专利名称：膏剂印刷用刮板、膏剂印刷装置、配线基板的制造方法
技术领域：
本发明涉及具备保持架和刮刀的膏剂印刷用刮板及使用该刮板的膏剂印刷装置、 配线基板的制造方法。
背景技术：
以往，作为将电子元件等与配线基板上的连接端子接合的方法，公知有基于焊料凸起的方法。通常，使用焊膏印刷装置在形成于配线基板的被印刷面上的多个连接端子上印刷焊膏后，进行回流而使焊膏印刷层熔融，从而形成此种焊料凸起。图10表示具备膏剂印刷用刮板104的焊膏印刷装置101的现有例子，该膏剂印刷用刮板104具有保持架102和刮刀103。通过焊膏印刷装置101在连接端子106上印刷焊膏Pl的顺序如下所示。在未图示的工作台上将配线基板107保持为水平的状态下，在配线基板107的被印刷面上重叠配置掩模105。接下来，使刮板104的刮刀103与掩模105的上表面接触，向其前进方向侧供给焊膏P1。在该状态下，使刮板104沿掩模105的上表面水平移动。于是， 通过刮刀103将焊膏Pl填充在掩模通孔内，从而在连接端子106上形成焊膏印刷层。此外， 在使掩模105脱离后进行回流时，焊膏印刷层熔融而成为焊料凸起。然而，在此种印刷装置101中，印刷时若使焊膏Pl沿规定方向移动，则焊膏Pl形成沿刮板宽度方向较长的棒状而以滚动的方式进行旋转(滚压)。这种情况下，膏剂印刷性提高，结果容易形成形状一致的良好印刷层。而且，滚压的开始越早，就越不用增大刮板的行程，因此能够防止装置的大型化，在大型配线基板上进行印刷时有利。然而，在图10所示的现有例子的印刷装置101的情况下，由于容易使膏剂Pl附着于刮板104的前进方向侧的大面积上，因此滚压性未必良好，有时存在膏剂Pl在掩模板上不旋转而直接以此状态进行移动的情况。因而，由于膏剂印刷性的恶化，焊膏的填充量产生偏差，结果难以形成形状一致的良好印刷层。而且，即使膏剂Pl进行旋转，滚压的开始也会延迟。以上述情况为基础，以往提出了如下的焊膏印刷装置在将刮刀保持于保持架的保持凹部中的结构的刮板中，通过在其刮刀前端部的前进方向侧面设置退避凹部，防止膏剂附着到该侧面上(例如参照专利文献1)。专利文献1 日本特开平11-201 号公报以往的一般印刷装置中所使用的刮板为前表面及后表面没有区别的简单且具有对称截面形状的部件，而专利文献1所记载的印刷装置中所使用的刮板仅在单侧面具有退避凹部，成为相对复杂且具有非对称截面形状的部件。因此，在专利文献1记载的印刷装置中，必须特别地制作或购买专用的异型刮板，在这一点上，成本性或通用性差。而且，由于使用而引起磨损或老化时，若为以往的一般刮板，则能够将前表面及后表面翻转后使用，但关于专利文献1记载的刮板，无法前后翻转后使用。这成为成本性下降的一个原因。
发明内容
本发明鉴于上述的课题而提出，其目的在于提供一种膏剂印刷用刮板、膏剂印刷装置，其能够无损刮刀的成本性或通用性而能够提高膏剂的滚压性，从而能够形成良好的印刷层。而且，本发明的另一目的在于提供一种以高成品率制造具有形状一致的良好导体部的配线基板的方法。并且，作为用于解决上述课题的方法(方法1)，涉及一种膏剂印刷用刮板，具备 保持架，其在前端部具有保持凹部；和由弹性体制成的刮刀，其由所述保持凹部保持，且具有一部分从所述保持凹部突出的刮刀突出部；并且，在向所述刮刀的前进方向侧供给膏剂的状态下，通过沿被印刷面移动而印刷所述膏剂；所述膏剂印刷用刮板的特征在于，所述刮刀突出部的前进方向侧的平面或凹曲面即第一倾斜面和所述保持架前端部的前进方向侧的平面或凹曲面即第二倾斜面连续地配置；并且，连接构成所述第二倾斜面的前端的第二前端部和构成所述第二倾斜面的后端的第二后端部的第二假想平面相对于所述被印刷面的倾斜角度被设定为小于连接构成所述第一倾斜面的前端的第一前端部和构成所述第一倾斜面的后端的第一后端部的第一假想平面相对于所述被印刷面的倾斜角度。而且，作为用于解决上述课题的方法(方法2)，涉及一种膏剂印刷用刮板，具备保持架，其在前端部具有保持凹部；和由弹性体制成的刮刀，其由所述保持凹部保持，且具有一部分从所述保持凹部突出的刮刀突出部；并且，在向所述刮刀的前进方向侧供给膏剂的状态下，通过沿被印刷面移动而印刷所述膏剂；所述膏剂印刷用刮板的特征在于，所述刮刀突出部的前进方向侧的面即第一倾斜面和所述保持架前端部的前进方向侧的面即第二倾斜面连续地配置，并且所述第二倾斜面相对于所述被印刷面的倾斜角度被设定为小于所述第一倾斜面相对于所述被印刷面的倾斜角度。因此，在方法1、2所记载的发明中，若在印刷时使刮板移动，则膏剂首先沿第一倾斜面被滑动引导，顺利地向与第一倾斜面连续地配置的第二倾斜面侧传递，然后沿第二倾斜面被滑动引导。由于第二倾斜面(或第二假想平面)相对于被印刷面的倾斜角度小于第一倾斜面(或第一假想平面)相对于被印刷面的倾斜角度，因此此时膏剂的流动方向改变成容易滚压的方向。换言之，刮板的驱动力容易被变换成膏剂的旋转力。其结果是，即使不在刮刀上特意设置退避凹部也容易引起滚压，并且滚压的开始时间也提前。因此，能够无损刮刀的成本性或通用性地提高膏剂的滚压性，从而能够形成良好的印刷层。也可以在保持架上在比第二倾斜面靠近基端的一侧沿刮板宽度方向延伸的退避凹部。若为该结构，即使被滑动引导到第二倾斜面的膏剂要进一步向第二倾斜面的上方进行移动，也能通过退避凹部阻止其移动，结果是能防止膏剂附着于大面积的情况。因此，能够避免滚压性下降的原因即膏剂的滑动阻力增大。在此，形成保持架的材料并未特别限定，而能够任意选择，但优选使用比由硬质橡胶等弹性体构成的刮刀的刚性高的材料(金属、陶瓷、树脂等材料)。其理由是，因为在印刷时对刮板施加按压力，但此时需要不错位地可靠保持刮刀。保持架中的第二倾斜面也可以由膏剂附着防止层覆盖。若为该结构，则膏剂难以附着于第二倾斜面，从而能减少膏剂对第二倾斜面的滑动阻力。因此，通过膏剂顺利地进行滑动引导，更进一步提高滚压性。而且，在印刷结束时，能够容易除去附着于第二倾斜面的膏剂。
作为膏剂附着防止层，并未特别限定，例如列举有实施与第二倾斜面本来的表面状态相比能改善脱模性的处理而形成覆盖层等。具体来说，优选对第二倾斜面实施氟化树脂等的涂层。或者也可以减小第二倾斜面本来的表面粗糙度而进行滑面化的处理。此外，刮刀的第一倾斜面优选由膏剂附着防止层覆盖。其理由是因为由硬质橡胶等构成的刮刀的表面本来为平滑面，难以实施密接性高的涂布，而且从维持印刷性的观点出发，必须事先使刮刀的边缘部分露出。而且因为，橡胶包含溶剂而进行变形，因此涂层容易剥落，从耐久性的观点出发，不优选。此外因为，若频繁地更换进行了涂布处理的刮刀，则导致成本升高。膏剂附着防止层优选达到退避凹部的表面，更具体来说，优选形成为从第二倾斜面连续而达到退避凹部的表面的形态。若为该结构，则即使假设膏剂附着在退避凹部的表面，也能够容易从膏剂附着防止层除去膏剂。膏剂附着防止层优选达到保持凹部的表面，更具体来说，优选形成为从第二倾斜面连续而达到保持凹部的表面的形态。若为该结构，则通过对刮板施加压力而刮刀弯曲时， 在刮刀与保持凹部之间不易产生间隙。而且，即使产生间隙而使膏剂进入，之后也能够容易地除去附着在保持凹部的表面上的膏剂。并且，作为用于解决上述课题的另一方法(方法3)，涉及一种膏剂印刷装置，其具备方法1或2所记载的刮板。因此，根据方法3所记载的装置，能够形成如下的膏剂印刷装置，其能够无损刮刀的成本性或通用性地提高膏剂的滚压性，从而能够形成良好的印刷层。另外，作为又一方法(方法4)，涉及一种配线基板的制造方法，其通过使用方法1 或2所记载的刮板印刷膏剂，而在基板上形成导体部。因此，根据方法4所记载的制造方法，由于具备上述优异的刮板，因此能可靠地提高膏剂印刷性，其结果是能够以高成品率制造出具有形状一致的良好导体部的配线基板。
图1是表示具备将本发明具体化的一实施方式的膏剂印刷用刮板的膏剂印刷装置的简图。图2是表示实施方式的膏剂印刷用刮板的简图。图3是表示实施方式中的膏剂印刷后的基板的剖视图。图4是表示实施方式中经由回流形成导体部的基板(配线基板)的剖视图。图5是表示具备另一实施方式的膏剂印刷用刮板的膏剂印刷装置的主要部分放大剖视图。图6是表示具备另一实施方式的膏剂印刷用刮板的膏剂印刷装置的主要部分放大剖视图。图7是表示具备另一实施方式的膏剂印刷用刮板的膏剂印刷装置的主要部分放大剖视图。图8是表示具备另一实施方式的膏剂印刷用刮板的膏剂印刷装置的主要部分放大剖视图。图9是表示具备另一实施方式的膏剂印刷用刮板的膏剂印刷装置的主要部分放大剖视图。
图10是表示具备以往的膏剂印刷用刮板的膏剂印刷装置的主要部分放大剖视图。附图标记说明11配线基板12 基板13导体部14被印刷面21、21A 21E焊料)膏剂印刷装置22,22k 22E膏剂印刷用刮板31保持架32保持凹部35第一倾斜面36退避凹部37膏剂附着防止层41 刮刀42刮刀突出部43刮刀的前进方向45第二倾斜面Pl (焊料)膏剂Sl第一假想平面Slb第一前端部Sla第一后端部S2第二假想平面S2b第二前端部S2a第二后端部θ 1 (第一倾斜面或第一假想平面的)倾斜角度θ 2 (第二倾斜面或第二假想平面的)倾斜角度
具体实施例方式以下，基于图1 图4，详细说明具备将本发明具体化的一实施方式的刮板的焊膏印刷装置及使用该印刷装置的配线基板11的制造方法。图1是表示本实施方式中使用的焊膏印刷装置21的整体简图。该焊膏印刷装置 21具备用于以定位的状态水平保持配线基板11的工作台23。在该工作台23的上表面设有保持凹部23a，该保持凹部23a具有能够收纳呈矩形的配线基板11 (例如一边的长度为 300mm以上的大型的配线基板11)的尺寸。在工作台23的下方位置上配设有构成工作台驱动机构的一部分的电动缸对。工作台23的下表面中央由朝上方延伸的电动缸M的杆部支撑。该电动缸M经由构成工作台驱动机构的一部分的电动机驱动电路2 与控制计算机25电连接。因此，从控制计算机25输出规定的控制信号时，经由电动机驱动电路2 驱动电动缸M内的未图示的电动机。其结果是，电动缸M的杆部进行伸缩，伴随于此，工作台23沿图1的上下方向(X轴方向)移动。其结果是，由工作台23保持的配线基板11进行升降。该焊膏印刷装置21在工作台23的上方位置具备掩模26。掩模沈包括掩模板26a 和对该掩模板26a进行支撑的刮刀支撑框^b。掩模板26a由不锈钢等金属板(厚度40 μ m)构成，从俯视看呈矩形。在掩模板26a 的中央部，规则地形成直径为140 μ m左右的大致圆形的多个通孔^c。上述通孔26c与处于配线基板11的被印刷面14 一侧的印刷部位即倒装芯片焊垫16 (连接端子)相对应地形成。此外，配线基板11中的倒装芯片焊垫16为直径约120 μ m的大致圆形，处于在抗焊剂 18的开口部19露出的状态(参照图2)。在印刷时，掩模板^a能够重叠配置在配线基板 11的被印刷面14上。更具体地说，掩模板^a的下表面(掩模22的内表面)在印刷时能够配置成与抗焊剂18的表基本贴紧的状态。刮刀支撑框^b是比掩模板^a更具刚性的矩形框状的金属部件，对掩模板26a 的外周部进行支撑。板支撑框26b配置在从工作台23的上表面沿水平方向突出的位置。该焊膏印刷装置21在工作台23的上方位置还具备刮板22和刮板驱动机构27。 刮板22由刮板驱动机构27的下端面支撑，并配置成整体前倾的状态。本实施方式的刮板驱动机构27是用于使刮板22沿图1的上下方向(X轴方向)及图1的左右方向(Y轴方向)移动的结构，包含利用了电动机的一对滚珠丝杠(未图示)而构成。上述X轴方向驱动用电动机及Y轴方向驱动用电动机分别经由电动机驱动电路25c与控制计算机25电连接。因此，从控制计算机25输出规定的控制信号时，经由电动机驱动电路25c驱动各电动机。其结果是，使刮板22沿X轴方向及Y轴方向进行动作。另外，刮板22通过向X轴方向的动作而以规定的压力对掩模板26a的上表面进行按压。而且，刮板22通过向Y轴方向的动作而进行焊膏Pl的填充印刷。另外，在本实施方式中，图1所示的掩模板26a的左端侧为刮板22的移动始端侧，右端侧为刮板22的移动末端侧。该焊膏印刷装置21具备掩模提升器观，该掩模提升器观在上端面具有销^a。 脱模机构即掩模提升器观形成在利用了电动机的电动缸的杆部前端安装有销28a的结构。 该掩模提升器观配置在掩模26中的刮板22的移动始端侧的下方，销^a的前端始终与板支撑框的下表面抵接。上述掩模提升器洲经由按压机构驱动机构即电动机驱动电路 25d与控制计算机25电连接。因此，从控制计算机25输出规定的控制信号时，经由所述电动机驱动电路25d驱动电动缸内的未图示的电动机。其结果是，销28a沿垂直方向突出，伴随于此，处于刮板22的移动始端侧的刮刀支撑框26b (掩模沈的单侧)被以规定速度沿图 1的上方向(X轴方向)抬高。其结果是，重叠配置在配线基板11的被印刷面14上的掩模 26的单侧与被印刷面14分离数毫米左右。如图2所示，本实施方式的刮板22被称为平形刮板，具备保持架31和刮刀41。该保持架31通过使两个金属部件33、34重合而成，并具有在其前端部(图1、图2中的下端部)开口的保持凹部32。保持凹部32沿刮板的宽度方向较长地延伸。金属部件33、34例如由铝或不锈钢等刚性比硬质橡胶高的材料构成。本实施方式的刮刀41是由硬质橡胶构成的平板状的弹性体。刮刀41由保持凹部 32保持，其下侧的一部分形成从保持凹部32突出的刮刀突出部42。另外，刮刀突出部42 的突出量可以对应印刷条件的设定来适当调整。
将刮刀突出部42的位于前进方向43 —侧的面定义为第一倾斜面45，将保持架41 的前端部的位于前进方向43 —侧的面定义为第二倾斜面35。在该保持架41中，连续地配置第一倾斜面45和第二倾斜面35。在设有刮板22的状态下，第一倾斜面45及第二倾斜面 35相对于被印刷面14均倾斜45度 85度左右。另外，在使掩模板26a重合的状态下，被印刷面14具有与掩模板26a平行的位置关系。并且，在本实施方式中，第二倾斜面35相对于被印刷面14的倾斜角度θ 2被设定为小于第一倾斜面45相对于被印刷面14的倾斜角度Θ1。更具体地说，第二倾斜面35的倾斜角度θ 2被设定为小于第一倾斜面45相对于被印刷面14的倾斜角度θ 1 (即θ 2 < θ 1)。倾斜角度θ 1、θ 2的大小之差优选为5度 15度左右。这是因为倾斜角度差越小，就越无法得到所预期的效果；倾斜角度差过大时，滚压性反而有可能会变差。如图2所示，比较从宽度方向观察刮板22时的第一倾斜面45的长度及第二倾斜面35的长度时，第二倾斜面35形成得稍长。另外，第一倾斜面45的长度及第二倾斜面35 的长度也可以为相同程度。在构成保持架31的金属部件34中比第二倾斜面35靠近基端侧(图2中的上侧) 的部位，形成有沿刮板22的宽度方向延伸的退避凹部36。而且，通过实施氟化树脂的涂布而在构成保持架31的金属部件34上形成膏剂附着防止层37。膏剂附着防止层37不仅整体地覆盖第二倾斜面35，而且还达到退避凹部36的表面、保持凹部32的表面3 的一部分并将它们覆盖。接下来，说明使用该焊膏印刷装置21在配线基板11上形成倒装芯片用焊料凸起 13(导体部)的顺序。如图2所示，进行印刷时，首先，使被印刷物即大型的配线基板11由保持凹部23a 保持。然后，使工作台23上升而使配线基板11的被印刷面14与掩模板26a贴紧。此时， 掩模26的内表面和配线基板11的被印刷面14具有大致平行的位置关系。而且，掩模沈的各通孔26c具有与抗焊剂18的各开口部19相对应的位置关系。另外，掩模提升器观的销28a在此时仍然没入掩模提升器观中。接下来，驱动刮板驱动机构27而使刮板22向下移动，使刮板22的刮刀41的下端缘与掩模板26a的移动始端侧接触。通过未图示的膏剂供给单元向掩模板26a的上表面且刮板22的前进方向侧(即图2中的右侧)的位置供给适量的焊膏Pl (Pb-Sn系焊料、Sn-Ag 系焊料、Sn-Ag-Cu焊料、Sn-Zn系焊料等公知材料)。并且，在适当设定移动速度及施加压力的基础上，使刮板22沿掩模面方向及被印刷面14的面方向(具体来说从图2的左侧朝向右侧)移动。由此，将焊膏Pl填充在通孔 26c及开口部19内，形成与掩模沈的厚度相当的高度的焊膏印刷层(参照图3)。该焊膏印刷层是之后待形成倒装芯片用焊料凸起13的印刷层。接下来，在规定的时间驱动掩模提升器M，通过使销^a向上方突出，而使掩模沈脱离。于是，焊膏印刷层从掩模26的通孔26c拔出。关于经过以上焊膏印刷的配线基板11，在如下的规定条件下进行回流，使焊膏印刷层熔融。其结果是，制成具有高度及形状一致的倒装芯片用焊料凸起13的配线基板 11 (参照图4)。因此，根据本实施方式，能够得到以下的效果。
(1)在本实施方式的焊膏印刷装置11的情况下，若在印刷时使刮板22移动，则焊膏Pl首先沿第一倾斜面45被滑动引导，从而顺利地向与第一倾斜面45连续地配置的第二倾斜面35 —侧传递，然后沿第二倾斜面35被滑动引导。由于第二倾斜面35相对于被印刷面14的倾斜角度θ 2小于第一倾斜面45相对于被印刷面14的倾斜角度θ 1，因此，此时焊膏Pl的流动方向改变为容易滚压的方向(参照图2中的箭头)。换言之，容易将向刮板22 的前进方向43的驱动力变换成焊膏Pl的旋转力。其结果是，不用如现有技术那样在刮刀 41上特意设置退避凹部也容易引起滚压，并且滚压开始时间也提前。因此，能够使用市售的简单且具有对称截面形状的刮刀41，能够无损刮刀41的成本性或通用性地提高膏剂Pl的滚压性，从而能够形成良好的焊膏印刷层。而且，通过使用具备此种优异结构的刮板22的焊膏印刷装置形成焊膏印刷层，能够以高成品率制造出具有形状一致的良好导体部的配线基板11。(2)在本实施方式中，由于在保持架32中形成比第二倾斜面35更向基端一侧延伸的退避凹部36，因此即使将被滑动引导到第二倾斜面35的焊膏Pl要向第二倾斜面35的上方进一步进行移动，也能通过退避凹部36阻止其移动。其结果是，能防止焊膏Pl附着于大面积的情况。因此，能够避免滚压性下降的原因即焊膏Pl的滑动阻力增大。(3)在本实施方式中，由于保持架31中的第二倾斜面35由膏剂附着防止层36覆盖，因此焊膏Pl难以附着于第二倾斜面35，从而能减少焊膏Pl对第二倾斜面35的滑动阻力。因此，可以更为顺利地滑动引导焊膏Ρ1，进一步提高滚压性。而且，在印刷结束时，能够容易除去附着于第二倾斜面35的焊膏Ρ1，从而提高维修性。此外，本发明的实施方式也可以如下所述地进行变更。·在上述实施方式中，使通过刮板22印刷的膏剂为焊膏Ρ1，但并不局限于此。例如，也可以采用除焊料以外的包含导电性金属的金属膏剂，除此之外，还可以与导电性无关地通过本发明的刮板22印刷包含任意微粒的膏剂等。而且，膏剂并不局限于在配线基板11 的制造时使用，也可以在制造配线基板11以外的产品时使用。 在上述实施方式中，将本发明具体化为所谓具备平形刮板的膏剂印刷装置21，但还可以具体化为平形刮板以外的类型的刮板。例如，图5所示的另一实施方式的膏剂印刷装置21Α具备所谓剑形刮板。该实施方式中的刮板22Α包括保持架31Α和刮刀41Α而成， 尤其是关于刮刀41Α，其前端形成为锥状，因而具有所谓剑的形状。而且，图6所示的另一实施方式的膏剂印刷装置21Β具备所谓方形刮板。该实施方式中的刮板22Β包括保持架31Β 和刮刀41Β而成。尤其是关于刮刀41Β，由于截面为矩形，因而具有方形的形状。并且，在上述刮板22Α、22Β中，两个倾斜角度也被设定为“Θ2< θ 1”的关系。因而，能够使用简单且对称的截面形状的刮刀41Α、41Β，能够无损刮刀41Α、41Β的成本性或通用性地提高焊膏Pl 的滚压性，从而能够形成良好的焊料印刷层。 在上述实施方式中，在被印刷物即配线基板11的被印刷面14上形成了待形成导体部的焊膏印刷层，但导体部并不局限于焊料凸起13。例如，为了形成配线图案而将焊膏印刷层印刷在被印刷面14上时，也可以适用本发明。此外，本发明的刮板及膏剂印刷装置不仅可以将配线基板11作为被印刷物，而且也可以将配线基板11以外的物品作为被印刷物。 在上述实施方式中，刮刀突出部42的位于前进方向43 —侧的第一倾斜面45、保持架31、31Α、31Β的前端部的位于前进方向43 —侧的第二倾斜面35均为平面，但它们也可以不是平面。例如，在图7所示的另一实施方式的膏剂印刷装置21C的情况下，构成刮板 22C的刮刀41A中的刮刀突出部42的位于前进方向43 —侧的第二倾斜面35形成向前进方向43的相反侧凹陷的凹曲面。同样地，保持架31的前端部的位于前进方向43—侧的第一倾斜面45也形成向前进方向43的相反侧凹陷的凹曲面。凹曲面即第一倾斜面45和凹曲面即第二倾斜面35连续地配置。在图7中，两个凹曲面的曲率形成为大致相等，但也可以形成为一方的曲率大于另一方的曲率。将构成第二倾斜面35的前端的第二前端部S2b和构成第二倾斜面35的后端的第二前端部3加连结的面定义为第二假想平面S2。而且，将构成第一倾斜面45的前端的第一前端部Slb和构成第一倾斜面45的后端的第一前端部Sla 连结的面定义为第一假想平面Si。这种情况下，第二假想平面S2相对于被印刷面14的倾斜角度θ 2被设定为小于第一假想平面Sl相对于被印刷面14的倾斜角度Θ1。因此，根据此种结构，焊膏Pl能够沿两个凹曲面顺利地流动。因此能够进一步提高焊膏Pl的滚压性， 从而能够形成良好的印刷层。此外，在图8所示的另一实施方式的膏剂印刷装置21D中，构成刮板22D的刮刀 41Α中的刮刀突出部42的位于前进方向43 —侧的第一倾斜面45形成向前进方向43的相反侧凹陷的凹曲面。另一方面，保持架31的前端部的位于前进方向43 —侧的第二倾斜面 35形成未凹陷的平面。平面即第二倾斜面35和凹曲面即第一倾斜面45连续地配置，并且上述倾斜角度θ 2被设定为小于上述倾斜角度Θ1。另外，在图9所示的另一实施方式的膏剂印刷装置21Ε中，构成刮板22Ε的刮刀 41Α中的刮刀突出部42的位于前进方向43 —侧的第一倾斜面45形成未凹陷的平面。另一方面，保持架31的前端部的位于前进方向43 —侧的第二倾斜面35形成向前进方向43的相反侧凹陷的凹曲面。凹曲面即第二倾斜面35和平面即第一倾斜面45连续地配置，并且上述倾斜角度θ 2被设定为小于上述倾斜角度Θ1。接下来，列举通过上述实施方式把握的技术思想。(1)在方法4中，上述膏剂是焊膏，上述导体部是使上述焊膏回流而得到的焊料凸起。(2)在方法1至4的任一方法中，上述第一倾斜面或第一假想平面相对于上述被印刷面的倾斜角度及上述第二倾斜面或第二假想平面相对于上述被印刷面的倾斜角度为45 度以上、且85度以下，上述角度之差为5度以上、且15度以下。
权利要求
1.一种膏剂印刷用刮板，具备保持架，在前端部具有保持凹部；和由弹性体制成的刮刀，由所述保持凹部保持，且具有一部分从所述保持凹部突出的刮刀突出部；并且，在向所述刮刀的前进方向侧供给膏剂的状态下，通过沿被印刷面移动而印刷所述膏剂；所述膏剂印刷用刮板的特征在于，所述刮刀突出部的前进方向侧的平面或凹曲面即第一倾斜面和所述保持架的前端部的前进方向侧的平面或凹曲面即第二倾斜面连续地配置；并且，连接构成所述第二倾斜面的前端的第二前端部和构成所述第二倾斜面的后端的第二后端部的第二假想平面相对于所述被印刷面的倾斜角度被设定为小于连接构成所述第一倾斜面的前端的第一前端部和构成所述第一倾斜面的后端的第一后端部连结的第一假想平面相对于所述被印刷面的倾斜角度。
2.一种膏剂印刷用刮板，具备保持架，在前端部具有保持凹部；和由弹性体制成的刮刀，由所述保持凹部保持，且具有一部分从所述保持凹部突出的刮刀突出部；并且，在向所述刮刀的前进方向侧供给膏剂的状态下，通过沿被印刷面移动而印刷所述膏剂；所述膏剂印刷用刮板的特征在于，所述刮刀突出部的前进方向侧的面即第一倾斜面和所述保持架前端部的前进方向侧的面即第二倾斜面连续地配置；并且，所述第二倾斜面相对于所述被印刷面的倾斜角度被设定为小于所述第一倾斜面相对于所述被印刷面的倾斜角度。
3.根据权利要求1或2所述的膏剂印刷用刮板，其特征在于，在所述保持架上在比所述第二倾斜面靠近基端的一侧沿刮板宽度方向延伸的退避凹部。
4.根据权利要求1 3中任一项所述的膏剂印刷用刮板，其特征在于， 所述保持架的所述第二倾斜面由膏剂附着防止层覆盖。
5.根据权利要求4所述的膏剂印刷用刮板，其特征在于， 所述膏剂附着防止层达到所述退避凹部的表面。
6.根据权利要求4或5所述的膏剂印刷用刮板，其特征在于， 所述膏剂附着防止层达到所述保持凹部的表面。
7.一种印刷装置，具备权利要求1至6中任一项所述的刮板。
8.—种配线基板的制造方法，其特征在于，通过使用权利要求1至6中任一项所述的刮板印刷膏剂，在基板上形成导体部。
全文摘要
本发明提供一种膏剂印刷用刮板、膏剂印刷装置、配线基板的制造方法，可无损刮刀的成本性或通用性地提高膏剂的滚压性，并形成良好印刷层。膏剂印刷用刮板(22)具备保持架(31)，在前端部具有保持凹部(32)；和由弹性体制成的刮刀(41)，具有一部分从保持凹部突出的刮刀突出部(42)。在向刮刀的前进方向侧供给膏剂(P1)的状态下，通过沿被印刷面(14)移动而印刷膏剂。刮刀突出部的前进方向侧的面即第一倾斜面(45)和保持架前端部的前进方向侧的面即第二倾斜面(35)连续地配置。第二倾斜面(35)相对于被印刷面的倾斜角度(θ2)被设定为小于第一倾斜面(45)相对于被印刷面的倾斜角度(θ1)。
文档编号H05K3/34GK102238811SQ20111006967
公开日2011年11月9日 申请日期2011年3月16日 优先权日2010年3月25日
发明者仓桥元信, 佐藤和久, 村濑达宣, 西尾文孝, 长尾幸伸 申请人:日本特殊陶业株式会社