专利名称：串联导电结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种串联导电结构，特别涉及一种提供发光二极管发光的串联导电结构。
背景技术：
随着科技的日渐沿革，各类电子产品的发展亦日新月异。其中电子产品，尤以照明装置等背光模块为最，皆大量地使用到发光二极管(Light EmittingDi0de，LED)，以作为其照明的光源。由于发光二极管具有耐用、轻巧、使用寿命长且低耗电的优点，因此发光二极管逐渐成为照明产业与半导体产业的主流。一般而言，发光二极管可被用于照明装置、液晶显示器的背光模块或是指示灯的光源。然而，于实际应用上而言，目前的发光二极管光源存在有以下的问题。一般而言，发光二极管的导电连接方式，是将各个发光二极管相互串联后，再以并联的方式，以多列并排之。以13. 1英寸的背光模块为例，其中所需使用到的发光二极管就高达72个。其排列方式，则是由六串发光二极管并联排列，且每串有12个发光二极管。于此需注意到的是，为达到发光二极管发光(以作为光源)的目的，设计者需确保每一串串联导电回路中的每一个发光二极管都是导通的，才能使发光二极管发光的目的。续以前述13. 1英寸的背光模块为例，若欲使最后一串(即第六串)发光二极管发光时，则串联导电回路中的前五串(即第一串至第五串)都必须串接有发光二极管，才能使得整个串联导电回路导通。因此，如使用者的需求，并不需要这么多发光二极管光源的情况下，现有技术的串联电路结构，运用上受到限制，无法满足需求，且浪费多余的发光二极管， 进一步增加串联电路的制作成本。其次，过去的照明设备，是将多个灯具插接于交流电源插接座，以提供多个灯具照明使用。而随着发光二极管的技术逐渐成熟，而被广泛运用于各种照明，使用多个发光二极管时必须将每一发光二极管串联在一起，此种做法不仅在应用上受限，更造成制作成本的浪费。
发明内容
鉴于以上的问题，本发明所要解决的技术问题在于，提出了一种串联导电结构，可用以驱动发光二极管，并在能提供充足稳定光源的前提下，选择性地设置发光二极管于所需位置，以节省发光二极管的数量，其操作方法简易，且可广泛被使用。为了实现上述目的，本发明提出一种串联导电结构，连接于一直流电源，以驱动至少一电子零组件执行一预设功能。其中电子零组件具有一正极导端与一负极导端，串联导电结构包括一插接电路板、至少一串联导线、以及至少一内建的弹性导电件。插接电路板包括一第一定向插接口与至少一第二定向插接口，第一定向插接口与第二定向插接口各自设有一正极端及一负极端。
直流电源的正极导线连接于插接电路板的第一定向插接口的正极端，直流电源的负极导线连接于插接电路板的最后一个第二定向插接口的负极端。串联导线连接于第一定向插接口的负极端与相邻的第二定向插接口的正极端之间，且各第二定向插接口的负极端与相邻的第二定向插接口的正极端之间也设有串联导线.
一入 ，弹性导电件连接于各第二定向插接口内的正极端及负极端之间；当电子零组件插接于第一定向插接口中，借此串联导电结构形成一串联导电电路。根据本发明提出的串联导电结构，其中电子零组件还可任意插接于第二定向插接口内，于此，弹性导电件被隔开断电，而由电子零组件形成串联导电电路。根据本发明提出的串联导电结构，其中第一定向插接口与第二定向插接口还各自具有一定向结构，令电子零组件的正极导端与负极导端对应于定向结构，形成一相互匹配的防呆结构。根据本发明提出的串联导电结构，其中正极端及负极端内各自设有一母端子，正极导端及负极导端内各自设有一公端子，且公端子对应并且电性连接于母端子，以形成串联导电电路。根据本发明提出的串联导电结构，其中电子零组件为一发光二极管 (LightEmitting Diode，LED)。为了实现上述目的，本发明还提出一种串联导电结构，连接于一直流电源，以驱动至少一电子零组件执行一预设功能，其中电子零组件具有一正极导端与一负极导端，串联导电结构包括一插接电路板、至少一串联导线与至少一第二定向导电插件。插接电路板包括一第一定向插接口与至少一第二定向插接口，第一定向插接口及第二定向插接口各自设有一正极端及一负极端。直流电源的正极导线连接于插接电路板的第一定向插接口的正极端，直流电源的负极导线连接于插接电路板最后一个的第二定向插接口的负极端；串联导线连接于第一定向插接口的负极端与相邻的第二定向插接口的正极端之间，且各第二定向插接口的负极端与相邻的第二定向插接口的正极端之间也设有串联导线.
一入 ，第二定向导电插件具有一正极导端与一负极导端；其中电子零组件插接于第一定向插接口中，各第二定向插接口可任意以电子零组件或第二定向导电插件插设其中，借此串联导电结构形成一串联导电电路。根据本发明提出的串联导电结构，其中第一定向插接口与第二定向插接口还各自具有一定向结构，令电子零组件的正极导端与负极导端，以及第二定向导电插件的正极导端与负极导端对应于定向结构，形成一相互匹配的防呆结构。根据本发明提出的串联导电结构，其中正极端及负极端内各自设有一母端子，正极导端及负极导端内各自设有一公端子，且公端子对应并且电性连接于母端子，以形成串联导电电路。根据本发明提出的串联导电结构，其中第二定向导电插件包括一起始定向插接件及一末端定向插接件，且起始定向插接件的正极导端与末端定向插接件的负极导端之间以一电性导线连接。
根据本发明提出的串联导电结构，其中当电子零组件插接于第一定向插接口和依序插接于紧靠于第一定向插接口的第二定向插接口中，起始定向插接件插接于紧靠于电子零组件的第二定向插接口中，且末端定向插接件插接于插接电路板最后一个的第二定向插接口时，借此串联导电结构形成串联导电电路。本发明的功效在于，根据本发明的串联导电结构，可利用一直流电源，驱动电子零组件执行其预设功能；除此之外，利用本发明的串联导电结构，还可视使用者需求，而选择性地配置电子零组件的数目，减少电子零组件的使用数量，并有效降低制作电路的成本。以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
图IA为根据本发明第一实施例的串联导电结构的简要电路方框图；图IB为根据本发明第一实施例的串联导电结构的立体透视图；图IC为根据本发明第一实施例的串联导电结构于实际配置时的结构示意图；图2为根据本发明第一实施例的串联导电结构于实际配置时的结构示意图；图3A为根据本发明第一实施例的电子零组件插设于第二定向插接口之前的电性示意图；图;3B为根据本发明第一实施例的电子零组件插设于第二定向插接口之后的电性示意图；图4A为根据本发明第二实施例的串联导电结构的简要电路方框图；图4B为根据本发明第二实施例的串联导电结构于实际配置时的结构示意图；图5A为根据本发明第三实施例的串联导电结构于实际配置时的结构示意图；图5B为根据本发明第四实施例的串联导电结构于实际配置时的结构示意图；以及图5C为根据本发明第五实施例的串联导电结构于实际配置时的结构示意图。其中，附图标记
直流电源Vin
母端子3
第一定向插接口10
正极端12
公端子13
负极端14
第二定向插接口20
串联导线30
弹性导电件35
定向插接槽42
电子零组件100
插接电路板110
正极导端120
负极导端140
第二定向导电插件起始定向插接件末端定向插接件电性导线
200 201 203 205 242定向卡勾串联导电结构
1000，2000
具体实施例方式为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例及附图，对本发明进一步详细说明，并且提供本发明的权利要求范围更进一步的解释。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。以下的说明，请一并参阅图IA至图1C，分别为根据本发明第一实施例的串联导电结构，其简要电路方框图、立体透视图与实际配置时的结构示意图。串联导电结构1000电性连接于一直流电源Vin，并可用于驱动至少一电子零组件100执行一预设功能。其中电子零组件 100 可以是续流二极管(FreewheelDiode)、发光二极管(Light Emitting Diode, LED)、或金氧半导体(Metal-Oxide-Semiconductor，M0S)等等。以下以电子零组件100为发光二极管作为本发明一较佳实施例的说明，但电子零组件100的种类并不以发光二极管为限。电子零组件100具有一正极导端120与一负极导端140。串联导电结构1000包括一插接电路板110、至少一串联导线30、以及至少一弹性导电件35。如图IA与图IB所示，插接电路板110包括一第一定向插接口 10与至少一第二定向插接口 20，其中第一定向插接口 10与各个第二定向插接口 20皆各自设有一正极端12及一负极端14。串联导线30连接于第一定向插接口 10的负极端14与相邻的第二定向插接口 20的正极端12之间。除此之外，串联导线30还连接于各个第二定向插接口 20的负极端14与相邻的第二定向插接口 20的正极端12之间，以达到插接电路板110上第一定向插接口 10与各个第二定向插接口 20之间，相互电性连接的目的。弹性导电件35连接于各个第二定向插接口 20内的正极端12及负极端14之间。 也就是说，弹性导电件35是以内建于插接电路板110的方式，电性连接于第二定向插接口 20内的正极端12及负极端14之间，以达到各个第二定向插接口 20内的正极端12及负极端14相互电性导通的目的。于此，当直流电源Vin的正极导线连接于第一定向插接口 10的正极端12，电子零组件100插接于第一定向插接口 10中，且直流电源Vin的负极导线连接于插接电路板110 最后一个的第二定向插接口 20的负极端14时，借此串联导电结构1000形成一串联导电电路。因此，如图IC所示，使用者可视自行需求及所需发光源的数目，将电子零组件100 插设于插接电路板110(第一定向插接口 10和第二定向插接口 20)中，以形成串联导电电路。其次，为了达到节省使用发光源(电子零组件100)数量的目的，如图2所示，使用者于插设电子零组件100于第一定向插接口 10后，还可选择性地将电子零组件100插接于第二定向插接口 20内。在此情况之下，被电子零组件100插设的第二定向插接口 20之间的弹性导电件35是被隔开断电，而改经由电子零组件100以形成串联导电电路。请参阅图3A与图3B，分别为电子零组件100未插设于第二定向插接口 20与电子零组件100插设于第二定向插接口 20之后的电性示意图。如图3A所示，当电子零组件100 尚未插设于第二定向插接口 20时，正极端12及负极端14内设有的母端子3是借由弹性导电件35而电性导通于彼此(意即正极端12电性导通于负极端14)；而当电子零组件100 插设于第二定向插接口 20后，如图:3B所示，弹性导电件35即被电子零组件100隔开，改以电子零组件100的正极导端120及负极导端140的公端子13抵触于母端子3。于此，公端子13对应并且电性连接于母端子3，借以形成供串联导电结构1000电性导通的串联导电电路。其次，为了增加串联导电结构1000的防呆机制，根据本发明第一实施例，插接电路板110上还可具有一定向结构，相对配置于第一定向插接口 10与各个第二定向插接口 20 上。因此，当电子零组件100插设于第一定向插接口 10或第二定向插接口 20中时，电子零组件100的正极导端120与负极导端140即可对应于定向结构，以形成一相互匹配的防呆结构。举例而言，请参阅图1C，定向结构可以是但不限于一定向插接槽42。因此，当电子零组件100插设于第一定向插接口 10或第二定向插接口 20中时，如图2所示，电子零组件100 即可借由定向卡勾242卡掣于定向插接槽42内，以形成串联导电结构1000的防呆结构。图4A与图4B分别为根据本发明第二实施例的串联导电结构，其简要电路方框图与实际配置时的结构示意图。以下的说明，请一并参阅图4A与图4B。串联导电结构2000 电性连接于直流电源Vin，并可用于驱动至少一电子零组件100执行一预设功能。其中电子零组件 100 可以是续流二极管(FreewheelDiode)、发光二极管(Light Emitting Diode, LED)、或金氧半导体(Metal-Oxide-kmiconductor，M0S)等等。以下是以电子零组件100 为发光二极管作为本发明一较佳实施例的说明，但电子零组件100的种类并不以发光二极管为限。电子零组件100具有一正极导端120与一负极导端140，串联导电结构2000包括一插接电路板110、至少一串联导线30、以及至少一第二定向导电插件200。插接电路板110包括一第一定向插接口 10与至少一第二定向插接口 20，其中第一定向插接口 10与各个第二定向插接口 20皆各自设有一正极端12及一负极端14。串联导线30连接于第一定向插接口 10的负极端14与相邻的第二定向插接口 20 的正极端12之间。除此之外，串联导线30还连接于各个第二定向插接口 20的负极端14 与相邻的第二定向插接口 20的正极端12之间，以达到插接电路板110上第一定向插接口 10与各个第二定向插接口 20之间，相互电性连接的目的。第二定向导电插件200同电子零组件100可具有正极导端120与负极导端140。 因此，当直流电源Vin的正极导线与负极导线各自连接于第一定向插接口 10的正极端12与插接电路板110最后一个的第二定向插接口 20的负极端14，且电子零组件100插接于第一定向插接口 10中时，如图4B所示，使用者可选择性地令第二定向插接口 20以电子零组件 100或第二定向导电插件200插设其中，借此串联导电结构2000形成一串联导电电路。因此，在维持串联导电电路电性导通的情况之下，使用者即可利用第二定向导电插件200取代电子零组件100，以达到减少电子零组件100使用数量的目的。
8
其中电子零组件100插设于第一定向插接口 10、电子零组件100或第二定向导电插件200插设于第二定向插接口 20时，其内部的电性导通方式是同前一实施例，是以正极端12及负极端14内各自设有母端子3，与正极导端120及负极导端140内各自设有公端子13，令公端子13对应并且电性连接于母端子3，而形成串联导电结构2000的串联导电电路。根据本发明第二实施例，是以第二定向导电插件200取代前一实施例的弹性导电件35 而已。除此之外，为了增加串联导电结构2000的防呆机制，根据本发明第二实施例，插接电路板Iio上亦可具有一定向结构，如定向插接槽42。因此，当电子零组件100或第二定向导电插件200插设于第一定向插接口 10或第二定向插接口 20中时，即可借由定向卡勾242卡掣于定向插接槽42内，以形成串联导电结构2000的防呆结构。图5A为根据本发明第三实施例，其将第二定向导电插件200应用于串联导电结构 2000的结构示意图。其中第二定向导电插件200可包括一起始定向插接件201及一末端定向插接件203，且起始定向插接件201的正极导端120与末端定向插接件203的负极导端 140之间以一电性导线205连接。因此，当至少一电子零组件100插接于第一定向插接口 10和依序插接于紧靠于第一定向插接口 10的至少一第二定向插接口 20中，起始定向插接件201插接于紧靠于电子零组件100的第二定向插接口 20中，并且末端定向插接件203插接于插接电路板110最后一个的第二定向插接口 20时，借此串联导电结构2000形成串联导电电路。图5B与图5C，分别为根据本发明第四实施例与第五实施例，其是将第二定向导电插件200应用于串联导电结构2000的结构示意图。由图5A、图5B与图5C可见，根据本发明第三、第四与第五实施例，第二定向导电插件200经由连接于起始定向插接件201的正极导端120与末端定向插接件203的负极导端140之间的电性导线205，维持串联导电电路的导通，并同时可减少所需使用电子零组件100的数目，实现降低电路成本的目的。所以，根据本发明的串联导电结构，使用者可视需求电子零组件(发光源)的数目，将电子零组件(发光源)插接于第一定向插接口以及选择性的插接于第二定向插接口 (如第一实施例)；或者，将电子零组件(发光源)插接于第一定向插接口以及紧靠于第一定向插接口的至少一第二定向插接口，再将第二定向导电插件插接于紧靠于电子零组件的第二定向插接口(如第二、第三、第四与第五实施例)，以取代现有必需串行电子零组件的数目。因此，根据本发明的串联导电结构，不仅可用以节省电子零组件(发光源)的使用数量，并可有效地降低制作电路的成本。当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种串联导电结构，连接于一直流电源，以驱动至少一电子零组件执行一预设功能， 其中该电子零组件具有一正极导端与一负极导端，其特征在于，该串联导电结构包括一插接电路板，包括一第一定向插接口与至少一第二定向插接口，该第一定向插接口与该第二定向插接口各自设有一正极端及一负极端；至少一串联导线，连接于该第一定向插接口的该负极端与相邻的该第二定向插接口的该正极端之间，且各该第二定向插接口的该负极端与相邻的该第二定向插接口的该正极端之间也设有该串联导线；以及至少一弹性导电件，连接于各该第二定向插接口内的该正极端及该负极端之间；其中当该电子零组件插接于该第一定向插接口中，该直流电源的正极导线连接于该插接电路板的该第一定向插接口的该正极端，该直流电源的负极导线连接于该插接电路板最后一个的该第二定向插接口的该负极端，借此该串联导电结构形成一串联导电电路。
2.根据权利要求1所述的串联导电结构，其特征在于，该电子零组件还能够任意插接于该第二定向插接口内，于此，该弹性导电件被隔开断电，而由该电子零组件形成该串联导电电路。
3.根据权利要求1所述的串联导电结构，其特征在于，该第一定向插接口与该第二定向插接口还各自具有一定向结构，令该电子零组件的该正极导端与该负极导端对应于该定向结构，形成一相互匹配的防呆结构。
4.根据权利要求1所述的串联导电结构，其特征在于，该正极端及该负极端内各自设有一母端子，该正极导端及该负极导端内各自设有一公端子，且该公端子对应并且电性连接于该母端子，以形成该串联导电电路。
5.根据权利要求1所述的串联导电结构，其特征在于，该电子零组件为一发光二极管。
6.一种串联导电结构，连接于一直流电源，以驱动至少一电子零组件执行一预设功能， 其中该电子零组件具有一正极导端与一负极导端，其特征在于，该串联导电结构包括一插接电路板，包括一第一定向插接口与至少一第二定向插接口，该第一定向插接口及该第二定向插接口各自设有一正极端及一负极端；至少一串联导线，连接于该第一定向插接口的该负极端与相邻的该第二定向插接口的该正极端之间，且各该第二定向插接口的该负极端与相邻的该第二定向插接口的该正极端之间也设有该串联导线；以及至少一第二定向导电插件，该第二定向导电插件具有一正极导端与一负极导端；其中该电子零组件插接于该第一定向插接口中，各该第二定向插接口能够任意以该电子零组件或该第二定向导电插件插设于其中，且该直流电源的一正极导线连接于该第一定向插接口的该正极端，该直流电源的一负极导线连接于该插接电路板最后一个的该第二定向插接口的该负极端，借此该串联导电结构形成一串联导电电路。
7.根据权利要求6所述的串联导电结构，其特征在于，该第一定向插接口与该第二定向插接口还各自具有一定向结构，令该电子零组件的该正极导端与该负极导端，以及该第二定向导电插件的该正极导端与该负极导端对应于该定向结构，形成一相互匹配的防呆结构。
8.根据权利要求6所述的串联导电结构，其特征在于，该正极端及该负极端内各自设有一母端子，该电子零组件与该第二定向导电插件的该正极导端及该负极导端内各自设有一公端子，且该公端子对应并且电性连接于该母端子，以形成该串联导电电路。
9.根据权利要求6所述的串联导电结构，其特征在于，该第二定向导电插件包括一起始定向插接件及一末端定向插接件，且该起始定向插接件的一正极导端与该末端定向插接件的一负极导端之间以一电性导线连接。
10.根据权利要求9所述的串联导电结构，其特征在于，当该电子零组件插接于该第一定向插接口和依序插接于紧靠于该第一定向插接口的该第二定向插接口中，该起始定向插接件插接于紧靠于该电子零组件的该第二定向插接口中，且该末端定向插接件插接于该插接电路板最后一个的该第二定向插接口时，借此该串联导电结构形成该串联导电电路。
全文摘要
一种串联导电结构，连接于一直流电源，以驱动至少一电子零组件执行一预设功能。串联导电结构包括一插接电路板、至少一串联导线、以及至少一内建的弹性导电件或至少一第二定向导电插件。使用者可选择性地利用弹性导电件或第二定向导电插件取代电子零组件，以在形成电性导通回路的前提下，有效减少电子零组件所需使用的数量，且降低电路制作的成本。
文档编号H05B37/00GK102374504SQ201010261360
公开日2012年3月14日 申请日期2010年8月20日 优先权日2010年8月20日
发明者杨瑞链 申请人:世塑有限公司