孔可以连接至每个金 属板。并且，尽管第一金属斧反330和第二金属板335具有》见则的正 方形形状，然而第 一金属纟反330和第二金属^反335可以具有诸如多 边形的各种形一犬，例如三角形和六边形、圆形和椭圆形。
并且，包括第一金属板330、第一导通孔340、第二金属板335 和第二导通孔345的多个层叠结构370 (例如本发明实施例中的双 层蘑菇型结构)可以按照例如如图3中所描述的被设置。换句话说， 通过佳:得层叠结构370以预定间隔;波此远离以重复i殳置，就可能阻 断从数字电路向模拟电路前进的电磁波中的具有与模拟电路(例如 RF电3各)的工作频带对应的频带的信号。
为此，第二金属层210-2可以形成多个通孔350，并且层叠结 构370可以一个4妄一个地设置在与其中形成有各个通孔350的位置 相对应的位置处。此时，多个i殳置好的层叠结构370的第一金属板 330可以设置在相同或不同的平面上(对于第二金属板335的情况， 可以进4亍相同地描述)。并且，多个通孔350可以以失见则的间隔诚: 此远离并且形成于第二金属层210-2上。如此，如果通过包括第一金属4反330、第一导通孔340、第二 金属板335和第二导通孔345的层叠结构370将电,兹能带隙结构300 设置在包括模拟电路和数字电路的印刷电路板内，那么由于与图4 中的传统电》兹能带隙结构相比，可以更充分地获得与导通孔对应的 电感值和与电介质层对应的电容值，因此可以降低能带隙频率。将 参照图8对其进行更加清楚地描述。
如上所述，本发明的电》兹能带隙结构300可以i殳置在具有才莫拟 电^各和数字电^各的印刷电路板内。换句话说，才艮据本发明实施例， 印刷电路板可以具有模拟电路和数字电路。此时，模拟电路可以是 诸如接收来自外界的无线电信号的天线的RF电路。
在本发明的印刷电路板中，图6和图7中所示的电磁能带隙结 构300可以设置在模拟电路与数字电路之间。例如，电磁能带隙结 构300可以设置在图1中所示的印刷电路板的RF电路140与数字 电路130之间。这将通过设置电磁能带隙结构300以使产生自数字 电路130的电》兹波在被传输至RF电路140之前必然经过电磁能带 隙结构300，而阻断被传输的电磁波中的具有与RF电路140的工 作频带(例如0.8 GHz ~ 2.0 GHz )相4以的频带的电》兹波。
因此，本发明的电》兹能带隙结构300可以以封闭曲线形状i殳置 在RF电路140和数字电路130周围。可选地，电磁能带隙结构300 可以设置在数字电路与模拟电路之间的信号传输路径中。显然，电 不兹能带隙结构300可以以各种方式来i殳置。
如以上所述，将电磁能带隙结构300设置在印刷电路板内可以 使得能够防止具有从数字电路向模拟电路传输的电磁波的频带的 电磁波被传输。这能够解决混合信号问题。带隙结构而计算4几才莫拟的结果曲线图。
图8和下面的表1示出了将传统的电磁能带隙结构200 (参照 图8的(a))的情况与本发明的电^t能带隙结构300 (参照图8的 (b))的情况相比较的计算机模拟结果。
然而，必须清楚地理解，图8和下面的表K又是示例，其示出 了，尽管设计条件是相同，但与传统的电磁能带隙结构200相比， 具有诸如本发明的电磁能带隙结构300能够使得可能大幅度降低能 带隙频带。
换句话说，对于以下表l中的每个参数所示出的数字仅是为了 比较而相同设置的值，并且自然地，适当地调整诸如结构的形状和 尺寸以及每个元件的厚度、介电常数和构造等的各种条件能够将电 磁能带隙结构设计为，在控制被本发明的电^兹能带隙结构300所阻 断的能带隙频带时具有期望的能带隙频带或更低的能带隙频带。
在对于图8和以下表1进行描述之前，先描述以下表1中的每 个参数。"结构尺寸，，是指一个电磁能带隙结构(参照图3中的232 或图6中的330 (335))中的金属板的尺寸(面积尺寸)，"结构距 离，，是指两个相邻的电磁能带隙结构之间的间隔距离。"上电介质 层厚度，，是指传统的电磁能带隙结构200中的第二电介质层"0b 的厚度以及本发明的电磁能带隙结构300中的第二电介质层220b 和第三电介质层220c的厚度。"下电介质层厚度，，是指传统的电磁 能带隙结构200和本发明的电》兹能带隙结构300中的第一电介质层 220a的厚度。
表1传统结构本发明结构
(图4中所示)(图6中所示)
结构尺寸81 mm2 (9x9)81 mm2 (9x9)
上电介质层厚度35 |im35 (am
下电介质层厚度100 ,100 ,
结构3巨离1 mm1 mm
能带隙频带1.54 GHz-2.55 GHz1.05 GHz-2.39 GHz
(基于(-)60 dB)
参照图8和表1，尽管传统的电f兹能带隙结构200和本发明的 电》兹能带隙结构300具有诸如结构尺寸的相同i殳计条件，能够认识 到本发明的电磁能带隙结构300具有低于传统的电磁能带隙结构大 约0.5 GHz或更多的能带隙频带。这可能是由于本发明的电磁能带 隙结构300具有蘑菇型结构以双层的形式(即，层叠结构)层叠在 其中的结构。以下将参照图5中的等效电路对其进行描述。
由于具有层叠结构，因而与传统的电^i能带隙结构200相比， 本发明的电磁能带隙结构300能够获得与第二导通孔345的纵向方 向对应的更大的电感分量(即，图5中通过导通孔234得到的LE 分量)。并且，可以获得更大的根据包括在第三电介质层220c中的 介质材料的电容值以及对应的厚度(即，图5中通过电介质层220 得到的Ce和Cp分量)。如此，与传统结构相比能够降低由本发明 的电磁能带隙结构300通过额外获得的电感值和电容值而阻断的能 带隙频带。
因此，如果具有如同本发明的层叠结构的电》兹能带隙结构300 层叠了更多的多个蘑菇型结构(即，以多层的形式)，那么由于获 得的电感值和电容值增加，则能够容易地认识到可以更大幅度地降 低能带隙频带。可以容易地认识到，通过大多数用于电子设备的典型印刷电路
板具有多层(例如，应用于移动电话的印刷电路板具有8或10层) 结构的事实，本发明的电^兹能带隙结构300的双层层叠结构是十分 有用且适当的。换句话说，由于印刷电路板本身被构造成包括多个 层，因此当将本发明的电磁能带隙结构300施加于印刷电路板时可 以不必添加单独的层叠工序并且可以维持印刷电路板现在的高度 和体禾只。
此外，通过简单地改变构造而无需进行精密地调整或改变结构 的尺寸、数量和材料以降低能带隙频带的设计过程，本发明的电^兹 能带隙结构300能够使能带隙频带降低得更多或能够选择期望的能 带隙频带。
至今，尽管针对上述目的已经示出和描述了本发明的一些实施 例，但本领域的任何普通技术人员应该理解，在本发明的原理和精 神的范围内，可能估文出大量的^f奮改、变换和增加，而本发明的范围 应该由所附权利要求及其等同物来限定。
权利要求
1.一种电磁能带隙结构，包括第一金属层；第一电介质层，层叠于所述第一金属层中；第一金属板，层叠于所述第一电介质层中；第一导通孔，将所述第一金属层连接至所述第一金属板；第二电介质层，层叠于所述第一金属板和所述第一电介质层中；第二金属层，层叠于所述第二电介质层中并且具有形成在预定位置处的通孔；第三电介质层，层叠于所述第二金属层中；第二金属板，层叠于所述第三电介质层中；以及第二导通孔，穿透形成于所述第二金属层中的所述通孔并且连接所述第一金属板和所述第二金属板。
2. 根据权利要求1所述的电磁能带隙结构，其中，所述第二导通 孔4皮形成为与所述第一导通孔具有相同的中心轴。
3. 根据权利要求1所述的电磁能带隙结构，其中，所述第二导通 孔^皮形成为与所述通孔具有相同的中心轴，其中，所述通孔的 直径^皮设置成大于所述第二导通孔的直径。
4. 根据权利要求1所述的电》兹能带隙结构，其中，具有包括所述 第一金属板、所述第一导通孔、所述第二金属板和所述第二导 通孔的多个双层蘑菇型结构，其中，才艮据所述双层蘑菇型结构的每个所述第二导通孔的位置，在所述第二金属层中形成多个
5. 根据权利要求4所述的电磁能带隙结构，其中，所述多个通孔 -故形成为以夫见则间隔4皮jt匕远离。
6. —种电磁能带隙结构，包括金属层；以及多个蘑菇型结构，包括金属板和导通孔；其中，所述多个蘑菇型结构以层叠结构形式形成在所述 金属层上。
7. 根据权利要求6所述的电磁能带隙结构，其中，所述多个蘑菇 型结构的任4可两个相邻结构的每个金属纟反形成在所述金属层 之间。
8. —种具有模拟电路和数字电路的印刷电路板，在所述印刷电路 板中，在所述模拟电路与所述数字电路之间设置有电磁能带隙 结构，所述电^f兹能带隙结构包括第一金属层；第一电介质层，层叠于所述第一金属层中；第一金属板，层叠于所述第一电介质层中；第一导通孔，将所述第一金属层连接至所述第一金属板；第二电介质层，层叠于所述第一金属板和所述第一电介 质层中；第二金属层，层叠于所述第二电介质层中并且具有形成 在预定位置的通孔；第三电介质层，层叠于所述第二金属层中；第二金属板，层叠于所述第三电介质层中；以及第二导通孔，穿透形成于所述第二金属层中的所述通孔 并且连接所述第一金属板和所述第二金属板。
9. 根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述第一金属层是 接地层和电源层中的任何一个，而所述第二金属层是另一个。
10. 根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述第二导通孔被 形成为与所述第 一导通孔具有相同的中心轴。
11. 根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述第二导通孔被 形成为与所述通孔具有相同的中心轴，其中，所述通孔的直径 ^^殳置得大于所述第二导通孔的直径。
12. 根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，具有包括所述第一 金属板、所述第一导通孔、所述第二金属板和所述第二导通孔 的多个双层蘑菇型结构，其中，根据所述双层蘑菇型结构的每 个所述第二导通孔的位置，在所述第二金属层中形成多个通 孑L。
13. 根据权利要求12所述的印刷电路板，其中，所述多个通孔被 形成为以力见则间隔^皮ot匕远离。
14. 根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述模拟电路是接 收来自外界的无线电信号的RF电路。
15. —种具有模拟电路和数字电路的印刷电路4反，在所述印刷电路 板中，在所述模拟电路与所述数字电路之间设置有电磁能带隙 结构，所述电石兹能带隙结构包括金属层；以及多个蘑菇型结构，包括金属板和导通孔。其中，所述多个蘑菇型结构以层叠结构形式形成在所述 金属层上。
16. 根据权利要求15所述的印刷电路板，其中，所述多个蘑菇型 结构的任何两个相邻结构的每个金属板形成在所述金属层之 间。
全文摘要
本发明公开了可以解决模拟电路与数字电路之间的混合信号问题的电磁能带隙结构和印刷电路板。根据本发明的实施例，该电磁能带隙结构可以包括金属层以及具有金属板和导通孔的多个蘑菇型结构。在此，多个蘑菇型结构可以以层叠结构形式形成在金属层上。通过本发明，小尺寸的电磁能带隙结构能够具有更低的能带隙频带。
文档编号H05K1/02GK101299904SQ20081008271
公开日2008年11月5日 申请日期2008年2月27日 优先权日2007年4月30日
发明者朴大贤, 郑孝稙, 汉 金, 韩美子 申请人:三星电机株式会社