专利名称：便携式电子装置壳体装配结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子装置壳体装配结构，尤其涉及一种用于便携式电子装置壳体 的装配结构。
背景技术：
传统的手机、PDA等便携式电子装置壳体元件的组装方法通常有螺钉装配与卡扣 结构装配两种。采用螺钉装配的壳体元件在装配和拆卸时耗时较长，装配后无法保证各螺 钉的拧紧力度完全相同，从而易在壳体间产生破坏性的应力，而便携式电子装置壳体的体 积及厚度都很小，很容易受到上述应力的破坏。且螺钉的强度对装配质量影响也很大。因 此，此种装配方法已由于上述诸多缺点而较少采用。目前大多数便携式电子装置壳体电子 装置都采用卡扣结构装配。采用卡扣结构装配虽较为方便，但卡扣容易产生松动，可能造成 壳体之间缝隙过大，组装不够紧密。
发明内容
针对上述问题，有必要提供一种装配方便、结构紧密的便携式电子装置壳体的装 配结构。一种便携式电子装置壳体装配结构，其包括一第一壳体、一第二壳体及一片体，第 二壳体装设于第一壳体上，该片体包括一主体部及设置于该主体部的至少一定位部与至少 一弯折部，该定位部装配于第一壳体上，该弯折部装设于第二壳体上，该第一壳体包括一支 撑部，该支撑部设置于定位部与第一壳体之间。相较于现有技术，本发明所述的便携式电子装置壳体装配结构通过上述片体将第 一壳体、第二壳体装配于一体，简单方便，同时，通过设置于第一壳体上的支撑部可有效地 防止因片体脱离第一壳体而造成第一壳体与第二壳体缝隙过大，从而使第一壳体与第二壳 体之间的装配更加紧密。
图1是本发明一较佳实施例便携式电子装置壳体装配结构的立体图。图2是图1所示便携式电子装置壳体装配结构的分解部分放大示意图。图3是图1所示便携式电子装置壳体装配结构的另一角度分解部分放大示意图。图4是图2所示便携式电子装置壳体装配结构的第一壳体的IV区域的局部放大 图。图5是图1所示便携式电子装置壳体装配结构的V区域的局部放大图。图6是本发明另一较佳实施例便携式电子装置壳体装配结构的组装后的局部放 大图。主要元件符号说明
权利要求
1.一种便携式电子装置壳体装配结构，其包括一第一壳体及一第二壳体，第二壳体装 设于第一壳体上，其特征在于该装配结构还包括一片体，该片体包括一主体部及设置于该 主体部的至少一定位部与至少一弯折部，该定位部装配于第一壳体上，该弯折部装设于第 二壳体上，该第一壳体还包括一支撑部，该支撑部设置于定位部与第一壳体之间。
2.如权利要求1所述的便携式电子装置壳体装配结构，其特征在于该支撑部由弹性 材料制成。
3.如权利要求1所述的便携式电子装置壳体装配结构，其特征在于该弯折部由该定 位部一侧弯折形成。
4.如权利要求3所述的便携式电子装置壳体装配结构，其特征在于该片体还包括至 少二由弯折部与定位部连接处相对地延伸形成的延伸部，该支撑部一侧凸设有一卡持端， 该卡持端卡持于该延伸部。
5.如权利要求1所述的便携式电子装置壳体装配结构，其特征在于该第一壳体包括 一底壁及一与该底壁相连的侧壁，该底壁设有若干定位柱，该定位柱与片体的定位部对应， 用以将片体装配于第一壳体上。
6.如权利要求5所述的便携式电子装置壳体装配结构，其特征在于该侧壁内凸设若 干卡扣，该卡扣与支撑部对应，用以卡持片体的延伸部。
7.如权利要求1所述的便携式电子装置壳体装配结构，其特征在于该第一壳体的侧 壁凹陷形成一安装边缘，该第二壳体外侧环绕凸设一配合部，该配合部与安装边缘配合，以 将第二壳体装配于第一壳体上。
8.如权利要求1所述的便携式电子装置壳体装配结构，其特征在于该第二壳体内侧 凸设若干卡钩，每一弯折部开设一卡扣孔，该弯折部通过该卡扣孔与该卡钩配合而装配于 该第二壳体上。
9.如权利要求8所述的便携式电子装置壳体装配结构，其特征在于该侧壁内凸设若 干卡扣，且该卡扣在卡钩与卡扣孔卡合时，同时与卡扣孔卡持。
10.如权利要求1所述的便携式电子装置壳体装配结构，其特征在于该片体为一键盘垫。
全文摘要
本发明一种便携式电子装置壳体装配结构，其包括一第一壳体、一第二壳体及一片体，第二壳体装设于第一壳体上，该片体包括一主体部及设置于该主体部的至少一定位部与至少一弯折部，该定位部装配于第一壳体上，该弯折部装设于第二壳体上，该第一壳体包括一支撑部，该支撑部设置于定位部与第一壳体之间。
文档编号H05K5/00GK102118927SQ20091031280
公开日2011年7月6日 申请日期2009年12月30日 优先权日2009年12月30日
发明者申俊, 高平 申请人:深圳富泰宏精密工业有限公司