专利名称：铜箔线路与罩体基板的热压贴合方法
技术领域：
本发明涉及一种热压贴合，特别是涉及一种可使得铜箔线路借由绝缘导热胶完全地气密贴合于一基板上的一种铜箔线路与罩体基板的热压贴合方法。
背景技术：
LED背光模块为液晶显示器不可或缺的装置，通常，LED背光模块由一罩体、一铜线路层、多个LED元件、一导热层、一反射件、一导光板以及一底反射片所构成，其中，该铜线路层借由一绝缘导热胶而贴合于该罩体的底部表面。请参阅图1，罩体基板、绝缘导热胶与铜线路层的侧视图，如图1所示，罩体基板100’通常为一金属基板，例如:绝缘导热胶110’与该铜线路层120’则依序地贴合于该罩体基板100’表面。请继续参阅图2，现有习用的热压机的概示图，如图2所示，通常，罩体基板100’、绝缘导热胶110’与铜线路层120’必须再经过热压机200’的热压贴合工艺，以使得绝缘导热胶110’与铜线路层120’能够稳固地贴合于罩体基板100’表面。其中，热压机200’具有一热压平台206’，且该热压平台206’上方设有驱动装置203’、气压缸201’、活塞轴211’以及热压头202’。如此，执行热压贴合工艺之时，可将贴合有绝缘导热胶110’与铜线路层120’的罩体基板100’置于热压平台206’之上，接着，借由驱动装置203’驱动气压缸201’控制活塞轴211’的动作，以利用活塞轴211’带动热压头202’，进而压合贴合有绝缘导热胶110’与铜线路层120’的罩体基板100’，以完成热压贴合工艺。此外，在执行热压贴合工艺的过程中，也可透过热压头202’产生高温，以借由高温增加绝缘导热胶110’的黏合性；另外，热压平台206’具有真空装置与加热装置(图中未示)，因此，在执行热压贴合工艺之时，可同时依照实际的需求，设定加热装置的加热温度范围，使得铜线路层120’可透过绝缘导热胶110’而与罩体基板100’稳固贴合。如此，经由上述，可轻易地理解，经由热压机200’的热压工艺，LED背光模块之中的铜线路层可易于被稳固地贴合至罩体的底部表面；然而，该热压机200’的热压工艺仍具有下列的缺点与不足:1.热压机200’的热压头202’为一硬质金属，然而铜线路层120’由厚度不一的铜金属线路所构成，因此，当热压头202’下压铜线路层120’之时，部分铜线路层120’的铜金属线路与下压的热压头202’之间无法达到完全的气密性结合，使得所述铜金属线路与罩体基板100’表面之间缺少足够的贴合强度，而导致铜线路层120’的部分铜金属线路易于自罩体基板100’表面剥落。2.此外，该热压贴合工艺必须经由一次冷压、热压以及二次冷压的工艺步骤才得以完成，且，完成这三个工艺步骤必须耗费4小时，而如此冗长的热压贴合工艺将直接影响LED背光模块的整体工艺时间。因此，经由上述，可以得知现有习用的热压贴合工艺具有明显的缺点与不足，有鉴于此，本发明的发明人极力地研究创作，而终于研发出一种铜箔线路与罩体基板的热压贴合方法，且本发明的发明人期望以该铜箔线路与罩体基板的热压贴合方法取代现有习用的热压贴合工艺。由此可见，上述现有的热压贴合在加工方法与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般加工方法又没有适切的加工方法能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的铜箔线路与罩体基板的热压贴合方法，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
发明内容
本发明的目的在于，克服现有的热压贴合存在的缺陷，而提供一种新的铜箔线路与罩体基板的热压贴合方法，所要解决的技术问题是在提供铜箔线路与罩体基板的热压贴合方法，非常适于实用。本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的其包含以下步骤:(I)将一罩体基板放置于一热压机的一下模座之上，其中该热压机更至少具有一下压头与一气密压合件，且该下模座内部具有至少一加热机构；(2)将一导热绝缘胶与一铜箔电路层依序地贴合至该罩体基板的表面；(3)启动该加热机构，并调整加热机构的温度至一第一工作温度，以对贴附有该导热绝缘胶与该铜箔电路层的罩体基板进行加热；(4)驱动热压机的该下压头与该气密压合件向下动作，以利用下压头与气密压合件将铜箔电路层与导热绝缘胶压合于罩体基板的表面上，其中，该气密压合件更可完全地气密压合铜箔电路层与导热绝缘胶；(5)经过一第一工作时间；(6)驱动热压机的该下压头与该气密压合件向上动作，以停止利用下压头与气密压合件压合铜箔电路层与导热绝缘胶；(7)将贴附有导热绝缘胶与铜箔电路层的罩体基板移至一烤箱之内；(8)启动该烤箱，并调整烤箱的温度至一第二工作温度，以固化该导热绝缘胶；(9)经过一第二工作时间；以及(10)将贴附有导热绝缘胶与铜箔电路层的罩体基板自烤箱移出。本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的铜箔线路与罩体基板的热压贴合方法，其中所述的该第一工作温度介于900C _140°C之间。前述的铜箔线路与罩体基板的热压贴合方法，其中所述的该第二工作温度介于900C _160°C之间。前述的铜箔线路与罩体基板的热压贴合方法，其中所述的该第二工作温度介于900C _160°C之间。前述的铜箔线路与罩体基板的热压贴合方法，其中所述的该第二工作时间介于
2.5小时-4.5小时之间。前述的铜箔线路与罩体基板的热压贴合方法，其中所述的该罩体基板的工艺材料为下列任一种:铝、不锈钢与铜。前述的铜箔线路与罩体基板的热压贴合方法，其中所述的该导热绝缘胶贴合于罩体基板的局部表面。前述的铜箔线路与罩体基板的热压贴合方法，其中所述的该铜箔电路层贴合于该导热绝缘胶，并完全覆盖导热绝缘胶。前述的铜箔线路与罩体基板的热压贴合方法，其中所述的该气密压合件的材质为下列任一种:优力胶与娃胶。前述的铜箔线路与罩体基板的热压贴合方法，其中所述的其所述的热压机更至具有:一活塞轴，连接该下压头；一气压缸，连接该活塞轴，用以控制活塞轴进行上下动作；以及一驱动装置，连接该气压缸，用以驱动该气压缸。本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，本发明的主要技术内容如下:为达到上述目的，本发明提供了一种铜箔线路与罩体基板的热压贴合方法，主要使用至少具有一下压头与一气密压合件的热压机，将铜箔线路层与绝缘导热层气密性地热压贴合于罩体基板之上，之后，再借由烤箱的烘烤，借此固化绝缘导热层，进而增强铜箔线路层与罩体基板之间的贴合强度，以避免发生铜箔线路层自罩体基板表面剥落的情事。另外，为达到上述目的，本发明还提供了一种铜箔线路与罩体基板的热压贴合方法，其中，该热压贴合方法仅须使用具有一下压头与一气密压合件的一热压机以及一烤箱便可完成，且该热压贴合方法不需要冷压、热压、冷压等繁杂工艺步骤，因此，该热压贴合方法的所使用的工艺设备相当简单与便宜，且该热压贴合方法更将直接地缩短LED背光模块的整体工艺时间。借由上述技术方案，本发明铜箔线路与罩体基板的热压贴合方法至少具有下列优点及有益效果:1.在本发明之中，主要使用具有一下压头与一气密压合件的热压机，将铜箔线路层与绝缘导热层气密性地热压贴合于罩体基板之上，之后，再借由烤箱的烘烤，借此固化绝缘导热层，进而增强铜箔线路层与罩体基板之间的贴合强度，以避免发生铜箔线路层自罩体基板表面剥落的情事。2.承上述第I点，由于本发明所提供的热压贴合方法仅须使用热压机以及烤箱便可完成，因此，该热压贴合方法的所使用的工艺设备相当简单与便宜。3.承上述第2点，此外，该热压贴合方法不需要冷压、热压、冷压等繁杂工艺步骤，因此，该热压贴合方法可提升罩体基板11与铜箔线路层12的热压贴合工艺的速度，进而缩短LED背光模块的整体工艺时间。综上所述，本发明铜箔线路与罩体基板的热压贴合方法，其主要使用具有一下压头与一气密压合件的热压机将铜箔线路层与绝缘导热层气密性地热压贴合于罩体基板之上，之后，再借由烤箱的烘烤，借此固化绝缘导热层，进而增强铜箔线路层与罩体基板之间的贴合强度，以避免发生铜箔线路层自罩体基板表面剥落的情事。此外，由于本发明所提供的热压贴合方法仅须使用热压机以及烤箱便可完成，可想而知，本发明所提供的热压贴合方法所使用的工艺设备相当简单与便宜；并且，该热压贴合方法不需要冷压、热压、冷压等繁杂工艺步骤，因此，该热压贴合方法可提升罩体基板与铜箔线路层的热压贴合工艺的速度，进而缩短LED背光模块的整体工艺时间。本发明在技术上有显着的进步，并具有明显的积极效果，诚为一新颖、进步、实用的新设计。上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
图1 一罩体基板、一绝缘导热胶与一铜线路层的侧视图。图2现有习用的一种热压机的概示图。图3本发明所使用的一种热压机的概示图。图4A与图4B本发明的铜箔线路与罩体基板的热压贴合方法的方法流程图。图5A至图本发明的铜箔线路与罩体基板的热压贴合工艺的工艺示意图。
11: 罩体基板12: 铜箔电路层
18: 导热绝缘胶2: 热压机
21: 下模座211: 加热机构
22: 活塞轴23: 气压缸
24: 驱动装置25: 下压头
26: 气密压合件3: 烤箱
S01-S06:方法步骤S07-S10:方法步骤
100’:罩体基板110’:绝缘导热胶
120’:铜线路层200’:热压机
201’:气压缸202’:热压头
203’:驱动装置206’:热压平台
211’:活塞轴
具体实施例方式为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的铜箔线路与罩体基板的热压贴合方法其具体实施方式
、加工方法、步骤、特征及其功效，详细说明如后。为了能够更清楚地描述本发明所提出的铜箔线路与罩体基板的热压贴合方法，以下将配合图式，详尽说明本发明的实施例。由于本发明的热压贴合方法所使用的热压机不同于现有习用的热压贴合工艺所使用的热压机，因此，以下将首先介绍本发明的热压贴合方法所使用的热压机的组成与架构。请参阅图3，本发明所使用的一种热压机的概示图，如图3所示，本发明所使用的热压机2包括:一下模座21、一活塞轴22、一气压缸23、一驱动装置24、一下压头25与一气密压合件26，其中，该下模座21具有至少一加热机构211。在该热压机2之中，下模座21同时作为一承载平台与一加热平台；且，在该热压机2之中，该气密压合件26则由可变形的软质材料制成，例如:优力胶与硅胶。接着开始介绍本发明所提出的铜箔线路与罩体基板的热压贴合方法。请参阅图4A与图4B，本发明的铜箔线路与罩体基板的热压贴合方法的方法流程图，同时，请参阅图5A至图铜箔线路与罩体基板的热压贴合工艺的工艺示意图。其中，该热压贴合方法主要包括以下步骤:如图4A与图5A所示，该热压贴合方法首先执行步骤(SOl)，将一罩体基板11放置于一热压机2的一下模座21之上，其中该热压机2具有一下压头25与一气密压合件26，且该下模座21内部具有一加热机构211。接着，执行步骤(S02)，将一导热绝缘胶18与一铜箔电路层12依序地贴合至该罩体基板11的表面。完成步骤(S02)之后，即执行步骤(S03)，启动该加热机构211，并调整加热机构211的温度至一第一工作温度，以对贴附有该导热绝缘胶18与该铜箔电路层12的罩体基板11进行加热；在本发明之中，该第一工作温度介于900C _140°C之间，而较佳地选择为120°C。接着，如图4A与图5B所示，执行步骤(S04)，启动热压机2的驱动装置24，以控制活塞轴22进而驱动热压机2的该下压头25与该气密压合件26向下动作，利用下压头25与气密压合件26将铜箔电路层12与导热绝缘胶18压合于罩体基板11的表面上，其中，该气密压合件26更可完全地气密压合铜箔电路层12与导热绝缘胶18。然后，执行步骤(S05)，经过一第一工作时间，在此，该第一工作时间介于5秒-20秒之间，较佳的选择为10秒。当下压头25与气密压合件26气密压合铜箔电路层12与导热绝缘胶18并历时12秒之后；接着，如图4A与图5C所示，执行步骤(S06)，控制活塞轴22，以驱动热压机2的该下压头25与该气密压合件26向上动作，以停止利用下压头25与气密压合件26压合铜箔电路层12与导热绝缘胶18。然后，如图4B与图所示，执行步骤(S07)与步骤(S08)，将贴附有导热绝缘胶18与铜箔电路层12的罩体基板11移至一烤箱3之内，同时，启动该烤箱3，并调整烤箱3的温度至一第二工作温度，以固化该导热绝缘胶18。继续地，执行步骤(S09)，经过一第二工作时间，在此，该第二工作温度介于90°C _160°C之间，较佳的选择为为150°C ;该第二工作时间介于2.5小时-4.5小时之间，较佳的选择则为3小时。最后则执行步骤(SlO)，将贴附有导热绝缘胶18与铜箔电路层12的罩体基板11自烤箱3移出，如此，即完成了铜箔线路层12与罩体基板11的热压贴合工艺。上述已清楚说明本发明的铜箔线路与罩体基板的热压贴合方法的详细工艺步骤。在本发明之中，罩体基板11为构成LED背光模块的罩体的基板，罩体基板11的工艺材料通常为铝、不锈钢或铜；因此，加热机构211才能够对罩体基板11加热，以完成上述步骤(S03)至步骤(S05)，进而借由绝缘导热胶18将铜箔电路层12黏合于罩体基板11的表面上。另外，由于气密压合件26由可变形的软质材料制成，例如:优力胶与硅胶，因此，当上述步骤(S04)之中，当热压机2的下压头25受到活塞轴22的驱动而下压铜箔电路层12之时，所有铜箔线路层12的铜金属线路皆可与下压的气密压合件26之间达到完全的气密性结合，因此，铜箔线路层12的铜金属线路与罩体基板11表面之间即具有足够的贴合强度。另一方面，由于罩体基板11为构成LED背光模块的罩体的基板，因此，在上述步骤(S02)之中，该导热绝缘胶18贴合于罩体基板11的局部表面，且该铜箔电路层12贴合于该导热绝缘胶18，并完全覆盖导热绝缘胶18。如此，步骤(S02)的后续制成步骤依序完成之后，贴合有导热绝缘胶18与铜箔电路层12的罩体基板11则可进一步地被制作成形为LED背光模块的罩体。如此，借由上述的说明，本发明的铜箔线路与罩体基板的热压贴合方法已经完整且清楚地被揭露，并且，该热压贴合方法内所使用的元件、装置与设备也同时被清楚地介绍与说明。以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
权利要求
1.一种铜箔线路与罩体基板的热压贴合方法，其特征在于其包含以下步骤: (1)将一罩体基板放置于一热压机的一下模座之上，其中该热压机更至少具有一下压头与一气密压合件，且该下模座内部具有至少一加热机构； (2)将一导热绝缘胶与一铜箔电路层依序地贴合至该罩体基板的表面； (3)启动该加热机构，并调整加热机构的温度至一第一工作温度，以对贴附有该导热绝缘胶与该铜箔电路层的罩体基板进行加热； (4)驱动热压机的该下压头与该气密压合件向下动作，以利用下压头与气密压合件将铜箔电路层与导热绝缘胶压合于罩体基板的表面上，其中，该气密压合件更可完全地气密压合铜箔电路层与导热绝缘胶； (5)经过一第一工作时间； (6)驱动热压机的该下压头与该气密压合件向上动作，以停止利用下压头与气密压合件压合铜箔电路层与导热绝缘胶； (7)将贴附有导热绝缘胶与铜箔电路层的罩体基板移至一烤箱之内； (8)启动该烤箱，并调整烤箱的温度至一第二工作温度，以固化该导热绝缘胶； (9)经过一第二工作时间；以及 (10)将贴附有导热绝缘胶与铜箔电路层的罩体基板自烤箱移出。
2.如权利要求1所述的铜箔线路与罩体基板的热压贴合方法，其特征在于该第一工作温度介于90°C _140°C之间。
3.如权利要求1所述的铜箔线路与罩体基板的热压贴合方法，其特征在于该第二工作温度介于90°C _160°C之间。
4.如权利要求1所述的铜箔线路与罩体基板的热压贴合方法，其特征在于该第一工作时间介于5秒-20秒之间。
5.如权利要求1所述的铜箔线路与罩体基板的热压贴合方法，其特征在于该第二工作时间介于2.5小时-4.5小时之间。
6.如权利要求1所述的铜箔线路与罩体基板的热压贴合方法，其特征在于该罩体基板的工艺材料为下列任一种:铝、不锈钢与铜。
7.如权利要求1所述的铜箔线路与罩体基板的热压贴合方法，其特征在于该导热绝缘胶贴合于罩体基板的局部表面。
8.如权利要求7所述的铜箔线路与罩体基板的热压贴合方法，其特征在于该铜箔电路层贴合于该导热绝缘胶，并完全覆盖导热绝缘胶。
9.如权利要求7所述的铜箔线路与罩体基板的热压贴合方法，其特征在于该气密压合件的材质为下列任一种:优力胶与娃胶。
10.如权利要求1所述的铜箔线路与罩体基板的热压贴合方法，其特征在于其所述的热压机更至具有: 一活塞轴，连接该下压头； 一气压缸，连接该活塞轴，用以控制活塞轴进行上下动作；以及 一驱动装置，连接该气压缸，用以驱动该气压缸。
全文摘要
本发明是有关于一种铜箔线路与罩体基板的热压贴合方法，其主要使用具有一下压头与一气密压合件的热压机将铜箔线路层与绝缘导热层气密性地热压贴合于罩体基板之上，之后，再借由烤箱的烘烤，借此固化绝缘导热层，进而增强铜箔线路层与罩体基板之间的贴合强度，以避免发生铜箔线路层自罩体基板表面剥落的情事。此外，由于本发明所提供的热压贴合方法仅须使用热压机以及烤箱便可完成，可想而知，本发明所提供的热压贴合方法所使用的工艺设备相当简单与便宜；并且，该热压贴合方法不需要冷压、热压、冷压等繁杂工艺步骤，因此，该热压贴合方法可提升罩体基板与铜箔线路层的热压贴合工艺的速度，进而缩短LED背光模块的整体工艺时间。
文档编号H05K3/10GK103200780SQ20121000431
公开日2013年7月10日 申请日期2012年1月9日 优先权日2012年1月9日
发明者陈灿荣 申请人:苏州世鼎电子有限公司