等长金手指的镀金方法

文档序号:8144740阅读:312来源:国知局
专利名称:等长金手指的镀金方法
技术领域
本发明涉及一种等长金手指的镀金方法。
技术背景
在制作等长金手指及对等长金手指进行镀金过程中,现有技术采用的方法是首先 通过外图和外蚀将板内图形和镀金导线蚀刻出来,然后利用阻焊油墨覆盖非镀金区域,通 过镀金导线进行镀金,最后修整外形,机械去除镀金导线并倒角,所述倒角用于方便插接入槽。
此种方式采用的是从等长金手指端头引出8-18mil不等宽度的镀金导线,作为镀 金手指时的导电层,镀金导线其实是一种工艺辅助线,在最终的产品中它是不被保留的;镀 完金后,在修整外形后采用V刻方法去除镀金导线,因机械的去除方法存在精度的问题,镀 金导线存在去除不干净导致其残留在板面上,或者去除过度导致金手指端头出现露铜,导 致产品金手指区域长期使用中可靠性存在隐患。发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种不在PCB板上设置镀金导线,从而不必采 用机械方式去除镀金导线的等长金手指镀金方法。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是提供一种等长金手指的镀金方 法,包括
(1)准备PCB板,在PCB板上制作出板内图形、导电辅助边、等长金手指图形和板内 镀金用引线,导电辅助边与金手指相互隔开,所述板内镀金用引线使所有金手指和导电辅 助边相互电导通;
(2)在非镀金区域贴抗镀胶带;
(3)利用板内镀金用引线作为镀金导线对等长金手指进行镀金;
(4)撕掉抗镀胶带;
(5)利用激光熔线法熔断板内镀金用引线;
(6)对PCB板进行阻焊、修整外形和倒角处理。
其中,在步骤(1)中,所述板内镀金用引线宽度尺寸为0. 1-0. 2mm。
其中,在步骤(5)中,所述的激光熔线法采用激光熔线的温度为1100度、时间为1 分钟。
其中,所述抗镀胶带为蓝胶带。
本发明的有益效果是由于本发明等长金手指镀金方法不在PCB板金手指的端 头引出镀金导线,不必去除该镀金导线,自然不存在去除不干净导致其残留在板面上,或者 去除过度导致金手指端头出现露铜,导致产品金手指区域长期使用中可靠性存在隐患的问 题,采用板内镀金用引线来代替在金手指端部设置的镀金导线,能够达到使等长金手指相 互导通的目的,且板内镀金用引线较细,可以采用激光熔线法把板内镀金用引线熔断,使金手指之间、金手指和导电辅助边之间切断连接,激光熔线法仅需要数秒钟的时间,效率高, 生产周期短,且激光熔线法成本非常低。


图1是采用本发明等长金手指的镀金方法的一个PCB板实施例;
图2是在PCB板非镀金区域贴上抗镀胶带后的示意图3是对PCB板镀金后的示意图4是撕掉PCB板上抗镀胶带后的示意图5是熔断板内镀金用引线后的示意图6是对PCB板阻焊、修整外形、倒角后的最终效果图。
其中,1、板内图形;2、金手指;3、导电辅助边;4、板内镀金用引线;5、抗镀胶带。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式 并配合附图详予说明。
作为本发明等长金手指的镀金方法的实施例,如图1至图6,包括
(1)准备PCB板,在PCB板上制作出板内图形1、导电辅助边3、等长金手指2图形 和板内镀金用引线4,导电辅助边3与金手指2相互隔开,所述板内镀金用引线4使所有金 手指2和导电辅助边3相互电导通;
(2)在非镀金区域贴抗镀胶带5 ;
(3)利用板内镀金用引线4作为镀金导线对等长金手指2进行镀金;
(4)撕掉抗镀胶带5 ;
(5)利用激光熔线法熔断板内镀金用引线4 ;
(6)对PCB板进行阻焊、修整外形和倒角处理。
在本实施例中,所述抗镀胶带5可以为蓝胶带。
由于本发明等长金手指镀金方法不在PCB板金手指的端头引出镀金导线,不必去 除该镀金导线,自然不存在去除不干净导致其残留在板面上,或者去除过度导致金手指端 头出现露铜,导致产品金手指区域长期使用中可靠性存在隐患的问题,采用板内镀金用引 线来代替在金手指端部设置的镀金导线,能够达到使等长金手指相互导通的目的,且板内 镀金用引线较细,可以采用激光熔线法把板内镀金用引线熔断,使金手指之间、金手指和导 电辅助边之间切断连接,激光熔线法仅需要数秒钟的时间,效率高,生产周期短,且激光熔 线法成本非常低。
在一实施例中,在步骤(1)中,所述板内镀金用引线宽度尺寸为0. 1-0. 2mm。在步 骤(5)中,所述的激光熔线法采用激光熔线的温度优选值为1100度、时间为1分钟。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发 明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技 术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
1.一种等长金手指的镀金方法,其特征在于,包括(1)准备PCB板,在PCB板上制作出板内图形、导电辅助边、等长金手指图形和板内镀金 用引线,导电辅助边与金手指相互隔开,所述板内镀金用引线使所有金手指和导电辅助边 相互电导通;(2)在非镀金区域贴抗镀胶带;(3)利用板内镀金用引线作为镀金导线对等长金手指进行镀金;(4)撕掉抗镀胶带;(5)利用激光熔线法熔断板内镀金用引线;(6)对PCB板进行阻焊、修整外形和倒角处理。
2.根据权利要求1所述等长金手指的镀金方法,其特征在于在步骤(1)中,所述板内 镀金用引线宽度尺寸为0. 1-0. 2mm。
3.根据权利要求2所述等长金手指的镀金方法,其特征在于在步骤( 中,所述的激 光熔线法采用激光熔线的温度为1100度、时间为1分钟。
4.根据权利要求1所述等长金手指的镀金方法,其特征在于所述抗镀胶带为蓝胶带。
全文摘要
本发明涉及一种等长金手指的镀金方法,包括(1)准备PCB板,在PCB板上制作出板内图形、导电辅助边、等长金手指图形和板内镀金用引线;(2)在非镀金区域贴抗镀胶带;(3)利用板内镀金用引线作为镀金导线对等长金手指进行镀金;(4)撕掉抗镀胶带;(5)利用激光熔线法熔断板内镀金用引线;(6)对PCB板进行阻焊、修整外形和倒角处理。由于本发明等长金手指镀金方法不在PCB板金手指的端头引出镀金导线,不必去除该镀金导线,自然不存在去除不干净导致其残留在板面上,或者去除过度导致金手指端头出现露铜,导致产品金手指区域长期使用中可靠性存在隐患的问题。
文档编号H05K3/40GK102045956SQ201010608968
公开日2011年5月4日 申请日期2010年12月28日 优先权日2010年12月28日
发明者刘宝林, 崔荣, 武凤伍, 王成勇, 罗斌 申请人:深南电路有限公司
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