专利名称：电子装置及其微型液体冷却装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子装置，尤其涉及一种用于电子装置中对发热电子元件进行冷 却的微型液体冷却装置。
背景技术：
在笔记本电脑等电子装置中，主机板通常采用正装的方式安装于机壳内，因而CPU 是安装于主机板的上侧。采用液体冷却装置对CPU进行散热时，液体冷却装置的吸热体贴 设于CPU上，CPU所产生的热量由吸热体底部的吸热板吸收，吸热体内的冷却液体在重力的 作用下，能够与吸热体底部的吸热板保持良好接触，以将吸热板所吸收的热量带走。然而，在现有笔记本电脑中，主机板也会采用倒装的方式安装于机壳内，此种情况 下，CPU是安装于主机板下侧，采用现有的液体冷却装置对CPU进行散热时，该液体冷却装 置的吸热体贴设于CPU上且位于CPU的下方，吸热体的顶板与CPU贴合，当吸热体内的冷却 液体未完全充满吸热体时，吸热体内的冷却液体在重力的作用下，不能与吸热体的顶板保 持良好接触，从而导致该液体冷却装置的冷却性能不佳，无法满足对倒装CPU进行冷却的 要求。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能够有效地对倒装式电子元件进行冷却的微型液体冷 却装置，并提供一种使用该微型液体冷却装置的电子装置。一种微型液体冷却装置，包括一箱体，该箱体内设有一收容空间。该箱体的收容空 间内设有一振膜及一隔板，该振膜将该箱体的收容空间隔离成一第一腔室与一第二腔室， 该第一腔室与第二腔室分别位于该振膜的上、下两侧，该隔板设于第一腔室内并与振膜间 隔一距离，该隔板将第一腔室分隔成一上区间与一下区间，该下区间内填充有工作流体，该 振膜上设有一压电片，该隔板上对应该压电片设有一喷嘴，该振膜在压电片的驱动下使下 区间内工作流体产生由喷嘴向上区间射出的一喷流。一种电子装置，包括一电路板及安装于该电路板下侧的一电子元件及一微型液体 冷却装置。该微型液体冷却装置包括一箱体，该箱体内设有一收容空间该箱体的收容空间 内设有一振膜及一隔板，该振膜将该箱体的收容空间隔离成一第一腔室与一第二腔室，该 第一腔室与第二腔室分别位于该振膜的上、下两侧，该隔板设于第一腔室内并与振膜间隔 一距离，该隔板将第一腔室分隔成一上区间与一下区间，该下区间内填充有工作流体，该振 膜上设有一压电片，该隔板上对应该压电片设有一喷嘴，该振膜在压电片的驱动下使下区 间内工作流体产生由喷嘴向上区间射出的一喷流。该微型液体冷却装置设于电子元件的下 方，并通过箱体与电子元件结合。上述微型液体冷却装置中，箱体内设有能够产生上、下振动的振膜及设于该振膜 上方的一喷嘴，通过该振膜的振动可将第一腔室内的工作流体产生向上的喷流，该喷流经 喷嘴向上射出以冷却电子元件，从而可以有效地对设于微型液体冷却装置上方倒装的电子元件进行散热。
下面参照附图，结合实施例对本发明作进一步描述。图1为本发明电子装置第一实施例的立体分解图。图2为图1所示电子装置的立体组装图。图3为图2所示电子装置中微型液体冷却装置的隔板的立体放大图。图4为图2所示电子装置沿IV-IV线的剖视图。主要元件符号说明
电子装置100电路板10电子元件20微型液体冷却装置30箱体31顶板311通孔3111底板312侧壁313振膜32压电片321隔板33喷嘴331顶部3311连接部3312出液口3313
权利要求
1.一种微型液体冷却装置，包括一箱体，该箱体内设有一收容空间，其特征在于还包 括设于该箱体的收容空间内的一振膜及一隔板，该振膜将该箱体的收容空间隔离成一第一 腔室与一第二腔室，该第一腔室与第二腔室分别位于该振膜的上、下两侧，该隔板设于第一 腔室内并与振膜间隔一距离，该隔板将第一腔室分隔成一上区间与一下区间，该下区间内 填充有工作流体，该振膜上设有一压电片，该隔板上对应该压电片设有一喷嘴，该振膜在压 电片的驱动下使下区间内工作流体产生由喷嘴向上区间射出的一喷流。
2.如权利要求1所述的微型液体冷却装置，其特征在于该喷嘴沿竖直方向从下区间 向上区间呈渐缩状。
3.如权利要求1所述的微型液体冷却装置，其特征在于该隔板于喷嘴的外围设有若 干回流孔。
4.如权利要求3所述的微型液体冷却装置，其特征在于该隔板于喷嘴的两侧设有两 翼片，该喷嘴具有一顶部及两连接部，该喷嘴的顶部上设有至少一出液口，该两连接部由该 顶部的两侧分别从上区间向下区间倾斜延伸以与该两翼片连接，所述回流孔设置在所述两 翼片上。
5.如权利要求1所述的微型液体冷却装置，其特征在于该隔板由多孔性材料制成。
6.如权利要求1所述的微型液体冷却装置，其特征在于该压电片设于该振膜的中部。
7.如权利要求1所述的微型液体冷却装置，其特征在于该箱体的外形为长方体。
8.如权利要求1所述的微型液体冷却装置，其特征在于该箱体具有一顶板，该顶板上 对应该隔板的喷嘴设有一通孔，以供一电子元件穿设密封连接。
9.一种电子装置，包括一电路板及安装于该电路板下侧的一电子元件，其特征在于 该电子装置还包括如权利要求1至8项中任意一项所述的微型液体冷却装置，该微型液体 冷却装置设于电子元件的下方，并通过箱体与电子元件结合。
全文摘要
一种电子装置，包括一电路板及安装于该电路板下侧的一电子元件及一微型液体冷却装置。该微型液体冷却装置包括一箱体，该箱体内设有一收容空间该箱体的收容空间内设有一振膜及一隔板，该振膜将该箱体的收容空间隔离成一第一腔室与一第二腔室，该第一腔室与第二腔室分别位于该振膜的上、下两侧，该隔板设于第一腔室内并与振膜间隔一距离，该隔板将第一腔室分隔成一上区间与一下区间，该下区间内填充有工作流体，该振膜上设有一压电片，该隔板上对应该压电片设有一喷嘴，该振膜在压电片的驱动下使下区间内工作流体产生由喷嘴向上区间射出的一喷流。该微型液体冷却装置设于电子元件的下方，并通过箱体与电子元件结合。
文档编号H05K7/20GK102118953SQ200910312818
公开日2011年7月6日 申请日期2009年12月30日 优先权日2009年12月30日
发明者赵健佑, 陈彦志 申请人:富瑞精密组件(昆山)有限公司, 鸿准精密工业股份有限公司