固化性树脂组合物的制作方法

专利名称：固化性树脂组合物的制作方法
技术领域：
本发明涉及适合作为电子基板材料的、含有聚苯醚的固化性树脂组合物。本发明还涉及包含该固化性树脂组合物和基材的印刷电路板用预浸料、以及包含该固化性树脂组合物的固化物和基材的印刷电路板。
背景技术：
近年来，接合、安装技术提高的同时，伴随着搭载于电子设备的半导体器件的高度集成化、封装的精致化以及印刷电路板的高密度布线化，电子设备正在继续地发展。构成这种电子设备的印刷电路板中，多层化以及微细布线化两者都在发展。为了实现信息处理高速化所要求的信号传输速度的高速化，有效的是降低使用的材料的介电常数。由于聚苯醚的介电常数、介电损耗角正切等高频特性(即介电特性)优异，适合作为利用高频带的电子设备的印刷电路板用的材料。专利文献I中，作为提高热塑性树脂聚苯醚的耐热性以及尺寸稳定性的技术，记载有包含聚苯醚和三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)的树脂组合物。专利文献2中，作为提高耐化学试剂性的技术，记载有包含聚苯醚与马来酸酐的反应物的马来酰化聚苯醚和TAIC的树脂组合物。但是，对于专利文献I或2中所述的树脂组合物，树脂自身的熔点高，在通常的压制成形温度下熔融时的粘度过高，用于形成多层印刷电路板的内层导体图案的填充是困难的。因此，存在电路板的多层化困难的问题。以改善上述的成形性的课题为目的，专利文献3中记载有通过使用低分子量的聚苯醚而使熔融树脂的流动性良好且在通常的压制成形温度下成形性优异、能够多层化的聚苯醚树脂组合物。然而，将聚苯醚的分子量变小会招致得到的层叠板的耐热性降低的问题，以及由于聚苯醚的末端羟基数增加而招致介电常数以及介电损耗角正切变大的问题。因此，上述技术在用于印刷电路板时还不够充分。以改善伴随聚苯醚的低分子量化产生的这些问题为目的，专利文献4及5记载了使用低分子量的聚苯醚的末端羟基被反应性官能团封闭的低分子量且封端的聚苯醚。它们记载了通过使用该聚苯醚可维持着压制成形时的良好成形性地得到不产生耐热性降低或者介电常数及介电损耗角正切降低的固化物。另外，专利文献4还记载了将低分子量且封端的聚苯醚和普通的聚苯醚混合使用的方法。专利文献4的参考例7中，数均分子量14000的聚苯醚和数均分子量2500的末端乙烯基苄基化聚苯醚以5:70的混合比使用；参考例8中数均分子量14000的聚苯醚和数均分子量2500的末端乙烯基苄基化聚苯醚以50:60的混合比使用。专利文献6、7等中也记载了将通常分子量的聚苯醚和低分子量化的聚苯醚混合使用的方法。专利文献6中记载有下述技术:以提高低分子量且末端官能化聚苯醚的耐热性为目的，在低分子量且末端官能化聚苯醚中配合0.1% 9.1%的普通的聚苯醚。专利文献7中记载了下述树脂组合物，其使用被酰基或者亲电基团官能化的通常分子量的聚苯醚(特性粘度0.35dl/g以上)和未官 能化的低分子量化聚苯醚(特性粘度约0.15 0.35dl/g)以40 55:60 45的比例混合得到的聚苯醚。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开平8-231847号公报专利文献2:日本特公平7-37567号公报专利文献3:日本特开2002-26577号公报专利文献4:日本特开2008-260942号公报专利文献5:日本特表2003-515642号公报专利文献6:日本特开2005-290124号公报专利文献7:美国专利第5258455号说明书

发明内容
发明要解决的问题但是，专利文献4以及5中记载的低分子量且末端官能化聚苯醚具有被推测为起因于末端的羟基被封闭所带来的问题。即，这样的聚苯醚存在下述问题:与玻璃布等基材或铜箔等的粘接性不充分，层叠板的情况下的层间的剥离强度或者该聚苯醚与铜箔等的剥离强度低；或者耐吸水性以及焊料耐热性不充分。另外，关于专利文献4的参考例7以及8中记载的层叠板，Tg、介电常数、介电损耗角正切、吸湿率、焊料耐热性等特性与末端乙烯基苄基化聚苯醚单独的特性是 等同的，将低分子量且末端乙烯基苄基化聚苯醚和普通的聚苯醚混合使用未带来任何特性的提高。另外，专利文献6中只记载了通过配合通常分子量的聚苯醚使固化树脂板的热变形温度(HDT)从约100°C提高至约110°C，对于作为本发明的用途的印刷电路板所需要的、树脂固化物与基材的复合体的特性(特别是成形性、剥离强度、耐吸水性、焊料耐热性等)没有任何记载。此外，专利文献7中只记载了挤出成形品的冲击强度等提高，与专利文献6同样地对于作为本发明的用途的印刷电路板所需要的、树脂固化物与基材的复合体的特性(特别是成形性、剥离强度、耐吸水性、焊料耐热性等)没有任何记载。如以上那样，现状为:具有聚苯醚固有的低介电常数及低介电损耗角正切且通常的压制温度下的成形性、耐热性和粘接性优异的印刷电路板用的绝缘树脂在现有技术中没有被发现。因此，强烈地期望以聚苯醚作为构成成分并且具有上述那样的特性的印刷电路板用的绝缘树脂。在前述的状况下，本发明要解决的课题在于提供:固化性树脂组合物，其能获得具有聚苯醚固有的低介电常数及低介电损耗角正切的固化物、在通常的压制成形温度下的成形性优异、而且具有优异的耐热性以及粘接性(例如，多层板中的层间的剥离强度、或者固化性树脂组合物的固化物与铜箔等金属箔的剥离强度)的固化物；包含该树脂组合物和基材的印刷电路板用预浸料；以及包含该树脂组合物的固化物和基材的印刷电路板。用于解决问题的方案本发明人等为了解决上述课题，着眼于聚苯醚的分子量以及末端羟基数对印刷电路板用材料所需要的各种特性的影响，进行深入研究并反复实验。结果发现，将每分子聚苯醚的平均酚羟基数控制在特定范围内，进而优选将通常分子量聚苯醚作为主成分并且以特定量配合低分子量聚苯醚，由此可以形成成形性优异的固化性树脂组合物、以及耐热性和粘接性优异、介电常数和介电损耗角正切低的固化物。SP，本发明如下所述。[I] 一种固化性树脂组合物，其是含有聚苯醚的固化性树脂组合物，每分子该聚苯醚的平均酚羟基数为0.3个以上；该固化性树脂组合物在下述条件下测定的固化时树脂溢出量为0.3%以上且15%以下，该固化时树脂溢出量为如下的值:将在国际电子工业联接协会2116式标准玻璃布中浸渗该固化性树脂组合物使得树脂含量为60±2质量％而得到的2片边长150mm的预浸料叠置，得到层叠板前体，按照下述条件(a)使该层叠板前体成形，去除溢出的树脂部分而制作层叠板，由此时的该层叠板的质量(g)以及该层叠板前体的质量(g)根据下式算出:固化时树脂溢出量(%) =(层叠板前体的质量(g)_层叠板的质量(g))/层叠板前体的质量(g) X 100 ；按照下述条件由该固化性树脂组合物制作的介电损耗角正切测定用试样具有IGHz下0.005以下的介电损耗角正切，该介电损耗角正切测定用试样如下获得:将在国际电子工业联接协会2116式标准玻璃布中浸渗该固化性树脂组合物使得树脂含量为60±2质量％而得到的16片预浸料叠置，按照下述条件(a)进行成形；

按照下述条件由该固化性树脂组合物制作的玻璃化转变温度测定用试样具有1700C以上的玻璃化转变温度，该玻璃化转变温度测定用试样如下获得:将在国际电子工业联接协会2116式标准玻璃布中浸渗该固化性树脂组合物使得树脂含量为60±2质量％而得到的2片预浸料叠置，按照下述条件(a)进行成形；条件(a)为:边由室温开始以升温速度3°C /分钟加热边在压力5kg/cm2的条件下进行真空压制，到达130°C后，边以升温速度3°C /分钟加热边在压力30kg/cm2的条件下进行真空压制，到达200°C后，将温度保持在200°C、在压力30kg/cm2、时间60分钟的条件下进行真空压制。[2]根据上述[I]所述的固化性树脂组合物，该聚苯醚相对于聚苯醚总量以I质量％以上且40质量％以下的量包含每分子的平均酚羟基数小于0.5个、并且数均分子量为1000以上且8000以下的聚苯醚成分。[3]根据上述[I]所述的固化性树脂组合物，该聚苯醚包含:(A-1)每分子的平均酚羟基数小于0.5个、并且数均分子量为1000以上且8000以下的聚苯醚成分；以及，(A-2)数均分子量超过8000的聚苯醚成分，以该(A-1)和该(A-2)的总量100质量％为基准，该(A_l)的含量为I质量％以上且小于40质量％，并且该(A-2)的含量为超过60质量％且99质量％以下。[4]根据上述[2]或[3]所述的固化性树脂组合物，该(A-1)每分子的平均酚羟基数小于0.5个、并且数均分子量为1000以上且8000以下的聚苯醚成分是具有聚苯醚的分子末端的至少I个酚羟基被苄基取代的结构的苄基化聚苯醚。[5]根据上述[I] [4]的任一项所述的固化性树脂组合物，其含有该聚苯醚(A)、分子内具有2个以上乙烯基的单体(B)、及反应引发剂(C)，相对于该聚苯醚(A)和该单体(B)的总计100质量份，该单体(B)的含量为10质量份以上且70质量份以下，且该反应引发剂(C)的含量为I质量份以上且10质量份以下。[6]根据上述[5]所述的固化性树脂组合物，该单体(B)为三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)0[7]根据上述[5]或[6]所述的固化性树脂组合物，其还含有阻燃剂。[8] 一种印刷电路板用预浸料，其包含上述[I] [7]的任一项所述的固化性树脂组合物和基材。[9] 一种印刷电路板，其包含上述[I] [7]的任一项所述的固化性树脂组合物的固化物和基材。[10] 一种固化性树脂组合物，其包含(A-Γ)每分子的平均酚羟基数小于0.5个、并且数均分子量为1000以上且8000以下的聚苯醚成分。发明的效果利用本发明可以提供:固化性树脂组合物，其能获得具有聚苯醚固有的低介电常数及低介电损耗角正切的固化物、且在通常的压制成形温度下的成形性优异、而且能够获得具有优异的耐热性以及粘接性(例如，多层板中的层间的剥离强度、或者固化性树脂组合物的固化物与铜箔等金属 箔的剥离强度)的固化物；以及包含该固化性树脂组合物和基材的印刷电路板用预浸料；以及包含该树脂组合物的固化物和基材的印刷电路板。
具体实施例方式以下，详细说明本发明的实施方式的例子，但是本发明不受这些方式的限定。本实施方式的固化性树脂组合物所含有的聚苯醚优选包含下述通式(I)所示的重复结构单元，
Rl R2 R3 R4(式中，Rl>R2、R3以及R4各自也表不氢原子、齒原子、任选具有取代基的烧基、任选具有取代基的烷氧基、任选具有取代基的芳基、任选具有取代基的氨基、硝基、或者羧基)。作为聚苯醚的具体例，例如可以列举出 聚(2，6-二甲基-1，4-亚苯基醚)、聚(2-甲基-6-乙基-1，4-亚苯基醚)、聚(2-甲基-6-苯基-1，4-亚苯基醚)、聚(2，6- 二氯-1，4-亚苯基醚)等；以及2，6- 二甲基苯酚与其它的苯酚类(例如，2，3，6-三甲基苯酚、2-甲基-6- 丁基苯酚等)的共聚物；以及使2，6-二甲基苯酚与联苯酚类或者双酚类偶联得到的聚苯醚共聚物；等，优选例为聚(2，6- 二甲基-1，4-亚苯基醚)。
需要说明的是，本发明中，聚苯醚是指由取代或非取代的亚苯基醚单元结构构成的聚合物，在不损害本发明的效果的范围内也可以含有其它的共聚成分。本发明的一方式提供包含聚苯醚的固化性树脂组合物(以下，也称为含有聚苯醚的组合物)。本发明的一个方式(以下，也称为“第一实施方式”)中，每分子聚苯醚的平均酚羟基数为0.3个以上。该方式中，固化性树脂组合物在下述条件下测定的固化时树脂溢出量为0.3%以上且15%以下。该方式中，按照下述条件由固化性树脂组合物制作的介电损耗角正切测定用试样具有IGHz下0.005以下的介电损耗角正切。该方式中，按照下述条件由该固化性树脂组合物制作的玻璃化转变温度测定用试样具有170°C以上的玻璃化转变温度。该固化时树脂溢出量为如下的值:将在国际电子工业联接协会2116式标准玻璃布中浸渗该固化性树脂组合物使得树脂含量为60±2质量％而得到的2片边长150mm的预浸料叠置，得到层叠板前体，按照下述条件(a)使该层叠板前体成形，去除溢出的树脂部分而制作层叠板，由此时的该层叠板的质量(g)以及该层叠板前体的质量(g)根据下式算出:固化时树脂溢出量(%) =(层叠板前体的质量(g)_层叠板的质量(g))/层叠板前体的质量(g) XlOOo此处，条件(a)如下定义。边由室温开始以升温速度3°C/分钟加热边在压力5kg/cm2的条件下进行真空压制，到达130°C后，边以升温速度3°C /分钟加热边在压力30kg/cm2的条件下进行真空压制，到达200°C后，将温度保持在200°C、在压力30kg/cm2、时间60分钟的条件下进行真空压制。该介电损耗角正切测定用试样如下获得:将在国际电子工业联接协会2116式标准玻璃布中浸渗该固化性树脂组合物使得树脂含量为60±2质量％而得到的16片预浸料叠置，按照上述条件(a)进行成 形。该玻璃化转变温度测定用试样如下获得:将在国际电子工业联接协会2116式标准玻璃布中浸渗该固化性树脂组合物使得树脂含量为60±2质量％而得到的2片预浸料叠置，按照上述条件(a)进行成形。国际电子工业联接协会2116式标准玻璃布可以由市场贩售得到，例如可买到旭 工工一株式会社制造的商品名“2116”。本发明的固化性树脂组合物的固化时树脂溢出量为0.3%以上且15%以下，优选为
0.5%以上且12%以下，更优选为1%以上且10%以下。该树脂溢出量为0.3%以上时，在通常的压制成形温度下的成形性优异，可以形成薄化(thin spot)和孔隙减少的固化物，进而形成包含该固化物的层叠板。另一方面，该树脂溢出量为15%以下时，例如形成包含该固化性树脂组合物的固化物和基材的层叠板时，可以减小层叠板的层叠位置偏移。此处，固化性树脂组合物的固化时树脂溢出量被定义为采用本发明的下述方法求出的值，更具体而言，可以使用下述方法算出。该固化时树脂溢出量如下求出:将在国际电子工业联接协会2116式标准玻璃布(IPC Style2116)中浸渗该树脂组合物使得树脂含量为60±2质量％而得到的边长150mm的预浸料作为试验片。预先，求出2片试验片的质量(g)作为层叠板前体的质量。接着，将该试验片2片叠置，按照上述条件(a)进行加热加压。对于得到的物体，去除从150_的边溢出的树脂部分，作为层叠板。求出该层叠板的质量作为层叠板的质量(g)。将这样得到的质量代入上述的式中，求出固化时树脂溢出量。将固化时树脂溢出量调整为上述范围的方法的例子有:调整每分子聚苯醚的平均酚羟基数的方法；通过将后述的(A-1)低分子量且末端官能化聚苯醚和(A-2)成分混合并改变其混合比来调整的方法；配合使用后述的分子内具有2个以上乙烯基的单体并调整其使用配合量的方法；等。另外，按照本发明的下述条件由本方式的固化性树脂组合物制作的固化物试样的介电损耗角正切为IGHz下0.005以下。介电损耗角正切为IGHz下0.005以下的印刷电路板被期望用于应对信息处理高速化所要求的信号传输速度的高速化。本发明提供的固化性树脂组合物可以获得介电损耗角正切为IGHz下0.005以下的固化物复合体。因此，通过使用这样的固化性树脂组合物可以形成能够实现信号传输速度高速化的印刷电路板。上述固化物介电损耗角正切测定用试样如下获得:将在国际电子工业联接协会2116式标准玻璃布(IPC Style2116)中浸渗该固化性树脂组合物使得树脂含量为60±2质量％而得到的16片预浸料叠置，按照上述条件(a)采用加热加压成形的方法制作。上述试样固化物的IGHz下的介电损耗角正切优选为0.003以下，更优选为0.001以下。该介电损耗角正切越小越优选，但从聚苯醚固有的电特性的观点出发，优选为0.0007以上，更优选为0.0005以上。

上述试样固化物的介电损耗角正切为如下的值:利用阻抗分析法，在500mV的条件下测定IMHz IGHz的静电容量Cp[F]和电导率G[S]并使用下述式求出的值。ε r = (tXCp) / {π X (d/2) 2X ε O(t:试样厚度〔m〕，d:电极直径，f:测定频率〔Hz〕，ε O:真空的介电常数=8.854Χ10—12〔F/m〕)另外，本方式的固化性树脂组合物中，采用本发明的上述方法制作的试样(具体而言，代替将预浸料16片叠置而将预浸料2片叠置，除此以外，采用与介电损耗角正切测定用试样的制作方法同样的方法制作的试样)固化物的玻璃化转变温度为170°C以上，优选为180°C以上，更优选为190°C以上。该试样的玻璃化转变温度对应于使固化性树脂组合物在典型的使用条件下固化而得到的固化物的玻璃化转变温度。玻璃化转变温度为170°C以上的固化物表现出良好的耐热性(特别是对于无铅焊料的焊料耐热性)。固化物的玻璃化转变温度越高越好，但是从该固化物对使用环境的适用性的观点出发，该试样的玻璃化转变温度可以优选为300°C以下，更优选为250°C以下。此处，试样固化物的玻璃化转变温度是使用粘弹性分光计在扭转模式、频率IOrad/s的条件下测定的值。将玻璃化转变温度调整为上述范围的方法的例子有:调整每分子聚苯醚的平均酚羟基数的方法；通过将后述的(A-1)成分和(A-2)成分混合并调整其混合比的方法；配合使用后述的分子内具有2个以上乙烯基的单体并调整其使用配合量的方法；等。本方式的固化性树脂组合物所含的每分子聚苯醚的平均酚羟基数为0.3个以上。每分子聚苯醚的平均酚羟基数优选为0.7个以上，更优选为0.9个以上，进一步优选为1.05个以上。固化性树脂组合物中使用每分子的平均酚羟基数为0.3个以上的聚苯醚时，该树脂组合物的固化物与基材(例如玻璃布等)的粘接性，或者该树脂组合物的固化物与铜箔等金属箔的粘接性变得良好，印刷电路板的耐吸水性、焊料耐热性以及粘接性(例如，多层板中的层间的剥离强度、或者固化物和铜箔等的剥离强度)优异，故优选。从能够抑制包含硬化性树脂组合物的固化物和基材的复合体的吸水性变高、或者从能够抑制该复合体的介电常数和介电损耗角正切变高的观点出发，该平均酚羟基数优选为2.0个以下，更优选为
1.85个以下，进一步优选为1.6个以下。本发明的每分子聚苯醚的平均酚羟基数分别定义为按照以下的方法求出的值。根据高分子论文集(高分子論文集)，vol.51，N0.7( 1994)，第480页记载的方法，在聚苯醚的二氯甲烷溶液中加入氢氧化四甲铵溶液，采用紫外分光光度计测定得到的样品在波长318nm处的吸光度变化，由该值求出羟基数。另外，利用凝胶渗透色谱法求出聚苯醚的数均分子量，使用该值求出聚苯醚的分子数。由这些值，根据下式算出每分子聚苯醚的平均酚羟基数。每分子的平均酚羟基数=羟基的数量/数均分子数每分子聚苯醚的平均酚羟基数例如可以通过下述方式调整:将残存有分子末端的酚羟基的聚苯醚和分子末端的酚羟基被其它的官能团改性的聚苯醚混合，并改变其混合比而进行调整。或者也可以通过改变分子末端的酚羟基被其它官能团取代的程度进行调整。对上述的官能团的形式没有特别的限制，可以为苄基、烯丙基、丙炔基、缩水甘油基、乙烯基苄基、甲基丙烯酰基等。其中，从反应效率好因而容易产业化、自身无反应性而稳定性优异、压制成形时降低含聚苯醚的组合物的熔融粘度的效果显著等理由出发，优选苄基。本方式中使用的聚苯醚优选相对于聚苯醚总量以I质量％以上且40质量％以下的量包含(A-1)每分子的平均酚羟基数小于0.5个、并且数均分子量为1000以上且8000以下的聚苯醚成分(以下，也称为低分子量且末端官能化聚苯醚)。该低分子量且末端官能化聚苯醚的含量更优选的范 围是1.2质量％以上且30质量％以下，进一步优选的范围是1.5质量％以上且25质量％以下。本发明的聚苯醚的数均分子量是分别使用凝胶渗透色谱法(GPC)、以标准聚苯乙烯换算测定的值。典型地，使用Shodex LF-804X2 (SHOffA DENKO K.K.制造)作为柱、50°C的氯仿作为洗脱液、RI (折射计)作为检测器进行GPC测定，由同一条件下测定的标准聚苯乙烯试样的分子量与洗脱时间的关系式算出数均分子量。关于含有I质量％以上的该(A-1)低分子量且末端官能化聚苯醚的含聚苯醚的固化性树脂组合物，从成形时的固化性树脂组合物的熔融粘度小、可以得到良好的成形性的观点出发，是优选的。另一方面，关于以40质量％以下含有低分子量且末端官能化聚苯醚的含聚苯醚的固化性树脂组合物，从可以抑制粘接性差这一该低分子量且末端官能化聚苯醚的特性的显著表现，良好地赋予印刷电路板等中所期望的固化物的耐吸水性、焊料耐热性、以及粘接性(例如，多层板中的层间的剥离强度、或者固化性树脂组合物的固化物与铜箔等的剥离强度)的观点出发，是优选的。另外，该(A-1)低分子量且末端官能化聚苯醚的每分子的平均酚羟基数优选为小于0.5个，更优选为0.2个以下，进一步优选为0.1个以下。该平均酚羟基数小于0.5个时，含有低分子量且末端官能化聚苯醚的固化性树脂组合物可以形成低介电常数及低介电损耗角正切的固化物而且还具有良好的固化反应性，因此从可以得到机械特性以及耐热性优异的固化物的观点出发，是优选的。平均酚羟基数越少越好，也可以为O个，从采用其它的官能团使酚羟基改性的效率的观点出发，优选为0.0Ol个以上、更优选为0.01个以上。另外，该(A-1)低分子量且末端官能化聚苯醚的数均分子量优选为1000以上且8000以下的范围，更优选的范围是1000以上且5000以下，进一步优选的范围是2000以上且4000以下。数均分子量为8000以下时，含该低分子量且末端官能化聚苯醚的固化性树脂组合物在成形时的熔融粘度变小、可以得到良好的成形性，因此优选。另一方面，该数均分子量为1000以上时，含该低分子量且末端官能化聚苯醚的固化性树脂组合物从可以形成具有低介电常数和低介电损耗角正切、以及良好的耐热性和机械特性的固化物的观点出发，是优选的。对于(A-1)低分子量且末端官能化聚苯醚中的末端的官能团的样式没有特别的限制，可以为节基、稀丙基、丙块基、缩水甘油基、乙稀基节基、甲基丙稀酸基等。其中，基于反应效率良好而容易产业化、自身无反应性而稳定性优异、压制成形时可以降低后述的(A-2)成分的熔融粘度的效果显著等理由，低分子量且末端官能化聚苯醚优选是具有聚苯醚的分子末端的至少I个酚羟基被苄基取代的结构的苄基化聚苯醚。每分子上述苄基化聚苯醚的平均酚羟基数可以为小于0.5个，并且数均分子量可以为1000 8000。苄基化聚苯醚是指带有在取代或者非取代的聚苯醚的分子链末端结合有取代或非取代的苄基的结构的聚合物。更典型的是，本发明的苄基化聚苯醚具有下述通式(2)所示的结构，
权利要求
1.一种固化性树脂组合物，其是含有聚苯醚的固化性树脂组合物， 每分子所述聚苯醚的平均酚羟基数为0.3个以上； 所述固化性树脂组合物在下述条件下测定的固化时树脂溢出量为0.3%以上且15%以下， 所述固化时树脂溢出量为如下的值:将在国际电子工业联接协会2116式标准玻璃布中浸渗所述固化性树脂组合物使得树脂含量为60±2质量％而得到的2片边长150_的预浸料叠置，得到层叠板前体，按照下述条件(a)使所述层叠板前体成形，去除溢出的树脂部分而制作层叠板，由此时的所述层叠板的质量(g)以及所述层叠板前体的质量(g)根据下式算出: 固化时树脂溢出量(%) =(层叠板前体的质量(g)_层叠板的质量(g))/层叠板前体的质量(g) X 100 ； 按照下述条件由所述固化性树脂组合物制作的介电损耗角正切测定用试样具有IGHz下0.005以下的介电损耗角正切， 所述介电损耗角正切测定用试样如下获得:将在国际电子工业联接协会2116式标准玻璃布中浸渗所述固化性树脂组合物使得树脂含量为60±2质量％而得到的16片预浸料叠置，按照下述条件(a)进行成形； 按照下述条件由所述固化性树脂组合物制作的玻璃化转变温度测定用试样具有170°C以上的玻璃化转变温度， 所述玻璃化转变温度测定 用试样如下获得:将在国际电子工业联接协会2116式标准玻璃布中浸渗所述固化性树脂组合物使得树脂含量为60±2质量％而得到的2片预浸料叠置，按照下述条件(a)进行成形； 所述条件(a)为:边由室温开始以升温速度3°C /分钟加热边在压力5kg/cm2的条件下进行真空压制，到达130°C后，边以升温速度3°C /分钟加热边在压力30kg/cm2的条件下进行真空压制，到达200°C后，将温度保持在200°C、在压力30kg/cm2、时间60分钟的条件下进行真空压制。
2.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其中，所述聚苯醚以相对于聚苯醚总量为I质量％以上且40质量％以下的量包含(A-1)，所述(A-1)是每分子的平均酚羟基数小于0.5个、并且数均分子量为1000以上且8000以下的聚苯醚成分。
3.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其中，所述聚苯醚包含: (A-1)每分子的平均酚羟基数小于0.5个、并且数均分子量为1000以上且8000以下的聚苯醚成分；以及， (A-2)数均分子量超过8000的聚苯醚成分， 以所述(A-1)和所述(A-2)的总量100质量％为基准，所述(A-1)的含量为I质量％以上且小于40质量％,且所述(A-2)的含量为超过60质量％且99质量％以下。
4.根据权利要求2或3所述的固化性树脂组合物，其中，所述(A-1)每分子的平均酚羟基数小于0.5个、并且数均分子量为1000以上且8000以下的聚苯醚成分是具有聚苯醚的分子末端的至少I个酚羟基被苄基取代的结构的苄基化聚苯醚。
5.根据权利要求1 4的任一项所述的固化性树脂组合物，其含有所述聚苯醚(A)、分子内具有2个以上乙烯基的单体(B)及反应引发剂(C)，相对于所述聚苯醚(A)和所述单体(B)的总计100质量份，所述单体⑶的含量为10质量份以上且70质量份以下，且所述反应引发剂(C)的含量为I质量份以上且10质量份以下。
6.根据权利要求5所述的固化性树脂组合物，其中，所述单体(B)为三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)。
7.根据权利要求5或6所述的固化性树脂组合物，其还含有阻燃剂。
8.—种印刷电路板用预浸料，其包含权利要求1 7的任一项所述的固化性树脂组合物和基材。
9.一种印刷电路板， 其包含权利要求1 7的任一项所述的固化性树脂组合物的固化物和基材。
全文摘要
本发明提供固化性树脂组合物，其能够获得具有低介电常数以及低介电损耗角正切的固化物、能够获得在通常的压制成形温度下的成形性优异而且具有优异的耐热性以及粘接性的固化物。本发明提供固化性树脂组合物是含有聚苯醚的固化性树脂组合物，每分子该聚苯醚的平均酚羟基数为0.3个以上，该固化性树脂组合物的固化时树脂溢出量为0.3%以上且15%以下，并且带来具有1GHz下0.005以下的介电损耗角正切、以及玻璃化转变温度为170℃以上的固化物。
文档编号H05K1/03GK103228703SQ20118005628
公开日2013年7月31日 申请日期2011年12月16日 优先权日2010年12月16日
发明者常盘哲司, 内海贵光, 远藤正朗 申请人:旭化成电子材料株式会社