专利名称：一种单晶硅棒的冷粘接方法
技术领域：
本发明涉及单晶硅棒加工领域，尤其是一种用于单晶硅棒开方前的冷粘接方法。
背景技术：
单晶硅棒在开方前要用热熔胶将硅棒粘接在晶托上面，切割完毕后再将晶托加热使热熔胶溶化，晶托与单晶硅棒就得以分离。粘接的作用有两个一是起固定作用，即不让单晶在开方过程中移动；二是起定位作用，为保证切割尺寸精度需严格定位。传统的粘接方法是首先把晶托加热，把晶托表面上前次粘接涂覆的热熔胶去除干净后，再涂上一层新的熔化的热熔胶，然后把晶棒粘接到晶托上面，再用风机给晶托及晶棒降温，达到使用要求。传统的粘接方法存在着三点不足一是在给晶托加热的过程中，会把晶托表面上前次粘接涂覆的热熔胶和砂浆、灰尘等杂质混合到一起，去除的时候去除不干净，使下次的粘接不劳固；二是晶托加热和粘接完成后的冷却占用大量时间和相应设备，生产效率比较低下；三是粘接过程中容易引发烫伤等事故。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种粘接时间短、生产效率高并且安全可靠的粘接方法。为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案是一种单晶硅棒的冷粘接方法， 用于单晶硅棒开方前的粘接操作，其特征在于该方法的实现包括以下步骤
(1)在晶托的上表面涂覆一层熔化后的热熔胶，作为保温层；
(2)在保温层上再涂一层熔化后的热熔胶，作为粘接层；
(3)将单晶硅棒放置在热熔胶粘接层上与晶托进行粘接；
(4)热熔胶冷却后，完成单晶硅棒与晶托的粘接。其中，在步骤(1)之前，在晶托的表面上粘一层胶带。采用上述技术方案所产生的有益效果在于 本发明具有以下优点
1、晶托不加热，避免了晶托加热和粘接完成后的冷却占用大量时间和相应设备，提高了生产效率，给后面的生产提供了有力保障；晶托不加热，避免了加热晶托可能引发的烫伤
等事故。2、用在晶托表面粘一层胶带的方法，取代了直接在加热以后晶托直接涂覆热熔胶的方法，避免了给晶托加热的过程中，会把晶托上面上次粘接涂覆的热熔胶和砂浆、灰尘等杂质混合到一起，引起的粘接不牢固。
图1是本发明的结构示意图；图中，1、晶托，2、热熔胶粘接层，3、晶棒，4、胶带，5、热熔胶保温层。
具体实施例方式下面结合附图和具体实施方式
对本发明作进一步详细的说明。如图1所示，一种单晶硅棒的冷粘接方法，用于单晶硅棒开方前的粘接操作，其关键在于该方法的实现包括以下步骤
(1)在晶托1表面粘一层胶带4，胶带4要粘实；粘胶带4之前先把晶托表面的使用过的胶带去掉，并且将晶托1清洁到无明显杂质为止；
(2)在胶带4的外表面上涂覆一层熔化后的热熔胶，涂覆要均勻，做为热熔胶保温层5， 此起保温作用；
(3)在第一层热熔胶的外表面上再涂一层熔化后的热熔胶，热熔胶的温度要在100摄氏度左右，并且在粘接晶棒前不能凝固，做为热熔胶粘接层2 ；
(4)利用热熔胶粘接层2，迅速将晶托1和晶棒3粘接到一起，要适当用力向晶托1方向挤压晶棒3，使其粘接牢固；
(5)热熔胶冷却后，完成单晶硅棒与晶托的粘接。
权利要求
1.一种单晶硅棒的冷粘接方法，用于单晶硅棒开方前的粘接操作，其特征在于该方法的实现包括以下步骤(1)在晶托的上表面涂覆一层熔化后的热熔胶，作为保温层；(2)在保温层上再涂一层熔化后的热熔胶，作为粘接层；(3)将单晶硅棒放置在热熔胶粘接层上与晶托进行粘接；(4)热熔胶冷却后，完成单晶硅棒与晶托的粘接。
2.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒的冷粘接方法，其特征在于在步骤(1)之前， 在晶托的表面上粘一层胶带。
全文摘要
本发明公开了一种单晶硅棒的冷粘接方法，用于单晶硅棒开方前的粘接操作，其关键在于该方法的实现包括以下步骤在晶托的上表面涂覆一层熔化后的热熔胶，做为热熔胶保温层，起到保温层的作用；在热熔胶保温层的外表面上再涂一层熔化后的热熔胶，做为热熔胶粘接层，起到粘结的作用；将单晶硅棒放置在热熔胶粘接层上与晶托进行粘接；热熔胶冷却后，完成单晶硅棒与晶托的粘接。本发明粘接时间短、生产效率高，并且粘结牢固可靠，而且晶托不加热，避免了加热晶托时可能引发的烫伤等事故。
文档编号C30B33/06GK102268739SQ20111017672
公开日2011年12月7日 申请日期2011年6月28日 优先权日2011年6月28日
发明者张勇, 张旭明, 樊树青, 牛聚刚, 王遥 申请人:宁晋松宫电子材料有限公司