专利名称：柔性印刷布线板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种包括跨接(jumper)布线的柔性印刷布线板，所述跨接布线由导 电胶形成，用于在导体布线之间进行电连接。
背景技术：
在电子装置领域中，使用封装有电子组件并且提供有跨接布线的柔性印刷布线 板。跨接布线是在印刷布线板上形成的导体布线之间进行电连接的电路。跨接布线连接在 彼此远离的位置处设置的导体布线之间。
例如，专利文献1公开了一种印刷布线板，其包括基板、在基板的表面上设置的多 个导体布线、在这些导体布线的表面上设置的绝缘层以及由导电胶形成的、用于电连接所 述多个导体布线的跨接布线。在该文献所公开的印刷布线板中，在绝缘层中形成对导体布 线的表面进行开口的贯通孔。通过利用导电胶填充贯通孔并且在绝缘层上涂布导电胶来形 成跨接布线。
[专利文献1]日本未审专利申请公布No.61-2243960 发明内容
近年来，随着电子装置的小型化，柔性印刷布线板上所封装的电子组件的密度正 在持续增大。然而，在传统的印刷电路板中，必须将跨接布线设计成使得跨接布线不与在印 刷布线板上安装的电子组件相干扰。因此，随着柔性印刷布线板上所安装的电子组件的密 度增大，变得越来越难以提供防止跨接布线与电子组件相干扰的跨接布线设计。
此外，在传统的印刷布线板中，安装电子组件的位置受到限制。换言之，因为在导 体布线的表面上形成绝缘层并且在绝缘层的表面上涂布导电胶以形成跨接布线，所以必须 将电子组件安装在其不与跨接布线相干扰的位置处。因此，包括跨接布线的柔性印刷布线 板存在不能密集地安装电子组件的问题。
本发明的一个目的是提供一种柔性印刷布线板，该柔性印刷布线板有利于在柔性 印刷布线板上形成的跨接布线的设计，并且增加在柔性印刷布线板上安装的电子组件的密度。
为了达到该目的，本发明的第一方面提供一种柔性印刷布线板，该柔性印刷布线 板包括基板，具有第一表面和第二表面；多个导体布线，设置在基板的第一表面上；绝缘 层，覆盖导体布线的至少一部分；以及跨接布线，用于使所述多个导体布线彼此电连接。所 述基板具有多个贯通孔，所述多个贯通孔分别朝着多个导体布线的表面开口。所述跨接布 线由导电胶的硬化材料构成，并且被形成为使得所述基板的第二表面与面对所述贯通孔的 开口的的所述多个导体布线的所述表面相连续。
根据该结构，在基板中形成分别朝着多个导体布线的表面开口的贯通孔。跨接布 线由导电胶的硬化材料构成，并且被形成为使得基板的第二表面与面对贯通孔的开口的多 个导体布线的表面相连续。因而，在柔性印刷布线板上安装的跨接布线和电子组件不会彼 此干扰。换言之，在其上设置有导体布线的基板的第一表面上不需要形成用于导体布线之 间进行电连接的跨接布线。因而，在柔性印刷布线板上可以容易地形成不与电子组件相干 扰的跨接布线。因此，可以容易地设计要被形成在柔性印刷布线板上的跨接布线。因为不 需要在其中设置有导体布线的基板的表面上提供跨接布线，所以可以在柔性印刷布线板上 安装不与跨接布线相干扰的更多电子组件。因而，可以在柔性印刷布线板上密集地安装电 子组件。
上述的柔性印刷布线板可以包括另一绝缘层，该绝缘层设置在跨接布线的表面 上。根据该结构，因为在跨接布线的表面上进一步设置另一绝缘层，所以跨接布线能够得到 保护，并且电连接的导体布线之间的连接可靠性能够得到提高。
本发明的第二个方面提供一种柔性印刷布线板，该柔性印刷布线板包括基板，具 有第一表面和第二表面；第一导体布线，设置在基板的第一表面上；第二导体布线，设置在 基板的第二表面上；第一绝缘层，覆盖第一导体布线的至少一部分；第二绝缘层，覆盖第二 导体布线的至少一部分；以及跨接布线，用于将第一导体布线电连接到第二导体布线。所 述基板和所述第二绝缘层具有朝着第一导体布线的表面开口的第一贯通孔。所述第二绝缘 层具有朝着第二导体布线的表面开口的第二贯通孔。所述跨接布线由导电胶的硬化材料构 成，并且被形成为使得第二绝缘层的表面、面对第一贯通孔的开口的第一导体布线的表面 以及面对第二贯通孔的开口的第二导体布线的表面是连续的。
根据该结构，在基板和第二绝缘层中形成对第一导体布线的表面进行开口的第一 贯通孔。在第二绝缘层中形成对第二导体布线的表面进行开口的第二贯通孔。跨接导线由 导电胶的硬化材料构成，并且被形成为使得基板的第二表面、面对第一贯通孔的开口的第 一导体布线的表面以及面对第二贯通孔的开口的第二导体布线的表面是连续的。因而，在 柔性印刷布线板上安装的跨接布线和电子组件不会彼此干扰。换言之，在形成第一导体布 线的基板的第一表面上不需要提供用于将第一导体布线电连接到第二导体布线的跨接布 线。因而，可以容易地形成不与电子组件相干扰的跨接布线。因此，可以容易地设计要被形 成在柔性印刷布线板上的跨接布线。因为在其中提供第一导体布线的基板的第一表面上不 需要提供跨接布线，所以可以在柔性印刷布线板上安装不与跨接布线相干扰的更多电子组 件。因而，可以在柔性印刷布线板上密集地安装电子组件。
上述的柔性印刷布线板可以包括第三绝缘层，该第三绝缘层设置在跨接布线的表 面上。根据该结构，因为在跨接布线的表面上设置第三绝缘层，所以跨接布线能够得到保 护，并且在电连接的导体布线之间的连接的可靠性能得到提高。
在上述的柔性印刷布线板上安装电子组件。根据该结构，因为电子组件被安装在 上述的柔性印刷布线板上，所以能够得到在其上密集地安装有电子组件的柔性印刷布线 板。
在上述的柔性印刷布线板中，电子组件被安装在基板上、在面对跨接布线的位置 处。根据该结构，可以将电子组件安装在跨接布线的后侧(基板上的面对跨接布线的位置) 因而，能够将组件高度密集地安装在柔性印刷布线板上。另外，当从电子组件产生大量热时，从电子组件产生的热被传导至跨接布线。由导电胶的硬化材料形成的跨接布线具有良 好的热传导性。因而，能够促进来自电子组件的热辐射。
图1是示出根据本发明的第一实施例的柔性印刷布线板的透视图。
图2是示出根据第一实施例的柔性印刷布线板的横截面图。
图3的部分(a)至部分(e)是示出根据第一实施例的柔性印刷布线板制造工艺的 横截面图。
图4示出其中将电子组件安装在图1中所示的柔性印刷布线板上的状态的透视 图。
图5是示出根据本发明的第二实施例的柔性印刷布线板的横截面图。
图6是示出将电子组件安装在图5中所示的柔性印刷布线板上的状态的横截面 图。
图7是示出根据本发明的第三实施例的柔性印刷布线板的横截面图。
图8是示出本发明的柔性印刷布线板的修改的横截面图。
图9是示出本发明的柔性印刷布线板的另一修改的横截面图。
具体实施方式
第一实施例
现在，将如下说明本发明的优选实施例。图1是示出根据本发明的第一实施例的 柔性印刷布线板的透视图。图2是示出沿着图1中的线2-2所截取的横截面图。图3包括 示出根据第一实施例的柔性印刷布线板的横截面图。图4是示出其中将电子组件安装在第 一实施例的柔性印刷布线板上的透视图。
将图4中所示的电子组件50安装在本发明的柔性印刷布线板1上。如图2所示， 柔性印刷布线板1是包括基板2和导体布线3和4的单面柔性印刷布线板。衬底2由柔性 的树脂膜形成。导体布线3和4被设置在基板2的第一表面加上。柔性印刷布线板1进 一步包括覆盖膜5，该覆盖膜5被设置在导体布线3和4的表面上。覆盖膜5用作覆盖导体 布线3和4的至少一部分的绝缘层。覆盖膜5由在导体布线3和4上层积的粘合剂层fe 和在该粘合剂层如上层积的树脂膜恥构成。覆盖膜5具有组件安装表面5c，在组件安装 表面5c上安装电子组件50。虽然覆盖膜5被用作本实施例的绝缘层，但是可以使用阻焊剂 来替代覆盖膜5。可替选地，可以将导体布线3和4通过粘合剂层(未示出)设置在基板2 的第一表面加上。然而，考虑到柔性印刷布线板1的柔软性和尺寸稳定性，在不使用任何 粘合剂层的情况下，将导体布线3和4可优选地形成在基板2的第一表面加上。除导体布 线3和4之外，柔性印刷布线板1还包括导体布线7和8。导体布线7和8中的每个都具有 用于连接电子部件50的端子51的连接部件6。柔性印刷布线板1进一步包括穿透基板2 的贯通孔9和10以及用于电连接导体布线3和4的跨接布线11。
由具有良好柔软性的树脂材料构成的树脂膜被用作基板2和覆盖膜5的树脂膜 恥。例如，使用用于柔性印刷布线板中并且具有通用性的诸如聚酰亚胺膜和聚酯膜的树脂 膜作为这样的树脂膜。特别地，优选除了柔软性之外还具有高耐热性的树脂膜。例如，可优5选地使用聚酰胺系树脂膜、诸如聚酰亚胺和聚酰胺-酰亚胺的聚酰亚胺系树脂膜以及聚萘 二甲酸乙二醇酯作为这样的树脂膜。
例如，鉴于导电性和耐久性，可优选地使用铜或主要由铜组成的合金作为构成导 体布线3、4、7和8的金属箔。例如，使用铜薄膜、含锡铜合金薄膜、含铬铜合金薄膜、含锌铜 合金薄膜、含锆铜合金薄膜等作为这样的金属箔。
优选具有良好的柔软性和耐热性的粘合剂作为构成粘合剂层fe的粘合剂。这样 的粘合剂的示例包括诸如尼龙系、环氧树脂系、丁醛树脂系、丙烯酸树脂系粘合剂的各种树 脂系粘合剂。
在本实施例中，如图2所示，贯通孔(有底的通孔)9和10对导体布线3和4的表 面进行开口并且被形成在基板2中。柔性印刷布线板1进一步包括电连接导体布线3和4 的跨接布线11。跨接布线11由导电胶的硬化材料制成。跨接布线11被形成为使得基板2 的第二表面2b与贯通孔9和10对其进行开口的导体布线3和4的各个表面3a和如相连续。
其中在粘结剂树脂中分散有诸如金属粉末的导电性填料的导电胶被用作构成跨 接布线11的导电胶。例如，可以使用银、钼、金、铜、镍、钯等作为金属粉末。在这些金属粉 末之中，银粉和银包铜粉末因为它们呈现良好的导电性而被可优选地使用。此外，例如，使 用环氧树脂、酚树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、三聚氰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚 酰胺-酰亚胺树脂等作为粘结剂树脂。在这些树脂之中，因为导电胶的耐热性得到提高，所 以可优选地使用热固性树脂。在本实施例中，可优选地使用环氧树脂。
对所使用的环氧树脂没有特别限定。然而，例如，使用双酚A、F、S和AD、双酚A/ 双酚F共聚物系环氧树脂、萘系环氧树脂、酚醛清漆系环氧树脂、联苯系树脂、二环戊二烯 系树脂等作为环氧树脂。也可以使用苯氧基树脂作为高分子量环氧树脂。
粘结剂用树脂可以溶解在溶剂中并被使用。例如，使用酯系、醚系、酮系、醚酯系、 醇系、烃系或胺系有机溶剂等作为所述溶剂。通过丝网印刷等将导电胶填充在贯通孔9和 10中。因而，可优选地使用具有良好的印刷性的高沸点溶剂。特别地，可优选地使用卡必醇 乙酸酯或丁基卡必醇乙酸酯作为这样的溶剂。这些溶剂可以以多种类型的组合来使用。利 用三辊滚轧机、旋转搅拌/消泡机等来混合并分散这些材料以制作均勻的混合物，并且由 此制备导电胶。
根据本实施例，在基板2中形成对导体布线3和4的表面进行开口的贯通孔9和 10。跨接布线11由导电胶的硬化材料构成，并且被形成为使得基板2的第二表面2b与贯 通孔9和10对其进行开口的导体布线3和4的各个表面3a和如相连续。利用该结构，在 基板2的组件安装表面5c上不需要形成用于在导体布线3和4之间进行电连接的跨接布 线11。
现在，将参照附图来说明用于制作柔性印刷布线板1的方法。首先，如图3的部分 (a)所示，制备由柔性树脂膜制成的基板2。在基板2的第一表面加上层积诸如铜箔的金 属箔。然后，以通常的方法来蚀刻所层积的金属箔。如图3的部分(b)所示，结果形成导体 布线3、4、7和8。
接着，如图3的部分(c)所示，除了连接部件6的周围部分之外，在基板2上层压 具有粘合剂层5a的树脂膜5b，以将覆盖膜5结合在基板2上。然后，如图3的部分(d)所示，从基板2的第二表面2b使用UV-YAG激光，以形成贯通孔9和10。通过化学处理来去除 污物。
接着，在导体布线3和4的暴露表面3a和如上形成镍镀敷层(未示出)。随后， 在镍镀敷层的表面上形成金镀敷层(未示出)。如图3的部分(e)所示，通过丝网印刷法 用导电胶填充贯通孔9和10，并且用导电胶涂布基板2的第二表面2b。在利用导电胶填充 以及涂布之后，通过热处理使导电胶硬化，以形成跨接布线11。可以省略镍镀敷和金镀敷。 然而，如果高可靠性是必要的，则最好执行镍镀敷和金镀敷。
利用该柔性印刷布线板1，如图4和5所示，电子组件50的端子51与导体布线7 和8的连接部件6相连接，以由此将电子组件50安装在覆盖膜5的组件安装表面5c上。换 言之，“安装状态”是指其中在柔性印刷布线板1上安装有电子组件50的状态。
上述的第一实施例能够获得下列效果。
(1)在基板2中形成对导体布线3和4的各个表面进行开口的贯通孔9和10。跨 接布线11由导电胶的硬化材料构成，并且被形成为使得基板2的第二表面2b与贯通孔9 和10对其进行开口的导体布线3和4的表面3a和如相连续。因此，如图4所示，在柔性 印刷布线板1上安装的跨接布线11和电子组件50不会彼此干扰。换言之，在其中设置导 体布线3、4、7和8的基板2的表面加上不需要提供用于在导体布线3和4之间进行电连 接的跨接布线11。因而，可以容易地形成不与电子组件50相干扰的跨接布线11。因而，可 以容易地设计要被形成在柔性印刷布线板1上的跨接布线11。因为在形成导体布线3、4、 7和8的基板2的表面加上不需要提供任何跨接布线11，所以可以在柔性印刷布线板1上 安装不与跨接布线11相干扰的更多电子组件50。因而，可以在柔性印刷布线板1上密集地 安装电子组件50。
(2)在上述安装状态中，如图4所示，在柔性印刷布线板1上安装电子组件50。因 而，因为在具有上述(1)的效果的柔性印刷布线板1上安装电子组件50，所以能够得到其上 密集地安装电子组件50的柔性印刷布线板1。
第二实施例
接下来，说明本发明的第二实施例。图5是根据本发明的第二实施例的柔性印刷 布线板的横截面图。与第一实施例相同的组件用相同的附图标记来表示，并且因而省略对 其的说明。图6是示出其中在第二实施例的柔性印刷布线板上安装电子组件的状态的横截 面图。
如图6中所示，在本发明的柔性印刷布线板12上安装电子组件50。如图5所示， 柔性印刷布线板12包括基板2、用作第一导体布线的导体布线3以及用作第一绝缘层的覆 盖膜5。导体布线3被设置在基板2的表面加上。覆盖膜5被形成在导体布线3的表面 上，以覆盖导体布线3的至少一部分。柔性印刷布线板12进一步包括用作第二导体布线的 导体布线13以及用作第二绝缘层的覆盖膜14。换言之，柔性印刷布线板12是双面柔性印 刷布线板。导体布线13被设置在基板2的第二表面2b上。覆盖膜14被形成在导体布线 13的表面上，以覆盖导体布线13的至少一部分。除了导体布线3和13之外，柔性印刷布线 板12还包括多个导体布线7和15。导体布线7和15中的每个都具有用于连接电子组件 50的端子的连接部件6。柔性印刷布线板12进一步包括贯通孔18和19以及电连接导体 布线3和13的跨接布线20。
作为构成导体布线13、15和16的金属箔，例如，鉴于导电性和耐久性，可优选地使 用铜或主要由铜制得的合金。例如，使用铜薄膜、含锡铜合金薄膜、含铬铜合金薄膜、含锌铜 合金薄膜、含锆铜合金薄膜等作为这样的金属箔。作为填充在基板2中形成的贯通孔17的 导电胶，可以使用与第一实施例中用于形成跨接布线11的导电胶相类似的导电胶。
覆盖膜14由粘合剂层14a以及在粘合剂层14a上层积的树脂膜14b构成。可以 使用与构成粘合剂层fe的粘合剂相类似的粘合剂作为构成粘合剂层14a的粘合剂。可以 使用与树脂膜恥相类似的树脂膜作为树脂膜14b。替代覆盖膜14，可以使用阻焊剂作为第 二绝缘层。
在本实施例中，如图5所示，在基板2和覆盖膜14中形成对导体布线3的表面进 行开口的第一贯通孔(有底的通孔)18。在覆盖膜14中形成对导体布线13的表面进行开 口的第二贯通孔(有底的通孔)19。柔性印刷布线板12包括电连接导体布线3和13的跨 接布线20。该跨接布线20由导电胶的硬化材料制成，并且被形成为使得基板2的第二表面 2b与第一贯通孔18对其进行开口的导体布线3的表面3a和第二贯通孔19对其进行开口 的导体布线13的表面13a相连续。作为用于形成跨接布线20的导电胶，可以使用与第一 实施例中用于形成跨接布线11的导电胶相类似的导电胶。
根据本实施例，在基板2和覆盖膜14中形成对导体布线3的表面进行开口的第一 贯通孔18。在覆盖膜14中还形成对导体布线13的表面进行开口的第二贯通孔19。跨接 布线20由导电胶的硬化材料制成，并且被形成为使得基板2的第二表面2b与第一贯通孔 18对其进行开口的导体布线3的表面3a和第二贯通孔19对其进行开口的导体布线13的 表面13a相连续。利用该结构，在基板2的组件安装表面5c上不需要形成用于在导体布线 3和13之间进行电连接的跨接布线20。
利用具有这样的结构的柔性印刷布线板12，如图6所示，电子组件50的端子51连 接到导体布线7和15的连接部件6，以由此将电子组件50安装在覆盖膜5的组件安装表面 5c上。换言之，“安装状态”是指其中在柔性印刷布线板12上安装有电子组件50的状态。
在本实施例中，在组件安装表面5c上形成与电子组件50的端子51相连接的连接 部件6。在与电子组件的端子相连接的连接部件6下方设置跨接布线20。换言之，在基板 2上、在面对跨接布线20的位置处，安装电子组件50。利用该结构，当从电子组件50产生 大量热时，从电子组件50所产生的热被传导至跨接布线20。具体地，由电子组件50产生的 热被传导至导体布线15，并且以此顺序顺次地被传导至填充贯通孔17的导电胶、导体布线 16和覆盖膜14。该热最终被传导至在覆盖膜14的表面上设置的跨接布线20。
上述的第二实施例能够获得下列效果。
(3)在基板2和覆盖膜14中形成对导体布线3的表面进行开口的第一贯通孔18。 在覆盖膜14中形成对导体布线13的表面进行开口的第二贯通孔19。跨接布线20由导电 胶的硬化材料制成，并且被形成为使得基板2的第二表面2b与第一贯通孔18对其进行开 口的导体布线3的表面3a和第二贯通孔19对其进行开口的导体布线13的表面13a相连 续。因此，如图6所示，在柔性印刷布线板12上安装的跨接布线20和电子组件50不会彼 此干扰。换言之，在其上提供导体布线3、15和7的基板2的表面加上不需要提供用于在 导体布线3和13之间进行电连接的跨接布线20，可以容易地形成不与在电子安装表面5c 上安装的电子组件50相干扰的跨接布线20。因此，可以容易地设计要被形成在柔性印刷布8线板12上的跨接布线20。此外，不需要在形成导体布线3、15和7的基板2的第一表面加 上形成跨接布线20。因而，可以在柔性印刷布线板12上安装不与跨接布线20相干扰的更 多电子组件50。因而，可以在柔性印刷布线板12上密集地安装电子组件50。
(4)在上述的安装状态中，如图6所示，在柔性印刷布线板12上安装有电子组件 50。因而，因为在具有上述(3)的效果的柔性印刷布线板12上安装电子组件50，所以能够 得到其上密集安装有电子组件50的柔性印刷布线板12。
(5)如图6所示，在基板2上、在面对跨接布线20的位置处，安装电子组件50。因 而，当从电子组件50产生大量热时，从电子组件50产生的热被传导至跨接布线20。由导电 胶制成的跨接布线20具有良好的热传导性。因而，能够促进来自电子组件50的热辐射。
第三实施例
接下来，说明本发明的第三实施例。图7是根据本发明的第三实施例的柔性印刷 布线板的横截面图。与第一实施例相同的组件用相同的附图标记来表示，并且因而省略对 其的说明。
在本发明的柔性印刷布线板21上安装电子组件。如图7所示，该柔性印刷布线板 21是单面柔性印刷布线板，包括基板2以及导体布线3和4。柔性印刷布线板21进一步包 括用作绝缘层的覆盖膜5。覆盖膜5覆盖导体布线3和4的至少一部分。除导体布线3和 4之外，柔性印刷布线板21还包括多个导体布线7和8。导体布线7和8中的每个都具有 用于连接电子组件的端子的连接部件6。在基板2中形成分别对导体布线3和4的表面进 行开口的贯通孔(有底的通孔)9和10。跨接布线11由导电胶的硬化材料构成，并且被形 成为使得基板2的表面2b与贯通孔9和10对其进行开口的导体布线3和4的各个表面3a 和如相连续。
在基板2的第二表面2b和跨接布线11的表面上设置用作另一绝缘层的阻焊剂层 22。阻焊剂层22由诸如环氧树脂的绝缘材料构成。在本实施例中，虽然阻焊剂层22被用 作另一绝缘层，但是可以使用通过利用丝网印刷涂布聚酰亚胺系墨而形成的覆盖涂层来替 代。
除上述(1)的效果之外，上述的第三实施例还能够获得下列效果。
(6)因为在跨接布线11的表面上形成阻焊剂层22，所以跨接布线11能够得到保 护，并且电连接的导体布线3和4之间的连接可靠性能够得以提高。
本发明并不限于上述的实施例。本发明可以在本发明实质的基础上进行各种设计 修改。这样的修改并不排除在本发明的范围之外。例如，可以做出下列修改。
如图8所示，如同第一实施例那样，柔性印刷布线板可包括基板2、导体布线3和 4、在基板2的第一表面加上设置的覆盖膜5、在基板2的第二表面2b上设置的覆盖膜14、 跨接布线M以及在基板2和覆盖膜14中形成的并且分别对导体布线3和4的表面进行开 口的贯通孔18和23。更具体地，跨接布线M可以由导电胶的硬化材料构成，并且被形成为 使得基板2的第二表面2b与贯通孔18和23对其进行开口的导体布线3和4的各个表面 3a和4a相连续。
以此方式，在柔性印刷布线板上安装的跨接布线M和电子组件不会彼此干扰。换 言之，在其中设置导体布线3、7和15的基板2的表面加上不需要形成用于在导体布线3 和4之间进行电连接的跨接布线24。因而，可以容易地形成不与电子组件相干扰的跨接布线M。因此，可以容易地设计要被形成在柔性印刷布线板上的跨接布线M。因为在其中形 成导体布线3、7和15的基板2的第一表面加上不需要提供任何跨接布线M，所以可以在 柔性印刷布线板上安装不与跨接布线M相干扰的更多电子组件。因而，可以在柔性印刷布 线板上密集地安装电子组件。
在第三实施例中，在跨接布线11的表面上设置用作另一绝缘层的阻焊剂层22。类 似地，如图9所示，在第二实施例的跨接布线20的表面上可以设置用作第三绝缘层的阻焊 剂层25。
因为在跨接布线20的表面上形成阻焊剂层25，所以跨接布线20能够得到保护，并 且在电连接的导体布线3和13之间的连接可靠性能够得到提高。
权利要求
1.一种柔性印刷布线板，包括 基板，具有第一表面和第二表面；多个导体布线，设置在所述基板的第一表面上； 绝缘层，覆盖所述导体布线的至少一部分；以及 跨接布线，用于使所述多个导体布线彼此电连接，其中，所述基板具有多个贯通孔，所述多个贯通孔分别朝着所述多个导体布线的表面 开口，所述跨接布线由导电胶的硬化材料构成，并且被形成为使得所述基板的所述第二表面 与面对所述贯通孔的开口的所述多个导体布线的所述表面相连续，并且其中，在所述柔性印刷布线板上，电子组件被安装在基板上的面对所述跨接布线的位置处。
2.根据权利要求1所述的柔性印刷布线板，其中， 在所述跨接布线的表面上设置另一绝缘层。
全文摘要
本发明涉及一种柔性印刷布线板。柔性印刷布线板(1)具有基板(2)、导体布线(3、4)、覆盖膜(5)、跨接布线(11)以及贯通孔(9、10)。导体布线(3、4)被提供在基板(2)的第一表面(2a)上。覆盖膜(5)覆盖导体布线(3、4)的至少一部分。跨接布线(11)电连接导体布线(3、4)。贯通孔(9、10)被形成在基板(2)中并且分别对导体布线(3、4)的表面进行开口。跨接布线(11)由导电胶的硬化材料构成并且被形成为使得基板(2)的第二表面(2b)与贯通孔(9、10)对其进行开口的导体布线(3、4)的表面(3a、4a)相连续。
文档编号H05K1/11GK102045942SQ201010572948
公开日2011年5月4日 申请日期2008年2月15日 优先权日2007年2月19日
发明者中间幸喜, 冈良雄, 春日隆, 朴辰珠 申请人:住友电工印刷电路株式会社, 住友电气工业株式会社