专利名称：一种用于生产不对称压合印制电路板的方法
一种用于生产不对称压合印制电路板的方法技术领域
本发明属于印制电路板领域，尤其涉及一种用于生产不对称压合印制电路板的方法。
背景技术：
印制电路板是一种利用复杂的加工流程在铜板上进行补线，并经过蚀刻等一系列工艺手段制作而成的产品，并为后续贴装产品提供载板，主要产品应用所有消费电器、工控、通讯、无线通讯等领域。
现有技术提供的加工印制电路板的工艺，容易导致两面层次厚度或铜箔厚度不一样，不对称，层压后工序生产时板面会向薄的一面弯翘，只能在成型后进行整平，会导致在后续加工出现可能无法预料的事情，给产品带来严重的品质引患，同时在制作时因报废量增加导致成本上升，成为困扰业界加工此产品的难题。发明内容
本发明提供了一种用于生产不对称压合印制电路板的方法，旨在解决现有技术提供的加工印制电路板的工艺，容易导致两面层次厚度或铜箔厚度不一样，不对称，层压后工序生产时板面会向薄的一面弯翘，只能在成型后进行整平，会导致在后续加工出现可能无法预料的事情，给产品带来严重的品质引患，同时在制作时因报废量增加导致成本上升的问题。
本发明的目的在于提供一种用于生产不对称压合印制电路板的方法，该方法包括以下步骤
对生产印制电路板的板材进行初步处理；
对经过初步处理的板材进行热压处理；
对经过热压处理的板材进行冷压处理；
对板材进行后续操作、处理。
本发明提供的用于生产不对称压合印制电路板的方法，利用更改压合参数，对板材进行了六个阶段的热压处理，并根据生产要求合理控制压力、温度、时间，分段逐步加温、 加压使板材受热，受力均勻，优化了印制电路板的制作工艺，板材中间增加的一层芯板，加大了板材的硬度，板材不易弯曲变形，有效地解决了层压后工序生产时板面会向薄的一面弯翘的问题，降低了了在后工序的生产难度，减少了成型后整平的步骤，降低了生产成本， 提高了生产效率。
图1示出了本发明实施例提供的用于生产不对称压合印制电路板的方法的实现流程图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明， 并不用于限定发明。
图1示出了本发明实施例提供的用于生产不对称压合印制电路板的方法的实现流程。
该方法包括以下步骤
在步骤SlOl中，对生产印制电路板的板材进行初步处理；
在步骤S102中，对经过初步处理的板材进行热压处理；
在步骤S103中，对经过热压处理的板材进行冷压处理；
在步骤S104中，对板材进行后续操作、处理。
在本发明实施例中，对生产印制电路板的板材进行初步处理的实现方法为
对板材进行进料检验、黑化、烘烤的处理；
对板材进行铆合、裁铜箔、裁聚丙烯塑料板、排版的处理。
在本发明实施例中，对经过初步处理的板材进行热压处理的实现方法为
分六个阶段对板材进行热压处理，第一段温度140°C，时间5min，压力12kg/cm2 ；
第二段温度150°C，时间 5min，压力 15kg/cm2 ；
第三段温度180°C，时间15min，压力19kg/cm2 ；
第四段温度190°C，时间15min，压力23kg/cm2 ；
第五段温度200°C，时间60min，压力^kg/cm2 ；
第六段温度140°C，时间20min，压力12kg/cm2。
在本发明实施例中，对经过热压处理的板材进行冷压处理的实现方法为
对板材进行时间为30min，压力为20mpa的冷压处理。
在本发明实施例中，冷压处理的真空度为23_30kpa。
在本发明实施例中，该方法进一步包括
如果板材上铜箔的厚度不一样，则在薄铜箔的一边加两层聚丙烯塑料板，厚铜箔的一边加一层聚丙烯塑料板。
在本发明实施例中，对板材进行后续操作、处理进一步包括
对板材进行冲孔操作，并转入下制程。
在本发明实施例中，该方法在板材中间加了一层增加板材硬度的芯板。
下面结合附图及具体实施例对本发明的应用原理作进一步描述。
在本发明实施例中，压合参数热压分六段，第一段温度140°C，时间5min，压力 12kg/cm2 ；第二段温度150°C，时间5min，压力15kg/cm2 ；第三段温度180°C，时间15min, 压力19kg/cm2 ；第四段温度190°C，时间15min，压力23kg/cm2 ；第五段温度200°C,时间 60min，压力^kg/cm2 ；第六段温度140°C，时间20min，压力12kg/cm2。分段逐步加温、加压使板子受热，受力均勻。
冷压参数压力20mpa，时间30min，真空度23_30kpa，加冷压不让冷却后不会变形。
如果是铜箔厚度不一样，把薄铜箔的一边加两层聚丙烯塑料板，厚铜箔的一边加一层聚丙烯塑料板，利用更改压合参数，并且更改铜箔、聚丙烯塑料板上面进行优化制作工艺，板中间加了一层芯板，使板硬度加大，板子不易弯曲变形，有效达到产品的制作，使面层次厚度或铜箔厚度不一样，不对称，层压后工序生产时板面会向薄的一面弯翘的问题，得到了有效地解决，并且在PCB板生产中使成本有效降低。
本发明实施例提供的用于生产不对称压合印制电路板的方法，利用更改压合参数，对板材进行了六个阶段的热压处理，并根据生产要求合理控制压力、温度、时间，分段逐步加温、加压使板材受热，受力均勻，优化了印制电路板的制作工艺，板材中间增加的一层芯板，加大了板材的硬度，板材不易弯曲变形，有效地解决了层压后工序生产时板面会向薄的一面弯翘的问题，降低了了在后工序的生产难度，减少了成型后整平的步骤，降低了生产成本，提高了生产效率。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种用于生产不对称压合印制电路板的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤 对生产印制电路板的板材进行初步处理；对经过初步处理的板材进行热压处理； 对经过热压处理的板材进行冷压处理； 对板材进行后续操作、处理。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对生产印制电路板的板材进行初步处理的实现方法为对板材进行进料检验、黑化、烘烤的处理；对板材进行铆合、裁铜箔、裁聚丙烯塑料板、排版的处理。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对经过初步处理的板材进行热压处理的实现方法为分六个阶段对板材进行热压处理，第一段温度140°C，时间5min，压力12kg/cm2 ；第二段温度150°C，时间5min，压力15kg/cm2 ；第三段温度180°C，时间15min，压力19kg/cm2 ；第四段温度190°C，时间15min，压力23kg/cm2 ；第五段温度200°C，时间60min，压力^kg/cm2 ；第六段温度140°C，时间20min，压力12kg/cm2。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对经过热压处理的板材进行冷压处理的实现方法为对板材进行时间为30min，压力为20mpa的冷压处理。
5.如权利要求1或4所述的方法，其特征在于，所述冷压处理的真空度为23-30kpa。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法进一步包括如果板材上铜箔的厚度不一样，则在薄铜箔的一边加两层聚丙烯塑料板，厚铜箔的一边加一层聚丙烯塑料板。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对板材进行后续操作、处理进一步包括对板材进行冲孔操作，并转入下制程。
8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法在板材中间加了一层增加板材硬度的芯板。
全文摘要
本发明属于印制电路板领域，提供了一种用于生产不对称压合印制电路板的方法，利用更改压合参数，对板材进行了六个阶段的热压处理，并根据生产要求合理控制压力、温度、时间，分段逐步加温、加压使板材受热，受力均匀，优化了印制电路板的制作工艺，板材中间增加的一层芯板，加大了板材的硬度，板材不易弯曲变形，有效地解决了层压后工序生产时板面会向薄的一面弯翘的问题，降低了了在后工序的生产难度，减少了成型后整平的步骤，降低了生产成本，提高了生产效率。
文档编号H05K3/46GK102548259SQ20121000479
公开日2012年7月4日 申请日期2012年1月9日 优先权日2012年1月9日
发明者吴永青, 周青锋, 沙磊, 胡建明, 赵永刚 申请人:苏州艾迪亚电子科技有限公司