专利名称：电路板结构的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种电路板结构，且特别是有关于一种具有接地孔及 接地区域的电路板结构，以防止电磁干扰。
背景技术：
近年来，随着电子产业的蓬勃发展，使得电子产品的应用广泛，需求日益
增加，各种电子产品的电路设计越来越复杂。印刷电路板(Printed circuit board, PCB)几乎会出现在每一种电子设备当中。设备中几乎所有的电子组件 都是安装(inount)在大小各异的印刷电路板上。除了固定各种电子组件外，印 刷电路板的主要功能是提供其上各项组件的相互电流连接。
随着印刷电路板上的电子组件与线路越来越密集，功能日益强大，电子组 件的操作速度与操作频率也越来越高。因此，为了增加可以布线的面积，印刷 电路板目前大多采用一种多层板(Multi-Layer Boards)结构。
然而，电子组件在运作的时候，会产生电磁波干扰附近其它电子组件的操 作，造成电子组件受到干扰而导致判读错误或效能变差的情形发生。另一方面， 印刷电路板上的线路在运作时也会有电磁波产生，且线路层位于整个印刷电路 板结构的外层，使得电磁波容易辐射出去。而且当电子组件的操作频率提高， 印刷电路板上的线路操作频率也必须跟着提高，因此印刷电路板也会有电磁干 扰现象增强的问题产生。由于电磁干扰的现象会使电子产品内的电子组件之间 产生相互干扰而导致效能降低的问题，所以如何有效地抑制电磁干扰的产生是 一项非常重要的课题。
发明内容
鉴于以上的问题，本实用新型提供一种电路板结构，藉以解决现有的印刷 电路板上产生电磁干扰现象，导致电子组件效能降低的问题。
本实用新型公开一种电路板结构，其包括有一板体、至少一零件布局区以及一接地区域。板体具有多个电路层以及至少一电子零组件。零件布局区设置 于板体的一表面，以供电子零组件电性连接。接地区域设置于其中一电路层上 并对应于零件布局区的位置，且接地区域的范围与零件布局区的面积相重迭。
本实用新型的电路板结构藉由设置接地区域而可有效地产生屏蔽作用，阻 隔电磁干扰，因此本案相较于现有技术而言，本实用新型的电路板结构具有防 止电磁干扰的优点。
以上的关于本实用新型内容的说明及以下的实施方式的说明用以示范与 解释本实用新型的精神与原理，并且提供本实用新型的专利申请范围更进一步 的解释。
图1为根据本实用新型第一实施例的电路板结构示意图； 图2为图1的剖面示意图3为根据本实用新型第二实施例的电路板结构示意图； 图4为图3的剖面示意图5为根据本实用新型第三实施例的电路板结构示意图； 图6为根据本实用新型第四实施例的电路板结构示意图； 图7为根据本实用新型第五实施例的电路板结构示意图； 图8为图7的剖面示意图。
以及
其中，附图标记:
100
112
112b
114
120
220
电路板结构 电路层
电子零组件
接地孔
接地区域
110 板体
112a 接地层
112c 电源层
116 无效区域
210 零件布局区
具体实施方式
图1为根据本实用新型第一实施例的电路板结构示意图。图2为图1的剖 面示意图。根据本实用新型所公开的电路板结构用于计算机装置中的计算机主机板或其它电子设备的印刷电路基板上。电路板结构100包括有一板体110、 至少一零件布局区210以及一接地区域220。在本实施例中，板体110为一多 层印刷电路板，且板体110具有多个电路层112以及至少一电子零组件114。 零件布局区210设置于板体110的一表面，用以电性设置电子零组件114于其 上。接地区域220设置于各电路层112中的其中一电路层上，且接地区域220 的位置对应于零件布局区210的位置。而各电路层112与对应的电路层上的接 地区域220之间以接地孔120导通，以将各电路层112与接地区域220电性连 接，增加接地的面积。此外，接地区域220的范围与零件布局区210的面积相 重迭。换言之，接地区域220的面积至少大于或者等于零件布局区210的面积。 多个电路层112包括有接地层112a、线路层112b、电源层112c、以及绝 缘层(图中未示)。其中，线路层112b上具有布局(layout)完成的线路(图中未 示)，而电子零组件114例如以表面黏着技术(Surface Mounted Technology, SMT)或其它方式设置于板体110上，并与线路层112b上的线路进行电性连接。 电源层112c连接于供应板体110电力的电源，用以驱动板体110上的线路与 设置于板体110上的电子零组件114。并且，在上述各层之间设置有绝缘层， 用以分隔各层，且各电路层112之间利用多个接地孔120贯穿板体110而互相 电性导通。此外，接地孔120内充满或涂布金属的镀层，并且利用此镀层以使 连接接地孔120两端的线路层112b、电源层112c或接地层112a彼此电性连 接。
本实施例中所举例的多层印刷电路板为四层结构，然而本实用新型并不局 限于四层结构的多层印刷电路板，在依据本实用新型的其它实施例中，板体 110亦可为六层、八层或是更多的层数的多层印刷电路板。另外，本实施例并 未限制各电路层112的排列顺序，可依照实际线路设计而改变。
在实际运作时，由于计算机装置中在运用或操作上是高速的处理、读取
或被读取数据，而必须使用属于高性能及高速化动作频率的电子零组件114， 因此，容易产生不必要的辐射噪声而导致电磁干扰的现象。如此一来，板体 110上的电子零组件114会容易受到计算机装置中其它易辐射噪声的电子零组 件114所辐射出的噪声所干扰，而导致电子零组件114之间产生相互干扰而造 成判读错误、效能降低的问题。
如图1与图2所示，在本实施例中，板体 上的零件布局区210内设置有电子零组件114，例如为一石英晶体振荡器，且在电路层112中的其中一电 路层增加设置接地区域220，用以加以隔离电子零组件114之间相互干扰的问 题。再者，电路层112的其中一层为一接地层112a，将各接地孔120设置于 零件布局区210的周围，并且各接地孔120贯穿板体110，使各接地孔120与 接地层112a电性连接，可将电子零组件114所辐射出的噪声经由各接地孔120 导引至接地层112a，以有效地减少板体110上噪声干扰的问题。
图3为根据本实用新型第二实施例的电路板结构示意图。图4为图3的剖 面示意图。如图3与图4所示，电子零组件114为一输入/输出连接器。同样 地，亦可通过上述的电路板结构100，而有效地降低板体110上所产生的电磁 波干扰。
图5为根据本实用新型第三实施例的电路板结构示意图。图6为根据本实 用新型第四实施例的电路板结构示意图。图7为根据本实用新型第五实施例的 电路板结构示意图。图8为图7的剖面示意图。第三实施例、第四实施例与第 五实施例与上述实施例的部分构件大致相同，且相同或相似的组件标号代表相 同或相似的组件，其配置位置及功用与上述实施例相同或相似，因此不再加以 赘述，以下仅就不同之处详加说明。
请参阅图5所示，在本实施例中，板体110周围设置有多个接地孔120， 亦即于板体110的板边间隔地设置接地孔120，并且避开布局的线路区域。请 参阅图6所示，在本实施例中，板体110上更具有一无效区域116，此无效区 域116例如为在板体110制作时已预先切除或待切除的区域，例如为一开孔， 各接地孔120间隔地设置于无效区域116的周围，以防止板体110上所产生的 辐射信号干扰通过此无效区域116而外泻。请参阅图7与图8所示，在本实施 例中，各接地孔120间隔地围绕于板体110的周围与无效区域116的周围。
由上述可知，各接地孔120配置于板体110周围及电子零组件114以外的 位置。换句话说，各接地孔120是设置于板体110上没有任何线路布局的位置。 如此一来，板体110上线路运作时所产生的电磁波辐射可迅速地排除，并且解 决板体110上所产生的电磁波干扰(Electro magnetic Interference, EMI) 现象。
综上所述，由于本实用新型的电路板结构是借助在板体上设置接地孔以及 接地区域，使板体所产生的电磁波干扰被隔离或者导出，而不会影响板体的运作效能，使整体效能提高，相较于现有技术，本实用新型的电路板结构可有效 地防止电磁波的干扰。
权利要求1、一种电路板结构，其特征在于，包括有一板体，该板体具有多个电路层与至少一电子零组件；至少一用以供该电子零组件电性连接的零件布局区，设置于该板体的一表面；以及一接地区域，设置于其中一该电路层上并对应于该零件布局区的位置，该接地区域的范围与该零件布局区的面积相重迭。
2、 如权利要求l所述的电路板结构，其特征在于，该电子零组件为一石 英晶体振荡器或一输入/输出连接器。
3、 如权利要求l所述的电路板结构，其特征在于，还包括有多个接地孔， 设置于该零件布局区的周围并贯穿该板体，该板体还具有一接地层，并且各该 接地孔与该接地层电性连接。
4、 如权利要求3所述的电路板结构，其特征在于，各该接地孔设置该板 体的周围。
5、 如权利要求3所述的电路板结构，其特征在于，该板体具有一无效区 域，且各该接地孔设置于该无效区域的周围。
6、 如权利要求3所述的电路板结构，其特征在于，各该接地孔设置该板 体的周围，且该板体具有一无效区域，各该接地孔设置于该无效区域的周围。
专利摘要本实用新型公开了一种电路板结构，其包括有一板体、多个接地孔以及至少一零件布局区。板体具有多个电路层、至少一电子零组件以及一接地层，接地孔贯穿板体并电性连接至接地层，且接地孔设置于电子零组件以外的位置，以防止电磁波干扰电路板的运作。本实用新型的板体的其中一电路层上还设置有一接地区域，此一接地区域对应于零件布局区的位置，且其涵盖范围与零件布局区的面积相重迭，以防止电磁波干扰电路板的运作。
文档编号H05K9/00GK201374868SQ200920001778
公开日2009年12月30日 申请日期2009年2月25日 优先权日2009年2月25日
发明者涛 席, 曹庆娟, 范文纲 申请人:英业达股份有限公司