专利名称：薄膜电路板、按键以及键盘的制作方法
技术领域：
薄膜电路板、按键以及键盘
技术领域：
本实用新型关于一种薄膜电路板，特别是关于其内用来隔离上电路层以及下电路层的绝缘层利用涂布的方式所形成的薄膜电路板。背景技术：
随着信息化的成长，信息设备也跟着日益普及，就以最常接触的计算机来说，在市面上不仅有各种不同的厂牌与样式，其触角更延伸至家庭、工厂、公司、办公室以及学校等场所，其使用层面甚至普及至各阶层，几乎成了人们日常必备用品。现有的计算机，包含桌上型计算机以及笔记型计算机，大多需要搭配键盘，以供使用者进行字符输入等操作。
就目前桌上型计算机所使用的键盘而言，大多是使用薄膜式按键。而薄膜式按键大的基本结构具有按键、上导电层、间隔层与下导电层。此外，按键具有键帽与键柱，而上导电层包含有上导电金属，下导电层包含有下导电金属。当使用者敲下按键时，键柱将会支撑键帽作相对于该基板的垂直移动。藉此，当键帽受到按压时，进而使得上导电金属与下导电金属相互接触，之后传送参考讯号给处理器，用以驱动该处理器输出适当的输出讯号。
由上所述的间隔层顾名思义是用来将上导电层以及下导电层相互隔离。然而，若能将此间隔层的厚度变薄，亦或是将间隔层移除，即可降低薄膜式键盘的成本，并提升产品竞争力。
因此，本实用新型提供一种薄膜电路板，用以改善习知薄膜式键盘电路层之间的隔离方式。并且，本实用新型的薄膜电路板不但可以节省间隔层的材料，还可以利用印刷的方式来调整间隔层的直径与厚度。故可降低薄膜式键盘的成本并使得制造过程简化，提升产品的竞争力。
实用新型内容
本实用新型提供一种薄膜电路板，包含下电路层、绝缘层以及上电路层。下电路层包含下金属接点以及预定区域，且预定区域定义于下电路层上。绝缘层设置于预定区域内，且绝缘层材料为紫外线胶。上电路层设置于下电路层与绝缘层上，上电路层包含对应下金属接点的上金属接点。其中绝缘层用以将上金属接点与下金属接点隔离，并且绝缘层厚度大于上金属接点与下金属接点的厚度总和。
本实用新型提供一种按键，包含薄膜电路板以及按压模块。薄膜电路板，包含下电路层、绝缘层以及上电路层。下电路层，包含下金属接点以及预定区域，且预定区域定义于下电路层上。绝缘层涂布于预定区域内。上电路层设置于下电路层与绝缘层上，上电路层包含对应下金属接点的上金属接点，其中下金属接点与对应的上金属接点以绝缘层隔离。按压模块设置于薄膜电路板上，用以挤压上电路层，进而使上金属接点与下金属接点接触。
本实用新型提供一种键盘，包含底板、薄膜电路板以及多个按键。薄膜电路板设置于底板上，且薄膜电路板包含下电路层、绝缘层以及上电路层。下电路层包含多个下金属接点以及预定区域，而预定区域定义于下电路层上。绝缘层涂布于预定区域内。上电路层设置于下电路层与绝缘层上，上电路层包含对应多个下金属接点的多个上金属接点，其中多个下金属接点与对应的多个上金属接点以绝缘层隔离。多个按键设置于薄膜电路板上。每一按键用以挤压上电路层，进而使对应的上金属接点与对应的下金属接点接触。
相较于现有技术，本实用新型的薄膜电路板，可用以改善习知薄膜式键盘电路层之间的隔离方式。而本实用新型的薄膜电路板不但可以节省间隔层的材料，还可以利用印刷的方式来调整间隔层的直径与厚度，并且进而可以调整按键的灵敏度。故可降低薄膜式键盘的成本并使得制造过程简化，提升产品的竞争力。
图1A绘示根据本实用新型的一个具体实施方式
的薄膜电路板的正视示意图。
图1B绘示图1A中的薄膜电路板的下电路层以及绝缘层的相关位置俯视图。
图2A绘示根据本实用新型的另一具体实施方式
的薄膜电路板的正视示意图。
图2B绘示图2A中的薄膜电路板的下电路层以及绝缘层的相关位置俯视图。
图3A绘示根据本实用新型的一个具体实施方式
的按键的正视示意图。图3B绘示图3A中的按键的下电路层以及绝缘层的相关位置俯视图。图4A绘示根据本实用新型的另一具体实施方式
的按键的正视示意图。图4B绘示图4A中的按键的下电路层以及绝缘层的相关位置俯视图。
具体实施方式
请参阅图1A。图1A绘示根据本实用新型的一个具体实施方式
的薄膜电路板3的示意图。如图1A所示，本实用新型的一具体实施方式
的薄膜电路板3包含下电路层32、绝缘层34以及上电路层36。下电路层32包含下金属接点321。上电路层36包含下金属接点361。以下将对本实用新型进行更详细的说明。
请参阅图1A且一并参阅图1B。图1B绘示图1A中的薄膜电路板3的下电路层32以及绝缘层34的相关位置俯视图。如图1B所示，绝缘层34可以(但不限于)是利用紫外线胶(UV胶)做为材料并使用(但不限于)印刷涂布的方式，涂布于预定区域(图1B中的网点范围)内。于此实施方式中，预定区域为下金属接点361的边缘以外。特别地，其预定区域的形状、面积等不特别加以限定，完全由设计者自行规划。
再如图1A所示，本实用新型的此具体实施方式
的薄膜电路板3的上电路层36设置于下电路层32的上方。为了避免上电路层36的上金属接点361直接短路接触于下电路层32的下金属接点321，绝缘层34可将上电路层36的上金属接点361以及下电路层32的下金属接点321相互隔离。特别地，绝缘层 34为了要能完全地将上电路层36的上金属接点361以及下电路层32的下金属 接点321相互隔离，则绝缘层34的厚度必须大于上金属接点361与下金属接 点321的厚度总和。举例来说，假设下金属接点321的厚度为0.3 mm。上金 属接点361的厚度也为0.3 mm。故下金属接点321与上金属接点361的总厚 度为0.6mm。此时，绝缘层34的厚度必须大于0.6mm以上(如0.8mm)才 能达到完全电性隔离的效果。
请参阅图2A以及图2B。图2A绘示根据本实用新型的另一具体实施方式的薄膜电路板4的示意图。图2B绘示图2A中的薄膜电路板4的下电路层32 以及绝缘层34的相关位置俯视图。请注意，由于图2A与图1A以及图2B以 及图1B只有在绝缘层34涂布的预定区域不同，故相同的组件不再重新标号。 接下来将针对图2A以及图2B进行说明。
如图2A以及图2B所示，其中图2A中的网点范围为预定区域。而图2B 与图1B差别在于，其图2B的预定区域涵盖部分下金属接点321的边缘。此 外，如图2A所示，涂布于下金属接点321上的绝缘层34，其厚度相较于旁边 来的厚。因此，可以将上电路层36的上金属接点361以及下电路层32的下金 属接点321相互隔离。特别地，绝缘层34所涵盖于下金属接点321上的面积、 形状或是厚度等，完全可由设计者自行决定，而皆不以此实施方式为限。
请参阅图3A。图3A绘示根据本实用新型的一个具体实施方式
的按键5的 示意图。如图3A所示，本实用新型的一具体实施方式
的按键5包含按压模块 52以及薄膜电路板54。薄膜电路板54包含下电路层541、绝缘层542以及上 电路层543。下电路层541包含下金属接点5411。上电路层543包含下金属接 点5431。以下将对本实用新型进行更详细的说明。请参阅图3A且一并参阅图3B。图3B绘示图3A中的按键5的下电路层 541以及绝缘层542的相关位置俯视图。如图3B所示，绝缘层542可以(但 不限于)是利用印刷涂布的方式，涂布于网点范围内。此外，网点范围为由设 计者自行定义的预定区域。于此实际例中，预定区域涵盖部分下金属接点5411 的边缘。特别地，其预定区域(图3B中的网点范围)的形状、面积等不特别 加以限定，完全由设计者自行规划。以下将对本实用新型的按键5的结构以及 动作模式进行更详细的说明。
如图3A所示，本实用新型的一个具体实施方式
的按键5的按压模块52 设置于薄膜电路板54的上电路层543的上方。薄膜电路板54的上电路层543 设置于下电路层541的上方。而为了避免上电路层543的上金属接点5431直 接短路接触于下电路层541的下金属接点5411，因此，绝缘层542可将上电路 层543的上金属接点5431以及下电路层541的下金属接点5411相互隔离。
特别地，绝缘层542为了要能完全的将上电路层36的上金属接点5431以 及下电路层32的下金属接点321相互隔离，则绝缘层542的厚度必须大于上 金属接点5431与下金属接点5411的厚度总和。举例来说，假设下金属接点5411 的厚度为0.3 mm。上金属接点5431的厚度也为0.3 mm。故下金属接点5411 与上金属接点5431的总厚度为0.6 mm。此时，绝缘层541的厚度必须大于0.6 mm以上(如0.8mm)才能达到完全电性隔离的效果。
于实际应用中，当使用者敲击按压模块52时，按压模块52会受到外力的 影响，使得上金属接点5431接触到下金属接点5411。此时，下电路层541会 传送出压按讯息至处理单元(未绘示)，完成利用按键5输入的动作。
请参阅图4A以及图4B。图4A绘示根据本实用新型的另一具体实施方式的按键6的示意图。图4B绘示图4A中的按键6的下电路层541以及绝缘层542的相关位置俯视图。请注意，由于图4A与图3A以及图4B以及图3B只 有在绝缘层542涂布的预定区域(网点部分)不同，故相同的组件不再重新标 号，并且其结构设计的理念以及方式皆与先前所述相同，故不再加以赘述。在 此只补充说明，虽然绝缘层542有涵盖部分下金属接点5411的边缘，但是由 于上电路层543的厚度极薄(例如为0.2 mm)，并且使用具有软性特性的材质。 因此，当按压模块52受到外力而向下动作时，其上电路层543依然可以向下 动作，使得上金属接点5431可以接触到下金属接点5411。
再者，由上所述可以轻易地推论出本实用新型的按键6的一个优点。当绝 缘层542涵盖下金属接点5411的范围愈多时，则上金属接点5431接触下金属 接点5411的困难度会更高。因此，设计者亦可藉由绝缘层542涵盖下金属接 点5411的范围来调整按键6的接触灵敏度。此外，特别再次强调，绝缘层542 所涵盖于下金属接点541上的面积、形状或是厚度等，完全可由设计者自行决 定，而皆不以此实施方式为限。
特别地，于一个具体实施方式
中，本实用新型还提供了一种键盘，该键盘 包含多个按键，并且其中至少一个按键具有如前所述的结构。由于此键盘的特 征以及可达到的功效与前述相同，因此在这里不再赘述。
相较于现有技术，本实用新型的薄膜电路板，可用以改善习知薄膜式键盘 电路层之间的隔离方式。而本实用新型的薄膜电路板不但可以节省间隔层的材 料，还可以利用印刷的方式来调整间隔层的直径与厚度，并且进而可以调整按 键的灵敏度。故可降低薄膜式键盘的成本并使得制程简化，提升产品的竞争力。
权利要求1、一种薄膜电路板，其特征在于包含下电路层，包含至少一个下金属接点，该下电路层上具有预定区域；绝缘层，设置于该预定区域内；以及上电路层，设置于该下电路层与该绝缘层上，该上电路层包含对应该下金属接点的上金属接点；其中该绝缘层将该上金属接点与该下金属接点隔离。
2、 根据权利要求1所述的薄膜电路板，其特征在于该绝缘层为紫外线 胶。
3、 根据权利要求1所述的薄膜电路板，其特征在于该预定区域位于该 下金属接点的边缘以外。
4、 根据权利要求1所述的薄膜电路板，其特征在于该预定区域涵盖部 分该下金属接点的边缘。
5、 根据权利要求1所述的薄膜电路板，其特征在于该绝缘层厚度大于 该上金属接点与该下金属接点的厚度总和。
6、 一种按键，其特征在于包含根据权利要求1至5项中任意一项所述的薄膜电路板；以及按压模块，设置于该薄膜电路板上，用以挤压该上电路层，进而使该 上金属接点与该下金属接点接触。
7、 一种键盘，其特征在于包含 底板；薄膜电路板，设置于该底板上，该薄膜电路板包含下电路层，该下电路层包含多个下金属接点，该下电路层上具有 预定区域；绝缘层，设置于该预定区域内；以及上电路层，设置于该下电路层与该绝缘层上，该上电路层包含对 应该等下金属接点的多个上金属接点，其中该等下金属接点与该等上金属 接点以该绝缘层隔离；所述键盘还包括多个按键，设置于该薄膜电路板上，所述每一按键用 以挤压该上电路层，进而使对应的上金属接点与对应的下金属接点接触。
8、 根据权利要求7所述的键盘，其特征在于该绝缘层为紫外线胶。
9、 根据权利要求7所述的键盘，其特征在于该预定区域定义于该等下 金属接点的边缘以外；或者该预定区域涵盖部分该等下金属接点的边缘。
10、 根据权利要求7所述的键盘，其特征在于该绝缘层厚度大于该上金 属接点与该下金属接点的厚度总和。
专利摘要一种薄膜电路板、按键以及键盘，涉及薄膜电路板领域。本实用新型的薄膜电路板包含下电路层、绝缘层以及上电路层。下电路层包含下金属接点以及预定区域，且预定区域定义于下电路层上。绝缘层涂布于预定区域内。上电路层设置于下电路层与绝缘层上。上电路层包含对应下金属接点的上金属接点。其中绝缘层用以将上金属接点与下金属接点隔离。
文档编号H05K1/02GK201435869SQ20092000509
公开日2010年3月31日 申请日期2009年3月6日 优先权日2009年3月6日
发明者柴永年, 蔡温育 申请人:苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司