衰减片的加工装置与方法

文档序号:8200265阅读:403来源:国知局
专利名称:衰减片的加工装置与方法
技术领域
本发明涉及一种精密小零件平面加工装置与方法,具体涉及一种衰减片的加工装 置与方法。
背景技术
精密小零件平面加工,经典的加工方法是研磨,是一种成熟的加工方法。这种衰减 片直径小(Φ 4. 5mm有效使用Φ 2. 5mm),厚度薄(0. Imm 0. 5mm)。两平面尺寸公差几个 μ m 1 μ m,平面度要求在0. 1 μ m,平行度要求在1 μ m,粗糙度在RaO. 40以下才能满足光 学指标要求。这种衰减片目前靠机械加工有一定难度,一般都是用手工研磨加工。效率较 低且达到平行度要求也有难处。

发明内容
本发明的目的为了同时解决衰减片加工中的尺寸、平面度、平行度和粗糙度要求 而提供一种加工装置与方法。本发明采用的技术方案是限位圈保证衰减片尺寸公差要求,经研磨好的浮动的浮 头平面保证平面度及粗糙度要求,浮头平面自行贴平限位圈平面来保证平行度要求。衰减片的加工装置主要由压力机、模柄、上模板、上模柱、浮头、定位圈、定位套、 底座、螺钉组成。浮头用有弹性的胶与上模柱相连,上模柱装在上模板上,上模板通过螺钉 装在模柄上,模柄装入压力机滑块;浮头压入底座,浮头平面与底座基本平行,定位圈镶入 定位套,定位套套入浮头,底座与压力机平台固定。定位圈中装入要加工的衰减片。衰减片的加工方法1.衰减片加工装置中的浮头用Φ 20球体磨去5mm后装在研磨夹具上粗研磨、精 研保证平面度(比零件要求高1 2级)和粗糙度要求(不一定高于零件要求),球体用 GCrl5、硬质合金或陶瓷材料都可以。限位圈用不易塑性变形的材料,如弹簧钢带、德银、磷 铜等,限位圈用手工研磨加工,限位圈面积要大于衰减片面积10倍以上,以减小因微小弹 性变形而出现的呼吸现象。2.衰减片零件先由模具冲下毛坯,毛坯料厚度比最后成品厚0.02mm 0.05mm,去 毛刺,由于毛坯是冲裁下来有变形,毛坯置于下面的浮头平面上的定位圈内,上面浮头平面 首先接触到毛坯最高点,再往下压直至衰减片要求的厚度。最后用衰减片测量仪检测。衰 减片厚度的控制是由定位圈决定的,衰减片平行度的控制由定位圈和浮头决定,定位圈经 多次精研后确定尺寸并保证平行度。限位圈根据衰减片不同有多个不同的厚度的限位圈。 在整个加工过程中衰减片由弹性变形至塑性变形,其它都在作微小弹性变形,包括定位圈、 压力机床身。上面的浮头开始接触衰减片最高点不是一个固定的平面,越接近定位圈,压力 越来越大上面的浮头平面也越接近与下面的浮头平面平行。本发明的有益效果是同时解决衰减片加工中的尺寸要求、平面度、平行度和粗糙 度要求。


图1是本发明的外形图。图2是部分剖视图。图中1.压力机,2.模柄,3.上模板,4.上模柱,5-.浮头,6.定位圈,7.定位套, 8.底座,9.螺钉,10.衰减片。
具体实施例方式下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。如图1、图2所示,本发明主要由压力机(1)、模柄(2)、上模板(3)、上模柱(4)、浮 头(5)、定位圈(6)、定位套(7)、底座(8)、螺钉(9)等构成。浮头(5)用有弹性的胶与上模 柱(4)相连,上模柱(4)装在上模板(3)上,上模板(3)通过螺钉(9)装在模柄(2)上,模 柄(2)装入压力机(1)滑块;浮头(5)压入底座(8),浮头(5)平面与底座(8)基本平行,定 位圈(6)镶入定位套(7),定位套(7)套入浮头(5),底座(8)与压力机(1)平台固定。定 位圈(6)中装入要加工的衰减片(10)。压力机⑴滑块下降至限位圈加适当的力即可。衰减片零件先由模具冲下毛坯,去毛刺,毛坯置于该装置下面的浮头平面上的定 位圈内,上面浮头往下压直至衰减片要求的厚度。最后用衰减片测量仪检测。
权利要求
衰减片的加工装置与方法,主要由压力机、模柄、上模板、上模柱、浮头、定位圈、定位套、底座、螺钉等构成,浮头用有弹性的胶与上模柱相连,上模柱装在上模板上,上模板通过螺钉装在模柄上,模柄装入压力机滑块;浮头压入底座,浮头平面与底座基本平行,定位圈镶入定位套,定位套套入浮头,底座与压力机平台固定,定位圈中装入要加工的衰减片,其特征在于浮头用有弹性的胶与上模柱相连,浮头在加工过程中始终是浮动的。
2.根据权利要求1所述的衰减片的加工装置与方法,其特征在于浮头球体用GCrl5、 硬质合金或陶瓷材料。
全文摘要
本发明涉及衰减片的加工装置与方法,主要由压力机、模柄、上模板、上模柱、浮头、定位圈、定位套、底座、螺钉等构成。浮头用有弹性的胶与上模柱相连,上模柱装在上模板上,上模板通过螺钉装在模柄上,模柄装入压力机滑块;浮头压入底座,浮头平面与底座基本平行,定位圈镶入定位套,定位套套入浮头,底座与压力机平台固定。定位圈中装入要加工的衰减片。本发明有效地同时解决衰减片加工中的尺寸要求、平面度、平行度和粗糙度要求而提供的一种加工装置与方法。
文档编号B30B9/00GK101934597SQ200910062949
公开日2011年1月5日 申请日期2009年7月3日 优先权日2009年7月3日
发明者徐建国 申请人:徐建国
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