专利名称：一种用于导电衬垫的固定结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子设备机壳的内部结构，尤其涉及电子设备机壳内的底部、输入输出接口下方的一种固定结构。
背景技术：
本技术方案涉及一种解决电子设备机壳(例如笔记本电脑)的EMI/ESD问题的元件。EMI是电磁干扰(Electromagnetic Interference)的简称，是指电磁波与电子元件作用后而产生的干扰现象，有传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合到另一个电网络，在高速PCB及系统设计中，高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源，能发射电磁波并影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。ESD表示静电放电(Electro-StaticDischarge)。有许多因素会影响电荷的积累， 包括接触压力、摩擦系数和分离速度等。静电电荷会不断积累，直到造成电荷产生的作用停止、电荷被泄放或者达到足够的强度可以击穿周围物质为止。电介质被击穿后，静电电荷会很快得到平衡，这种电荷的快速中和就称为静电放电。由于在很小的电阻上快速泄放电压，泄放电流会很大，可能超过20安培，如果这种放电通过集成电路或其他静电敏感元件进行，这么大的电流将对设计为仅导通微安或毫安级电流的电路造成严重损害。例如，对于电脑而言，其中大大小小的芯片或集成电路很容易被无意间产生的静电所损坏。为了防止电子设备被累积的静电所损坏或是被电磁干扰，现有技术往往采用导电衬垫，其作为一个导电屏障设于电子设备机壳内，用于截断EMI/ESD能量，构成一导电通路，从而依靠接地将EMI/ESD能量释放出。导电衬垫是一种本领域内技术人员所熟知的元件，其又称EMI衬垫，常填充于电子设备机壳缝隙处，能够保持缝隙处的导电连续性，减小孔洞、缝隙、沟槽处的接触电阻，从而降低接合处两端的电压，减小缝隙的电磁泄漏。导电衬垫材料主要有导电橡胶、金属丝网、金属弹性衬垫、导电布等。导电泡棉是导电衬垫的一种，其由阻燃海绵上包裹导电外包材料，经过一系列的处理后制得。其中，阻燃海绵一般采用聚氨基甲酸乙脂作为材料，因此其具有优异的弹性和阻燃性。外包材料一般为含有镍铜金属镀层的结构，因此其具有良好的导电性。此外，导电泡棉还具有下述优点低压力非常好的屏蔽效果，屏蔽效能超过90dB ；有弹性、重量轻；防腐蚀镍涂层可防电化学腐蚀；低表面接触电阻；快速压敏固定；可根据客户需要设计指定的长度；UL级防火。此外，导电泡棉还可以很容易通过胶粘等方式方便地固定在需屏蔽器件上。其使用厚度范围广泛，压缩范围大(最大可压缩至原始厚度的60%)，因此具有很强的适用性。另外，导电泡棉具有很低的残余变形还保证了产品的长期使用性能。因此，由于导电泡棉具有极高的性价比，故其广泛应用于PDP电视、LCD显示器、液晶电视、手机、笔记本计算机、MP3、通讯机柜、医疗仪器等电子产品上。
图1显示了设于笔记本电脑机壳内部的导电泡棉。如图1所示，现有的笔记本电脑机壳1内的底部设有若干竖直设置的板2，这些竖直设置的板2两两一组形成若干槽3。 图1中可见的有三个槽3，这三个槽3的位置分别与设于笔记本电脑机壳1侧边的三个开口 4对应，即每一个槽3对应一个开口 4设置，开口 4设于槽3的上方，用于设置连接器。如图1所示的导电泡棉5便对应设于这些槽3内。当诸如U盘之类的电子元件通过笔记本电脑机壳1侧壁上的连接器接入笔记本电脑时(图中未示出)，电子元件的金属导电部分便按压在导电泡棉5上，将导电泡棉5向下压缩一定的量，产生一定的弹性形变，此时导电泡棉5与电子元件接触，形成电路通路，从而实现电子元件的接地，将累积的静电电荷依靠接地释放出，防止静电电荷对笔记本电脑内的集成电路或芯片造成损害。然而，现有的这种设置方式具有接地性不好的缺点。如图1所示，现有的笔记本电脑机壳其底面边缘通常为圆弧形，即笔记本电脑机壳1的底面边缘处为曲面而非平面。同时如如图1所示，为了与不同的电子元件进行匹配，各开口 4的大小也是不一样的，这样就导致从各个开口 4的下边沿到笔记本机壳底面的高度也不一致，即各个开口 4的下边沿并不在一个平面上，这进而导致了各个槽3内放置导电泡棉5的空间是不相同的，而且与笔记本电脑机壳1底面接触的导电泡棉5的下表面是平面的，而非曲面的，因此很容易造成导电泡棉5与笔记本电脑机壳底面的接触不良，从而无法起到接地的作用。现有的这种设置方式还需要选用多种导电泡棉5对应各开口 4设置，即对应如图 1所示的三个开口 4设置的导电泡棉5的厚度是不一致的。这是因为为了实现良好的EMI/ ESD效果，对应不同大小的开口 4，需要保证导电泡棉5的压缩量在一定范围内。这就使得用于笔记本电脑的导电泡棉5无法实现统一化，造成了生产成本的增加，同时在笔记本电脑的生产线上还易发生组装错误，从而导致生产效率的降低以及生产成本的增加。
发明内容本实用新型的目的是提供一种用于导电衬垫的固定结构，通过将该结构设置于电子设备机壳与导电衬垫之间，使得对应各开口(用于设置连接器)的、用于设置导电衬垫的容置空间大小一致，从而使得当采用厚度一致的导电衬垫分别设于对应各大小不一的开口的容置空间内时，便可以保证通过各连接器接入的电子元件，均具有非常好的接地性。本实用新型根据上述发明目的，提供了一种用于导电衬垫的固定结构，设于一电子设备的一机壳内，用于固定导电衬垫，该固定结构包括多个连接器；多个固定单元。固定单元与连接器一一对应，设置于该机壳的一底面上，且每一固定单元对应的底板高度不同，每一固定单元包括两个支撑板，垂直于该机壳的一底面设置，支撑板支撑对应的连接器的下表面；以及一支撑块，设于该底面上，位于支撑板之间，且支撑块的高度低于支撑板的高度，支撑块与支撑板形成一容置空间；其中，各固定单元的支撑板的上表面高度相同， 导电衬垫设置于容置空间内且固定于支撑块上，当连接器未设置于支撑板上时，导电衬垫处于无压缩的自然状态，其高度高于支撑板的高度，当连接器设置于支撑板上时，导电衬垫将被压缩在容置空间内，其上表面与连接器下表面电性连接，其高度同支撑板的高度相一致。本技术方案通过在电子设备机壳内、对应各连接器的位置设置支撑块，使得设于各支撑块上的导电衬垫的规格是统一的，特别是各导电衬垫的厚度是相同的，即不需要根据各开口的大小定制不同规格的导电衬垫。当不同的电子元件的插口端通过各连接器接入电子设备机壳(也可称为电子设备机壳)内时，各电子元件的插口端接触设于支撑块上的各导电衬垫的上表面(各导电衬垫的上表面位于同一高度的同一平面内)，进而压下各导电衬垫，使各导电衬垫发生大致相同的弹性形变，使电路导通，导电衬垫接地，从而起到将电子元件接地的作用。优选地，所述支撑块包括若干并列设置的肋板，所述各肋板的上表面处于同一平面内，所述各肋板的底部与电子设备机壳的底面匹配并连接。也就是说，这种支撑块并非是一个实心的组块，其包括多个并列设置的肋板以及肋板之间的空间，这使得整个支撑块在体积一定的情况下质量较小，从而有利于减轻整个电子设备机壳的重量。当然，各肋板的上边沿需要处于同一平面，这样才能使得放置于肋板上边沿上的导电衬垫的下表面能够与各肋板的上边沿接触良好。优选地，所述支撑块还包括至少一固定板，所述固定板与所述对应的撑块内的各肋板，呈十字交叉或近似十字交叉设置，成为一体成型结构，且，所述固定板的上边沿与所述与其交叉的各肋板的上边沿在同一平面。。也就是说，该至少一固定板与肋板可以设置为十字交叉的形式或称为垂直设置，即如果肋板为竖向设置的，那么固定板就为横向设置的； 也可以设置为近似十字交叉的形式，此时固定板与肋板并不是垂直设置的，固定板与肋板之间形成的夹角为锐角(或者为钝角)。上述固定板与肋板的交叉设置，不管是十字交叉还是近似十字交叉，都能够保证各并列设置的肋板彼此之间不发生相对位移，同时还能够增加肋板所能承受的压力，使整个支撑块的结构更加稳定和牢固。固定板的个数可以根据对电子设备机壳的生产要求进行设置，即固定板的个数可以为一个、两个或多个。当设置有两个或多个固定板时，各个固定板之间最好也应当并列平行设置，这样多个固定板与肋板就形成了网格状结构，从而使得该支撑块具有最稳固的结构。固定板的上边沿可以与肋板的上边沿平齐，也可以低于肋板的上边沿，但是不应当高于肋板的上边沿，从而保证设于肋板上的导电衬垫与肋板的上边沿保持良好的接触性。可选地，所述支撑块与电子设备机壳的底面不可拆卸地固定连接。当支撑块与电子设备机壳的底面不可拆卸地固定连接时，支撑块与电子设备机壳的底面可以为一体成型结构，从而减少电子设备生产线上的装配流程，减少生产时间，提高生产效率。优选地，所述用于导电衬垫的固定结构更包括一挡板，与所述两支撑板共同围成所述容置空间，并与所述支撑块连接，及所述挡板的底部与电子设备机壳的底面固定连接， 所述两支撑板和所述挡板构造为防止设于其内的导电衬垫发生移位。本实用新型通过在导电衬垫与电子设备机壳之间设置一包括若干支撑块的固定结构，使得用于电子设备的多个导电衬垫能够采用同一种规格型号，从而降低了电子设备的生产成本。同时由于对应电子设备机壳上的各开口的导电衬垫为同一种规格型号，也避免了电子设备生产线上经常发生的装配错误，从而提高了电子设备产品的合格率，提高了生产效率。另外，由于各个导电衬垫距其对应的各开口下边沿的距离是一致的，且导电衬垫与支撑块的接触面是平面对平面，也保证了导电衬垫与支撑块的接触性良好，杜绝了因接触不良导致的接地性不好的问题。
以下结合附图和具体实施例来对本实用新型所述的用于导电衬垫的固定结构做进一步说明。图1为现有笔记本电脑内用于设置导电衬垫的槽的结构设置示意图。图2为本实用新型所述的固定结构的一种优选实施方式的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本技术方案的一种优选地实施方式而对本实用新型做进一步的介绍。 在该优选的实施方式中，电子设备机壳为笔记本电脑的机壳。在该优选的实施方式中，固定结构包括三个连接器及与其相对应的三个固定单元，但需说明的是，对于固定结构中所包含的连接器或固定单元的个数并不限定，即并不限定为三个。如图2所示，该用于导电衬垫的固定结构设于笔记本电脑机壳1上，笔记本电脑机壳1的侧边上设有三个开口(图中未示)，用于设置连接外设电子元件的三个连接器31、32及33，这三个连接器的连接端口的大小不一，分别用于与不同的外设电子元件(图中未示出)匹配。在该优选实施方式中，该笔记本电脑机壳1的底面，与设有开口的侧边衔接的底面边缘处11为曲面或弧面，而非平面。 本实施方式中的固定结构就设于底面边缘处11上。如图2所示，该固定结构包括三个固定单元21、22及23，三个连接器31、32及33，其中，三个固定单元分别与三个连接器一一对应，且三个连接器分别对应位于三个固定单元上，另，固定单元设置于该机壳的一底面上并与之固定连接，且每一固定单元对应的底板高度不同。对于三个固定单元21、22、23，各具有两个支撑板，如211、221及231，且此两个支撑板211 (221或231)为两两对应设置，且支撑板211、221及231的上表面高度相同，即处在同一水平面上。此外，该三个固定单元21、22 及23还分别包括三个支撑块212、222及232，分别设于底面上并与之固定连接，三个支撑块 212、222及232分别位于两个支撑板211、两个支撑板221及两个支撑板231之间，另，需说明的是，该支撑块212、222及232的高度分别低于支撑板211、221及231的高度，从而使得支撑块212、222及232分别与支撑板211、221及231个形成一容置空间，还需强调的是，支撑板211、221及231的上表面高度相同，即处于同一水平面上。在该优选的实施方式中，导电衬垫(图中未示出)设置于支撑块212、222和232上，连接器31、32、33分别设置于支撑板211、221及231上，且，当连接器31、32及33未设置于支撑板211、221及231上时，导电衬垫处于无压缩的自然状态，其高度高于支撑板211、221及231的高度，当连接器31、32及 33设置于支撑板211、221及231上时，导电衬垫将被压缩在容置空间内，其上表面与连接器 31、32及33下表面电性连接，其高度同支撑板211、221及231的高度相一致。为了更好的固定设于支撑块上的导电衬垫(图中未示出)，防止导电衬垫在槽型结构内发生相对移动， 支撑板21的内表面还各设有两个并列设置的定位板，其与支撑板的内表面垂直设置。如图 2所示，支撑板211、221及231的底面均为弧形，该弧形与笔记本电脑机壳1的底面边缘11 的弧形完全贴合。对于三个支撑块212、222和232均包括三个肋板(图中只示出支撑块232 中的肋板234)和两个固定板(图中未示出)，这里仅以支撑块232进行说明，其它两个支撑块212及222所具有的肋板、固定板的结构与支撑块232相似，在此不再赘述，对于支撑块 232，其具有三个肋板234彼此平行设置，其设置方向与支撑板231的设置方向相同，即肋板 234与支撑板231平行设置，两个固定板彼此平行设置，两个固定板中的每一个均垂直贯穿三个肋板234，与肋板234共同形成网格状结构，需说明的是，肋板234及固定板的个数并不以此为限，且，形成网格状结构的肋板5和固定板6并非一定要垂直设置，只要二者交叉设置形成网格状结构，便可保证支撑块结构的稳固性。三个肋板234的上边沿平齐地处于同一平面内，固定板的上边沿也与肋板5的上边沿平齐，这种设置方式使得设于肋板234的上边沿上的导电衬垫与肋板上边沿的接触为平面对平面，从而保证了导电衬垫与肋板234 具有良好的接触性。还是如图2所示，从图中可以看出，肋板234的底面为弧形，其与笔记本电脑机壳1的底面边缘11的弧形完全贴合，并与笔记本电脑机壳1的底面固定连接，从而保证了肋板234与笔记本电脑机壳1的底面的接触连接。在该优选的实施方式中，支撑块212、222和232均构造为上述这种网格状，使得整个支撑块在体积一定的情况下质量较小，从而有利于减轻整个笔记本电脑的质量，同时还能够减少制造支撑块所需的原料。需要特别说明的是，同时也是非常重要的是，无论支撑块的具体结构是怎样的，三个支撑块212、 222和232的上表面均应当处于同一水平高度上，即三个支撑块212、222和232的上表面距三个开口的下边沿的高度应当相同，这样才能保证设于各支撑块上的导电衬垫厚度相同， 或者说为同一规格型号，从而保证当外设电子元件的插口端通过三个连接器31、32及33接入笔记本电脑时，其均能与各导电衬垫的上表面接触，并将导电衬垫压下一定的量，使各导电衬垫发生大致相同的弹性形变，使电路导通，导电衬垫接地，从而起到将电子元件接地的作用。因此，在该优选地实施方式中，由于设置有支撑块的笔记本机壳的底面是弧形，则构成各支撑块的肋板的高度是不一样的，用以保证支撑块212、222和232的上表面在同一水平高度上。在上述优选地实施方式中，支撑块212、222和232与笔记本电脑机壳1的底面可以不可拆卸地固定连接或者构成一体成型结构，从而减少笔记本电脑生产线上的装配流程，减少生产时间，提高生产效率；也可以可拆卸地连接，这是考虑到支撑块可能会发生由于各种情况而导致的损坏，从而方便对损坏件进行更换。要注意的是，以上列举的仅为本实用新型的具体实施例，显然本实用新型不限于以上实施例，随之有着许多的类似变化。本领域的技术人员如果从本实用新型公开的内容直接导出或联想到的所有变形，均应属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种用于导电衬垫的固定结构，设于一电子设备的一机壳内，用于固定导电衬垫，其特征在于，所述固定结构包括多个连接器；多个固定单元，与所述连接器一一对应，所述固定单元设置于该机壳的一底面上，且每一所述固定单元对应的底板高度不同，每一固定单元包括两个支撑板，垂直于该机壳的一底面设置，所述支撑板支撑对应的所述连接器的下表面；以及一支撑块，设于该底面上，位于所述支撑板之间，且所述支撑块的高度低于所述支撑板的高度，所述支撑块与所述支撑板形成一容置空间；其中，各所述固定单元的所述支撑板的上表面高度相同，所述导电衬垫设置于所述容置空间内且固定于所述支撑块上，当所述连接器未设置于所述支撑板上时，所述导电衬垫处于无压缩的自然状态，其高度高于所述支撑板的高度，当所述连接器设置于所述支撑板上时，所述导电衬垫将被压缩在所述容置空间内，其上表面与连接器下表面电性连接，其高度同所述支撑板的高度相一致。
2.如权利要求1所述的用于导电衬垫的固定结构，其特征在于，所述支撑块包括若干并列设置的肋板，所述各肋板的上表面处于同一平面内，所述各肋板的底部与电子设备机壳的底面匹配并连接。
3.如权利要求2所述的用于导电衬垫的固定结构，其特征在于，所述支撑块包括至少一固定板，所述固定板与所述对应的撑块内的各肋板，呈十字交叉或近似十字交叉设置，成为一体成型结构，且，所述固定板的上边沿与所述与其交叉的各肋板的上边沿在同一平面。
4.如权利要求1所述的用于导电衬垫的固定结构，其特征在于，所述支撑块的上表面为一平面，其下表面为一与电子设备机壳内的底面匹配的面，所述各支撑块的上表面处于同一平面内。
5.如权利要求1、3中的任意一项所述的用于导电衬垫的固定结构，其特征在于，所述支撑块与电子设备机壳的底面不可拆卸地固定连接。
6.如权利要求1所述的用于导电衬垫的固定结构，其特征在于，所述固定单元还包括一挡板，该挡板与所述支撑块连接，且其与电子设备机壳内的底面固定连接。
专利摘要本实用新型公开了一种用于导电衬垫的固定结构，设于一电子设备的一机壳内，用于固定导电衬垫，该固定结构包括多个连接器；多个固定单元。固定单元与连接器一一对应，设置于该机壳的一底面上，且每一固定单元对应的底板高度不同，每一固定单元包括两个支撑板，垂直于该机壳的一底面设置，支撑板支撑对应的连接器的下表面；以及一支撑块，设于该底面上，位于支撑板之间，且支撑块的高度低于支撑板的高度，支撑块与支撑板形成一容置空间，其中，各固定单元的支撑板的上表面高度相同，导电衬垫设置于所述容置空间内且固定于所述支撑块上。本实用新型通过采用这种技术方案，保证了导电衬垫具有良好的接地性，同时减少了装配过程中可能发生的错误，节约了生产成本，提高了生产效率。
文档编号H05F3/02GK202085439SQ20112019398
公开日2011年12月21日 申请日期2011年6月10日 优先权日2011年6月10日
发明者李航, 杨永吉 申请人:英业达股份有限公司, 英顺达科技有限公司