专利名称：具有保护铜圈的光学定位点的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印刷电路板，尤其涉及一种具有保护铜圈的光学定位点。
背景技术：
为了满足自动化生产处理的需要，必须在印刷电路板的表层和底层上添加光学定 位点，现有的光学定位点设置在印刷电路板上比较空旷位置时，在制造过程中不容易管控， 容易出现蚀刻不良，造成蚀刻后焊盘变小的现象，不符合设计要求，此外，会导致在进行表 面贴装技术(Surface Mounted Technology)时扫描不到光学定位点，造成停机，效率下降。
发明内容鉴于上述问题，本实用新型提供了一种具有保护铜圈的光学定位点。为了达到上述目的，本实用新型采用了如下的技术方案一种具有保护铜圈的光 学定位点，其主要设置于印刷电路板上以作表面贴装及测试定位用，其中，该光学定位点主 要包括防焊开窗，其中心处设置有焊盘，沿该防焊开窗周缘设置有防焊漆；以及保护铜圈， 其设置于该防焊漆下，并将该防焊开窗圈设其中，且该保护铜圈与防焊开窗之间设置有间 距。较佳的，本实用新型提供了一种具有保护铜圈的光学定位点，其中，所述焊盘为圆 形焊盘，其直径为40密耳，所述防焊开窗为边长设置为120密耳的正方形防焊开窗，所述保 护铜圈为其宽度设置为20密耳的方框形铜圈，且该保护铜圈与防焊开窗之间设置的间距 为5密耳。相较于先前技术，本实用新型提供了一种具有保护铜圈的光学定位点，通过在光 学定位点的焊盘的周边增加宽度为20密耳的方框形保护铜圈，在蚀刻过程中有效保护了 焊盘的完整性，不仅避免了过度蚀刻，而且避免了扫描不到光学定位点的风险，提高了效率。
图1为本实用新型的示意图具体实施方式
请参照图1所示，为本实用新型的示意图。本实用新型提供了一种具有保护铜圈 的光学定位点10，所述光学定位点10设置于印刷电路板(图中未示)的表面或底层上，用 以供测试人员在进行SMT扫描时作表面贴装及测试定位用。其中，所述具有保护铜圈的光学定位点10包括焊盘101、防焊开窗102、保护铜圈 104以及该保护铜圈与防焊开窗之间间隔有间距103。又，所述焊盘101呈圆形，于本实施例中，该焊盘101的直径设置为40密耳，其设 置于该防焊开窗102的中心处，该防焊开窗102为边长为120密耳的正方形的防焊开窗。[0011]再者，该光学定位点10沿该防焊开窗102周缘设置有防焊漆，此外，于该防焊漆下 方设置保护铜圈104，以避免保护铜圈104暴露于空气中以致氧化，且该保护铜圈104设置 为将该防焊开窗102圈设其中的方框形铜圈，并且该保护铜圈104的宽度为20密耳，该保 护铜圈104与防焊开窗102之间间隔有一其上设置有防焊漆的间距103，且该间距宽度为5 密耳。本实用新型提供了一种具有保护铜圈的光学定位点10，通过在该光学定位点10 的焊盘101的周边增加宽度为20密耳的方框形保护铜圈，在蚀刻过程中有效保护了焊盘的 完整性，不仅避免了过度蚀刻，而且避免了扫描不到光学定位点的风险，提高了效率。
权利要求一种具有保护铜圈的光学定位点，其主要设置于印刷电路板上以作表面贴装及测试定位用，其特征在于，该光学定位点主要包括防焊开窗，其中心处设置有焊盘，沿该防焊开窗周缘设置有防焊漆；以及保护铜圈，其设置于该防焊漆下，并将该防焊开窗圈设其中，且该保护铜圈与防焊开窗之间设置有间距。
2.根据权利要求1所述的具有保护铜圈的光学定位点，其特征在于，所述焊盘为圆形 焊盘，其直径设置为40密耳。
3.根据权利要求1所述的具有保护铜圈的光学定位点，其特征在于，所述防焊开窗为 边长设置为120密耳的正方形防焊开窗。
4.根据权利要求1所述的具有保护铜圈的光学定位点，其特征在于，所述保护铜圈为 其宽度设置为20密耳的方框形铜圈，且该保护铜圈与防焊开窗之间设置的间距为5密耳。
专利摘要本实用新型提供了一种具有保护铜圈的光学定位点，其主要设置于印刷电路板上以作表面贴装及测试定位用，其中，该光学定位点主要包括防焊开窗，其中心处设置有焊盘，沿该防焊开窗周缘设置有防焊漆；以及保护铜圈，其设置于该防焊漆下，并将该防焊开窗圈设其中，且该保护铜圈与防焊开窗之间设置有间距，所述焊盘的直径为40密耳，所述防焊开窗的边长设置为120密耳，保护铜圈的宽度设置为20密耳，且该保护铜圈与防焊开窗之间设置的间距为5密耳。本实用新型通过在光学定位点的焊盘的周边增加20密耳宽度的保护铜圈，在蚀刻过程中有效保护了焊盘的完整性，不仅避免了过度蚀刻，而且避免了扫描不到光学定位点的风险，提高了效率。
文档编号H05K1/02GK201690673SQ201020170909
公开日2010年12月29日 申请日期2010年4月27日 优先权日2010年4月27日
发明者高雪群 申请人:佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司