专利名称：Pcb板选择性电镀金制程及其中的抗镀层的制作方法
技术领域：
本发明涉及PCB加工制造技术领域，尤其涉及一种PCB板选择性电镀金制程及其中的抗镀层。
背景技术：
在PCB (印刷电路板)加工领域，电镀(Electroplating)就是利用电解原理在PCB板表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使PCB板的表面附着一层金属膜的工艺，从而起到防止腐蚀，提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。其中，所述镀层大多是单一金属或合金，如钛靶、锌、镉、金或黄铜、青铜等。金镀层耐蚀性强、导电性好、易于焊接、耐高温，并具有一定的耐磨性(如掺有少量其他元素的硬金)。因而，得到了广泛应用。
目前，业界普遍使用于选择电镀金制程的抗镀层为抗电金干膜，此种干膜一般也只能适用于制作0. 3-0. 8um金厚要求的制程。针对需要电镀厚金制程(金厚彡lum)，容易发生抗镀层甩膜掉落，造成渗镀不良等异常。
有鉴于此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种印刷线路板选择性电镀金制程及其中的抗镀层，旨在解决现有技术的选择性电镀时由于采用抗电金干膜，从而容易在镀厚金时出现渗透不良等问题。本发明的技术方案如下
一种PCB板选择性电镀金制程，其中，包括以下步骤
STl、对PCB板进行前处理；
ST2、采用丝网印刷将感光油墨涂覆到PCB板面并对进行烘干处理；
ST3、将预先设定的电金图形，通过对位、曝光、显影方式转移到PCB板面上，满足漏出需要电镀金区域，并将无需电镀金区域用绿油覆盖的要求；
ST4、采用烤板方式将油墨固化；
ST5、对需要电镀金区域进行镀金处理；
ST6、将覆盖不需要电镀金区域的感光油墨退洗掉，完成选择性电镀金。所述的印刷线路板选择性电镀金制程，其中，所述选择性电镀金的厚度大于I微米。所述的印刷线路板选择性电镀金制程，其中，所述步骤STl中的前处理包括去除PCB板面氧化物和杂质。一种PCB板选择性电镀金制程中的抗镀层，其中，所述抗镀层的材质为感光油墨。有益效果本发明的PCB板选择性电镀金制程及其中的抗镀层，在选择性电镀金过程中，采用感光油墨来制作抗镀层，有效解决干膜无法抵抗电镀厚金掉膜渗镀无法制作电镀厚金的问题，且由于使用的感光油墨是PCB制程中采用的，也无需额外开发新物料及设备，节约了成本，最后，通过对位曝光显影方式能方便准确进行图形转移，满足了选择电镀。
图I为本发明的PCB板选择性电镀金制程的流程图。图2为本发明的PCB板选择性电镀金制程中进行前处理的PCB板的实施例的示意图。图3为本发明的PCB板选择性电镀金制程中进行镀金处理后的PCB板的实施例的示意图。图4为本发明的PCB板选择性电镀金制程中退洗感光油墨后的PCB板的实施例的
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具体实施例方式本发明提供一种PCB板选择性电镀金制程及其中的抗镀层，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。请参阅图1，其为本发明的PCB板选择性电镀金制程的流程图。如图所示，PCB板选择性电镀金制程，其中，包括以下步骤
51、对PCB板进行前处理；
52、采用丝网印刷将感光油墨涂覆到PCB板面并对进行烘干处理；
53、将预先设定的电金图形，通过对位、曝光、显影方式转移到PCB板面上，满足漏出需要电镀金区域，并将无需电镀金区域用绿油覆盖的要求；
54、采用烤板方式将感光油墨固化；
55、对需要电镀金区域进行镀金处理；
56、将覆盖不需要电镀金区域的感光油墨退洗掉，完成选择性电镀金。下面分别针对上述步骤进行详细介绍。首先为对PCB板进行前处理，在本实施例中，所述前处理包括去除PCB板面氧化物和杂质，其处理后的PCB板10如图2所示。前处理后，便是对PCB板进行印刷和预烘，具体是用丝网印刷将感光油墨涂覆到PCB板面并对进行烘干处理，其中，烘烤的温度和时间根据所用的感光油墨来设定。所述感光油墨是指对紫化线敏感，并且能通过紫外线固化的一种油墨。然后将预先设定的电金图形(根据客户需求来设定)，通过对位、曝光、显影方式转移到PCB板面上，同时达到漏出需要电镀金区域，并将无需电镀金区域用绿油覆盖的目的。再采用高温烤板方式将感光油墨固化，其可以起到抗镀层的作用，接着对需要电镀金区域进行镀金处理，所述感光油墨有效解决干膜无法抵抗电镀厚金掉膜渗镀无法制作电镀厚金问题，其完成电镀金的PCB板10如图3所示。最后，将覆盖不需要电镀金区域的感光油墨退洗掉，完成选择性电镀金。其退洗方式可以采用多种，最后形成的成品PCB板10 (即完成电镀金过程的)如图4所示。
综上所述，本发明的PCB板选择性电镀金制程及其中的抗镀层，在选择性电镀金过程中，采用感光油墨来制作抗镀层，有效解决干膜无法抵抗电镀厚金掉膜渗镀无法制作电镀厚金的问题，且由于使用的感光油墨是PCB制程中采用的，也无需额外开发新物料及设备，节约了成本，最后，通过对位曝光显影方式能方便准确进行图形转移，满足了选择电镀金的要求。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种PCB板选择性电镀金制程，其特征在于，包括以下步骤 STl、对PCB板进行前处理； ST2、采用丝网印刷将感光油墨涂覆到PCB板面并对进行烘干处理； ST3、将预先设定的电金图形，通过对位、曝光、显影方式转移到PCB板面上，满足漏出需要电镀金区域，并将无需电镀金区域用绿油覆盖的要求； ST4、采用烤板方式将感光油墨固化； ST5、对需要电镀金区域进行镀金处理； ST6、将覆盖不需要电镀金区域的感光油墨退洗掉，完成选择性电镀金。
2.根据权利要求I所述的印刷线路板选择性电镀金制程，其特征在于，所述选择性电镀金的厚度大于I微米。
3.根据权利要求2所述的印刷线路板选择性电镀金制程，其特征在于，所述步骤STl中的前处理包括去除PCB板面氧化物和杂质。
4.一种PCB板选择性电镀金制程中的抗镀层，其特征在于，所述抗镀层的材质为感光油墨。
全文摘要
本发明公开一种PCB板选择性电镀金制程及其中的抗镀层，在选择性电镀金过程中，采用感光油墨来制作抗镀层，有效解决干膜无法抵抗电镀厚金掉膜渗镀无法制作电镀厚金的问题，且由于使用的感光油墨是PCB制程中采用的，也无需额外开发新物料及设备，节约了成本，最后，通过对位曝光显影方式能方便准确进行图形转移，满足了选择电镀金的要求。
文档编号H05K3/10GK102752964SQ201210246978
公开日2012年10月24日 申请日期2012年7月17日 优先权日2012年7月17日
发明者卫雄, 游俊, 陈晓宇, 高烈初 申请人:景旺电子(深圳)有限公司