专利名称：Fpd组件装配装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种在液晶、有机EL等FPD(Flat Panel Display，平板显示器)的显示基板上安装搭载构件并装配FPD组件的FPD组件装配装置。特别涉及一种自形成有 COF(Chip On Film，覆晶薄膜)、FPC(Flexible Printed Circuit，挠性线路板)等所谓的 TAB (Tape Automated Bonding，卷带自动结合)等搭载构件的带式载体(tape carrier)冲切搭载构件的机构。
背景技术：
作为FPD，存在例如液晶显示器、有机EL (Electro-Luminescence，电致发光)显示器、等离子显示器等。在该FPD中的显示基板的周缘部上进行驱动IC的搭载、COF、FPC等的TAB连接。此外，在显示基板的周边安装有例如P CB (Printed Circuit Board，印刷电路板)等外围基板。其结果，可装配FPD组件。FPD组件装配装置是如下流水线装置通过依次进行多个处理作业工序，在FPD的显示基板中的周缘部及周边安装驱动ic、TAB及PCB等搭载构件，由此装配FPD组件。作为FPD组件装配线中的处理工序的一个例子，包括(1)清扫基板端部的 TAB粘贴部的端子清洁工序；(2)在清扫后的基板端部粘贴各向异性导电薄膜(AC F Anisotropic Conductive Film)的ACF工序。此外，还包括(3)在基板上的粘贴有ACF的位置对TAB、IC等搭载构件进行定位并进行临时压接的临时压接工序；(4)对所搭载的搭载构件进行加热压接而利用ACF进行固定的正式压接工序。而且，还包括(5)在搭载构件的与基板侧相反一侧粘贴并搭载预先粘贴有ACF的PCB基板的PCB工序。另外，PCB工序包括多个工序。近年来，使用这种载带通过在带状薄膜基板上形成预定的布线图案等，并且安装 IC电路元件，从而形成有作为搭载构件的多个TAB。首先，参照图14说明这种载带的结构。图14是表示载带的立体图。如图14所示，载带1包括电子部件载带部Ia和引导带(Leader Tape)部lb、lc。 在电子部件载带部Ia上沿其长度方向以等间隔形成有TAB 2。TAB 2是以这种方式安装的 将IC等电子部件2a连接于通过印刷等方法在带表面上形成的电极2b。引导带部lb、lc是未形成有TAB 2的部分，其分别与电子部件载带部Ia的长度方向的最前侧和最后侧相连。而且，在载带1的宽度方向的两侧，以一定的间距间隔设置有链轮孔4。而且，在每预定数量的链轮孔4上形成有一个TAB 2。如图14所示，这种载带1卷绕在供给卷轴(reel)3上，自该供给卷轴3抽出。在以往的FPD组件的装配装置中，自供给卷轴抽出的载带1被以未设置有电子部件2a的表面(以下，称为“载带底表面”)朝向地面侧、即朝向下方的方式向冲切机构供给。 另外，在载带1中，将位于载带底表面的相反侧并设置有电子部件2a的表面称为载带上表
然后，对供给到冲切机构的载带1进行冲切，从载带上表面侧冲切该电子部件载带部Ia的TAB 2，自载带1分离出该电子部件载带部Ia的TAB 2。然后，分离出的TAB 2 以电子部件2a朝向上方的状态直接运送到目的位置(参照专利文献1)。专利文献1 日本特开平7-106796号公报如此，在以往的FPD组件装配装置的冲切机构中，如上述那样冲切出的TAB 2由于是以电子部件2a朝向上方的状态运送到目的位置，因此可能会在输送过程中有灰尘等尘埃附着到电子部件2a上。
发明内容
本发明是考虑上述问题而完成的，其目的在于提供一种在将冲切出的TAB输送到目的位置时能够降低尘埃附着到该TAB的电子部件上的概率的FPD组件装配装置。为了解决上述问题并达到本发明的目的，本发明的FPD组件装配装置包括第一冲切部，其用于自下方冲切形成在第一载带上的搭载构件；第一端头机构部，其设置于第一冲切部的上方，并具有第一交接端头，该第一交接端头能够自上方吸住利用第一冲切部冲切出的搭载构件；第一马达，其具有与第一载带的宽度方向平行的第一旋转轴，并用于使固定在该第一旋转轴上的第一端头机构部以第一旋转轴为中心旋转；以及拾取装置，当处于第一马达的驱动使第一交接端头成为位于上方位置的状态时，该拾取装置自上方吸住被第一交接端头吸住的搭载构件，并使所吸住的搭载构件移动。发明的效果根据本发明的FPD组件装配装置，能够以搭载构件的存在电子电路的表面朝向下方(地面侧)的状态，由拾取装置吸住利用第一冲切部冲切出而被第一交接端头吸住的该搭载构件。其结果，由于能够将冲切出的搭载构件以设置有电子部件的表面朝向下方的状态输送到目的位置，因此具有能够降低在输送过程中尘埃附着到电子部件上的概率这样的效果。
图1是表示利用本发明的FPD组件装配装置进行安装装配的FPD组件的概略结构的俯视图；图2是表示本发明的FPD组件装配装置的实施方式例的平面布置(floor layout) 图；图3是表示本发明的FPD组件装配装置的实施方式例的临时压接单元的俯视图；图4是表示图3所示的临时压接单元的搭载构件冲切装置的概略结构图；图5是表示图4所示的TAB冲切装置的主要部分的立体图；图6是表示TAB冲切装置的动作(1)的立体图；图7是表示TAB冲切装置的动作(2)的立体图；图8是表示TAB冲切装置的动作(3)的上表面图；图9是表示TAB冲切装置的动作(4)的上表面图；图10是表示TAB冲切装置的动作(5)的立体图11是表示TAB冲切装置的动作(6)的立体图；图12是表示TAB冲切装置的动作(7)的上表面图；图13是表示TAB冲切装置的动作(8)的上表面图；图14是表示载带的立体图。
具体实施例方式以下，参照图1 图13说明本发明的FPD(Flat Panel Display)组件装配装置的实施方式例。此外，也适当地参照已在背景技术的说明中使用的图14进行说明。另外，在各图中，对共同的构件标注相同的附图标记。按照以下的顺序进行说明。1. FPD组件的结构例2. FPD组件装配线的结构例3.临时压接单元的结构例4. TAB冲切装置的结构例5. TAB冲切装置的动作例(FPD组件的结构例)首先，参照图1说明FPD组件。图1是表示利用本发明进行安装装配的FPD组件的概略结构的俯视图。如图1所示，FPD组件P在形成为大致长方形状的显示基板10上安装有多个表示搭载构件一例的TAB 2。具体地说，在显示基板10的短边上安装有3片TAB 2，并且在长边上安装有6片TAB 2。此外，该TAB 2搭载有由IC芯片构成的电子部件2a，并且在显示基板10的长边侧连接有1片PCB13。此外，显示基板10由滤色基板11、TFT (Thin Film Transistor，薄膜晶体管)阵列基板12、及封入于滤色器11和TFT阵列基板12之间的液晶构成。另外，安装于显示基板10的TAB 2的数量不限于上述数量，例如也可以在显示基板10的长边上安装4片TAB 2。(FPD组件装配线的结构例)接着，参照图2说明作为本发明的FPD组件装配装置的实施方式例的FPD组件装配线。图2是表示FPD组件装配线的整体的平面布置图。本例的FPD组件装配线20是一边自上游(图2的左侧)朝向下游侧(右侧)依次输送液晶、等离子等的FPD的显示基板10 —边装配FPD组件的装配线装置。如图2所示，FPD组件装配线20包括端子清洁单元100、第一 ACF粘贴单元200、 第一临时压接单元300及第一正式压接单元400。而且，FPD组件装配线20包括第二 ACF 粘贴单元500、第二临时压接单元600、第二正式压接单元700及PCB连接单元800。在该FPD组件装配线20中，自端子清洁单元100至PCB连接单元800依次运送显示基板10 (参照图1)，完成安装工艺。各单元100 800分别具有机架101 801。此外，在各机架101 801的操作面侧上设置有输送轨102 802。而且，该输送轨102 802通过与相邻的输送轨相连结而形成一体的轨道。在该输送轨102 802上分别以可在其上移动方式配合有输送台103 803。这些输送台103 803将显示基板10输送到下一个单元的作业位置。此外，在各单元100 800上设置有通过载置并吸住显示基板10的作业边来进行平坦化处理的基准杆104 804。该各基准杆104 804用于与未图示的后端支承器一起稳定地保持作业中的显示基板10。在端子清洁单元100中，进行对显示基板10 (参照图1)中的设置有连接用的端子的边进行清扫的处理。在该端子清洁单元100上设置有用于擦拭所搬入的显示基板10的端子部的清洁端头105、及用于使该清洁端头105滑动的导轨106。在第一 ACF粘贴单元200中，进行在显示基板10的长边侧粘贴ACF的处理。该第一 ACF粘贴单元200具有用于将ACF层粘贴到显示基板10上的2个ACF粘贴端头205、205、 及导轨206。而且，2个ACF粘贴端头205、205在彼此不会过于靠近的范围内在导轨206上移动，将ACF层粘贴到显示基板10上。ACF粘贴端头205、205在升降机构(未图示)的作用下在上下方向上移动，并且在旋转机构(未图示)的作用下在大致水平面上旋转。导轨206沿被定位在机架201上的显示基板10的长边引导ACF粘贴端头205、205。在第一临时压接单元300中，进行在显示基板10的长边侧搭载TAB 2(参照图1) 并临时压接TAB 2的处理。该第一临时压接单元300具有用于将TAB 2搭载到显示基板10 上的搭载部380、及用于向搭载部380供给TAB 2的TAB供给部31。另外，关于第一临时压接单元300的详细结构，在后述中详细说明。在第一正式压接单元400中设置有正式压接部405。利用该正式压接部405进行将已搭载于显示基板10的长边侧的TAB 2(参照图1)正式压接在显示基板10上的处理。 正式压接部405包括具有上刀的正式压接端头和下刀。上刀和下刀处于被加热器加热了的状态，通过对TAB 2加热并施加压力将TAB 2连接到显示基板10上。在将TAB 2正式压接到显示基板10上时，在利用下刀自下侧支承已临时压接了 TAB 2的显示基板10，并且利用上刀施加压力。被上刀施加了压力的ACF例如以190°C加热 5秒钟而热固化。由此，完成TAB 2和显示基板10的正式压接。在第二 ACF粘贴单元500中，进行在显示基板10的短边侧粘贴ACF的处理。该第二 ACF粘贴单元500具有用于将ACF层粘贴到显示基板10上的2个ACF粘贴端头505、 505、及导轨506。其他的结构与第一 ACF粘贴单元200相同，故省略其说明。在第二临时压接单元600中，进行在显示基板10的短边侧搭载TAB 2(参照图1) 并临时压接TAB 2的处理。与第一临时压接单元300相同，该第二临时压接单元600具有用于将TAB 2搭载到显示基板10上的搭载部680、及用于向搭载部680供给TAB 2的TAB 供给部610。在第二正式压接单元700中，进行利用正式压接部705将短边侧的TAB 2(参照图 1)正式压接在显示基板10上的处理。与第一正式压接单元400的正式压接部405相同，正式压接部705具有用于自下侧支承临时压接有TAB 2的显示基板10的下刀、用于对TAB 2 的压接部分施加压力的上刀、及分别对上刀和下刀进行加热的加热器。在PCB连接单元800中，进行在已连接于显示基板10上的源极侧的TAB 2上连接PCB 13 (参照图1)的处理。该PCB连接单元800包括PCB供给块(block) 805和正式压接部806。PCB供给块805用于在PCB 13上粘贴ACF层后并将它们向正式压接部806输送。PCB 供给块 805 具有 PCB 盘(tray) 901、ACF 粘贴部 902A、902B、及 PCB 输送部 903。 在PCB盘901上载置有多个PCB 13。载置于该PCB盘901上的PCB 13是被粘贴ACF层之前的PCB，通过利用PCB把持部(未图示)把持该PCB 13并向ACF粘贴部902A、902B —片一片地供给。ACF粘贴部902A、902B在被PCB把持部把持的PCB 13上粘贴ACF层。PCB把持部将粘贴完ACF的PCB 13向PCB输送部903交替地供给。PCB输送部903向正式压接部806 输送被供给的PCB 13。正式压接部806具有自下侧支承PCB 13的下刀、对连接于显示基板10的源极侧的TAB 2的压接部分施加压力的上刀、及分别对下刀和上刀进行加热的加热
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而且，PCB连接单元800排出已连接有PCB 13的显示基板10即装配好的FPD组件P。另外，在本例中，说明了设置有8台处理单元的例子，但可以根据对显示基板10所实施的工序数量而适宜地设定处理单元的台数。临时压接单元的结构例接着，参照图3说明第一临时压接单元300、第二临时压接单元600。另外，由于第一临时压接单元300和第二临时压接单元600具有大致相同的结构，因此在这里只对第一临时压接单元300进行说明。图3是表示第一临时压接单元300的俯视图。以下，从正面侧观看第一临时压接单元300时的左右方向定义为X轴方向，从侧面侧观看第一临时压接单元300时的左右方向定义为Y轴方向，相对于X轴及Y轴的垂直的方向定义为Z轴方向。如图3所示，第一临时压接单元300包括TAB供给部31和搭载部380。TAB供给部31具有第一 TAB冲切装置32A、第二 TAB冲切装置32B、及拾取装置33，该第一 TAB冲切装置32A和第二 TAB冲切装置32B是搭载构件冲切装置。在第一 TAB冲切装置32A和第二 TAB冲切装置32B上分别设置有卷绕有载带1的供给卷轴3 (参照图14)。通过准备2个供给卷轴3，在进行第一 TAB冲切装置32A的卷轴交换的作业时，能够使第二 TAB冲切装置32B运转。其结果，能够防止在进行转轴交换作业时存在等待时间。拾取装置33包括旋转轴34、可旋转地安装在该旋转轴34上的8个拾取臂36、及设置在拾取臂36的端头上的拾取端头37。8个拾取臂36沿旋转轴34的周向等角度间隔地配置。该拾取装置33利用拾取端头37拾取并旋转被第一 TAB冲切装置32A或第二 TAB 冲切装置32B冲切出的TAB 2 JfTAB 2递给交接部375。然后，交接部375将从拾取装置 33接收的TAB2递给搭载部380。此外，拾取装置33具有未图示的TAB检测部和清洁部。当拾取臂36回转时，TAB 检测部检测拾取端头37是否在拾取TAB2。当拾取臂36回转时，清洁部对被拾取端头37拾取的TAB 2的电极2b (参照图14)进行清扫的处理。接着，说明搭载部380。
如图3所示，搭载部380包括2个翻转梭动夹具(shuttle chuck) 381、Y轴引导件 382、第一 X轴引导件383、2个搭载块385、第二 X轴引导件384及未图示的摄像部。翻转梭动夹具381从交接部375接收TAB 2。翻转梭动夹具381具有翻转臂381a、 翻转端头381b及翻转马达381c。翻转臂381a由翻转马达381c以该翻转臂381a可旋转的方式支承。因此，通过使翻转臂381a旋转180°，使传递到翻转梭动夹具381上的TAB 2 的表面和被面翻转。此外，翻转梭动夹具381可移动地支承在Y轴引导件382上。而且，Y轴引导件382 可移动地支承在第一 X轴引导件383上。由此，翻转梭动夹具381在水平方向上移动自如。 翻转梭动夹具381和Y轴引导件382各设置有2个。而且，2个Y轴引导件382共享第一 X 轴引导件383。搭载组件385包括搭载基座(base) 391、TAB台392、搭载端头393、及导轨386。搭载基座391可移动地支承在第二 X轴引导件384上，可移动到显示基板10的TAB搭载位置。 TAB台392、搭载端头393、及导轨386配置在搭载基座391上。TAB台392和搭载端头393 可移动地支承在导轨386上。翻转梭动夹具381靠近搭载基座391，将TAB 2传递给TAB台392。TAB台392将接收的TAB 2传递给搭载端头393。搭载端头393将自TAB台392供给的TAB 2临时压接 (搭载)到显示基板10的TAB搭载位置。此时，先于搭载基座391的移动而预先在搭载位置的两端部下方待机的未图示的一对摄像部各自具有两视场透镜，对显示基板10的搭载标记和TAB 2的定位标记进行拍摄。通过拍摄该显示基板10的搭载标记和TAB 2的定位标记来计算出的定位误差被传送到搭载端头393，搭载端头393在基于所接收的定位误差对搭载位置进行调整(定位)的同时，将TAB 2搭载到显示基板10上。(TAB冲切装置的结构例)接着，参照图4、图5说明第一 TAB冲切装置32A和第二 TAB冲切装置32B。另外，由于第一 TAB冲切装置32A和第二 TAB冲切装置32B除交接部之外具有相同的结构，因此对于除交接部之外的结构，只说明第一 TAB冲切装置32A。此外，第一 TAB冲切装置32A侧的交接部作为交接部61A，第二 TAB冲切装置32B侧的交接部作为交接部61B。图4是表示第一 TAB冲切装置32A的概略结构图。如图4所示，第一 TAB冲切装置32A具有卷绕有载带1的供给卷轴3、自载带1冲切出TAB 2的冲切部51、吸住由冲切部51冲切出的TAB 2并将其传递给拾取装置33的拾取端头37的交接部61A、及对被切出了 TAB 2的载带1进行回收的回收箱41。此外，在冲切部51中的载带1的输送方向的两侧配置有输送用链轮42和卷取用链轮43。而且，拾取端头37位于交接部61A的上方。供给卷轴3可旋转地支承在卷轴支承轴44上。在该供给卷轴3和输送用链轮42 之间设置有3个导辊45a、45b、45c。配置于输送用链轮42附近的第三导辊45c用于防止载带1浮起。另外，为了保护设置在载带1上的电子部件2a(参照图14)，隔着隔离膜5卷绕载带1。该隔离膜5在供给卷轴3和第一导辊45a之间与载带1分离。此外，在第一 TAB冲切装置32A上设置有用于回收所分离出的隔离膜5的隔离膜回收箱46。
在输送用链轮42和卷取用链轮43上设置有爪，该爪插入到设置在载带1上的链轮孔4(参照图14)中。通过使该输送用链轮42和卷取用链轮43每次以预定角度间歇地旋转，向冲切部51每次以预定长度的间距输送载带1。在输送用链轮42和冲切部51之间设置有电子部件检测传感器47。电子部件检测传感器47是例如光学传感器，检测载带1的通过检测区域的TAB 2。该电子部件检测传感器47是检测TAB 2并判断合格品与缺陷品的传感器。冲切部51具有固定台52、配置于该固定台52的铅垂方向下侧(Z轴的负方向侧) 的升降块53、压板55及未图示的驱动部。在固定台52上设置有未图示的固定刀。在升降块53上设置有可动刀56。升降块53由引导棒57以使升降块53能够向靠近固定台52或自固定台52离开的方向移动的方式支承。在该升降块53上以围绕可动刀56的方式设置有支承棒58。而且，在该支承棒58上支承有压板55。在压板55上形成有供升降块53的可动刀56插入的开口部55a。而且，在压板55和固定台52之间配置有载带1。此时，载带1处于具有电子部件2a的表面(以下称作“载带上表面”)朝向上方(Z轴的正方向)的状态。另外，与载带上表面相反一侧的表面称为载带底表面。若使驱动部产生驱动力，则升降块53沿引导棒57移动，设置于升降块53上的可动刀56和压板55靠近固定台52。此外，在引导棒57上设置有使升降块53自固定台52远离的弹簧部59。在固定台52上形成有开口部52a。而且，通过将可动刀56插入到该开口部52a 中，从载带底表面侧冲切出搭载于载带IiWTAB 2。其结果，在开口部52a处，以电子部件 2a朝向上方(Z轴的正方向)的状态配置由可动刀56冲切出的TAB 2。图5是表示交接部的立体图。图5的(a)是表示第一 TAB冲切装置32A(参照图 3)侧的交接部61A的立体图，图5的(b)是表示第二 TAB冲切装置32B侧的交接部61B的立体图。首先，说明交接部61A。在交接部61A上，形成为大致长方体状的主体件62和形状与该主体件62相同的主体件63设置于形成在第一 TAB冲切装置32A(参照图4)侧的固定台52上的开口部52a 与拾取端头37之间。该主体件62、63分别具有与Y-Z平面平行的表面62a、63a和与X-Z平面平行的表面62b、63b及与X-Y平面平行的表面62c、63c。而且，主体件62、63以表面62b和表面63b 相对的方式固定在固定件64上。固定件64形成为大致长方体状，具有2个与Y-Z平面平行的表面。在该2个表面中，X轴的正方向侧的表面作为表面64a，X轴的负方向侧的表面作为表面64b。而且，该表面64a的Y轴方向的两端部粘接于主体件62、63上的表面62a、63a的中间部。此外，在表面64b的中间部上连结有翻转驱动马达65A的旋转轴66的端头。旋转轴 66的轴线沿X方向。因此，连结于该旋转轴66的固定件64与旋转轴66 —起以旋转轴66 的轴线为中心向箭端头75的方向旋转。此时，由固定件64固定的主体件62、63、及分别经由支承轴67、68与这些主体件62、63连接的交接端头69、70也向箭头75的方向旋转。另外，由主体件62、63、固定件64、支承轴67、68及交接端头69、70构成的机构相当于第一端头机构部。另一方面，在主体件62、63的表面62c、63c上分别开设有圆形的2个孔。这些孔的轴线均沿Z轴方向。在表面62c上的各孔中分别容纳有2根支承轴67的各一端部、及使用了缸体的升降驱动机构(未图示)，该缸体使这些支承轴67能够沿Z轴方向移动。此外， 在表面63c上开口的各孔中也分别容纳有形状与支承轴67相同的2根支承轴68的各一端部、及使用了缸体的升降驱动机构(未图示)，该缸体使这些支承轴68能够沿Z轴方向移动。而且，在支承轴67、68的另一端上分别固定有交接端头69、70。交接端头69、70均形成为大致长方体状，在各一表面上分别粘接有支承轴67、68 的另一端，在另一表面上分别形成有用于吸住所冲切出的TAB 2的吸住面69a、70a。接着，说明交接部61B。交接部61B取代交接部61A的固定件64和翻转驱动马达65A而具有第一及第二固定件71、72和翻转驱动马达65B。由于除第一及第二固定件71、72和翻转驱动马达65B 之外的结构与交接部61A的结构相同，故省略说明。第一固定件71固定在主体件62、63的与表面62a、63a侧相反一侧的各表面上，与固定件64相同，以表面62b和表面63b相对的方式固定主体件62、63。第二固定件72形成为大致长方体状，具有2个与X-Z平面平行的表面。在该2 个表面中，位于Y轴的负方向侧的表面作为表面72a，位于Y轴的正方向侧的表面作为表面 72b。而且，表面72a以至少与主体件63的与X-Z平面平行的表面63d的中间部重叠的方式固定在该表面63d上。另一方面，在表面72b上连结有翻转驱动马达65B的旋转轴(未图示)的端头。 翻转驱动马达65B的旋转轴(未图示)的轴线沿Y轴方向，该轴线位于与主体件63的表面 63d的中央重叠的位置。因此，若翻转驱动马达65B驱动，则连结在该翻转驱动马达65B的旋转轴(未图示)上的第二固定件72与翻转驱动马达65B的旋转轴(未图示)一起以该旋转轴(未图示)的轴线为中心地向箭头76的方向旋转。此时，由第一及第二固定件71、 72固定的主体件62、63、及分别经由支承轴67、68与这些主体件62、63连接的交接端头69、 70也向箭头76的方向旋转。另外，由主体件62、63、支承轴67、68、交接端头69、70及第一及第二固定件71、72构成的机构相当于第二端头机构部。(TAB冲切装置的动作例)接着，参照图4及图6 图13说明第一 TAB冲切装置32A和第二 TAB冲切装置 32B的动作。首先，如图4所示，在第一 TAB冲切装置32A中，在冲切部51的固定台52和升降块53之间配置有载带1。此时，从第一 TAB冲切装置32A的侧面侧观看的情况下TAB 2位于开口部52a的正下方。接着，使驱动部驱动，使升降块53向靠近固定台52的方向(Z轴的正方向)移动。 然后，升降块53进一步上升，由此载带1被按压到压板55上，并且设置在升降块53上的可动刀56上升。然后，由可动刀56和设置于固定台52上的固定刀切断载带1中的TAB 2的周边。其结果，自载带1冲切出TAB 2，在开口部52a上以电子部件2a朝向上方的状态配置由可动刀56冲切出的TAB 2。此时，如图6所示，容纳于主体件62的升降驱动机构(未图示)驱动，交接端头69与支承轴67 —起下降(向Z轴的负方向移动)，交接端头69插入到固定台52的开口部 52a中。然后，交接端头69利用吸住面69a(参照图5)吸住所冲切出的TAB 2的设置有电子部件2a的表面(以下称作“TAB上表面”)，并上升(向Z轴的正方向移动)。接着，翻转驱动马达65A驱动。这样，如图7所示，交接端头69以翻转驱动马达 65A的旋转轴66的轴线为中心旋转，直到其吸住面69a位于与拾取装置33的拾取端头37 相对的位置。此时，交接端头70也以旋转轴66的轴线为中心旋转与交接端头69的旋转角度相同的角度。其结果，交接端头70的吸住面70a配置到与开口部52a相对的位置。被交接端头69吸住的TAB 2成为电极2b位于Y轴正侧的状态。在这里，拾取端头37下降(向Z轴的负方向移动)。于是，拾取端头37吸住被交接端头69的吸住面69a吸住的TAB 2的与TAB上表面侧相反一侧的表面(以下称作“TAB 底表面”)。此时，吸住面69a对TAB 2的吸住解除。于是，拾取端头37上升。接着，吸住了 TAB 2的拾取端头37与设置有该拾取端头37的拾取臂36 —起以旋转轴34的轴线为中心旋转(参照图8) JfTAB 2递给交接部375 (参照图9)。这样，在交接部375上以电极2b位于X轴正方向侧的状态配置TAB 2。如此，TAB 2在自被拾取端头37吸住直到被递给交接部375为止都处于TAB上表面朝向下方(Z轴的负方向)的状态。由此，在TAB 2自被冲切出直到被配置于交接部375 的期间，能够降低尘埃附着到TAB 2的电子部件2a上的概率。在完成以上的处理之后，第一 TAB冲切装置32A侧的电子部件检测传感器47 (参照图4)确认在被供给到第一 TAB冲切装置32A侧的载带1上是否残留有TAB 2。若残留有 TAB 2，则在当前时刻使用吸住面70a位于与开口部52a相对的位置的交接端头70 (参照图 7)重复图6 图9所示的处理。若没有残留TAB 2，则开始从被供给到第二 TAB冲切装置32B侧的载带1冲切出 TAB 2的冲切处理。首先，在第二 TAB冲切装置32B中，也与图4所示的情况相同，在冲切部51的固定台52和升降块53之间配置有载带1。此时，从第二 TAB冲切装置32B的侧面侧观看的情况下TAB 2也位于开口部52a的正下方。接着，使驱动部驱动，使升降块53向靠近固定台52的方向(Z轴的正方向)移动。 然后，升降块53进一步上升，由此载带1被按压到压板55上，并且设置在升降块53上的可动刀56上升。然后，由可动刀56和设置于固定台52上的固定刀切断载带1中的TAB 2的周边。其结果，从载带1冲切出TAB 2，在开口部52a上以电子部件2a朝向上方的状态配置由可动刀56冲切出的TAB 2。此时，如图10所示，容纳于主体件62的升降驱动机构(未图示)驱动，使交接端头69与支承轴67 —起下降(向Z轴的负方向移动)，交接端头69插入到固定台52的开口部52a中。然后，交接端头69利用吸住面69a吸住被配置于开口部52a的TAB 2的TAB上表面，并上升(向Z轴的正方向移动)。接着，翻转驱动马达65B驱动。这样，如图11所示，交接端头69以翻转驱动马达 65B的旋转轴(未图示)的轴线为中心旋转，直到其吸住面69a位于与拾取装置33的拾取端头37相对的位置。此时，交接端头70也以翻转驱动马达65B的旋转轴的轴线为中心旋转与交接端头69的旋转角度相同的角度左右。其结果，交接端头70的吸住面70a配置到与开口部52a相对的位置。但是，与第一 TAB冲切装置32A的情况不同，被交接端头69吸住的TAB 2处于电极2b位于Y轴负侧的状态。在这里，拾取端头37下降(向Z轴的负方向移动)，吸住TAB2的TAB底表面。此时，吸住面69a对TAB 2的吸住解除。于是，拾取端头37上升。接着，如图12所示，吸住了 TAB 2的拾取端头37与设置有该拾取端头37的拾取臂36—起以旋转轴34的轴线为中心旋转，将TAB 2递给交接部375。这样，在交接部375 上以电极2b位于X轴正方向侧的状态配置TAB 2。如此，在第二 TAB冲切装置32B中，TAB 2也在自被拾取端头37吸住直到被递给交接部375为止都处于TAB底表面朝向下方(Z轴的负方向)的状态。由此，与第一 TAB冲切装置32A的情况相同，能够降低尘埃附着到TAB 2的电子部件2a上的概率。此外，翻转驱动马达65B的旋转轴(未图示)的轴线相对于翻转驱动马达65A的旋转轴66的轴线错开90度。由此，由第一及第二 TAB冲切装置32A、32B的任一冲切装置冲切出的TAB 2均如上述动作例所示那样，能够以方向对齐的状态将TAB 2配置到交接部 375。另外，本发明不限于上述并附图所示的实施方式，可在不脱离权利要求书中所载的发明主旨的范围内实施各种变形。例如，在上述的实施例中，说明了将AC F粘贴到显示基板上的例子，但也可以在TAB等搭载构件上粘贴ACF。
权利要求
1.一种FPD组件装配装置，包括第一冲切部，其用于自下方冲切形成在第一载带上的搭载构件； 第一端头机构部，其设置于上述第一冲切部的上方，并具有第一交接端头，该第一交接端头能够自上方吸住利用上述第一冲切部冲切出的上述搭载构件；第一马达，其具有与上述第一载带的宽度方向平行的第一旋转轴，并用于使固定在该第一旋转轴上的上述第一端头机构部以上述第一旋转轴为中心旋转；以及拾取装置，当处于上述第一马达的驱动使上述第一交接端头位于上方位置的状态时， 该拾取装置自上方吸住被上述第一交接端头吸住的上述搭载构件，并使所吸住的上述搭载构件移动。
2.根据权利要求1所述的FPD组件装配装置，其中， 上述FPD组件装配装置还包括第二冲切部，其用于自下方冲切形成在第二载带上的搭载构件，该第二载带配置成该第二载带的长度方向及宽度方向分别与上述第一载带的长度方向及宽度方向平行；第二端头机构部，其设置于上述第二冲切部的上方，并具有第二交接端头，该第二交接端头设置在能够自上方吸住利用上述第二冲切部冲切出的上述搭载构件的位置；以及第二马达，其具有与上述第二载带的长度方向平行的第二旋转轴，并用于使固定在该第二旋转轴上的上述第二端头机构部以上述第二旋转轴为中心旋转；当处于上述第二马达的驱动使上述第二交接端头位于上方位置的状态时，上述拾取装置自上方吸住被上述第二交接端头吸住的上述搭载构件，并使所吸住的上述搭载构件移动。
3.根据权利要求2所述的FPD组件装配装置，其中，上述第一端头机构部在以上述第一旋转轴为中心的与上述第一交接端头点对称位置还具有与上述第一交接端头相同的交接端头，上述第二端头机构部在以上述第二旋转轴为中心的与上述第二交接端头点对称位置还具有与上述第二交接端头相同的交接端头。
全文摘要
本发明提供一种FPD组件装配装置。在将冲切出的TAB输送到目的位置时，能够降低尘埃附着到该TAB的电子部件上的概率。FPD组件装配线具有自下方冲切形成在第一载带上的搭载构件的第一冲切部。而且，在第一冲切部的上方设置有第一端头机构部，该第一端头机构部具有能够自上方吸住利用第一冲切部冲切出的搭载构件的第一交接端头。该第一端头机构部固定在与第一载带的宽度方向平行的第一旋转轴端头，并以第一旋转轴为中心旋转。而且，当处于第一交接端头位于上方位置的状态时，被第一交接端头吸住的搭载构件自上方被拾取装置吸住并移动。
文档编号H05K13/04GK102348372SQ20111019293
公开日2012年2月8日 申请日期2011年7月6日 优先权日2010年7月29日
发明者加藤正明, 杉崎真二 申请人:株式会社日立高新技术