专利名称：电子装置壳体及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种壳体及其制造方法，特别是涉及ー种电子装置壳体及其制造方法。
背景技术：
随着电子技术的发展，平板电脑、手机、MP3等电子装置逐渐向轻薄化、功能多祥化发展。为了使得电子装置变得更薄，组装电子装置的面板时通常直接用双面胶把面板与电子装置的盖体固定在一起。然而，在维修产品需拆卸面板吋，由于双面胶的粘接カ较强，易造成面板的损伤，同时，双面胶易残留于面板边缘且不能重复使用，需刮除后使用新的双面胶粘接，刮除时容易造成面板的损伤，面板拆卸、安装效率低，而且需使用新的双面胶，増加了维修成本。
发明内容
鉴于上述内容，有必要提供ー种可方便面板拆卸且拆卸不会对面板造成损伤的电子装置壳体及其制造方法。ー种电子装置壳体，其包括底壳及面板，底壳形成有收容部，面板设置于收容部中，电子装置壳体还包括一个设置于收容部内的硅胶片，硅胶片将面板粘接至底売。一种电子装置壳体的制造方法，其包括以下步骤提供一个底壳，底壳上设置有收容部；提供ー种液体硅胶，将液体硅胶印刷于收容部内，以于收容部内形成ー个具有粘贴能力的硅胶片；提供ー个面板，将面板置入底壳的收容部，并与硅胶片相粘接。一种电子装置壳体的制造方法，其包括以下步骤提供一个底壳，底壳上设置有收容部；提供ー个娃胶片，将娃胶片粘贴于收容部内；提供ー个面板，将面板置入底壳的收容部，并与娃胶片相粘接。所述电子装置壳体利用硅胶片将面板固定至底売上，当需要拆卸面板时，可直接将面板与硅胶片剥离，硅胶片不会残留于面板上，需重新安装面板时，可重复使用硅胶片将面板固定至底売上，面板拆卸容易，不会对面板造成损伤，从而提高面板拆卸及组装效率。
图I是本发明实施例一的电子装置壳体的立体示意图。图2是图I所示电子装置壳体的立体分解示意图。图3是图I所示电子装置壳体沿m-m线的剖视图。图4是本发明实施例ニ的电子装置壳体的剖视图。主要元件符号说明
电子装置壳体]100、200 底壳10、20
基板_12.22
收容部1〖4、2权利要求
1.一种电子装置壳体，其括底壳及面板，所述底壳形成有收容部，所述面板设置于所述收容部中，其特征在于所述电子装置壳体还包括一个设置于所述收容部内的硅胶片，所述硅胶片将所述面板粘接至所述底壳。
2.如权利要求I所述的电子装置壳体，其特征在于所述收容部包括固定板，所述硅胶片粘贴于所述固定板上。
3.如权利要求I所述的电子装置壳体，其特征在于所述收容部包括固定框，所述硅胶片粘贴于所述固定框上。
4.如权利要求I所述的电子装置壳体，其特征在于所述底壳由金属材料或塑胶材料制成。
5.如权利要求I所述的电子装置壳体，其特征在于所述硅胶片是由有机硅胶制成的具有粘贴能力的硅胶薄膜。
6.如权利要求I所述的电子装置壳体，其特征在于所述硅胶片为形成于所述底壳收 容部的表面或所述面板的表面具有粘贴能力的硅胶薄膜。
7.一种电子装置壳体的制造方法，其包括以下步骤 提供一个底壳，所述底壳上设置有收容部； 提供一种液体硅胶，将所述液体硅胶印刷于所述收容部内，以于所述收容部内形成一个具有粘贴能力的硅胶片；及 提供一个面板，将所述面板置入底壳的收容部，并与硅胶片相粘接。
8.如权利要求7所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于所述收容部包括固定板，所述硅胶片粘贴于所述固定板上。
9.一种电子装置的制造方法，其包括以下步骤 提供一个底壳，所述底壳上设置有收容部； 提供一个硅胶片，将所述硅胶片粘贴于所述收容部内；及 提供一个面板，将所述面板置入底壳的收容部，并与硅胶片相粘接。
10.如权利要求9所述电子装置壳体的制造方法，其特征在于所述硅胶片是由有机硅胶制成的具有粘贴能力硅胶薄膜。
全文摘要
一种电子装置壳体，其包括底壳及面板，底壳形成有收容部，面板设置于收容部中，电子装置壳体还包括一个设置于收容部内的硅胶片，硅胶片将面板粘接至底壳。需拆卸面板时，硅胶片不会残留于面板上，需重新安装面板时，可重复使用硅胶片将面板固定至底壳上，面板拆卸容易，不会对面板造成损伤，从而提高面板拆卸及组装效率，降低电子装置维修成本。另外，本发明还提供一种电子装置壳体的制造方法。
文档编号H05K5/00GK102858102SQ20111017661
公开日2013年1月2日 申请日期2011年6月28日 优先权日2011年6月28日
发明者陈弥坚, 林俊仁, 郭宪成 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司