衬垫调节器制造方法及衬垫调节器的制造方法
【专利摘要】本发明涉及的衬垫调节器的制造方法及衬垫调节器，包括：层叠感光性薄膜(23)在底座基板(21)上，并通过蚀刻工艺在所述感光性薄膜(23)上形成多个安装孔(25)的步骤；在所述安装孔(25)中插入研磨粒子(27)，并在所述安装孔上部形成镀金层(31)以覆盖所述感光性薄膜(23)和所述研磨粒子(27)的上部面的步骤；去除所述底座基板(21)和所述感光性薄膜(23)的步骤；以及部分熔化所述镀金层(31)的步骤。本发明具有可以使研磨粒子均一地在镀金层上露出并且可以调节凸出于镀金层的上部的研磨粒子的最上端的高度的优点。
【专利说明】
衬垫调节器制造方法及衬垫调节器
技术领域
[0001]本发明涉及一种衬垫调节器的制造方法，具体而言，涉及一种在平坦化晶片的CMP装置中使用的衬垫调节器的制造方法及衬垫调节器。
[0002]本发明主张2014年3月25日申请的韩国专利申请号为第10-2014-0034834号的优先权，该申请的全部内容皆属于本发明。
【背景技术】
[0003]CMP装置是用于使半导体晶片获得平坦度而进行研磨加工的装置。
[0004]如图1所示，CMP装置的基本原理是，在可旋转划线平台I的上部粘贴研磨衬垫2，托架夹住被研磨物晶片，在该衬垫上面供应研磨液并向夹住晶片4的托架3施加压力的状态下，使划线平台I和托架3相对运动并研磨。
[0005]用于获得半导体晶片的平坦度的CMP装置中，晶片研磨的均一度是重要特征。而且，为了提高晶片研磨的均一度的诸多要素中，衬垫的表面状态尤为重要。然而，在衬垫的研磨过程中由于施加以压力和速度，随着加工的进行，衬垫表面变得不均一，且研磨残留物堵塞衬垫上的微孔，从而使衬垫失去功能。
[0006]因此，在衬垫的表面状态发生变形时，利用调节器10对变形的衬垫的表面进行细微的研磨并使新的微小气孔重新出现的调节作业。
[0007]如图2所示，调节器10由调节器基板11和布置在调节器基板11上的多个研磨粒子7及用于将该研磨粒子7固定在调节器基板7上的镀金层8构成。
[0008]这种调节器的制造方法基于研磨粒子的固定方式可使用电镀、熔接或者烧结方式，研磨粒子则使用钻石。
[0009]然而，电镀、熔接、烧结等方式为通过模具或者涂布研磨粒子的方式，因此具有以下问题，即，研磨粒子间的距离不易自由调节，且形成的研磨粒子不易具有均一的凸出高度和部位。
[0010](专利文献I)韩国公开公报第2002-0046471号(【公开日】:2002年06月21日，名称:化学方式-机械方式研磨衬垫调节器的制造方法)
【发明内容】
[0011]本发明的目的在于，提供一种调节衬垫的CMP装置中使用的衬垫调节器的制造方法，该方法利用反向电镀方式使研磨粒子凸出于一平面，且具有均一的凸出高度和位置。
[0012]为了实现所述的目的，本发明涉及的衬垫调节器的制造方法，包括:层叠感光性薄膜在底座基板上，并通过蚀刻工艺在所述感光性薄膜上形成多个安装孔的步骤;在所述安装孔中插入研磨粒子，并在所述安装孔上部形成镀金层以覆盖所述感光性薄膜和所述研磨粒子的上部面的步骤;去除所述底座基板和所述感光性薄膜的步骤；以及部分熔化所述镀金层，使所述研磨粒子部分地露出的步骤。
[0013]还包括在所述镀金层的上部面涂抹耐腐蚀性涂层的步骤。
[0014]有所述研磨粒子部分地露出的所述镀金层通过粘合剂固定在调节器基板的加工面上。
[0015]所述安装孔以大于或者等于所述研磨粒子的最大直径的形状形成。
[0016]所述镀金层的上部面与所述底座基板的表面平行。
[0017]—种衬垫调节器，镀金层上均一地凸出有多个研磨粒子，所述镀金层的上部面与所述研磨粒子接触的部分上形成有隆起部。
[0018]—种衬垫调节器的制造方法，包括:层叠感光性薄膜在底座基板上，并通过蚀刻工艺在所述感光性薄膜上形成多个安装孔的步骤;在所述安装孔中插入研磨粒子并进行第一次镀金并形成填充层以填充所述安装孔的步骤;通过第二次镀金形成镀金层以覆盖所述感光性薄膜、所述填充层及所述研磨粒子的上部面的步骤;去除所述底座基板并去除所述感光性薄膜后，去除所述填充层，使所述研磨粒子部分地露出的步骤。
[0019]有所述研磨粒子部分地露出的所述镀金层通过粘合剂固定在调节器基板的加工面上。
[0020]所述填充层与所述镀金层为不同的物质。
[0021]—种衬垫调节器，镀金层上均一地凸出有多个研磨粒子，所述镀金层的上部面与所述研磨粒子接触的部分上形成有隆起部。
[0022]—种衬垫调节器的制造方法，包括:层叠感光性薄膜在底座基板上并通过蚀刻工艺在所述感光性薄膜上形成多个安装孔的步骤;在所述安装孔中插入研磨粒子并进行第一次镀金并形成填充层以填充所述安装孔的骤;去除所述感光性薄膜的步骤;通过第二次镀金，形成支撑层以覆盖所述底座基板的上部面和所述研磨粒子的部分侧面的步骤;通过第三次镀金，形成镀金层以覆盖所述支撑层和所述研磨粒子的上部面的步骤;去除所述底座基板、所述支撑层及所述填充层，使所述研磨粒子部分地露出的步骤。
[0023]有所述研磨粒子部分地露出的所述镀金层通过粘合剂固定在调节器基板的加工面上。
[0024]所述支撑层和所述填充层是相同的物质。
[0025]所述镀金层与所述支撑层和填充层是不同的物质。
[0026]—种衬垫调节器，镀金层上均一地凸出有多个研磨粒子，所述镀金层的上部面与所述研磨粒子接触的部分上形成有凹陷部。
[0027]通过在所述镀金层的上部面进行进一步表面镀金并去除所述凹陷部。
[0028]本发明通过反向电镀方式形成用于固定研磨粒子的镀金层，从而研磨粒子不仅均一地凸出于镀金层上，而且研磨粒子的最上端以一致的高度凸出于镀金层的上部。
[0029 ]另外，本发明通过感光性薄膜，能够调节研磨粒子凸出于镀金层的上部的高度。
[0030]另外，本发明利用感光性薄膜取代使用模具，能够制造以各种图案配置研磨粒子的衬垫调节器。
[0031]因此，与现有的模具方式相比，生产效率高，具有缩短制造时间的效果，研磨粒子的最上端以一致的高度固定于镀金层上，因此调节作业时，能够均一地对衬垫进行调节，从而具有能够提尚CMP工艺的稳定性的效果。
【附图说明】
[0032]图1是图示CMP装置结构的概略图。
[0033]图2是图示现有的衬垫调节器的示意图。
[0034]图3是图示本发明一实施例涉及的衬垫调节器的制造方法的截面图。
[0035]图4是图示本发明另一实施例涉及的衬垫调节器的制造方法的截面图。
[0036]图5是图示本发明又一实施例涉及的衬垫调节器的制造方法的截面图。
[0037]附图标记说明
[0038]10:衬垫调节器11:调节器基板
[0039]21:底座基板 23:感光性薄膜
[0040]25:安装孔 27:研磨粒子[0041 ]28:填充层 29:支撑层
[0042]31:镀金层 33:凸出部
[0043]34:隆起部 35:凹陷部
【具体实施方式】
[0044]以下参照附图对本发明的实施例进行详细说明。
[0045]本发明涉及的衬垫调节器的制造方法具有通过使用感光性薄膜进行反向电镀方式而形成电镀层以固定研磨粒子的特征，并分别对基于该方法的一实施例、另一实施例及又一实施例的三种方法进行说明。
[0046][—实施例]
[0047]如图3所示，本发明涉及的衬垫调节器的制造方法，包括:层叠感光性薄膜23在底座基板21上，并通过蚀刻工艺在所述感光性薄膜23上形成多个安装孔25的步骤SI I;在所述安装孔25中插入研磨粒子27，并在所述安装孔上部形成镀金层31以覆盖所述感光性薄膜23和所述研磨粒子27的上部面的步骤S12;去除所述底座基板21和所述感光性薄膜23的步骤S13;以及部分恪化所述镀金层31的步骤S14，从而形成用于固定研磨粒子27的镀金层31。
[0048]衬垫调节器10包括调节器基板11，研磨粒子27通过镀金层31固定在调节器基板11的上部面上。
[0049]调节器基板11是具有圆形形状的部件，且基板的中心部与另一旋转单元结合，从而能够旋转。基于所述的可旋转的调节器基板11可调节衬垫的表面，由此，衬垫能够最大限度地维持最初状态。
[0050]步骤SII中，将感光性薄膜23层叠在底座基板21上。
[0051 ]感光性薄膜23可通过粘贴膜粘贴在底座基板21上。也可以在底座基板21和感光性薄膜23之间加入粘贴膜并通过加压加热及熔化使感光性薄膜23层叠在底座基板21上。
[0052]在底座基板21的上部面形成的感光性薄膜23中，蚀刻用于插入研磨粒子27的孔对应位置的感光性薄膜23。
[0053]感光性薄膜23的蚀刻优选通过覆盖光罩进照射紫外线进行光刻。
[0054]S卩，光罩可以具有多个正六边形、圆形或者四边形形状的孔，并曝光感光性薄膜中紫外线穿过光罩孔照射位置的感光性薄膜，并通过蚀刻去除没有曝光的部分。
[0055]因此，经蚀刻的感光性薄膜23，形成正六边性、圆形或者四边形形状的空间，从而感光性薄膜23上形成多个安装孔25。
[0056]优选地，规律性地排列安装孔25。
[0057]优选地，安装孔25具有大于或等于研磨粒子27的最大直径的形状。安装孔25和研磨粒子27的尺寸相同时，研磨粒子27能够容易地、均一地维持插入在安装孔25的状态。
[0058]缩小安装孔25的孔尺寸，能够将研磨粒子27以线/点方式露出。
[0059]S卩，通过使固定在镀金层31上的研磨粒子27的最上端部呈现点或线状，从而在调节作业时，均勾地磨耗研磨粒子27，从而能够延长研磨粒子27的使用寿命。
[0060]相反，增大安装孔25的孔尺寸使其大于研磨粒子27的最大直径，则以面方式露出的研磨粒子27的数量将增多。
[0061]感光性薄膜23上形成的安装孔25可通过控制光罩上形成的孔的图案，能够形成一个以上图案。
[0062 ]底座基板21可使用不锈钢基板。底座基板除了可使用不锈钢基板还可以使用如金属、合金或者陶瓷制造的基板。
[0063]底座基板21具有与调节器基板11相同的材质，且用于形成镀金层31以固定研磨粒子27。而且，通过调节感光性薄膜23的厚度，从而调节研磨粒子27凸出于镀金层31的上部面的高度。
[0064]步骤SI2中，研磨粒子27插入在安装孔25中。一个安装孔25中插入一个研磨粒子27。
[0065]安装孔25的厚度要小于研磨粒子27的高度。因此，插入在安装孔25中的研磨粒子27相对于感光性薄膜23向上部更加凸出。
[0066]插入研磨粒子27后，通过第一次镀金处理，形成镀金层31以覆盖感光性薄膜23和研磨粒子27的上部面。
[0067]镀金层31优选由镍构成。镀镍具有金属质感使外观美丽，而且容易调节厚度而且具有耐热性和耐磨性，而且可容易地调节厚度使其均匀。
[0068]通过镀金层31能够固定研磨粒子27。研磨粒子27优选为钻石粒子。研磨粒子除了钻石粒子之外，还可以使用立方氮化硼、多晶体立方氮化硼、超硬结晶粒子等其他种类。
[0069]步骤S13中，去除底座基板21。然后，全部蚀刻步骤Sll中剩余的感光性薄膜23。即，通过蚀刻全部并去除位于镀金层31和镀金层31之间的感光性薄膜23。
[0070]蚀刻感光性薄膜23后，上下翻转使镀金层31位于下部而研磨粒子27位于上部。
[0071]经过步骤S13，凸出部33以一定的间隔形成在镀金层31上，磨粒子27镶嵌在形成凸出部33的部位上。
[0072]镶嵌在凸出部33的研磨粒子27具一定的高度其高度相同。
[0073]步骤S14中，通过部分熔化镀金层31并去除凸出部，能够使研磨粒子27上部的一部分向外露出。即，通过蚀刻去除没有必要的镀金层31的一部分，从而使研磨粒子27上部的一部分向外部露出。
[0074]经步骤S14制造并固定在镀金层31上的研磨粒子27，基于底座基板21支撑研磨粒子27的底部的方式制造，因此，当去除底座基板21后，曝露在外部的凸出高度和部位相同。因此，进行调节作业时，能够均一地调节衬垫。
[0075]镀金层31下部面平坦时，能够利用粘合剂一体固定在调节器基板11上。镀金层31的下部面不平坦时，可增加平面研磨加工工序以形成平坦的平面。
[0076]S卩，将固定有研磨粒子27的镀金层31的下部面和调节器基板11的上部面通过粘合剂进行粘贴，从而将研磨粒子27固定在调节器基板11上。
[0077]利用粘合剂将镀金层31固定在调节器基板11之后，可以通过最后的镀金以提高耐腐蚀性。出于提高耐腐蚀性的目的，最后镀金优选使用镀镉(Cr)。
[0078]另外，镀金层31可利用与其不同的材质的金属结合剂层为媒介，粘贴在调节器基板11上。
[0079]基于如上所述的衬垫调节器的制造方法制造的衬垫调节器10，如步骤S15中所述，调节器基板11的上部面形成有镀金层31，多个研磨粒子以一个以上的图案均一地凸出并形成在镀金层31上。
[0080]另外，凸出于镀金层31的上部的研磨粒子27的最上端的高度相同。
[0081]镀金层31的上部面形成有隆起部34，所述隆起部34位于与研磨粒子接触的临界的部分。隆起部34在部分熔化镀金层31并去除凸出部33的过程中形成。
[0082]—实施例中，研磨粒子27为钻石粒子，镀金层31为镀镍层，调节器基板11为不锈钢基板。
[0083]—实施例涉及的衬垫调节器制造方法，基于利用单一金属进行作业并形成镀金层，因此，能够简化作业空间和作用工艺。
[0084][另一实施例]
[0085]如图4所示，本发明涉及的衬垫调节器的制造方法，包括:层叠感光性薄膜23在底座基板21上，并通过蚀刻工艺在所述感光性薄膜23上形成多个安装孔25的步骤S21;在所述安装孔25中插入研磨粒子27并进行第一次镀金并形成填充层28以填充所述安装孔的步骤S22;通过第二次镀金形成镀金层31以覆盖所述感光性薄膜23、所述填充层28及所述研磨粒子27的上部面的步骤S23;去除所述底座基板21并去除所述感光性薄膜23后，去除所述填充层28，使所述研磨粒子27部分露出的步骤S24。从而形成用于固定研磨粒子27的镀金层31。
[0086]另一实施例与一实施例相比的区别在于:不包括部分熔化镀金层31的步骤S14，而包括形成和去除填充层28的过程，从而具有使凸出于镀金层31的上部面的研磨粒子27能够均一地凸出。
[0087]步骤S21中，将感光性薄膜23层叠在底座基板21上。在底座基板21的上部面形成的感光性薄膜23中，蚀刻用于插入研磨粒子27的孔对应位置的感光性薄膜23。
[0088]感光性薄膜23的蚀刻优选通过覆盖光罩进照射紫外线进行光刻。
[0089]S卩，光罩可以具有多个正六边形、圆形或者四边形形状的孔，并曝光感光性薄膜中紫外线穿过光罩孔照射位置的感光性薄膜，并通过蚀刻去除没有曝光的部分。
[0090]因此，经蚀刻的感光性薄膜23形成正六边性、圆形或者四边形形状的空间，从而感光性薄膜23上形成多个安装孔25。
[0091]优选地，安装孔25具有大于或等于研磨粒子27的最大直径的形状。
[0092]安装孔25和研磨粒子27的尺寸相同时，研磨粒子27能够容易地、均一地维持插入在安装孔25的状态。
[0093]另外，缩小安装孔25的孔尺寸时，能够将研磨粒子27以线/点方式露出。
[0094]S卩，通过使固定在镀金层31上的研磨粒子27的最上端部呈现点或线状，从而在调节作业时，均勾地磨耗研磨粒子27，从而能够延长研磨粒子27的使用寿命。
[0095]相反，增大安装孔25的孔尺寸使其大于研磨粒子27的最大直径时，则以面方式露出的研磨粒子27的数量将增多。
[0096]感光性薄膜23上形成的安装孔25可通过控制光罩上形成的孔的图案，能够形成一个以上图案。
[0097]底座基板21可使用不锈钢基板。
[0098]不锈钢基板用于形成镀金层31以与调节器基板11相同的材质将研磨粒子27固定。另外，通过调节感光性薄膜23的厚度，从而调节研磨粒子27凸出于镀金层31的上部面的高度。
[0099]步骤S22中，研磨粒子27插入在安装孔25中。插入研磨粒子27之后，通过第一次镀金形成填充层28以填充安装孔25。
[0100]填充层28是用于固定研磨粒子27的位置。
[0101]优选地，填充层28的厚度不超过安装孔25的厚度。
[0102]填充层28优选由铜构成。采用镀铜仅仅是因为其与后述的镀金层31互为不同物质，但，填充层28不局限为铜。
[0103]通过填充层28能够固定研磨粒子27的位置。研磨粒子27优选使用钻石粒子。
[0104]步骤S23中，通过第二次镀金形成镀金层31以覆盖感光性薄膜23、填充层28及研磨粒子27的上部面。
[0105]镀金层31优选由镍构成。镀镍具有金属质感使外观美丽，而且容易调节厚度而且具有耐热性和耐磨性，而且可容易地调节厚度使其均匀。
[0106]步骤S24中，去除底座基板21。然后，全部蚀刻步骤S21中剩余的感光性薄膜23。然后蚀刻并去除填充层28。
[0107]S卩，依次去除底座基板21、感光性薄膜23及填充层28。
[0108]去除填充层28之后，上下翻转使镀金层31位于下部而研磨粒子27位于上部。
[0109]经过步骤S24，凸出部33以一定的间隔形成在镀金层31上，研磨粒子27固定在形成凸出部33的部位。固定在凸出部33的研磨粒子27具有一定的高度且其高度相同。
[0110]镀金层31的上部面形成有隆起部31a，所述隆起部31a位于与研磨粒子27接触的临界的部分。隆起部31a是由于安装孔25中填充了部分镀金层31而形成的。
[0111]镀金层31下部面平坦时，能够利用粘合剂一体固定在调节器基板11上。镀金层31的下部面不平坦时，可增加平面研磨加工工序以形成平坦的平面。
[0112]S卩，将固定有研磨粒子27的镀金层31的下部面和调节器基板11的上部面通过粘合剂进行粘贴，从而将研磨粒子27固定在调节器基板11上。
[0113]利用粘合剂将镀金层31固定在调节器基板11之后，可以通过最后的镀金以提高耐腐蚀性。出于提高耐腐蚀性的目的，最后镀金优选使用镀镉(Cr)。
[0114]基于如上所述的衬垫调节器的制造方法制造的衬垫调节器10，调节器基板11的上部面形成有镀金层31，多个研磨粒子以一个以上的图案均一地凸出并形成在镀金层31上。
[0115]而且，凸出于镀金层31上部的研磨粒子27的最上端的高度相同。
[0116][又一实施例]
[0117]如图5所示，本发明涉及的衬垫调节器的制造方法，包括:层叠感光性薄膜23在底座基板21上，并通过蚀刻工艺在所述感光性薄膜23上形成多个安装孔25的步骤S31;在所述安装孔25中插入研磨粒子27，并进行第一次镀金并形成填充所述安装孔25的填充层28的步骤S32;去除所述感光性薄膜23的步骤;通过第二次镀金，形成支撑层29以覆盖所述底座基板31的上部面和所述研磨粒子27的部分侧面的步骤S33;通过第三次镀金，形成镀金层31以覆盖所述支撑层29和所述研磨粒子27的上部面的步骤S34;去除所述底座基板21、所述支撑层29及所述填充层28，使所述研磨粒子27部分地露出的步骤S35。从而形成用于固定研磨粒子27的镀金层31。
[0118]又一实施例与另一实施例相比区别在于，在形成镀金层31之前去除感光性薄膜23后，进一步形成用于以扩展填充层28的支撑层29后，形成用于固定研磨粒子27的镀金层31。
[0119]步骤S31中，将感光性薄膜23层叠在底座基板21上。在底座基板21的上部面形成的感光性薄膜23中，蚀刻用于插入研磨粒子27的孔对应位置的感光性薄膜23。
[0120]感光性薄膜23的蚀刻优选通过覆盖光罩进照射紫外线进行光刻。
[0121]S卩，光罩可以具有多个正六边形、圆形或者四边形形状的孔，并曝光感光性薄膜中紫外线穿过光罩孔照射位置的感光性薄膜，并通过蚀刻去除没有曝光的部分。
[0122]因此，经蚀刻的感光性薄膜23形成正六边性、圆形或者四边形形状的空间，从而感光性薄膜23上形成多个安装孔25。
[0123]优选地，安装孔25具有大于或等于研磨粒子27的最大直径的形状。
[0124]安装孔25和研磨粒子27的尺寸相同时，研磨粒子27能够容易地、均一地维持插入在安装孔25的状态。
[0125]缩小安装孔25的孔尺寸时，能够将研磨粒子27以线/点方式露出。
[0126]S卩，通过使固定在镀金层31上的研磨粒子27的最上端部呈现点或线状，从而在调节作业时，均勾地磨耗研磨粒子27，从而能够延长研磨粒子27的使用寿命。
[0127]相反，增大安装孔25的孔尺寸使其大于研磨粒子27的最大直径，则以面方式露出的研磨粒子27的数量将增多。
[0128]感光性薄膜23上形成的安装孔25可通过控制光罩上形成的孔的图案，能够形成一个以上图案。
[0129]底座基板21可使用不锈钢基板。
[0130]不锈钢基板用于形成镀金层31以与调节器基板11相同的材质将研磨粒子27固定。另外，通过调节感光性薄膜23的厚度，从而调节研磨粒子27凸出于镀金层31上部面的高度。[0131 ] 步骤S32中，研磨粒子27插入在安装孔25中。插入研磨粒子27之后，通过第一次镀金形成填充层28以填充安装孔25。
[0132]填充层28优选由铜构成。采用铜镀金仅仅是因为其与后述的镀金层31互为不同物质，但，填充层28的材质不局限为铜。
[0133]通过填充层28能够固定研磨粒子27的位置。研磨粒子27优选使用钻石粒子。
[0134]步骤S33中，蚀刻并去除感光性薄膜23。
[0135]步骤S34中，通过第二次镀金形成支撑层29以覆盖底座基板21的上部面和研磨粒子27的侧面的一部分。
[0136]支撑层29是通过对填充层28进行扩张形成的。支撑层29优选采用与填充层28相同的铜而构成。
[0137]通过调节填充层28和支撑层29的厚度，能够调节凸出于镀金层31的上部面的研磨粒子27的凸出高度。支撑层29的厚度相当于研磨粒子27的预计凸出高度。
[0138]支撑层29层叠在填充层28上并形成二层结构并位于研磨粒子27和支撑层29的临界部位，因此，相比于支撑层29其他部位，具有更厚的厚度。较厚的临界部位使后述的镀金层31上部面形成凹陷部35。
[0139]步骤S35中，通过第三次镀金形成镀金层31以覆盖支撑层29和研磨粒子27的上部面。
[0140]镀金层31与支撑层29为不同物质。
[0141]镀金层31优选由镍构成。镀镍具有金属质感使外观美丽，而且容易调节厚度而且具有耐热性和耐磨性，而且可容易地调节厚度使其均匀。
[0142]步骤S36中，去除底座基板21。
[0143]去除底座基板21之后，上下翻转使镀金层31位于下部而支撑层29和填充层28位于上部。
[0144]步骤S37中，蚀刻并去除支撑层29和填充层28。支撑层29和填充层28为相同物质，因此能够通过蚀刻一次性地去除。
[0145]经过步骤S37，研磨粒子27以一定间隔凸出并固定于镀金层31上。固定在镀金层31的研磨粒子27具有一定的高度且其高度相同。
[0146]基于镀金层31下部面的状态和固定在镀金层31上的研磨粒子27的凸出程度，可进行进一步的镀金以扩张镀金层31。进一步镀金可采用与镀金层31相同的物质，也可以采用不同物质以提高耐久性。
[0147]镀金层31下部面平坦时，能够利用粘合剂一体固定在调节器基板11上。镀金层31的下部面不平坦时，可增加平面研磨加工工序以形成平坦的平面。
[0148]S卩，将固定有研磨粒子27的镀金层31的下部面和调节器基板11的上部面通过粘合剂进行粘贴，从而将研磨粒子27固定在调节器基板11上。
[0149]又一实施例涉及的衬垫调节器的制造方法，通过调节填充层28和支撑层29的厚度，能够调节研磨粒子27凸出于镀金层31的上部的高度。
[0150]基于如上所述的衬垫调节器的制造方法制造的衬垫调节器10，调节器基板11的上部面形成有镀金层31，多个研磨粒子以一个以上的图案均一地凸出并形成在镀金层31上。镀金层31的上部面与研磨粒子27接触的临界部位上形成有凹陷部35。
[0151]通过在镀金层31的上部面进行的进一步表面镀金，可以填充凹陷部35的凹陷部分从而去除凹陷部35。
[0152]另外，研磨粒子27的最上端的高度保持一致，且向镀金层31上部凸出。
[0153]所述的一实施例、另一实施例及又一实施例的衬垫调节器的制造方法，通过调节感光性薄膜23厚度或者填充层28、支撑层29的厚度，能够调节研磨粒子27凸出于镀金层31上部的高度。
[0154]另外，通过控制形成于光罩上的孔图案，能够控制形成于感光性薄膜23上的安装孔25的图案，并使凸出于镀金层31的上部面的研磨粒子27能够组成一个以上的图案。
[0155]另外，分别固定在各自的镀金层31上的研磨粒子27的凸出高度相同。
[0156]另外，凸出于镀金层31上部的研磨粒子27的最上端的高度相同。
[0157]另外，分别固定在各自的镀金层31的研磨粒子27，具有相同的尺寸且以相同的间隔布置。
[0158]基于上述描述，进行衬垫调节作业时，能够均一地调节衬垫的表面。
[0159]本发明的权利保护范围不局限于上述实施例，而从其权利要求书的定义。本发明所属技术领域的具有一般常识的技术人员能够基于权利要求书记载的权利要求范围内进行各种变形和修改，这是显而易见的。
【主权项】
1.一种衬垫调节器的制造方法，包括: 层叠感光性薄膜在底座基板上，并通过蚀刻工艺在所述感光性薄膜上形成多个安装孔的步骤； 在所述安装孔中插入研磨粒子，并在所述安装孔上部形成镀金层以覆盖所述感光性薄膜和所述研磨粒子的上部面的步骤； 去除所述底座基板和所述感光性薄膜的步骤；以及 部分熔化所述镀金层，使所述研磨粒子部分露出的步骤。2.如权利要求1所述的衬垫调节器的制造方法，其特征在于， 还包括在所述镀金层的上部面涂抹耐腐蚀性涂层的步骤。3.如权利要求1所述的衬垫调节器的制造方法，其特征在于， 有部分所述研磨粒子露出的所述镀金层通过粘合剂固定在调节器基板的加工面上。4.如权利要求1所述的衬垫调节器的制造方法，其特征在于， 所述安装孔以大于或者等于所述研磨粒子的最大直径的形状形成。5.如权利要求1所述的衬垫调节器的制造方法，其特征在于， 所述镀金层的上部面与所述底座基板的表面平行。6.一种通过权利要求1所述的方法制造的衬垫调节器，其特征在于， 所述镀金层上均一地凸出有多个研磨粒子，所述镀金层的上部面与所述研磨粒子接触的部分上形成有隆起部。7.—种衬垫调节器的制造方法，包括: 层叠感光性薄膜在底座基板上，并通过蚀刻工艺在所述感光性薄膜上形成多个安装孔的步骤； 在所述安装孔中插入研磨粒子，并进行第一次镀金并形成填充层以填充所述安装孔的步骤； 通过第二次镀金形成镀金层以覆盖所述感光性薄膜、所述填充层及所述研磨粒子的上部面的步骤； 去除所述底座基板并去除所述感光性薄膜后，去除所述填充层，使部分所述研磨粒子露出的步骤。8.如权利要求7所述的衬垫调节器的制造方法，其特征在于， 有部分所述研磨粒子露出的所述镀金层通过粘合剂固定在调节器基板的加工面上。9.如权利要求7所述的衬垫调节器的制造方法，其特征在于， 所述填充层和所述镀金层是不同物质。10.一种通过权利要求7所述的方法制造的衬垫调节器，其特征在于， 在所述镀金层上均一地凸出有多个研磨粒子，所述镀金层的上部面与所述研磨粒子接触的部分上形成有隆起部。11.一种衬垫调节器的制造方法，包括: 层叠感光性薄膜在底座基板上，并通过蚀刻工艺在所述感光性薄膜上形成多个安装孔的步骤； 在所述安装孔中插入研磨粒子，并进行第一次镀金并形成填充所述安装孔的填充层的步骤； 去除所述感光性薄膜的步骤； 通过第二次镀金，形成支撑层以覆盖所述底座基板的上部面和所述研磨粒子的部分侧面的步骤； 通过第三次镀金，形成镀金层以覆盖所述支撑层和所述研磨粒子的上部面的步骤； 去除所述底座基板、所述支撑层及所述填充层，使所述研磨粒子部分地露出的步骤。12.如权利要求11所述的衬垫调节器的制造方法，其特征在于， 所述研磨粒子部分地露出的所述镀金层通过粘合剂固定在调节器基板的加工面上。13.如权利要求11所述的衬垫调节器的制造方法，其特征在于， 所述支撑层和所述填充层是相同的物质。14.如权利要求11所述的衬垫调节器的制造方法，其特征在于， 所述镀金层与所述支撑层和填充层是不同的物质。15.一种通过权利要求11所述的方法制造的调节器，其特征在于， 所述镀金层上均一地凸出有多个研磨粒子，所述镀金层的上部面与所述研磨粒子接触的部分上形成有凹陷部。16.如权利要求15所述的调节器，其特征在于， 在所述镀金层的上部面进行进一步表面镀金，并去除所述凹陷部。
【文档编号】H01L21/304GK105940484SQ201480074561
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2014年11月11日
【发明人】权完在, 权荣弼, 金太京, 梁正贤, 李相镐
【申请人】谢索尔钻石工业株式会社