专利名称：一种增强翻盖手机静电释放的结构的制作方法
技术领域：
本实用新型技术涉及一种移动通讯产品，更具体的说，它涉及一种增强翻盖手机
静电释放的结构。
技术背景 手机作为一种通讯工具，已经成为人们日常生活中不可缺少的必须品，尤其是在 人口众多，经济文化快速发展的中国，手机技术取得了长足的发展，不断发展出各种可以应 用于手机的技术。在日新月异的今天，手机的外观设计也越来越花样繁多，各种表面装饰 技术、新材料不断应用在手机设计当中，特别是一些五金装饰件，如铝片、钢片、镍片、电镀 装饰件等材料手机外观设计中被经常使用，对手机的ESD性能造成很大的挑战，特别是本 技术涉及到翻盖手机，因主板面积较小，装饰件使用的太多，是经常导致ESD fail的主要 原因，目前的主板的抗ESD设计主要是在电路中安排瞬间电压抑制器以保护芯片组免受冲 击
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题就是要克服现有技术的不足，提供一种结构简 单，易于加工制造，使用效果好的一种增强翻盖手机防止静电的结构。 —种增强翻盖手机静电释放的结构，包括连通转接轴、弹簧片、导电条，所述的弹 簧片一端和主板上的地接通，另一端和连通转接轴接触，所述连通转接轴安装在底壳转轴 孔内，并通过导电条与手机副板相接。所述的连通转接轴安装在底壳转轴内，所述的导电条 插入底壳转轴孔内并贴在手机副板上。 所述的连通转接轴内部是导通的。 所述导电条插入底壳转轴孔内与连通转接轴相接，并缠绕连通转接轴一周，同时 环绕轴孔大半周。 针对目前现有技术的不足，根据以上技术方案设计出的一种增强翻盖手机静电释 放的结构，将副板地和主板地实现连通，加大PCB的有效面积，从而消耗主板或副板上的静 电，达到保护主板芯片，有效的改善整机ESD性能的目的。
以下结合附图和具体实施方式
来进一步说明本实用新型。
图1为本实用新型示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下
面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。 本实用新型为解决一般手机小板的地做的没有主板上面的主地好，从而导致翻盖机FLIP部分的ESD性能比较差的问题而采用如图1所示的一种增强翻盖手机静电释放的 结构。 参照图l，本实用新型提供的一种增强翻盖手机静电释放的结构，包括弹簧片2、 转轴4、导电条6，弹簧片2 —端和主板3上的主地接通，另一端和转轴4接触，转轴4安装 在上后壳7的转轴孔701内，并用导电条6缠绕转轴4 一周后，将导电条6贴在手机副板5 上。 基于上述原理，本实用新型具体设计如下 首先将弹簧片2热熔在手机底壳1上，然后把导电条6插入上后壳7的转轴孔701 内，并环转轴孔701绕大半周，同时将转轴4压入上后壳7的转轴孔701内，使导电条6缠 绕转轴4 一周，再将底壳1、上后壳7装配以及主板3、副板5装配，最后将按键8、电池盖9、 下后壳10、上端翻盖外壳11、镜片12等其它结构配件进行装配。 通过以上设计方案制造的手机，不会对手机的翻盖开合角度造成任何影响，手机 可以在开合范围内自由旋转，无需增加其他特别部件。 以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行 业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述 的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还 会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型 要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求一种增强翻盖手机静电释放的结构，其特征在于包括转轴、弹簧片、导电条，所述弹簧片一端与主板的主地接通，另一端和转轴接触，所述转轴安装在上后壳的转轴孔内，并通过导电条与手机副板的地相接。
2. 根据权利要求1所述的一种增强翻盖手机静电释放的结构，其特征在于，所述的转轴内部是导通的。
3. 根据权利要求1所述的一种增强翻盖手机静电释放的结构，其特征在于，所述导电条插入上后壳的转轴孔内与转轴相接，并缠绕转轴一周。
专利摘要本实用新型公开了一种增强翻盖手机静电释放的结构，包括转轴、弹簧片、导电条，所述的弹簧片一端和主板上的主地接通，另一端和转轴接触，转轴安装在上后壳的转轴孔内，并用导电条缠绕转轴一周，然后将导电条插入上后壳的转轴孔内并贴在手机副板上。针对目前现有技术的不足，根据以上技术方案设计出的一种增强翻盖手机静电释放的结构，将副板地和主板地实现连通，加大PCB的有效地面积，从而消耗主板或副板上的静电，达到保护主板芯片，有效的改善整机ESD性能的目的。
文档编号H05F3/02GK201541278SQ200920077770
公开日2010年8月4日 申请日期2009年7月2日 优先权日2009年7月2日
发明者吴小宁, 岑成辉, 程勇军 申请人:上海戎讯通信技术有限公司