薄膜状密封剂和密封方法

专利名称：薄膜状密封剂和密封方法
技术领域：
本发明涉及一种用于对安装有电子器件的印刷电路板等设备(或者电子设备)进行密封的薄膜状密封剂，和采用该薄膜状密封剂的密封方法。
背景技术：
为了保护半导体设备、印刷电路板、太阳能电池等精密部件(或者电子设备)免受湿气、灰尘等的影响，使用树脂来对其进行密封。作为密封的方法，已知的是将精密部件配置在模具空腔(mold cavity)内，然后注入流动性树脂进行密封的方法。这个方法中，大多数时候使用低粘度且流动性高的热固性树脂。但是，由于热固性树脂中添加交联剂等添加剂，不仅保存期限较短，而且从注入模具空腔内到固化也需要较长时间，无法提高生产性。并且，根据树脂的种类，需要在成型后进行固化处理，也不能提高生产性。另外，已知的还有将热塑性树脂注射成型来密封精密部件的方法。但是，由于热塑性树脂多在高温高压下塑模，基板或者安装在基板上的电子器件易于损坏，失去可靠性。日本特开2000-133665号公报(专利文献I)中公开了以下方法，在模具空腔内配置安装有电子器件的印刷电路板，将于160 230°C加热熔融了的聚酰胺树脂以2.5 25kg/cm2的压力范围注入于上述模具空腔内，来密封安装有电子器件的印刷电路板。该文献的实施例中，记载了将TRL公司(法国)的聚酰胺树脂/商品号码817，在熔融温度190°C、压力20kg/cm2下注入模具内来密封印刷电路板的方法。但是，在该方法中，由于电子器件受到比较高的温度和压力的作用，有电子器件发生损伤的情况。已知的也有使用薄膜将设备捆包的方法。日本特开2001-284779号公报(专利文献2)中公开了通过如下方法制造电子电路制品的方法，所述方法包括:把装备有电子部件(2，2A)的电路板(I)插入筒状薄膜(3)中，封闭上述筒状薄膜的两边开口部分来捆包该电路板的方法；用片状薄膜(3A，3B)覆盖装备有上述电子部件的区域的方法；用2张片状薄膜(3A，3B)覆盖电路板(I)的表里两面，同时用上述片状薄膜捆包该电路板的方法；还公开有:用预先加热而软化了的薄膜进行覆盖，在上述薄膜与上述基板间减压，使得上述薄膜迎合上述部件或者上述基板。日本特开平11-259021号公报(专利文献3)中公开了一种层压液晶显示面板构件，其为使用薄膜将包含多个液晶显示面板构件的液晶显示面板构件类进行包覆而得到的构件，此文献还例示聚酰胺作为塑料薄膜。但是，在这些方法中，无法实现电子部件等设备紧密相接地进行密封。特别是，上述方法由于是以包覆设备的形态而防湿或者防水，其无法实现即使当用于仅覆盖设备的一面的情况下也能有效地保护设备。此外，已知的也有使用薄膜状密封剂对设备进行密封的方法。日本特开2008-282906号公报(专利文献4)中公开了一种在基板和薄膜之间用树脂密封有太阳能电池的太阳能电池模块的制造方法，在上述 基板与上述太阳能电池之间配置实质上全面覆盖上述基板的第I密封树脂片，再在上述薄膜与上述太阳能电池间配置实质上全面覆盖上述基板的第2密封树脂片，由此制作叠层体，将多个该叠层体层叠在一起，同时在最上部的叠层体的所述膜外侧配置背板，排出所述基板与薄膜间的空气，加热使树脂熔融，冷却后而密封，此文献还记载所述密封树脂为选自乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚乙烯醇缩丁醛和聚氨酯中的一种树脂。日本特开2009-99417号公报(专利文献5)中公开了一种有机电子设备密封面板，其包含对形成在所述基板上的有机电子设备进行密封的阻隔薄膜、在所述有机电子设备与所述阻隔薄膜间配置有热熔型构件，文中记载了所述热熔型构件包含去湿剂和蜡、所述热熔型构件的厚度是100 μ M以下，为薄膜状。另外，日本特开2009-99805号公报(专利文献
6)中公开了一种含有去湿剂和蜡的有机薄膜太阳能电池用热熔型构件。文中也记载了热熔型构件的形状可以是薄膜状、板状、不定形状等。但是，由于薄膜状密封剂对设备的凹凸部的迎合性差，对设备的细部进行紧密密封是困难的。并且，由于所述热熔型构件以蜡为主要成分，因此，提高对设备的密合性而进行密封是困难的。日本特开2001-234125号公报(专利文献7)中公开了一种喷涂涂装用粉体涂料，为了实现在涂装过程中即使暴露在高温火焰下也能防止变色，相对于热塑性树脂100重量份，分别以0.05 2.0重量份的比例含有受阻酚类抗氧剂和亚磷酸酯类抗氧剂，中值粒径为50 300 μ Μ、堆积密度为0.30g/ml以上、休止角为35度以下。此文献中，作为热塑性树脂，例示了聚乙烯树脂 、聚丙烯树脂、尼龙-11树脂、尼龙-12树脂、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物树脂、乙烯-丙烯酸共聚物树脂、乙烯-甲基丙烯酸共聚物树脂、改性聚乙烯树脂、改性聚丙烯树脂，也记载了使用尼龙(聚酰胺)树脂(EMS-CHEMIE AG公司的商品名“Grilamid”)的例子。但是，由于上述粉体涂料是在高温下熔融后喷涂，如果用于电子部件的密封，担心电子部件容易损坏，失去设备的可靠性。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2000-133665号公报(权利要求，实施例)专利文献2:日本特开2001-284779号公报(权利要求)专利文献3:日本特开平11-259021号公报(权利要求，
)专利文献4:日本特开2008-282906号公报(权利要求)专利文献5:日本特开2009-99417号公报(权利要求，
)专利文献6:日本特开2009-99805号公报(权利要求)专利文献7:日本特开2001-234125号公报(权利要求，
，实施例6)

发明内容
发明要解决的问题因此，本发明的目的在于提供用于低温下紧密密封电子设备的薄膜状密封剂，和使用了该密封剂的密封方法。本发明的其它目的在于提供仅覆盖设备的一面也能以高密合力紧密密封的薄膜状密封剂，和使用了该密封剂的密封方法。
另外，本发明的其它目的在于提供能有效保护电子设备不受湿气、灰尘、冲击等影响的薄膜状密封剂，和使用了该密封剂的密封方法。本发明的另一个目的在于提供除了电子设备的密封性，还能够提高耐热性、耐化学品的叠层膜，和使用了该叠层膜的密封方法。
此外，本发明的另一个目的在于提供用所述薄膜状密封剂或者叠层膜进行了密封的电子设备。解决问题的方法本发明人等为解决上述问题而进行了深入研究，结果发现，使用含有作为热塑性树脂的共聚聚酰胺类树脂的薄膜，与热固性树脂相比，可以缩短密封、成型周期，可以在低温低压下包覆设备的给定区域而进行密封，即使只用于设备的一面也可以高密合性和密封性地保护设备，进而完成了本发明。S卩，本发明的密封剂是含有共聚聚酰胺类树脂的薄膜状密封剂，通过对设备进行包覆(或者进行塑模)来密封。在具有薄膜状形态的本发明的密封剂中，所述共聚聚酰胺类树脂的熔点或者软化点为75 160°C左右，例如，熔点可以在90 140°C左右。共聚聚酰胺类树脂可以具有结晶性。共聚聚酰胺类树脂可以是多元共聚物，例如，二元共聚物 四元共聚物(例如，二元或者三元共聚物)。并且，共聚聚酰胺类树脂可以含有来自具有C8_16亚烷基(例如Cich14亚烷基)的长链成分的单元，所述长链成分例如，选自C9_17内酰胺和氨基C9_17烷烃羧酸中的至少一种。例如，共聚聚酰胺类树脂可以含有来自选自聚酰胺11、聚酰胺12、聚酰胺610、聚酰胺612和聚酰胺1010中的酰胺形成成分的单元，也可以是选自共聚酰胺6/11、共聚酰胺6/12、共聚酰胺66/11、共聚酰胺66/12、共聚酰胺610/11、共聚酰胺612/11、共聚酰胺610/12、共聚酰胺612/12、共聚酰胺1010/12、共聚酰胺6/11/610、共聚酰胺6/11/612、共聚酰胺6/12/610、和共聚酰胺6/12/612中的至少一种。另外，如果需要，共聚聚酰胺类树脂也可以是含有来自选自聚酰胺11、聚酰胺12、聚酰胺610、聚酰胺612和聚酰胺1010中的酰胺形成成分的单元作为硬链段(Hard segment)的聚酰胺弹性体(聚酰胺嵌段共聚物)。并且，共聚聚酰胺类树脂可以含有来自选自月桂内酰胺、氨基十一酸和氨基十二酸中的至少一种成分的单元。本发明的薄膜状密封剂可以包覆设备的两面，也可以用于只包覆设备的一面。本发明也包括叠层膜，其包含所述薄膜状密封剂，和层叠在所述薄膜状密封剂的一面、且由耐热性树脂形成的保护层。所述叠层膜，例如可以是在薄膜状密封剂的一面直接形成保护层的叠层膜，也可以是在薄膜状密封剂的一面介由接合层(中间层)来形成保护层的叠层膜。耐热性树脂的熔点或者软化点可以在170°C以上。耐热性树脂可以是选自聚酯类树脂、聚酰胺类树脂和氟树脂中的至少一种。叠层膜的整体厚度可以在10 ΙΟΟΟμπι左右。在本发明的方法中，用所述薄膜状密封剂包覆(或者覆盖)设备的至少一部分，将薄膜状密封剂加热熔融后进行冷却，可以制造用共聚聚酰胺类树脂包覆或者塑模的设备。在本发明的方法中，可以只包覆设备的一面。因此，本发明也包括:用通过薄膜状密封剂的热熔粘接而形成的共聚聚酰胺类树脂被膜，包覆或者塑模设备的至少一部分得到的设备。此外，在本发明的方法中，可以将叠层膜的薄膜状密封剂一侧朝向设备，用叠层膜包覆设备的至少一部分。因此，本发明也包括:用通过由构成叠层膜的薄膜状密封剂的热熔粘接而形成的共聚聚酰胺类树脂被膜，包覆或者塑模设备的至少一部分而得到的设备。需要说明的是，在本说明书中，“共聚聚酰胺类树脂”意指:不仅仅是分别形成均聚聚酰胺的多种酰胺形成成分的共聚物(共聚聚酰胺)，也包括由多种酰胺形成成分形成的、且种类不同的多种共聚物(共聚聚酰胺)的混合物。发明的效果在本发明中，由于薄膜状密封剂含有共聚聚酰胺类树脂，可以在低温下紧密密封电子设备，所以不会失去设备的可靠性。还有，由于薄膜状密封剂可以在低温下对设备进行热熔粘接，因此，即使只在电子设备的一面也可以高密合力地紧密密封。并且，可以有效保护电子设备不受湿气、灰尘、冲击等影响。在上述薄膜状密封剂的单面层叠包含耐热性树脂的保护层，进行多层化，则除了提高电子设备的密封性，还可以提高耐热性，耐化学品性。
具体实施例方式本发明的薄膜状密封剂(或者片状密封剂)含有共聚聚酰胺类树脂。共聚聚酰胺类树脂中包含共聚聚酰胺(热塑性共聚聚酰胺)和聚酰胺弹性体。热塑性共聚聚酰胺可以是脂环族共聚聚酰胺，但通常多为脂肪族共聚聚酰胺。共聚聚酰胺可以通过将二胺成分、二羧酸成分、内酰胺成分、氨基羧酸成分组合而形成。需要说明的是，二胺成分和二羧酸成分这二者成分可以形成共聚聚酰胺的酰胺键，内酰胺成分和氨基羧酸成分可以分别单独地形成共聚聚酰胺的酰胺键。从这样的观点来看，共聚聚酰胺可以通过以下方式获得:由选自一对成分(二胺成分与二羧酸成分组合的两成分)、内酰胺成分和氨基羧酸成分中的多种酰胺形成成分的共聚来获得。此外，共聚聚酰胺还可以通过以下方式获得:由选自一对成分(二胺成分与二羧酸成分组合的两成分)、内酰胺成分和氨基羧酸成分中的至少一种的酰胺形成成分，和与上述酰胺形成成分不同种类的(或者同种类但是碳原子数不同)酰胺形成成分的共聚来获得。此外，如果内酰胺成分与氨基羧酸成分的碳原子数和支链结构是共 同的，则可以被视为等价成分。因此，如果以二胺成分与二羧酸成分组合的一对成分作为第I酰胺形成成分，以内酰胺成分和氨基羧酸成分作为第2酰胺形成成分，例如，共聚聚酰胺是由第I酰胺形成成分(二胺成分和二羧酸成分)形成的共聚聚酰胺，其中二胺成分和二羧酸成分中的至少之一成分含有碳原子数不同的多种成分；由第I酰胺形成成分(二胺成分和二羧酸成分)与第2酰胺形成成分(选自内酰胺成分和氨基羧酸成分中的至少一种成分)的共聚聚酰胺；由第2酰胺形成成分(选自内酰胺成分和氨基羧酸成分中的至少一种成分)形成的共聚聚酰胺，其中内酰胺成分和氨基羧酸成分中的之一成分含有碳原子数不同的多种成分；碳原子数相同或者彼此不同的内酰胺成分与氨基羧酸成分的共聚聚酰胺等。作为二胺成分，可以列举脂肪族二胺或者亚烷基二胺成分(例如，四亚甲基二胺、六亚甲基二胺、三甲基六亚甲基二胺、八亚甲基二胺、十二烷二胺等C4_16亚烷基二胺等)等。这些二胺成分可以单独使用或者2种以上组合使用。优选的二胺成分至少包含亚烷基二胺(优选的是C6_14亚烷基二胺，进一步优选的是C6_12亚烷基二胺)。需要说明的是，如果有必要，作为二胺成分，可组合使用脂环族二胺成分(二氨基环己烷等二氨基环烷烃(二氨基C5_1(l环烷烃等);双(4-氨基环己基)甲烷、双(4-氨基-3-甲基-环己基)甲烷、2，2-双(4’ -氨基环己基)丙烷等双(氨基环烷基)烷烃[双(氨基C5_8环烷基)(V3烷烃等];氢化苯二甲基二胺等)、芳香族二胺成分(间苯二甲基二胺等)。二胺成分(例如，脂环族_■胺成分)可以有烧基(甲基、乙基等(V4烧基)等取代基。相对于二胺成分整体，亚烷基二胺成分的比例可以是50 100mol%左右，优选60 100mol% (例如，70 97mol%)左右，进一步优选75 100mol% (例如，80 95mol%)左右。作为二羧酸成分，可以列举:脂肪族二羧酸或者烷烃二羧酸成分(例如，己二酸、庚二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二酸、二聚酸或者其氢化产物等碳原子数为4 36左右的二羧酸或者(；_36烷烃二羧酸等)等。所述二羧酸成分可单独使用或者2种以上组合使用。优选的二羧酸成分包含C6_36烷烃二羧酸(例如，C6_16烷烃二羧酸，优选C8_14烷烃二羧酸等)。并且，如果有必要，可以组合使用脂环族二羧酸成分(环己烷-1，4- 二羧酸、环己烷-1，3- 二羧酸等C5_1(l环烷烃-二羧酸等)、芳香族二羧酸(对苯二甲酸，间苯二甲酸等)。需要说明的是，作为二胺成分和二羧酸成分，在使用脂环族二胺成分和/或脂环族二羧酸成分的同时，还组合使用上述例示的脂肪族二胺成分和/或脂肪族二羧酸成分而所得到的脂环族聚酰胺树脂，已知为所谓的透明聚酰胺，透明性高。相对于二羧酸成分，烷烃二羧酸成分的比例可以是50 100mol%左右，优选60 100mol% (例如，70 97mol%)左右，进一步优选75 100mol% (例如，80 95mol%)左右。在第I酰胺形成成分中，相对于二羧酸成分Imol，二胺成分可以在0.8 1.2mol左右，优选0.9 1.1mol左右的范围使用。作为内酰胺成分，可以列举例如δ -戍内酰胺、ε -己内酰胺、ω-庚内酰胺、ω-辛内酰胺、ω -癸内酰胺、ω -十一内酰胺、ω -月桂内酰胺(或者ω -十二内酰胺)等C4_2(l内酰胺等，作为氨基羧酸成分，可以列举例如ω-氨基癸酸、ω-氨基^^一酸、ω-氨基十二酸等C6_20氨基羧酸等。这些内酰胺成分和氨基羧酸成分可以单独使用或者2种以上组合使用。优选的内酰胺成分包含C6_19内酰胺，优选C8_17内酰胺，进一步优选Cich15内酰胺(月桂内酰胺等)。另外，优选的氨基羧酸包含氨基c6_19烷烃羧酸，优选包含氨基c8_17烷烃羧酸，进一步优选包含氨基Cich15烷烃羧酸(氨基i^一酸、氨基十二酸等)。需要说明的是，共聚聚酰胺也可以是使用少量的多羧酸成分和/或多胺成分，弓丨入支链结构而得到的聚酰胺等改性聚酰胺。第I酰胺形成成分(二胺成分与二羧酸成分组合而得的两成分)，与第2酰胺形成成分(选自内酰胺成分和氨基羧酸成分中的至少一种的酰胺形成成分)的比例(摩尔比)，可以选自前者/后者=100/0 0/100的范围，例如，可以是90/10 0/100 (例如，80/20 5/95)左右，优选75/25 10/90 (例如，70/30 15/85)左右，进一步优选60/40 20/80左右。另外，共聚聚酰胺优选包含具有长链脂肪链(长链亚烷基或者亚烯基)的长链成分(或者包含来自长链成分的单元)作为构成单元。作为如上所述的长链成分，包含具有碳原子数8 36左右的长链脂肪链或亚烷基(优选C8_16亚烷基，进一步优选Cich14亚烷基)的成分。作为长链成分， 例如，可以列举选自下列的至少一种成分:C8_18烷烃二羧酸(优选Cich16烷烃二羧酸，进一步优选Cich14烷烃二羧酸等)，C9_17内酰胺(优选月桂内酰胺等Cn_15内酰胺)和氨基C9_17烷烃羧酸(优选氨基i^一酸、氨基十二酸等氨基Cn_15烷烃羧酸)。这些长链成分可以单独使用或者2种以上组合使用。这些长链成分中，多使用内酰胺成分和/或氨基烷烃羧酸成分，例如，选自月桂内酰胺、氨基i 酸和氨基十二酸中的至少一种成分。含有来自这样的成分的单元的共聚聚酰胺，不仅耐水性高，而且对电子设备的密合性、耐磨损性和耐冲击性优异，可以有效保护电子设备。相对于形成共聚聚酰胺的全部单体成分，长链成分的比例可以是10 100mol%(例如，25 95mol%)左右，优选30 90mol% (例如，40 85mol%)左右，进一步优选50 80mol% (例如，55 75mol%)左右。此外，共聚聚酰胺可以是上述酰胺形成成分的多元共聚物，例如，二元共聚物 五元共聚物等，通常是二元共聚物 四元共聚物，尤其多为二元共聚物或者三元共聚物。共聚聚酰胺多包含选自例如聚酰胺11、聚酰胺12、聚酰胺610、聚酰胺612和聚酰胺1010中的酰胺形成成分作为构成单元(或者包含来自上述酰胺形成成分的单元)。共聚聚酰胺可以是这些多种酰胺形成成分的共聚物，也可以是上述I种或多种酰胺形成成分与其他酰胺形成成分(选自聚酰胺6和聚酰胺66中的至少I种酰胺形成成分等)的共聚物。具体而言，作为共聚聚酰胺，可以列举:例如共聚酰胺6/11、共聚酰胺6/12、共聚酰胺66/11、共聚酰胺66/12、共聚酰胺610/11、共聚酰胺612/11、共聚酰胺610/12、共聚酰胺612/12、共聚酰胺1010/12、共聚酰胺6/11/610、共聚酰胺6/11/612、共聚酰胺6/12/610、共聚酰胺6/12/612等。需要说明的是，在所述共聚聚酰胺中，用斜杠“/”分隔的成分表示酰胺形成成分。作为聚酰胺弹性体(聚酰胺嵌段共聚物)，是含有作为硬链段(或者硬嵌段)的聚酰胺和软链段(或者软嵌段)的聚酰胺嵌段共聚物，可以列举:例如聚酰胺-聚醚嵌段共聚物、聚酰胺-聚酯嵌段共聚物、聚酰胺-聚碳酸酯嵌段共聚物等。作为构成硬链段的聚酰胺，可以是I种或多种所述酰胺形成成分的均聚物或共聚物(均聚聚酰胺、共聚酰胺)。作为硬链段的均聚酰胺，其可以含有所述例示的长链成分作为构成单元，优选的长链成分 与上述相同。代表性的均聚聚酰胺可以列举:聚酰胺11、聚酰胺
12、聚酰胺610、聚酰胺612、聚酰胺1010、聚酰胺1012等。另外，作为硬链段的共聚聚酰胺，与上述例示的共聚聚酰胺相同。这些聚酰胺中，优选聚酰胺11、聚酰胺12、聚酰胺1010、聚酰胺1012等均聚聚酰胺。代表性的聚酰胺弹性体是聚酰胺-聚醚嵌段共聚物。在聚酰胺-聚醚嵌段共聚物中，作为聚醚(聚醚嵌段)，可以列举:例如聚亚烷基二醇(例如，聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亚甲基二醇等聚C2_6亚烷基二醇，优选聚c2_4亚烷基二醇)等。作为如上所述的聚酰胺-聚醚嵌段共聚物，例如，是通过具有反应性端基的聚酰胺嵌段与具有反应性端基的聚醚嵌段的共缩聚(Co-polycondensation)而获得的嵌段共聚物，可以列举例如，聚醚酰胺[例如,具有二胺末端(Diamine-terminated)的聚酰胺嵌段与具有二羧基末端的聚亚烷基二醇嵌段(或者聚氧化亚烷基嵌段)的嵌段共聚物、具有二羧基末端的聚酰胺嵌段与具有二胺末端的聚亚烷基二醇嵌段(或者聚氧化亚烷基嵌段)的嵌段共聚物等]、聚醚酯酰胺[具有二羧基末端的聚酰胺嵌段与具有二羟基末端的聚亚烷基二醇嵌段(或者聚氧化亚烷基嵌段)的嵌段共聚物等]等。需要说明的是，聚酰胺弹性体可含有酯键，为了提高耐酸性，也可不含酯键。此外，通常市售的聚酰胺弹性体大多几乎不含氨基。在聚酰胺弹性体(聚酰胺嵌段共聚物)中，软链段(聚醚嵌段、聚酯嵌段、聚碳酸酯嵌段等)的数均分子量可以选自例如100 10000左右的范围，优选300 6000 (例如，.300 5000)左右，进一步优选500 4000(例如，500 3000)左右，特别优选1000 2000左右。另外，在聚酰胺弹性体(聚酰胺嵌段共聚物)中，聚酰胺嵌段(聚酰胺链段)与软链段嵌段的比例(重量比河以例如是，前者/后者= 75/25 10/90左右，优选70/30 15/85左右，进一步优选60/40 20/80 (例如，50/50 25/75)左右。这些共聚聚酰胺类树脂可以单独使用或者2种以上组合使用。这些共聚聚酰胺类树脂中，从电子设备的密封性的观点出发，优选共聚聚酰胺(非聚酰胺弹性体或者聚酰胺无规共聚物)，特别优选含有来自聚酰胺12的酰胺形成成分作为构成单元的共聚聚酰胺。共聚聚酰胺类树脂的氨基浓度没有特别限制，可以是例如10 300mmol/kg左右，优选15 280mmol/kg左右,进一步优选20 250mmol/kg左右。共聚聚酰胺类树脂的氨基浓度高，可以有利于提高薄膜状密封剂与其他层(后述的保护层等)进行层压时的粘结性。共聚聚酰胺类树脂的羧基浓度没有特别限制，可以是例如10 300mmol/kg左右，优选15 280mmol/kg左右,进一步优选20 250mmol/kg左右。共聚聚酰胺类树脂的羧基浓度高，其热稳定性高，在长期稳定性(连续加工性)这点上是有利的。共聚聚酰胺类树脂的数均分子量可以选自例如5000 200000左右的范围，可以是6000 100000左右，优选7000 70000(例如，7000 15000)左右，进一步优选8000 .40000 (例如，8000 12000)左右，通常是8000 30000左右。共聚聚酰胺类树脂的分子量可以以HFIP (六氟异丙醇)作为溶媒，通过凝胶渗透色谱法，并以聚甲基丙烯酸甲酯换算来测定。共聚聚酰胺类树脂的酰胺键含有量可以选自，每I分子共聚聚酰胺类树脂中例如.100单位以下的范围，在设备的密封性这点上，可以是30 90单位左右，优选40 80单位左右，进一步优选50 70单位左右(例如，55 60单位)。需要说明的是，上述酰胺键含有量可以通过例如数均分子量除以重复单元(I单位)的分子量进行计算。共聚聚酰胺类树脂可以为非晶性，也可以具有结晶性。共聚聚酰胺类树脂的结晶度可以为例如20%以下，优选10%以下。需要说明的是，结晶度可以通过惯用的方法测定，例如，基于密度、熔解热的测定方法、X射线衍射法，红外线吸收法等。需要说明的是，非晶性共聚聚酰胺类树脂的热熔性可以通过差示扫描量热计测定软化温度，结晶性的共聚聚酰胺类树脂的熔点可以通过差示扫描量热计(DSC)进行测定。共聚聚酰胺类树脂(或者共聚聚酰胺或者聚酰胺弹性体)的熔点或者软化点可以是75 160°C (例如，80 150°C)左右，优选90 140°C (例如，95 135°C )左右、进一步优选100 130°C左右，通常是90 160°C (例如，100 150°C)左右。由于共聚聚酰胺类树脂具有低熔点或者软化点，对于将其熔融并迎合设备表面的凹凸部(落差的角落部分等)等表面形状是有利的。需要说明的是，共聚聚酰胺类树脂的熔点意指:各成分互溶，通过DSC生成单一峰时，单一峰所对应的温度；各成分不互溶，通过DSC生成多个峰时，多个峰中高温侧的峰所对应的温度。共聚聚酰胺类树脂不仅仅迎合设备表面的凹凸部等表面形状，而且能够流入或侵入间隙等，因此优选具有高熔融流动性。共聚聚酰胺类树脂在温度160°C和荷重2.16kg的条件下的熔体流动速率(MFR)可以是I 350g/10分钟左右，优选3 300g/10分钟左右，进一步优选5 250g/10分钟左右。
在不损害密合性等特性的范围下，可以在共聚聚酰胺类树脂中添加均聚聚酰胺(例如，由形成所述共聚聚酰胺的成分而形成的均聚聚酰胺等)。相对于共聚聚酰胺类树脂100重量份，均聚聚酰胺的比例可以是30重量份以下(例如，I 25重量份)左右，优选2 20重量份左右，进一步优选3 15重量份左右。需要说明的是，在混合物形态的共聚聚酰胺类树脂中，各聚酰胺可以具有互溶性。只要所述薄膜状密封剂(或片状密封剂)含有共聚聚酰胺类树脂即可，根据需要，也可以含有其他的热塑性树脂，例如乙烯-醋酸乙烯酯共聚物等。相对于共聚聚酰胺类树脂100重量份，其他树脂的比例例如可以为100重量份以下(例如，I 80重量份左右)，优选2 70重量份，进一步优选2 50重量份，特别优选30重量份以下(例如，3 20重量份左右)。根据需要，共聚聚酰胺类树脂也可以含有各种添加剂，例如填料、稳定剂(耐热稳定剂、耐候稳定剂等)、着色剂、增塑剂、润滑剂、阻燃剂、抗静电剂、导热剂等。添加剂可以单独使用或者2种以上组合使用。所述添加剂中通常使用稳定剂、导热剂。如上所述，本发明中的薄膜状密封剂可以是由共聚聚酰胺类树脂、多种共聚聚酰胺类树脂的混合物、或包含共聚聚酰胺类树脂与其他成分(均聚聚酰胺、添加剂等)的混合物(共聚聚酰胺类树脂组合物)所形成的薄膜。薄膜状密封剂(或者片状密封剂)可以是未拉伸薄膜或者拉伸薄膜(单螺杆或双螺杆拉伸薄膜)，也可以通过拉伸或取向赋予热收缩性。薄膜拉伸倍率，例如在I个方向上，可以是1.2 10倍(优选1.5 7倍，进一步优选2 5倍)左右。薄膜状密封剂的厚度可以选自例如I 1000 μ m左右的范围，通常是5 500 μ m(例如，5 300 μ m)左右，优选10 250 μ m (例如，25 200 μ m)左右，进一步优选50 200 μ m (例如，75 150μπι)左右。厚度过小，则在许多情况下不能完全覆盖角部等，如果厚度过大，又变得难以迎合设备表面的凹凸。
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薄膜状密封剂的水蒸气渗透率(40°C、90%RH)，以厚度Imm来换算，可以是例如100g/m2/天以下,优选50g/m2/天以下(例如,0.01 30g/m2/天左右)。特别是，含有共聚聚酰胺的薄膜状密封剂的水蒸气阻隔性能优异，上述水蒸气渗透率以厚度Imm来换算，例如是0.01 2g/m2/天左右,优选0.05 1.5g/m2/天左右,进一步优选0.1 lg/m2/天左右。需要说明的是，水蒸气渗透率通过惯用的方法例如JIS Z0208的杯式法进行测定。薄膜状密封剂可以利用惯用的薄膜成膜法制造，例如流延法、挤出成型法、吹塑成型法等。另外，根据需要，可以用单螺杆或双螺杆拉伸机以给定倍率进行拉伸。需要说明的是，薄膜状密封剂可以是I片的片状，也可以是能包夹设备的弯曲片状、能收容设备的袋状等形态。此外，薄膜状密封剂可以构成(形成)叠层膜(叠层片)或多层薄膜(多层片)。叠层膜只要至少具备了薄膜状密封剂(共聚聚酰胺类树脂所形成的密封剂层)，并没有特别限制，例如，具备有薄膜状密封剂，以及层叠在该薄膜状密封剂的一面(与设备的粘结面相反的面)、且由耐热性树脂(或者疏水性树脂)所形成的保护层(耐热性树脂层或者疏水性树脂层)。需要说明的是，可以在薄膜状密封剂的一面层叠多个保护层。保护层用于保护设备免受热、湿气等外界不利因素影响，例如，耐热性树脂层可以防止在加热熔融中伴随的薄膜破裂，疏水性树脂层可以防止湿气腐蚀设备，可以提高设备的耐久性。
作为耐热性树脂，只要具有可以耐受薄膜状密封剂的热熔融温度的耐热性即可，并没有特别的限制，可以举例例如氟树脂、烯烃类树脂(包含环状烯烃类树脂)、苯乙烯类树月旨、聚酯类树脂、聚碳酸酯类树脂、聚氨酯类树脂、聚酰胺类树脂、聚酰亚胺类树脂(聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺等)、聚缩醛类树脂、聚苯醚类树脂、聚醚酮类树脂(例如，聚醚酮(PEK)、聚醚醚酮(PEEK)等)、聚苯硫醚类树脂、聚醚砜类树脂、纤维素衍生物、芳香族环氧树脂等。作为代表性的耐热性树脂，可以列举聚酯类树脂、聚酰胺类树脂、氟树脂等。作为聚酯类树脂，可以列举例如，聚亚烷基芳酯类树脂[均聚酯(例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚C2_4亚烷基芳酯)、共聚酯(例如，含有C2_4亚烷基芳酯单元为主成分的共聚酯等)等]、聚芳酯类树脂、液晶聚酯等。聚酯类树脂也包含聚酯弹性体。作为聚酯弹性体(聚酯嵌段共聚物)，可以列举包含作为硬链段(或者硬嵌段)的芳香族聚酯与软链段(或者软嵌段)的聚酯嵌段共聚物，例如，芳香族聚酯-聚醚嵌段共聚物、芳香族聚酯-脂肪族聚酯嵌段共聚物等。作为构成硬链段的芳香族聚酯，可以列举例如上述聚亚烷基芳酯类树脂(例如，聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚对苯二甲酸c2_4亚烷基二醇酯)等。作为构成软链段的聚醚(聚醚嵌段)，可以列举例如上述聚酰胺弹性体中例示的聚醚(例如，聚四亚甲基二醇等聚C2_6亚烷基二醇)等。对于聚酯弹性体，芳香族聚酯嵌段(硬链段)相对于整个链段的比例可以为例如25 95重量％左右，优选30 90重量％ (例如，50 85重量％)左右。作为聚酰胺类树脂，可以列举例如上述均聚聚酰胺(例如，聚酰胺11、聚酰胺12、聚酰胺610、聚酰胺612、聚酰胺1010、聚酰胺1012等)，与薄膜状密封剂中含有的共聚聚酰胺类树脂的种类不同的共聚聚酰胺类树脂(聚酰胺弹性体等)等。聚酰胺类树脂通常是指共聚聚酰胺以外的聚酰胺类树脂。作为氟树脂，可以列举:例如聚氟乙烯(PVF)、聚偏氟乙烯(PVDF)、聚三氟乙烯(PTrFE)、聚三氟氯乙烯、聚 四氟乙烯(PTFE)等均聚物，乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)、乙烯-三氟氯乙烯共聚物、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、四氟乙烯-全氟丙基乙烯基醚共聚物
坐寸ο需要说明的是，耐热性树脂可以是疏水性高的树脂，例如，烯烃类树脂、苯乙烯类树脂、氣树脂等。这些耐热性树脂可以单独使用或2种以上组合使用。上述耐热性树脂中，优选聚酯类树脂(芳香族聚酯等)、聚碳酸酯类树脂、聚酰胺类树脂(芳香族聚酰胺等)、聚苯醚类树月旨、聚苯硫醚类树脂、聚酰亚胺类树脂等。特别是，作为耐热性树脂，通用的是选自聚酯类树月旨、聚酰胺类树脂和氟树脂中的至少一种。耐热性树脂的熔点或者软化点可以是例如160°C以上(例如，165 250°C)，优选170°C以上(例如，175 220°C左右)。需要说明的是，熔点或者软化点通过惯用的方法进行测定，例如，差示扫描量热计(DSC)。耐热性树脂的热变形温度可以在基于IS075-1、于高负荷(1.82MPa)条件下，选自例如160°C以下的范围，可以是40 155°C左右，优选50 150°C左右。只要叠层膜可以沿着设备表面的凹凸紧密密封，保护层的厚度(由多层保护层形成时，为各保护层厚度的合计)并没有特别限制，可以为例如I 800 μ m(例如，5 700 μ m)左右，优选10 600 μ m (例如，20 500 μ m)左右，进一步优选30 400 μ m (例如，50 300 μ m)左右。如果保护层的厚度过小，则容易破裂，作为保护层的机能就会降低。需要说明的是，由多层保护层形成时，各保护层的厚度可以为例如I 100 μ m左右，优选5 50 μ m左右。在薄膜状密封剂与保护层之间、多层形成的各保护层之间，可以分别存在中间层(粘结层)。粘结层可以包括惯用的粘结剂或者粘着剂，例如，氯乙烯类粘结剂、醋酸乙烯酯类粘结剂、烯烃类粘结剂、丙烯酸树脂类粘结剂、聚酯类粘结剂、聚氨酯类粘结剂、环氧类粘结剂、橡胶类粘结剂等。粘结层的厚度没有特别限制，可以为例如I 50 μ m左右，优选5 30 μ m左右。薄膜状密封剂用A表示，保护层用B η (η是I以上的整数，B 1、B 2、
表示第1、第2、…第η层保护层)表示，粘结层用C表示，层叠形态(例如，A与B的层叠形态)简化为文字排列(例如，AB)时，作为具有I层保护层的代表性的叠层膜，可以列举ΑΒ、ACB等，作为具有多层保护层的代表性的叠层膜，可以列举AB[(C)mB]J其中，m是O或者1，r是I以上的整数)等。需要说明的是，在后一种叠层膜中，包括例如AB1B2 (m=0、r=l)等3层膜、AB1CB2 (m=l> r=l)> AB1B2B3 (m=0、r=2)等4层膜等。此外,形成各保护层B的耐热性树脂通常是不同种类，可以是例如选自聚酯类树脂、聚酰胺类树脂、和氟树脂中的至少一种。需要说明的是，由聚酰胺类树脂形成保护层时，聚酰胺类树脂的末端氨基可以提高层间粘结性，其末端羧基热稳定性高、可以提高长期稳定性(连续加工性)。叠层膜整体的厚 度可以为例如10 1000 μ m左右，优选30 800 μ m左右，进一步优选50 500 μ m左右。薄膜状密封剂与保护层(具有多层保护层和/或粘结层时，为各层厚度的合计)的厚度比可以从前者/后者=95/5 5/95 (例如，90/10 10/90)左右的范围内选择，可以为例如10/90 90/10 (例如，10/90 80/20)左右，优选15/85 70/30 (例如，15/85 60/40)左右，进一步优选20/80 50/50 (例如，20/80 40/60)左右。与单层膜相比，叠层膜可以提高耐热性、耐化学品性。例如，叠层膜的热变形温度(最高使用温度)为例如160 300°C左右，优选170 280°C左右，进一步优选180 250°C左右。另外，把单层膜的热变形温度设定为100时，叠层膜的热变形温度例如为120 200左右，优选125 180左右，进一步优选130 160左右。需要说明的是，热变形温度意指在15秒的热处理中膜变形的最小温度。另外，对于有机成分(例如，脂肪烃、芳香烃、醇类、酮类等)和无机成分(例如，盐酸等无机酸)，叠层膜都可以提高耐化学品性，特别是可以提高对甲醇等醇类的耐化学品性。叠层膜可以通过惯用的方法，通过薄膜状密封剂与保护层的层叠来制备。需要说明的是，作为层叠方法，可以举例惯用的方法，例如层压(热层压、干式层压等)，使用通用的带有供料模块的模头(feed block and die)、多歧管模头等共挤出的方法，涂层法等。与热固性树脂相比，使用薄膜状密封剂(或者片状密封剂)可以缩短密封、成型周期。另外，在注塑成型(特别是低压注塑成型)、使用了热熔树脂的成型中，由于与模具的关系，设备或者基板大小方面有限制，最多只能密封10 X IOcm2左右大小的设备或者基板，与此相比，用薄膜状密封剂进行密封时，不仅不受设备大小的限制，而且与上述注塑成型、使用了热熔树脂的成型不同，用薄膜状密封剂可以形成薄膜再进行塑模，实现轻量化、小型化。此外，即使只在给定区域，也可以高密合性和高密封性地包覆设备并进行塑模。并且，如果使用在薄膜状密封剂上叠层了由耐热性树脂形成的保护层所得到的叠层膜，则不仅可以防止伴随加热熔融的薄膜破裂，也可以提高设备的密封性。因此，对电子设备等进行热熔融粘接，并对设备进行包覆(或塑模)，可以实现电子设备的防水、防潮，可以保护电子设备不受灰尘沉积引起的污染等。特别是，由于薄膜状密封剂含有共聚聚酰胺类树脂，即使只用于设备的一部分，也可以提高对设备的密合性，可以赋予设备以高的耐冲击性和耐磨损性，还可以提高对设备的保护效果。因此，本发明的薄膜状密封剂可以包覆或者覆盖设备的两个面，但即使只包覆或者覆盖设备的至少一面的给定区域或者设备的一面，也可以高密合力地保护设备。在本发明的方法中，经过用上述薄膜状密封剂包覆设备(或者电子设备)的至少一部分的工序(覆盖工序)，将薄膜状密封剂加热熔融的工序，和冷却工序，可以制造用共聚聚酰胺类树脂包覆或者塑模的设备。作为上述设备，可以例示需要塑模或者密封的各种有机或者无机设备，例如，半导体元件、场致发光(EL)元件、发光二极管、太阳能电池等精密部件，搭载了各种电子部件或者电子元件等部件的配线电路板(印刷电路板)等电子部件(特别是精密电子部件或者电子设备等)。在包覆(或者覆盖)工序中，用薄膜状密封剂(或者片状密封剂)覆盖设备的至少一部分即可，也可以覆盖(或者包覆)设备整体，还可以覆盖设备的一面的整体、设备的至少一面的一部分或者给定部分(电子部件的安装领域、配线领域等)。用薄膜状密封剂覆盖在设备的一面(包含安装部分)，在加热熔融时，共聚聚酰胺类树脂可以紧密地包覆或者塑模设备一面的整体，从而可以有效地保护设备。另外，可以将薄膜加热软化来覆盖设备。此外，也可以用薄膜状密封剂(例如，加热软化的薄膜状密封剂)对设备进行覆盖后，减压下排出设备与薄膜间的气体使其密合。在加热工序中，根据设备的耐热性将密封剂加热熔融，可以将上述共聚聚酰胺类树脂熔融粘接在设备上。根据共聚聚酰胺类树脂的熔点、软化点，加热温度可以为例如75 200°C左右，优选80 180°C左右，进一步优选100 175°C (例如，110 150°C)左右。需要说明的是，在叠层膜的情况下，加热温度优选为共聚聚酰胺类树脂的熔点以上(例如，熔点+5°C以上，优选熔点+10°C以上)，且形成保护层的耐热性树脂的熔点+10°C以下(例如，熔点+5°C以下，优选低于熔点)。另外，加热温度通常为形成保护层的耐热性树脂的玻璃化转变温度以上(优选热变形温度以上)。加热可以在空气中、非活性气体氛围中进行。加热可在烘箱中进行，根据需要，也可以利用超声波加热、高频加热(电磁感应加热)。加热熔融工序可以在常压、加压下或减压条件下进行。需要说明的是，使用热收缩性薄膜作为密封剂时，以紧密结合的状态对设备整体进行熔融粘接从而进行紧密密封。并且，根据需要，可以重复上述包覆(或者覆盖)工序与加热工序。另外，也可以如上所述在设备的一面(例如，上表面)形成共聚聚酰胺类树脂被膜后，用薄膜状密封剂覆盖设备的其他面(例如，底面)并加热熔融粘接，通过共聚聚酰胺类树脂被膜对包含设备端面的两面进行塑模从而进行密封。需要说明的是，在设备的一面使用本发明的薄膜状密封剂时，在设备的另一面可以用其他树脂进行密封，例如，聚烯烃类树脂、聚乙烯醇缩丁醛类树月旨、含氟树脂等吸湿性 小的树脂；芳香族环氧树脂、芳香族聚酯、聚酰亚胺等耐热性高的树脂等。上述其他树脂的形态可以为液态、粉粒状、薄膜状等。在冷却工序中，熔融粘接的共聚聚酰胺类树脂可以自然冷却，也可以阶段性或连续性冷却、或快速冷却。通过经由上述工序，用通过薄膜状密封剂的热熔粘接形成的共聚聚酰胺类树脂的被膜，可以得到至少一部分被包覆或者塑模的设备。设备的塑模部位通常多为容易损坏的部位,例如电子元件的搭载部位、配线部位。在本发明中，由于可以在较低温度下对薄膜状密封剂进行熔融粘接，从而对设备热损伤的情况少，可以提高设备的可靠性。另外，与注塑成型不同，由于高压力不作用于设备，从而不会有压力引起设备损坏的情况。因此，能够高可靠性地对设备进行塑模和密封。并且，由于能够短时间内进行加热、冷却，则可以大大提高塑模或者密封设备的生产性。实施例以下，结合实施例对本发明进行更为具体的说明，但本发明并不限定于这些实施例。需要说明的是，实施例中各评价项目的评价方法如下:[密封性]对平面基板的表面的密封性，和对具有从平面基板的表面以直角立起的侧面(高度:2_或IOmm)的凸出部分的密封性，分别按如下标准进行评价:
5:完全覆盖4:几乎被完全覆盖，但是部分观察到空气进入3:—半脱离2:与一部分被涂物粘接到一起，不过大部分脱离1:涂膜完全脱离。[剥离试验]将形成有实施例和比较例的薄膜的玻璃环氧制基板，通过棋盘格剥离试验对粘接性进行了评价。[耐水试验]将形成有实施例和比较例的薄膜的玻璃环氧制基板，在23°C的恒温层中浸溃100小时后，通过棋盘格剥离试验对耐水性进行了评价。[水蒸气透过率]关于实施例和比较例的薄膜的水蒸气透过率(换算为40°C、90%RH、厚度1mm)，按照JIS Z0208的杯式法进行了测定。[耐化学品性]在实施例和参考例的薄膜的上表面，涂上各种化学品，放置I小时后，进行棋盘格剥离试验，通过其粘接强度对耐化学品性进行了评价。另外，通过肉眼观察、按照如下标准对涂膜状态进行了评价。〇…无变化Λ…观察到一部分变化X…观察到明显的变化。[耐热性]将实施例和参考例的薄膜放入各温度的烘箱内15秒，通过涂膜发生变形的温度(最高使用温度)对耐热性进行了评价。(I)单层薄膜实施例1将由共聚聚酰胺(VESTAMELT X1038pl，含有Cich14亚烷基，熔点125 °C (DSC),Evonik公司制)形成的薄膜(厚度ΙΟΟμπι、大小200mmX 200mm)置于玻璃环氧树脂制电子基板(200mmX200mm)上，在温度170°C的气体氛围中加热，得到用透明树脂进行了涂覆的基板。实施例2将由共聚聚酰 胺(VESTAMELTX1051，含有 Cich14 亚烷基，熔点 130°C (DSC),Evonik公司制)形成的薄膜(厚度ΙΟΟμπι、大小200mm X 200mm)置于玻璃环氧树脂制电子基板(200mmX200mm)上，在温度170°C的气体氛围中加热，得到用透明树脂进行了涂覆的基板。实施例3将由共聚聚酰胺(VESTAMELT X1333pl，含有Cich14亚烷基，熔点105 °C (DSC),Evonik公司制)形成的薄膜(厚度ΙΟΟμπι、大小200mmX 200mm)置于玻璃环氧树脂制电子基板(200mmX200mm)上，在温度170°C的气体氛围中加热，得到用透明树脂进行了涂覆的基板。实施例4将由共聚聚酰胺(VESTAMELT4680，含有Cich14 亚烷基，熔点 105°C (DSC), Evonik公司制)形成的薄膜(厚度ΙΟΟμπι、大小200mm X 200mm)置于玻璃环氧树脂制电子基板(200mmX200mm)上，在温度170°C的气体氛围中加热，得到用透明树脂进行了涂覆的基板。实施例5将由共聚聚酰胺(VESTAMELTX7079，含有 Cich14 亚烷基，熔点 130°C (DSC),Evonik公司制)形成的薄膜(厚度ΙΟΟμπι、大小200mm X 200mm)置于玻璃环氧树脂制电子基板(200mmX200mm)上，在温度170°C的气体氛围中加热，得到用透明树脂进行了涂覆的基板。实施例6将由在双螺杆挤出机中混合的Z1038/Z2131=l/1的共聚聚酰胺(DAIAMID Z1117，含有C1Q-14亚烷基，熔点130。。(DSC), Daicel.Evonik公司制)形成的薄膜(厚度100 μ m、大小200_X 200mm)置于玻璃环氧树脂制电子基板(200mmX 200mm)上，在温度170°C的气体氛围中加热，得到用透明树脂进行了涂覆的基板。实施例7将安装有电子部件(高度20mm)的玻璃环氧树脂制电子基板(200mmX200mm)在170°C加热2分钟后，在其上设置共聚聚酰胺(VESTAMELT X1038pl，含有Cich14亚烷基，熔点1250C (DSC),Evonik公司制)的薄膜，在温度170°C的气体氛围中加热2分钟，得到包含电子部件、用透明树脂进行了涂覆的安装基板。比较例I将由聚酰胺12 (DAIAMID L1840，熔点 178。。(DSC),Daicel.Evonik 公司制)形成的薄膜(厚度ΙΟΟμπι、大小200mmX200mm)置于玻璃环氧树脂制电子基板(200mmX200mm)上，在温度220°C的气体氛围中加热，得到用透明树脂进行了涂覆的基板。比较例2
将由聚乙烯(Novatec HD，熔点132°C (DSC)，三菱化学(株)制)形成的薄膜(厚度ΙΟΟμπι、大小200mmX200mm)置于玻璃环氧树脂制电子基板(200mmX200mm)上，在温度160°C的气体氛围中加热，得到用透明树脂进行了涂覆的基板。比较例3将由聚酯弹性体(Hytrel5557，熔点208°C (DSC), DuPont-Toray公司制)形成的薄膜(厚度100 μ m、大小200mmX200mm)置于玻璃环氧树脂制电子基板(200mmX200mm)上，在温度230°C的气体氛围中加热，得到用透明树脂进行了涂覆的基板。比较例4将安装有电子部件(高度20mm)的玻璃环氧树脂制电子基板(200mmX200mm)在170°C加热2分钟后，在其上设置聚酰胺12 (DAIAMIDL1840,熔点178 V (DSC),Daicel.Evonik公司制)的薄膜，在温度220°C的气体氛围中加热2分钟，但没有形成均匀的涂月吴。关于实施例和比较例的密封剂，对密封性、剥离性、和耐水性进行了评价。结果如表I所示。需要说明的是，表中剥离试验和耐水试验中的各数值，表示的是在棋盘格剥离试验中的100个棋盘格中，剥离了的棋盘格的数目。[表 I]表I
权利要求
1.薄膜状密封剂，其为用于对设备进行包覆而密封的密封剂，其含有共聚聚酰胺类树脂。
2.根据权利要求1所述的薄膜状密封剂，其中，共聚聚酰胺类树脂的熔点或者软化点为 75 160°C。
3.根据权利要求1或2所述的薄膜状密封剂，其中，共聚聚酰胺类树脂具有结晶性。
4.根据利要求I 3中任一项所述的薄膜状密封剂，其中，共聚聚酰胺类树脂具有结晶性，且具有90 160°C的熔点。
5.根据权利要求1 4中任一项所述的薄膜状密封剂，其中，共聚聚酰胺类树脂为二元共聚物 四元共聚物。
6.根据权利要求1 5中任一项所述的薄膜状密封剂，其中，共聚聚酰胺类树脂含有来自具有C8_16亚烷基的长链成分的单元。
7.根据权利要求1 6中任一项所述 的薄膜状密封剂，其中，共聚聚酰胺类树脂含有来自选自C9_17内酰胺和氨基c9_17烷烃羧酸中的至少一种成分的单元。
8.根据权利要求1 7中任一项所述的薄膜状密封剂，其中，共聚聚酰胺类树脂含有来自选自月桂内酰胺、氨基i^一酸和氨基十二酸中的至少一种成分的单元。
9.根据权利要求1 8中任一项所述的薄膜状密封剂，其为用于包覆设备的一面的密封剂。
10.叠层膜，其包含权利要求1 9中任一项所述的薄膜状密封剂，以及层叠在该薄膜状密封剂的一面且由耐热性树脂形成的保护层。
11.根据权利要求10所述的叠层膜，其中，耐热性树脂的熔点或软化点为170°C以上。
12.根据权利要求10或11所述的叠层膜，其中，耐热性树脂选自聚酯类树脂、聚酰胺类树脂和氟树脂中的至少一种。
13.根据权利要求10 12中任一项所述的叠层膜，其整体的厚度为10 1000μ m。
14.制造由共聚聚酰胺类树脂包覆的设备的方法，该方法包括: 用权利要求1 9中任一项所述的薄膜状密封剂覆盖设备的至少一部分，将薄膜状密封剂加热熔融，然后进行冷却。
15.根据权利要求14所述的方法，其中，用权利要求1 9中任一项所述的薄膜状密封剂覆盖设备的一面，从而制造用共聚聚酰胺类树脂包覆了一面的设备。
16.设备，其至少一部分被共聚聚酰胺类树脂被膜所包覆，该共聚聚酰胺类树脂被膜是通过权利要求1 9中任一项所述的薄膜状密封剂热熔粘接而形成的。
全文摘要
本发明提供一种用于低温下紧密密封电子设备的薄膜状密封剂，和使用该密封剂的密封方法。将含有共聚聚酰胺类树脂的薄膜状密封剂覆盖在设备的至少一部分，将该密封剂加热熔融，然后冷却，包覆该设备从而密封。共聚聚酰胺类树脂的熔点或者软化点为75～160℃，也可以具有结晶性。共聚聚酰胺类树脂可以是多元共聚物，可以含有来自具有C8-16亚烷基的长链成分(C9-17内酰胺和氨基C9-17烷烃羧酸等)的单元。薄膜状密封剂可以包覆设备的一面。
文档编号H05K3/28GK103228754SQ20118005631
公开日2013年7月31日 申请日期2011年9月21日 优先权日2010年9月22日
发明者有田博昭, 中家芳树, 山部泰治 申请人:大赛路·赢创有限公司