一种能够承载大电流的电路板及其加工方法
【专利摘要】本发明公开了一种能够承载大电流的电路板的制作方法，包括：在内层芯板的信号区制作细密线路，在内层芯板的电流区制作凹槽；将预先制作好的、用于承载大电流的铜模块的下端嵌入所述凹槽中，所述铜模块包括下层的介质和上层的铜块，所述铜模块的总体厚度大于所述凹槽的深度；在所内层芯板上压合半固化片层和外层铜箔，所述半固化片层上对应于所述电流区的位置开设有用于容纳所述铜模块的上端的收纳槽。本发明实施例还提供相应的电路板。本发明技术方案使得电路板本身可以同时承载大电流和信号，该种设计可以减少对装配空间的占用，且装配简单，可靠性高，成本也有所降低。
【专利说明】一种能够承载大电流的电路板及其加工方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板【技术领域】，具体涉及一种能够承载大电流的电路板及其加工方法。
【背景技术】
[0002]目前的电路板可以同时承载小电流和信号，但是，对于大于5A的大电流就无能为力了，这是因为大电流需要较大截面积的铜面。对于大功率功放电路板、汽车电子电路板等需要同时承载大电流和信号的产品，现有技术中通常采用将大电流和信号分开的方式实现，例如，在电路板表面附着一定直径的辅助导线来承载大电流。这种将大电流和信号分开的方式会占用较大的装配空间，且装配复杂，可靠性也不高。
【发明内容】
[0003]本发明实施例提供一种能够承载大电流的电路板及其加工方，以解决现有技术会占用较大的装配空间，且装配复杂，可靠性也不高的技术问题。
[0004]一种能够承载大电流的电路板的制作方法，包括:在内层芯板的信号区制作细密线路，在内层芯板的电流区制作凹槽；将预先制作好的、用于承载大电流的铜模块的下端嵌入所述凹槽中，所述铜模块包括下层的介质和上层的铜块，所述铜模块的总体厚度大于所述凹槽的深度；在所内层芯板上压合半固化片层和外层铜箔，所述半固化片层上对应于所述电流区的位置开设有用于容纳所述铜模块的上端的收纳槽。
[0005]一种能够承载大电流的电路板，包括:内层芯板，压合在内层芯板上的半固化片层和压合在半固化层上的外层铜箔，所述内层芯板的信号区制作有细密线路，电流区制作有凹槽，所述凹槽中嵌入有用于承载大电流的铜模块，所述铜模块包括下层的介质和上层的铜块，所述铜模块的总体厚度大于所述凹槽的深度，所述半固化片层上对应于所述电流区的位置开设有用于容纳所述铜模块的上端的收纳槽。
[0006]本发明实施例采用在内层芯板上制作凹槽，在压合的半固化片层上制作收纳槽，在凹槽和收纳槽共同形成的容纳空间中嵌入铜模块用来承载大电流的技术方案，使得电路板本身可以同时承载大电流和信号，该种设计可以减少对装配空间的占用，装配简单，可靠性高，成本低，并且，铜模块由下层的介质和上层的铜块构成，双层的结构可以防止铜块变形，且下层的介质与内层芯板在压合后的的结合强度较大，不易裂开，其结合力远大于铜块与内层芯板压合后的结合力。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1是本发明实施例的能够承载大电流的电路板的制作方法的流程图；
[0008]图2-8是采用本发明实施例方法加工过程中各个步骤的电路板的示意图。
【具体实施方式】[0009]本发明实施例提供一种能够承载大电流的电路板的制作方法，可以解决现有技术会占用较大的装配空间，且装配复杂，可靠性也不高的技术问题。本发明实施例还提供相应的电路板。以下分别进行详细说明。
[0010]实施例一、
[0011]请参考图1，本发明实施例提供一种能够承载大电流的电路板的制作方法，包括:
[0012]110、在内层芯板的信号区制作细密线路，在内层芯板的电流区制作凹槽。
[0013]本发明实施例所采用的内层芯板可以是双面覆铜板，如图2和图3所示，该内层芯板200上设计有用于承载超过5安培(A)的大电流的电流区，电流区以外则是用于承载信号的信号区。所述信号区制作有细密线路201，所述电流区制作有凹槽202。该凹槽202用于在后续嵌入能够承载大电流的铜模块。凹槽202的形状和尺寸根据的待嵌入的铜模块确定，可选的，凹槽202的边长比铜模块对应的边长大0.025到I毫米。
[0014]铜模块203的结构如图4所示，包括下层的介质2031和上层的铜块2032。铜模块203可以基于双面覆铜板或者单面覆铜板制作而成，其制作过程如下:提供双面或单面覆铜板，该双面或单面覆铜板的介质层可以厚度大于0.1毫米，铜箔层厚度可以在0.5到100Z之间；将双面覆铜板的一面的铜箔层蚀刻掉，另一面的铜箔层则电镀至需要的厚度，或者，将单面覆铜板的铜箔层电镀至需要的厚度，该厚度可以在5到600Z之间，具体根据需要承载的大电流的大小确定；根据需要的形状对所述双面覆铜板进行外形加工，制成铜模块。
[0015]120、将预先制作好的、用于承载大电流的铜模块的下端嵌入所述凹槽中，所述铜模块包括下层的介质和上层的铜块，所述铜模块的总体厚度大于所述凹槽的深度。
[0016]如图5所示，本步骤在镂空长槽202中嵌入预先制作好的铜模块203。铜模块203的总体厚度大于凹槽202深度，因此，铜模块203的下端才能嵌入凹槽202中，其上端则突出于内层芯板200表面。具体应用中，在嵌入之前，还可以分别对内层芯板和铜模块进行棕化处理。
[0017]130、在所内层芯板上压合半固化片层和外层铜箔，所述半固化片层上对应于所述电流区的位置开设有用于容纳所述铜模块的上端的收纳槽。
[0018]如图6所示，本步骤中在内层芯板上依次压合半固化片层205和外层铜箔206。该半固化片层205可以包括一层或者多层半固化片，具体层数根据实际需要决定。半固化片层205上对应于内层芯板电流区的位置需要开设收纳槽204，该收纳槽204的大小、形状和深度与铜模块203相匹配，以便在压合时，使铜模块204的上端被容纳其中。从图5中可以看出，凹槽和收纳槽组合形成了的容纳空间，整个铜模块203被容纳其中。
[0019]具体应用中，130之后还可以包括:
[0020]如图7所示，在半固化片层205和外层铜箔206上钻设抵达所述铜模块202的盲孔207，并对所述盲孔207电镀。该盲孔207可作为大电流导入和导出端子。
[0021]如8所示，在外层铜箔206上制作外层线路。
[0022]以及，设置阻焊层等其它工艺步骤。
[0023]综上，本发明实施例提供了一种能够承载大电流的电路板的制作方法，该方法采用在内层芯板上制作凹槽，在压合的半固化片层上制作收纳槽，在凹槽和收纳槽共同形成的容纳空间中嵌入铜模块用来承载大电流的技术方案。本实施例方法制作的电路板可以同时承载大电流和信号，从而可以减少对装配空间的占用，有利于其它模块的装配和功能释放；所采用的铜模块由下层的介质和上层的铜块构成，下层的介质可以起辅助增强的作用，从而使该双层的铜模块结构的弯折强度原大于单独的铜块，具有防止变形的有益效果；且下层的介质与内层芯板在压合后的的结合强度较大，不易裂开，其结合力远大于铜块与内层芯板直接压合后的结合力。本实施例方法制作的电路板还具有可靠性高，装配简单，装配效率高，成本低的有益效果。
[0024]实施例二、
[0025]请参考图6，本发明实施例还提供一种能够承载大电流的电路板，该电路板包括:内层芯板200，压合在内层芯板上的半固化片层205和压合在半固化层上的外层铜箔206，所述内层芯板200的信号区制作有细密线路201，电流区制作有凹槽202，所述凹槽202中嵌入有用于承载大电流的铜模块203，所述铜模块203包括下层的介质2031和上层的铜块2032，所述铜模块203的总体厚度大于所述凹槽202的深度，所述半固化片层205上对应于所述电流区的位置开设有用于容纳所述铜模块203的上端的收纳槽204。
[0026]可选的，所述镂空长槽的边长比所述铜模块对应的边长大0.025到I毫米。
[0027]可选的，如图7和图8所示，在所述外层铜箔206和半固化片层205上钻设有抵达所述铜模块203的电镀盲孔207。
[0028]综上，本发明实施例提供了一种能够承载大电流的电路板，该电路板的内层芯板内层芯板上制作凹槽，在压合的半固化片层上制作收纳槽，在凹槽和收纳槽共同形成的容纳空间中嵌入铜模块用来承载大电流。该电路板可以同时承载大电流和信号，可以减少对装配空间的占用，有利于其它模块的装配和功能释放；该电路板可靠性高，装配简单，装配效率高，成本低；该电路板中的铜模块由下层的介质和上层的铜块构成，下层的介质可以起辅助增强的作用，从而使该双层的铜模块结构的弯折强度原大于单独的铜块，具有防止变形的有益效果；且下层的介质与内层芯板在压合后的的结合强度较大，不易裂开，其结合力远大于铜块与内层芯板直接压合后的结合力。
[0029]以上对本发明实施例所提供的能够承载大电流的电路板及其制作方法进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本【技术领域】的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种能够承载大电流的电路板的制作方法，其特征在于，包括: 在内层芯板的信号区制作细密线路，在内层芯板的电流区制作凹槽； 将预先制作好的、用于承载大电流的铜模块的下端嵌入所述凹槽中，所述铜模块包括下层的介质和上层的铜块，所述铜模块的总体厚度大于所述凹槽的深度； 在所内层芯板上压合半固化片层和外层铜箔，所述半固化片层上对应于所述电流区的位置开设有用于容纳所述铜模块的上端的收纳槽。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将预先制作好的、用于承载大电流的铜模块的下端嵌入所述凹槽中之前还包括: 将双面覆铜板一面的铜箔层蚀刻掉，另一面的铜箔层电镀至需要的厚度，或者，将单面覆铜板的铜箔层电镀至需要的厚度； 根据需要的形状对所述双面覆铜板或者单面覆铜板进行外形加工，制成铜模块。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于: 所述凹槽的边长比所述铜模块对应的边长大0.025到I毫米。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括: 在所述外层铜箔和半固化片层上钻设抵达所述铜模块的盲孔，并对所述盲孔电镀。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括: 在所述外层铜箔上制作外层电路。
6.一种能够承载大电流的电路板，其特征在于，包括:内层芯板，压合在内层芯板上的半固化片层和压合在半固化层上的外层铜箔，所述内层芯板的信号区制作有细密线路，电流区制作有凹槽，所述凹槽中嵌入有用于承载大电流的铜模块，所述铜模块包括下层的介质和上层的铜块，所述铜模块的总体厚度大于所述凹槽的深度，所述半固化片层上对应于所述电流区的位置开设有用于容纳所述铜模块的上端的收纳槽。
7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于: 所述凹槽的边长比所述铜模块对应的边长大0.025到I毫米。
8.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于: 在所述外层铜箔和半固化片层上钻设有抵达所述铜模块的电镀盲孔。
【文档编号】H05K3/42GK103813646SQ201210458951
【公开日】2014年5月21日 申请日期:2012年11月15日 优先权日:2012年11月15日
【发明者】刘宝林, 罗斌, 郭长峰, 张松峰, 王悠 申请人:深南电路有限公司