专利名称：电子设备的冷却结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子设备的冷却结构，特别是，涉及在设置于室外的电子设备由于太 阳照射或气温的温度差等外部原因会在电子设备内产生温度差的情况下，以及由于邻近设 置的其它装置的热使电子设备内产生温度差的情况下，以降低来自于外部的热能的影响、 并且使设备的温度稳定在允许的温度范围内为目的电子设备的冷却结构。
背景技术：
近年来，伴随着电子设备的高性能化、高密度化，对于从设备产生的热的处理成为 大的课题。特别是，在精密设备中，动作时的允许温度范围受到限制的情况多，有关热处理 的事项成为设计上的严格的条件。
这样的设备，特别是在设置于室外的情况下，在受到太阳照射的部分和未受到照 射的部分产生温度差，所以，很难将设备整体的温度保持在允许的温度范围内。
图2是表示设置于室外的电子设备的概念图。在该电子设备中，在筐体20内容纳 印刷基板21。在印刷基板21上安装电子部件22，为了使该电子部件22散热，将筐体内壁 和电子部件22热连接。所谓热连接，意味着热相联，例如，是将从电子部件22产生的热利 用散热器等连接并传递至筐体外壁的结构。所产生的热由筐体外壁散发到外部大气中，抑 制筐体内部的温度上升。
但是，在该电子设备受到太阳照射的情况下，在夏季，由于具有约lKW/m2的日照 量，所以，受到日照的筐体外壁的温度会变成80°C以上。这时，电子部件22的温度，由于自 身的发热，与筐体内壁的温度相比进一步上升，所以，难以在使用环境条件(温度、湿度等) 内使用电子部件22。
因此，在设于室外的电子设备中，存在安装用于遮蔽太阳照射的遮光板的情况。如 图3所示，遮光板M以覆盖受到太阳照射的部分的方式安装。因此，为了设置遮光板24，有 必要预先掌握太阳照射的方向。在不能确定太阳照射的方向的情况下，一般地，除设备的底 面之外，在5个面安装遮光板。但是，利用这种方法，存在着电子设备大型化的课题。
因此，作为考虑降低由于太阳照射引起的温度上升、电子设备小型化两个方面时 的例子，有特开2001-57485号公报(专利文献1)揭示的技术。
图4是表示上述公报揭示的电子设备的结构概念图。在图4中，电子设备在金属 的密闭筐体40内配备有印刷基板41、电子部件42、方向性热传导构件43、低热阻构件44。 在该电子设备中，为了冷却电子部件42，经由多个方向性热传导构件43及低热阻构件44 将电子部件42与密闭筐体40连接起来。借此，由电子部件42产生的热通过方向性热传导 构件43及低热阻构件44被输送至密闭筐体外壁，散发到外部大气中。另外，方向性热传导 构件43以从电子部件42只向筐体外侧方向进行热传导的方式配置。因此，电子设备在受 到太阳照射的情况下，受到日照而温度上升的筐体外壁面的热不经由方向性热传导构件43 向筐体内部的电子部件42传导。
现有技术文献
专利文献
专利文献1日本特开2001-57485号公报
但是，在考虑到将电子设备的温度保持在允许的温度范围的情况下，在上述公报 记载的技术中存在着以下的课题。
在上述公报记载的技术中，作为方向性热传导构件，使用热导管。上述热导管，在 吸热部与散热部之间产生温度差的情况下，从吸热侧向散热侧立即输送热。这时，热导管的 工作温度由吸热部和散热部的温度被动地决定。
因此，在将热导管的吸热部与电子部件连接、将散热部与筐体内壁连接的上述电 子设备结构中，当由于太阳照射，筐体内壁(散热部)的温度变化时，电子部件(吸热部) 的温度也被动地变化，不能将其保持在规定的温度。
另外，由于热导管采用金属管，所以，不能获得所期望的热传导效率，来自于太阳 照射等的外部环境的热能被输送到装置内，容易受到太阳照射等外部环境因素的影响。换 句话说，在上述电子设备结构中，不能期待大幅度降低外部环境因素的影响。发明内容
本发明是鉴于上述情况做出的，本发明的目的是，在由于太阳照射等外来因素会 在电子设备上产生大的温度差的情况下，或者由于邻近设置的其它装置的热会在电子设备 内产生大的温度差等情况下，在受到来自于外部的热能的影响的环境中，降低该外部环境 的影响，使设备的温度稳定在允许温度范围内。
为了解决上述课题，根据本发明的电子设备，其特征为，具有使容纳在筐体内部的 电子部件经由多个热传导构件和热传导控制构件与筐体内壁热连接、利用热传导控制构件 控制从电子部件向筐体内壁输送的热量的结构，
通过减小向由于外部环境的影响而温度上升的筐体面输送的热量，增大向不受外 部环境影响的筐体面输送的热量，使电子部件的温度稳定在允许的温度范围内。
更具体地说，根据本发明的电子设备，作为特征之一，例如，如图5所示，在筐体1 内部，配备有印刷基板3、电子部件4、热传导构件5、热传导控制构件6、控制电路部12、温 度传感器13，
为了冷却搭载在上述印刷基板3上的电子部件4，将电子部件4的上表面与热传导 构件5连接，进而，经由热传导控制构件6将热传导构件5与多个筐体内壁连接。
另外，上述热传导控制构件6是能够控制从电子部件4向筐体内壁输送的热量的 构件，其控制借助搭载在上述印刷基板3上的控制电路部12进行。
另外，上述控制电路部12接受上述电子部件4的温度或安装在上述筐体1上的温 度传感器13的信息，以将电子部件4的温度稳定在允许温度范围内的方式控制应当从电子 部件4向各个筐体内壁输送的热量。
根据本发明的第一个解决方案，提供一种电子设备的冷却结构，在所述电子设备 中，电子部件配置在筐体的内部，从该筐体的第一个面及第二个面散热，所述电子设备的冷 却结构包括
第一热传导控制构件，所述第一热传导控制构件控制从前述电子部件向前述筐体 的第一个面传递的热量，5
第二热传导控制构件，所述第二热传导控制构件控制从电子部件向前述筐体的第 二个面传递的热量，
第一温度传感器，所述第一温度传感器计测前述筐体的第一个面的温度，
第二温度传感器，所述第二温度传感器计测前述筐体的第二个面的温度，
控制电路，所述控制电路根据利用前述第一温度传感器和前述第二温度传感器计 测的各个温度，对于第一个面及第二个面中的温度低的面，以减小对应的第一或第二热传 导构件的热阻的方式进行控制，增大向该面传递的热量。
根据本发明的第二个解决方案，提供一种电子设备的冷却结构，在所述电子设备 中，电子部件配置在筐体的内部，从该筐体的第一个面及第二个面散热，所述电子设备的冷 却结构包括
第一热传导控制构件，所述第一热传导控制构件控制从前述电子部件向前述筐体 的第一个面传递的热量，
第二热传导控制构件，所述第二热传导控制构件控制从电子部件向前述筐体的第 二个面传递的热量，
第一光传感器，所述第一光传感器计测前述筐体的第一个面的光量，
第二光传感器，所述第二光传感器计测前述筐体的第二个面的光量，
控制电路，所述控制电路根据利用前述第一光传感器和前述第二光传感器计测的 各个光量，对于第一个面及第二个面中的光量小的面，以减小对应的第一或第二热传导控 制构件的热阻的方式进行控制，增大向该面传递的热量。
根据本发明的第三个解决方案，提供一种电子设备的冷却结构，在所述电子设备 中，电子部件配置在筐体内部，从该筐体的第一个面及第二个面散热，所述电子设备的冷却 结构包括
第一热传导控制构件，所述第一热传导控制构件控制从前述电子部件向前述筐体 的第一个面传递的热量，
第二热传导控制构件，所述第二热传导控制构件控制从电子部件向前述筐体的第 二个面传递的热量，
第一温度传感器，所述第一温度传感器配置于前述筐体的第一个面，计测第一个 面外部的温度，
第二温度传感器，所述第二温度传感器配置于前述筐体的第二个面，计测第二个 面外部的温度，
控制电路，所述控制电路根据利用前述第一温度传感器和前述第二温度传感器计 测的各个温度，对于第一个面外部及第二个面外部中温度低的面，以减小对应的第一或第 二热传导控制构件的热阻的方式进行控制，增大向该面传递的热量。
根据本发明，在由于太阳照射等外来因素而在电子设备上产生大的温度差的情 况，或者由于邻近设置的其它装置的热在电子设备内而产生大的温度差等情况下，在受到 来自于外部的热能的影响的环境中，可以降低该外部环境的影响，使设备的温度稳定在允 许温度范围。
另外，根据本发明，在受到太阳照射的环境中，由于无需遮光板，所以可以实现电 子设备的小型化。
图1是表示本发明的一种实施形式的电子设备的立体图。
图2是表示根据现有技术形成的电子设备的概念图。
图3是表示在安装遮光板的情况下的、根据现有技术形成的电子设备的概念图。
图4是表示根据现有技术形成的电子设备的概念图。
图5是表示本发明形成的电子设备的概念图。
图6是表示本发明的一种实施形式的电子设备的侧视图。
图7是表示本发明的一种实施形式的电子设备的分解图。
图8是表示本发明的一种实施形式的电子设备的概念图。
图9是表示在本发明的一种实施形式的电子设备中，受到日照时的动作举动的概 念图。
图10是表示在本发明的一种实施形式的电子设备中，受到日照时的动作举动的 概念图。
图11是表示在本发明的一种实施形式的电子设备中、珀耳帖(Peltier)元件的控 制电路例的图示。
图12是表示本发明的实施形式2的电子设备的概念图。
图13是表示本发明的实施形式3的电子设备的概念图。
图14是表示本发明的实施形式3的高日照射吸收率温度传感器的概念图。
具体实施方式
下面，利用
本发明的实施形式。
图1是透视地表示本实施形式的电子设备的立体图。
本电子设备包括筐体1、散热器2、印刷基板3、热传导构件A5a、热传导构件B5b、 橡胶垫9、热导管7及珀耳帖元件(热传导控制构件)8、图中未示出的电子部件4、控制电路 部12以及温度传感器13。
图6是表示本实施形式的电子设备的剖视侧视图。
本电子设备具有筐体Ala及筐体Blb，在各自的筐体表面(第一个面、第二个面) 上形成散热器2，能够向外部大气散热。筐体Ala及筐体Blb分别具有足够的冷却性能，具 有大致相同的热阻。另外，为了降低由相互的热传导引起的温度影响，在筐体Ala及筐体 Blb之间夹着兼作防水措施用的橡胶垫9。
另一方面，在装置内部，为了冷却安装在印刷基板3上的电子部件4，将电子部件4 连接到热传导构件Afe上。这时，为了高效率地输送电子部件4的热，热传导构件Afe例如 可以采用铜或铝等高热传导金属或板状热导管等。另外，连接到热传导构件Afe上的电子 部件4的数目可以是一个或者多个。
另外，热传导构件Afe借助安装在其上下表面上的热导管7，与热传导构件B^3连 接。热传导构件肪b也和热传导构件Afe—样，为了高效率地输送电子部件4的热，例如可 以采用铜或铝等高热传导金属或板状热导管7等。另外，连接热传导构件Afe与热传导构 件B5b的热导管7的个数可以根据输送的热量适当地调整。
热传导构件B5b的背面经由作为热传导控制构件的珀耳帖元件8分别与筐体Ala 及筐体Blb的内壁连接。借此，从电子部件4发出的热最终被向筐体内壁输送。这里，所谓 珀耳帖元件，是可以借助供应给元件的电压的大小来控制热输送量(发热、吸热)的半导体 元件。另外，散热的面并不局限于图中所示的两个面，也可以从三个以上的面散热。
图7是表示本实施形式的电子设备的分解图。
在本电子设备中，用于控制珀耳帖元件8的控制电路部12安装于印刷基板3上。 另外，在筐体Ala及筐体Blb的内壁，埋入有温度传感器(第一温度传感器、第二温度传感 器)13，以便向控制电路部12传送筐体内壁的温度信息。另外，在本实施形式中，设想在筐 体内壁的温度分布中产生不均勻，设置有多个温度传感器13。
下面，对于在本电子设备动作时珀耳帖元件8的控制行为进行说明。
首先，如图8所示，设想在不受太阳照射的环境下(在不受来自于外部的热能的影 响的环境下)，使本电子设备动作的情况。这时，由于在电子设备内不会产生大的温度差，所 以，筐体Ala的温度Tl及筐体Blb的温度T2大致相等(Tl T2)。因此，只要向筐体Ala 及筐体Blb均勻地输送热量，能够使电子部件4散热即可。因此，控制电路部12使珀耳帖 元件ASa及珀耳帖元件Bm3的热阻ΘΑ、ΘΒ变成ΘΑ ΘΒ。这样，由于筐体Ala及筐体Blb 具有同等的热阻，所以，从筐体Ala向外部散出的热量A和从筐体Blb向外部散出的热量 A相等。为了将电子部件4的温度保持在目标温度(电子部件控制目标温度)，如果使必 须向外部散出的总热量为AQ，则具有AQ/2 = Qa = Qb的关系。
其次，如图9所示，设想本电子设备设置在室外，在时刻tl，筐体Ala侧受到大的 日照量的情况。这时，受到太阳照射的筐体Ala的温度上升，变成Tl >T2。因此，从筐体 Ala向外部散出的热量A与不受太阳照射时相比变小，冷却效率变差。因此，借助控制电路 部12，以成为θ Α 大、θ Β 小的方式，控制珀耳帖元件ASa及珀耳帖元件B8b的热阻。这 样，虽然与不受太阳照射时相比，还是散热量A变小，冷却效率变差，但是，由于热阻变大， 所以，变得不容易受到太阳照射的影响。另一方面，在筐体Blb中，由于珀耳帖元件B8b的热 阻变小，与不受太阳照射时相比，散热量ΘΒ增大。另外，作为整体，为了将电子部件4的温 度保持在电子部件控制目标温度，当以如果使必须向外部散出的热量为AQ，则=的关系成立的方式控制A、Qb的时，电子部件的温度被保持一定或者被保持在所希望的温 度范围。
最后，如图10所示，设想在日照方向改变的另外的时刻t2，在筐体Blb侧受到大的 日照量的情况。与时刻tl时相反，由于受到日照的筐体Blb的温度上升，所以变成Tl <T2。 因此，与不受日照时相比，从筐体Blb散出的热量％变小，冷却效率变差。因此，与时刻tl 时相反，借助控制电路部12，以成为ΘΑ 小、θ Β 大的方式，控制珀耳帖元件ASa及珀耳 帖元件B8b。这样，与不受日照时相比，从筐体Ala散出的热量θ A增大，另一方面，从筐体 Blb散出的热量ΘΒ变小。与时刻tl时一样，作为整体，若满足AQ = (^+ 的关系，则电子 部件4的温度保持一定或者被保持在所希望的温度范围。
另外，不言而喻，根据本实施形式的电子设备，不仅是在受到日照时的情况下，而 且在筐体Ala或筐体Blb中的一个上设置其它的装置、受到不平衡的热能的影响的情况下， 也具有相同的效果。
图11是表示珀耳帖元件8的控制电路部12的一个例子。
本控制电路部12具有主控制部和平衡器部。
在主控制部中，首先，在图中的A点，求出借助电子部件用温度传感器监测的电子 部件温度Tpv与电子部件应当具有的温度(电子部件控制目标温度Tteg)的差分ΔΤ。另外， 由于电子部件用温度传感器(第三温度传感器)安装在电子部件内部的情况很多，所以，在 图5 图10中没有特别加以图示。另外，除安装在电子部件内部之外，也可以安装在外部。 另外，电子部件控制目标温度Tteg可以被预先设定。
其次，为了使电子部件温度Tpv成为电子部件控制目标温度Tteg，主控制部根据该 温度差分ΔΤ，利用滤波器1确定必须向外部散出的热量AQ0在滤波器1中，为了将ΔΤ 变换成Δ Q，有必要通过热模拟或实际实验等，预先求出两者的关系。例如，可以根据热模拟 或实际实验等获得的数据，将ΔΤ值与AQ值的对应关系预先存储在表等中，也可以预先求 出并设定由Δ T求出AQ的公式。但并不局限于此，也可以利用适当的方法将Δ T变换成 AQ。
并且，利用滤波器1获得的Δ Q，在图中B点，被划分成各个筐体的面必须散出的热 量 、％。在本例中，为了简单起见，表示对于筐体A侧及筐体B侧的两个系统进行控制的 情况，在图中B点，为了使从筐体Ala散出的热量A和从筐体Blb散出的热量( 相等，等分 成 =^= AQ/2。另外，可以按照预定的比例划分散热量。例如，也可以根据散热的各 个面的面积、各个面的珀耳帖元件的数目、散热能力等进行划分。
另一方面，在由于太阳照射而在电子设备上产生大的温度差的情况下，借助平衡 器部调整A及％。在平衡器部，在图中的C点，求出利用筐体用温度传感器1及2监测的 电子设备侧面温度Tl、Τ2的差分ATs。并且，为了使两者的温度差分ATs为0，利用滤波 器2求出应当给予珀耳帖元件A及珀耳帖元件B的散热量之差AQs。在该滤波器2中，与 滤波器1时一样，为了将ATs变换成AQs，有必要通过模拟等预先求出两者的关系。另外， 利用平衡部进行的上述处理，可以在电子设备产生大的温度差的情况(例如，Tl与T2的差 分ATs大于预定的阈值的情况)下进行，也可以在利用电子部件用温度传感器测定的电子 部件温度Tpv与电子部件控制目标温度Tteg的差分Δ T大于预定的阈值等情况下进行。
并且，为了消除Tl与Τ2的温度差分ATs且使电子部件温度Tpv接近于电子部件 控制目标温度Tteg，可以通过分别加减该AQs，获得A= AQ/2-AQS,QB = AQ/2+AQs，以 及各个珀耳帖元件应当散热的热量。这样，所确定的A、％通过设置在主控制部的驱动器向 珀耳帖元件8传送。珀耳帖元件8，通过将全部或者一部分电源接通/断开，或者使供应给 元件的电压的大小变化，控制热输送量。另外，控制电路部12也可以只控制筐体Ala、Blb 中的温度低的筐体的热阻，对温度高的筐体不进行控制。
如上所述，根据本实施形式，在由于太阳照射等外部因素而在电子设备上产生大 的温度差的情况下，或者在由于设置在附近的其它装置的热而在电子设备内产温度差等情 况下，在受到来自于外部的热能的影响的环境中，可以降低该外部环境的影响，使设备的温 度稳定在允许的温度范围。
(变形例)
图12是采用光传感器的情况的电子设备的结构图。
另外，作为用于迅速地感知太阳照射的影响的其它手段，也可以利用图12所示的 光传感器13。借助本传感器13，能够迅速地感知接受到太阳照射的光的面，可以进行具有9充裕的时间的温度控制。另外，光传感器13，例如，可以分别设置在受到太阳照射影响的筐 体1的正面、侧面、顶面。另外，在该电子设备中，在图11所示的平衡器部，代替求出温度传 感器的温度差，可以求出由光传感器13测定的光量的差。
图13是采用高日照吸收率温度传感器的情况的电子设备的结构图。
另外，作为用于迅速地感知太阳照射的影响另一种手段，也可以利用图13所示的 高日照吸收率温度传感器15。如图14所示，本传感器15例如是在涂布了黑色涂料的金属 板52上安装有热敏电阻51的部件，利用空心状的支柱50固定于筐体1，热敏电阻电缆通过 支柱50的空心部，送入筐体内部。涂布到金属板52上的黑色涂装，由于日照吸收率高，所 以，对于接受日照光引起的温度上升很灵敏，可以迅速地感知日照的方向、所谓的日照的影 响面。另外，黑色涂装金属板52，为了可靠地感知日照的影响，优选地，相对于发热的筐体 面，利用支柱等以确保一定程度的距离的方式进行搭载，提高温度灵敏度，即，为了减小热 时间常数，优选地，金属板尽可能地薄。另外，本传感器15例如可以分别设置在受到太阳照 射的影响的筐体的正面、侧面、顶面。进而，在作为除太阳照射之外的外部环境变化的外部 气体温度的变动或接近发热体的情况下，也可以迅速地感知其影响。
(一个结构例)
作为本实施形式的电子设备的冷却结构之一，例如，在由于太阳照射等外部因素 而在电子设备上产生大的温度差的情况下，或者在由于邻近设置的其它装置的热而在电子 设备内产生大的温度差等情况下，在受到来自于外部的热能的影响的环境中，通过减小向 由于外部环境的影响而温度上升的筐体面输送的热量，增大向不受外部环境的影响的筐体 面输送的热量，可以使电子部件的温度稳定在允许的温度范围。
在上述电子设备中，使容纳在筐体内部的电子部件经由多个热传导构件和热传导 控制构件与筐体内壁热连接，从电子部件向筐体内壁输送热。
另外，作为本实施形式的电子设备装置之一，例如，是具有金属性筐体的电子设备 装置，包括
热传导构件，所述热传导构件与前述电子设备装置内的电子部件连接，
热传导控制构件，所述热传导控制构件将前述热传导构件与前述筐体连接起来，
控制机构，所述控制机构控制前述热传导控制构件，
温度传感器，所述温度传感器测定前述筐体的温度变化，
前述控制机构根据前述温度传感器的测定结果控制前述热传导控制构件，使前述 热传导构件与前述筐体热连接。
工业上的利用可能性
本发明，例如可以应用于和电子设备有关的产业。
符号说明
1 筐体
2 散热器
3 印刷基板
4 电子部件
5a热传导构件A
5b热传导构件B
7热导管
8珀耳帖元件
9橡胶垫
12控制电路部
13温度传感器
14光传感器
15高日照吸收率温度传感器
50支柱
51热敏电阻
52黑色涂装金属板
权利要求
1.一种电子设备的冷却结构，在所述电子设备中，电子部件配置在筐体内部，从该筐体 的第一个面及第二个面散热，所述电子设备的冷却结构包括第一热传导控制构件，所述第一热传导控制构件控制从前述电子部件向前述筐体的第 一个面传递的热量，第二热传导控制构件，所述第二热传导控制构件控制从前述电子部件向前述筐体的第 二个面传递的热量，第一温度传感器，所述第一温度传感器计测前述筐体的第一个面的温度，第二温度传感器，所述第二温度传感器计测前述筐体的第二个面的温度，控制电路，所述控制电路根据利用前述第一温度传感器和前述第二温度传感器计测的 各个温度，对于第一个面及第二个面中的温度低的面，以减小对应的第一或第二热传导控 制构件的热阻的方式进行控制，增大向该面传递的热量。
2.如权利要求1所述的电子设备的冷却结构，其特征在于，前述控制电路，对于第一个面及第二个面中温度高的面，以增大对应的第一或第二热 传导控制构件的热阻的方式进行控制，减小从前述电子部件向该面传递的热量、或者从该 面向前述电子部件传递的热量。
3.如权利要求1所述的电子设备的冷却结构，其特征在于，进一步包括第一热传导构件，所述第一热传导构件将前述电子部件的热向前述筐体的第一个面传递，第二热传导构件，所述第二热传导构件将前述电子部件的热向不同于第一个面的第二 个面传递，前述第一热传导控制构件介于前述筐体与前述第一热传导构件之间，前述第二热传导控制构件介于前述筐体与前述第二热传导构件之间。
4.如权利要求1所述的电子设备的冷却结构，其特征在于，前述第一及第二热传导控 制构件是珀耳帖元件。
5.如权利要求1所述的电子设备的冷却结构，其特征在于，前述筐体包括具有前述第一个面的第一个筐体、和具有前述第二个面的第二个筐体，在前述第一个筐体与第二个筐体之间，进一步包括用于降低由热传导引起的温度影响 的隔热构件。
6.如权利要求1所述的电子设备的冷却结构，其特征在于，进一步包括计测电子部件的温度的第三温度传感器，前述控制电路根据利用第三温度传感器计测的温度和预定的目标温度，求出整个设备 的散热量，根据利用前述第一温度传感器和第二温度传感器计测的各个温度的温度差，以 向前述第一个面传递的热量和向前述第二个面传递的热量的总和成为求出的设备整体的 散热量的方式，控制第一或第二热传导控制构件的热阻，将前述电子部件的温度保持在前 述目标温度附近的允许温度范围。
7.如权利要求1所述的电子设备的冷却结构，其特征在于，前述控制电路预先设定利 用前述第一温度传感器和第二温度传感器计测的各个温度的温度差与向第一个面及第二 个面传递的热量的变化量的对应关系，根据利用前述第一温度传感器和前述第二温度传感器计测的各个温度的温度差，求出向第一个面及第二个面传递的热量的变化量，对于第一个面及第二个面中的温度低的面，将向该面传递的热量增大相当于所求出的 热量的变化量的程度，对于第一个面及第二个面中温度高的面，将向该面传递的热量减小相当于所求出的热 量的变化量的程度。
8.一种电子设备的冷却结构，在所述电子设备中，电子部件配置在筐体内部，从该筐体 的第一个面及第二个面散热，所述电子设备的冷却结构包括第一热传导控制构件，所述第一热传导控制构件控制从前述电子部件向前述筐体的第 一个面传递的热量，第二热传导控制构件，所述第二热传导控制构件控制从前述电子部件向前述筐体的第 二个面传递的热量，第一光传感器，所述第一光传感器计测前述筐体的第一个面的光量，第二光传感器，所述第二光传感器计测前述筐体的第二个面的光量，控制电路，所述控制电路根据利用前述第一光传感器和前述第二光传感器计测的各个 光量，对于第一个面及第二个面中的光量小的面，以减小对应的第一或第二热传导控制构 件的热阻的方式进行控制，增大向该面传递的热量。
9.一种电子设备的冷却结构，在所述电子设备中，电子部件配置在筐体内部，从该筐体 的第一个面及第二个面散热，所述电子设备的冷却结构包括第一热传导控制构件，所述第一热传导控制构件控制从前述电子部件向前述筐体的第 一个面传递的热量，第二热传导控制构件，所述第二热传导控制构件控制从前述电子部件向前述筐体的第 二个面传递的热量，第一温度传感器，所述第一温度传感器配置于前述筐体的第一个面，计测第一个面外 部的温度，第二温度传感器，所述第二温度传感器配置于前述筐体的第二个面，计测第二个面外 部的温度，控制电路，所述控制电路根据利用前述第一温度传感器和前述第二温度传感器计测的 各个温度，对于第一个面外部及第二个面外部中温度低的面，以减小对应的第一或第二热 传导控制构件的热阻的方式进行控制，增大向该面传递的热量。
10.如权利要求9所述的电子设备的冷却结构，其特征在于，前述第一及第二温度传感 器分别具有涂布有用于提高对于接受日光照射的温度变化的黑色涂料的金属板，安装于该金属板的热敏电阻，所述第一及第二温度传感器经由支柱安装于前述筐体的第一个面或第二个面。
全文摘要
在由于太阳照射等外部因素而在电子设备上产生大的温度差的情况下，或者由于邻近设置的其它装置的热而在电子设备内产生大的温度差等情况下，在受到来自于外部的热能的影响的环境中，由于外部环境的影响，难以使设备温度稳定在允许的温度范围。因此，本发明的电子设备具有使容纳在筐体内部的电子部件经由多个热传导构件(5)和热传导控制构件8与筐体内壁热连接、利用热传导控制构件(8)控制从电子部件向筐体内壁输送热量的结构，通过减小向由于外部环境的影响而温度上升的筐体面输送的热量，增大向不受外部环境影响的筐体面输送的热量，使电子部件的温度稳定在允许的温度范围。
文档编号H05K7/20GK102036537SQ20101023695
公开日2011年4月27日 申请日期2010年7月21日 优先权日2009年9月30日
发明者浜岸真也, 玉山信宏, 石仓光男 申请人:株式会社日立制作所