专利名称：一种通信基站定向送风系统的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及通信基站温湿度控制技术领域，尤其涉及一种通信基站定向送风 系统。
背景技术：
为了保证通信基站内各设备正常工作，需要保证通信基站各设备所处环境的温湿 度达到一定的要求。目前的通信基站温湿度控制方式是粗放式的全通信基站温湿度的控制 方式，该控制方式假定整个通信基站的温湿度与各设备的温湿度相同，通过对整个通信基 站的温湿度控制实现对各设备的温湿度控制。如图1所示，为目前通信基站的设备布置方 式示意图，一个通信基站内部包括市电引入设备1、防雷设备2、电源设备3、蓄电池4、通信 设备5以及基站专用空调6，其中市电引入设备1和防雷设备2体积较小，一般采用挂墙安 装的方式；电源设备3和通信设备5分别放置于机柜中，机柜按行平行排列，相邻两行机柜 面对面开门。通信基站都采用通信基站专用空调6进行温湿度控制，基站专用空调6设置 空调室内机和空调室外机，其中空调室内机安放于两排设备的中间走廊位置。通信基站的温度和湿度传感器位于通信基站接近中心点的约2. 4米高的走线架 上(图1中未示出)，通过空调为整个通信基站通风以实现整个通信基站环境的温度和湿 度达到标定要求。在通信基站中，市电引入设备1和防雷设备2发热量较小，蓄电池4普遍 采用敞开式、模块化的安装方式，散热情况良好，这三类设备实际所处的环境与通信基站整 体环境的温湿度差别较小，当通过空调的温湿度调节使通信基站整体环境的温湿度达到标 定要求，则一般情况下可认为市电引入设备1、防雷设备2和蓄电池4处于标定的环境状态 下；而对于放置在机柜内的电源设备3和通信设备5而言，虽然机柜内部使用了空气对流散 热系统，但由于放置在机柜内的电源设备3和通信设备5会释放出大量热量，而机柜内部散 热能力有限，所以，虽然机柜外部的通信基站整体环境的温湿度可以达到标定要求，但机柜 内部环境的温湿度与机柜外部环境的温湿度差别较大，导致机柜内的电源设备3和通信设 备5整体环境所处环境的温湿度不能达到标定要求。随着通信技术的逐步成熟，需要部署大量的通信设备，一个通信基站内部可能将 放置多个通信系统的设备，也就是通信基站内部的设备密度将越来越高，通信基站内部环 境将可能越来越恶劣，所以采用目前的粗放式的全通信基站温湿度控制方式将导致通信基 站总体环境和各机柜内部环境温湿度差别较大的问题，无法满足各个通信设备和电源设备 正常运行所需的温湿度要求，最终影响通信基站的正常运行。
实用新型内容本实用新型实施例提供一种通信基站定向送风系统，用以解决现有技术中通信基 站总体环境和各机柜内部环境温湿度差别较大的问题。一种通信基站定向送风系统，所述系统包括基站空调、送风管、连接套和放置通信 基站内部设备的机柜，其中[0007]基站空调的出风口与一路或多路送风管相连；所述机柜上有送风孔，所述送风管通过连接套向机柜上的送风孔送风。所述送风孔位于机柜背板；所述系统还包括机背护板，该机背护板相对两板面上有开口，其中第一板面上的开口覆盖机柜背板上的送风孔，第二板面上的开口通过连接套与送 风管的开口相连；机背护板与机柜背板和连接套相连时，内部形成空腔。机背护板的第一板面通过焊接或粘贴方式与机柜背板连接。所述送风孔为多个，所述多个送风孔在机柜背板上形成矩形、椭圆形或梯形的机 柜背板孔阵。所述第二板面上开口的面积小于或等于送风管开口的面积。所述送风管埋于侧面墙体内或者沿着侧面墙体安装。所述送风孔位于机柜底板；送风管的开口通过连接套与机柜上的送风孔相连。送风孔的面积小于或等于送风管开口的面积。送风管埋于地下，或沿着地表面安装。本实用新型实例通过在机柜上设置送风孔，将基站空调送出的风通过送风管和连 接套引入机柜内部，使得对整个通信基站环境的温湿度调整的同时，实现对通信基站内各 个机柜内部环境的温湿度控制，从而使得机柜内各设备所处环境的温湿度可以达到标定要 求，从而大大提高各类设备寿命，降低设备故障率。
图1为现有技术中通信基站内部布置方式示意图；图2为现有技术中通信设备机柜的结构示意图；图3为本实用新型实施例一机背护板的结构示意图；图4为本实用新型实施例一机柜背面靠墙布置时的定向送风系统俯视图；图5为本实用新型实施例一机柜背板上连接了机背护板的透视图；图6为本实用新型实施例二机柜不靠墙布置时的定向送风系统主视图；图7为本实用新型实施例二机柜不靠墙布置时的定向送风系统俯视透视图。
具体实施方式
本实用新型实施例提供一种通信基站定向送风系统，对整个通信基站环境的温 湿度调整的同时，通过基站空调对通信基站内各个机柜的定向送风，实现对通信基站内各 个机柜内部环境的温湿度控制，在不需要改造温湿度传感器且不增加额外的系统能耗的同 时，解决各个机柜内部环境和整个通信基站环境温湿度差别较大，无法满足各类设备正常 工作所需的温湿度要求的问题，从而大大提高各类设备寿命，降低设备故障率。下面结合说明书附图对本实用新型的实施例进行详细说明。本实用新型实施例的定向送风系统是针对机柜进行定向送风，所述机柜中放置了 通信设备和/或电源设备，针对某些网络基站的特定需求，机柜中还可以放置蓄电池或其他通信网元设备。本实用新型中涉及的机柜可以是目前业界通用的各类型机柜，为了方便描述，本 实用新型中将以业界通用的19英寸标准机柜为例来进行说明。如图2所示，为19英寸标 准机柜的立体图，该机柜为立方体结构，机柜前门11上开有不同类型的通风孔16，机柜左、 右侧面13密封，机柜背面14密封，但有的机柜背面设置柜门，机柜底面12密封，部分机柜 底面12设有机座，机柜顶面15设置有风扇17。本实用新型实施例提供一种通信基站内的定向送风系统，所述系统包括基站空 调、送风管、连接套和放置通信基站内部设备的机柜，基站空调的出风口与一路或多路送风 管相连，使得基站空调送出的风进入所述一路或多路送风管内；通过在机柜上设置送风孔， 送风管通过连接套向机柜上的送风孔送风，使风能够进入机柜，来调节机柜内的温湿度，以 便于使机柜内的温湿度环境达到标定要求。较优地，不论基站空调采用上送风还是下送风 的送风方式，都可以在基站空调的出风口处安装静压箱，由该静压箱与送风管相连，将基站 空调送出的风导入送风管内。下面分别通过两个具体的实例对本实用新型的定向送风系统进行说明。实施例一 提供一种机柜背面靠墙布置时的定向送风系统，实施例二提供一种机柜不靠墙布置时的定 向送风系统。实施例一在本实施例一的机柜背面靠墙的情况下，需要对图2所示的机柜进行改造在机 柜背板上设置至少一个送风孔，每个送风孔的形状可以但不限于矩形、椭圆形或梯形。若设 置的送风孔数量较多(如设置20个以上的面积较小的送风孔)，则多个送风孔在机柜背板 上形成矩形、椭圆形或梯形的机柜背板孔阵。在机柜背板上连接一块机背护板，如图3所示，为机背护板的结构示意图，该机背 护板有相对的两板面，分别称之为第一板面21和第二板面22，其中，若按照图3所示的坐 标系，则第一板面21和第二板面22都是垂直于Z轴的面。第一板面21和第二板面22上 都有开口，第一板面21上的开口是图3中的椭圆形开口，第二板面22上的开口是图3中矩 形开口。第一板面21上的开口覆盖机柜背板上所有的送风孔，第二板面上的开口通过连接 套与送风管的开口相连，机背护板与机柜背板和连接套相连。第一板面21的机背护板可以 通过粘贴或焊接的方式连接于机柜背板上，使得第一板面21与机柜背板之间无缝连接。此 时，机背护板、与机背护板连接的连接套和与机背护板连接的机柜背板之间形成一个空腔， 当空调吹出的风通过连接套进入该空腔后，该空腔内的风再均勻地通过机柜背板上孔阵进 入机柜，以实现对整个机柜内部的温湿度调整。本实施例中的机背护板的深度为3 4cm，即空腔的深度为3 4cm，且机背护板 的第一板面上的开口覆盖机柜背板上所有的送风孔的情况下，还可以进一步设定第一板面 21的面积不小于机柜背板面积的2/3。需要说明的是，本实施例一中的机背护板的结构不限于图3所示的结构，例如，可 以使第一板面上的开口面积等于第一板面21的面积，即第一板面21上没有挡板；也可以将 第二板面22设置为圆弧形，使第二板面22为弧面。如图4所示，为实施例一中机柜背面靠墙布置时的定向送风系统俯视图，包括基 站空调31、静压箱36、送风管32、机柜33 (本实施例对图2所示的机柜进行改造后得到的机柜)、机背护板34和连接套35。静压箱36安装于基站空调31的出风口上，静压箱36与一 路或多路送风管32相连。在本实施例一的方案中，假设送风管32埋于侧面墙体内，因此， 图4中的送风管32以虚线表示。送风管32通过连接套35和机背护板34的第二板面上的开口相连，送风管32过 来的风在机背护板34和机柜背板之间形成的空腔内缓冲后，输送到整个机柜后部，通过空 腔内的缓冲，可以避免直接通过机背护板34的第二板面上的开口送风，导致机柜局部温湿 度变化过快，机柜内各部分温湿度差异较大的缺点，从而实现对整个机柜的温湿度调整。如图5所示，为本实施例一中机柜背板上连接了机背护板的透视图，其中机柜33 上设置了多个送风孔，送风孔在机柜33上形成机柜背板孔阵37，机柜背板孔阵37的形状 可以为矩形、椭圆形或梯形。通过机背护板34的第二板面上的开口 38，使得空调送出的风 进入空腔，机背护板34的第一板面上的开口 39覆盖了机柜背板孔阵37，将风均勻送入机 柜33。这样设置的原因是在机柜内部为多层结构时，通过设置有一定高度的机柜背板孔 阵37，送风管32送过来的风可通过机柜背板孔阵37到达机柜的每一层，对机柜内的温湿度 进行均勻调节。较优的，所述第二板面上开口 38的面积小于或等于送风管开口的面积，使得送风 管32送过来的风能以较快的速度送入机背护板34与机柜背板之间形成的空腔中，使得进 入机柜33的风的气压较大，能够与入机柜33正面的通风孔进行气体对流，以更好地调节机 柜33内的温湿度。本实施例一中的送风管32也可沿着侧面墙体安装。实施例二 机柜不靠墙的情况下，需要对图2所示机柜的底部面板进行改造，在机柜底部面 板增加一个送风孔，以便将空调送出的风通过送风孔定向的输送到机柜的底部，然后通过 机柜内部对流实现对整个机柜的温湿度的调整。如图6和图7所示，分别为机柜不靠墙布置时的定向送风系统主视图和俯视透视 图。本系统包括基站空调41、静压箱44、送风管42、机柜43 (本实施例对图2所示的机柜进 行改造后得到的机柜)和连接套45。其中，基站空调41的出风口上安装静压箱44，该静压 箱44与一路或多路送风管42相连，将基站空调41送出的风引入送风管42内。送风管42 通过连接套45和机柜底板上的送风孔相连，送风管42过来的风输送到整个机柜内部形成 对流，从而实现对整个机柜的温湿度调整。在本实施例二的方案中，假设送风管42埋于地 下，因此，图6中的送风管42以虚线表示。机柜底板上的送风孔的位置根据机柜内部设备布置情况，以实现内部空气对流为 标准。如果机柜有底座，机柜底座也需要制作送风孔。送风孔的形状可以但不限于为矩形、椭圆形或梯形，且较优的，送风孔的面积小于 或等于送风管开口的面积，使得送风管42送过来的风能以较快的速度送入机柜，由于进风 的气压较大，并能够将进入的风输送至机柜顶部，实现对整个机柜的温湿度控制。针对不靠墙机柜，送风管42也可贴着地表面安装。另外，如果需要对蓄电池定向送风，需要在蓄电池上增加如图2所示类似的机柜。 针对蓄电池机柜的定向送风系统与针对电源设备机柜和通信设备机柜的定向送风系统相 同。[0052]通过实施例一和实施例二提供的定向送风系统，在实现了对机柜定向送风，使机 柜内的温湿度可以达到标定要求的基础上，进一步通过在机柜背板上设置有一定深度的机 背护板，并在机柜背板上设置机柜背板孔阵，使得机背护板、连接套和机柜背板之间可以形 成一个空腔，通过连接套进入该空腔的风在该空腔内缓冲后，再均勻地通过机柜背板上孔 阵进入机柜，避免了直接通过机背护板的第二板面上的开口送风，导致机柜局部温湿度变 化过快，机柜内各部分温湿度差异较大的缺点；通过设置有一定高度的机柜背板孔阵，使得 机柜为多层机构时，可以对机柜每一层送风，实现对整个机柜内部的温湿度调整；通过设定 将风送入机柜的开口(机柜背板第二板面上的开口/送风孔)面积小于或等于送风管的开 口面积，使得空调吹出的风能在较大的气压下进入机柜，能够到达机柜的各个角落，并可以 更好的实现机柜内的气体对流。显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用 新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及 其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
权利要求一种通信基站定向送风系统，其特征在于，所述系统包括基站空调、送风管、连接套和放置通信基站内部设备的机柜，其中基站空调的出风口与一路或多路送风管相连；所述机柜上有送风孔，所述送风管通过连接套向机柜上的送风孔送风。
2.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述送风孔位于机柜背板； 所述系统还包括机背护板，该机背护板相对两板面上有开口，其中第一板面上的开口覆盖机柜背板上的送风孔，第二板面上的开口通过连接套与送风管 的开口相连；机背护板与机柜背板和连接套相连时，内部形成空腔。
3.如权利要求2所述的系统，其特征在于，机背护板的第一板面通过焊接或粘贴方式 与机柜背板连接。
4.如权利要求2所述的系统，其特征在于，所述送风孔为多个，所述多个送风孔在机柜 背板上形成矩形、椭圆形或梯形的机柜背板孔阵。
5.如权利要求2所述的系统，其特征在于，所述第二板面上开口的面积等于或小于送 风管开口的面积。
6.如权利要求2所述的系统，其特征在于，所述送风管埋于侧面墙体内或者沿着侧面 墙体安装。
7.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述送风孔位于机柜底板； 送风管的开口通过连接套与机柜上的送风孔相连。
8.如权利要求7所述的系统，其特征在于，送风孔的面积等于或小于送风管开口的面积。
9.如权利要求7所述的系统，其特征在于，送风管埋于地下，或沿着地表面安装。
10.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述送风孔为矩形、椭圆形或梯形。
专利摘要本实用新型提供一种通信基站定向送风系统，所述系统包括基站空调、送风管、连接套和放置通信基站内部设备的机柜，其中基站空调的出风口与一路或多路送风管相连，机柜上有送风孔，送风管通过连接套向机柜上的送风孔送风。本实用新型通过对通信基站内各个机柜的定向送风，实现对通信基站内各个机柜内部环境的温湿度控制，在不需要改造温湿度传感器且不增加系统能耗的同时，解决各个机柜内部环境和整个通信基站环境温湿度差别较大，无法满足各类设备正常工作所需的温湿度要求的问题，从而大大提高各类设备寿命，降低设备故障率。
文档编号H05K7/20GK201733564SQ20102029282
公开日2011年2月2日 申请日期2010年8月13日 优先权日2010年8月13日
发明者戴明艳, 杜安源, 沈平, 潘浩, 董鑫, 贾涛, 赵承祖 申请人:中国移动通信集团设计院有限公司