专利名称：一种单面板孔内镀铜的方法
一种单面板孔内镀铜的方法
技术领域：
本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种单面板孔内镀铜的方法。
背景技术：
许多的电子元件(如电阻、电容、LED等)通过焊锡焊接于电路板元件孔下表面卿铜箔面)的铜层，将该电子元件的接脚紧固于电路板上；现有的单面电路板仅通过元件孔的下表面的铜层与焊锡来将电子元件的接脚固定于单面电路板的上表面(即元件面)上；当该电子元件散发高温时，容易导致该电子元件的接脚与元件孔下表面的铜层之间的接合因反复地热胀冷缩因素而脱落，从而导致该电子元件出现接触不良、电路出现异常的反应。
发明内容本发明要解决的技术问题，在于提供一种单面板孔内镀铜的方法，步骤简单，有效避免电子元件的接脚因热胀冷缩出现接触不良的情形。本发明是这样实现的一种单面电路板孔内镀铜的方法，该方法具体包括如下步骤步骤10、在单面电路板上钻复数个用于插设电子元件的元件孔；步骤20、于该单面电路板上进行化学沉铜，使铜沉积于该单面电路板的上、下表面及每所述元件孔的孔内形成第一铜层；步骤30、将该单面电路板进行上表面的单面磨板，磨去该单面电路板的上表面上的第一铜层；
步骤40、将该单面电路板进行电镀铜，使该单面电路板的下表面、每所述元件孔的孔内二者的第一铜层均镀上一第二铜层；步骤50、于该单面电路板的上表面及下表面上的第二铜层均贴上一层干膜；进行线路光成像，将该单面电路板的上表面的干膜通过曝光形成硬化膜，且该单面电路板的下表面第二铜层上的干膜依铺铜线路曝光形成硬化膜，并确定每所述元件孔均被硬化膜所密封；步骤60、进行显影，并将该单面电路板未硬化的干膜洗去；步骤70、进行蚀刻，将该单面电路板上未被硬化膜所保护的第一、第二铜层洗去；步骤80、将该单面电路板上硬化膜洗去；进行清洗、干燥，完成步骤。进一步地，所述步骤10和步骤20间还包含一步骤11，所述步骤11具体为将所述单面电路板通过高锰酸钾去除该单面电路板上因钻孔所产生的胶渣。本发明具有如下优点方法简单，先通过钻孔及化学沉铜于元件孔内铺设铜，再将其不需要电镀铜层的上表面的铜磨去，再使用药水于该电路板的下表面及元件孔的孔内电镀上第二铜层，最后通过贴干膜、曝光、显影、酸性蚀刻完成在单面电路板的元件孔的孔内镀铜，避免电子元件在元件孔上因热胀冷缩而脱落的风险。
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的说明。图1为本发明一种单面电路板孔内镀铜的方法的执行流程图。图2为本发明一种单面电路板孔内镀铜的方法的工艺流程结构图。
具体实施方式请参阅图1至图2所示，一种单面电路板孔内镀铜的方法，该方法具体包括如下步骤步骤10、在单面电路板I上钻复数个用于插设电子元件的元件孔2 ;该单面电路板的剖面结构如图2中的(a)所示；步骤20、于该单面电路板I上进行化学沉铜，使铜沉积于该单面电路板I的上表面11 (即元件面)、下表面12 (即铜箔面)及每所述元件孔2的孔内形成第一铜层3;该单面电路板的剖面结构如图2中的(b)所示；步骤30、将该单面电路板I进行上表面的单面磨板，磨去该单面电路板I的上表面11上的第一铜层3 ;该单面 电路板的剖面结构如图2中的(C)所示；步骤40、将该单面电路板I进行电镀铜，使该单面电路板I的下表面12、每所述元件孔2的孔内二者的第一铜层3均镀上一第二铜层4 ;该单面电路板I的剖面结构如图2中的⑷所示；步骤50、于该单面电路板I的上表面11及下表面12上的第二铜层4均贴上一层干膜5 ;进行线路光成像，将该单面电路板I的上表面11的干膜5通过曝光形成硬化膜51，且该单面电路板I的下表面12上的第二铜层4上的干膜5依铺铜线路曝光形成硬化膜51，并确定每所述元件孔2均被硬化膜51所密封；该单面电路板I的剖面结构如图2中的(e)所示；步骤60、进行显影，并将该单面电路板I未硬化的干膜5洗去；该单面电路板I的剖面结构如图2中的(f)所示；步骤70、进行蚀刻，将该单面电路板I上未被硬化膜51所保护的第一铜层3及第二铜层4洗去；该单面电路板I的剖面结构如图2中的(g)所示；步骤80、将该单面电路板I上的硬化膜51洗去；进行清洗、干燥，完成步骤；该单面电路板I的剖面结构如图2中的(h)所示。所述步骤10和步骤20间还包含一步骤11，所述步骤11具体为将所述单面电路板通过高锰酸钾(即KMnO4)去除该单面电路板上因钻孔所产生的胶渣。本发明在应用时，通过钻孔、化学沉铜的步骤，在元件孔内沉积利于后续电镀的第一铜层；其中，在钻孔后会在单面电路板上产生胶渣，为提高化学沉铜的质量，能在化学沉铜前先通过高锰酸钾清洗该单面电路板，去除该单面电路板上的胶渣；再通过磨板的步骤将单面电路板上表面所沉积的第一铜层磨去，确保在进行电镀铜的步骤时，仅在该单面电路板的下表面及元件孔内电镀上第二铜层；电镀完成后对该单面电路板进行线路光成像，将电镀后的单面电路板的双面贴上干膜；通过曝光将干膜硬化后，形成保护铜层的硬化膜；进行显影将未曝光硬化的干膜洗去；通过蚀刻把不需要的铜层(即第一、第二铜层)洗去，硬化膜确保该单面电路板下表面上的线路及元件孔孔内的铜层不被洗掉；最后将单面电路板上的硬化膜洗去，并清洗、干燥，即完成单面电路板孔内镀铜的方法；接下来，仅需在该单面电路板进行印后续处理(即刷阻焊字符、光固化、冲型、OSP表面处理)后即可包装出厂。本发明一种单面板孔内镀铜的方法，步骤简单，提高元件孔与电子元件接脚的焊接面积，避免因该电子元件的热胀冷缩而脱落的风险；其中，该单面电路板I可以是FR-1、FR-2、CEM-UCEM-3和FR-4等不同基材。虽然以上描述了本发明的具体实施方式
，但是熟悉本技术领域的技术人员应当理解，我们所描述的具体的实施例只是说明性的，而不是用于对本发明的范围的限定，熟悉本领域的技术人员在依照本发明的精神所作的等效的修饰以及变化，都应当涵盖在本发明的权利要求所保护的范围内。
权利要求
1.一种单面电路板孔内镀铜的方法，其特征在于 该方法具体包括如下步骤 步骤10、在单面电路板上钻复数个用于插设电子元件的元件孔； 步骤20、于该单面电路板上进行化学沉铜，使铜沉积于该单面电路板的上、下表面及每所述元件孔的孔内形成第一铜层； 步骤30、将该单面电路板进行上表面的单面磨板，磨去该单面电路板的上表面上的第一铜层； 步骤40、将该单面电路板进行电镀铜，使该单面电路板的下表面、每所述元件孔的孔内二者的第一铜层均镀上一第二铜层； 步骤50、于该单面电路板的上表面及下表面上的第二铜层均贴上一层干膜；进行线路光成像，将该单面电路板的上表面的干膜通过曝光形成硬化膜，且该单面电路板的下表面第二铜层上的干膜依铺铜线路曝光形成硬化膜，并确定每所述元件孔均被硬化膜所密封；步骤60、进行显影，并将该单面电路板未硬化的干膜洗去； 步骤70、进行蚀刻，将该单面电路板上未被硬化膜所保护的第一、第二铜层洗去； 步骤80、将该单面电路板上硬化膜洗去；进行清洗、干燥，完成步骤。
2.根据权利要求1所述的一种单面电路板孔内镀铜的方法，其特征在于所述步骤10和步骤20间还包含一步骤11，所述步骤11具体为将所述单面电路板通过高锰酸钾去除该单面电路板上因钻孔所产生的胶渣。
全文摘要
本发明提供一种单面板孔内镀铜的方法，该方法具体包括如下步骤步骤10.单面电路板进行钻孔；步骤20.单面电路板进行化学沉铜；步骤30.单面电路板进行上表面的单面磨板；步骤40.单面电路板进行电镀铜；步骤50.单面电路板进行贴干膜及线路光成像；步骤60.单面电路板进行显影；步骤70.单面电路板进行酸性蚀刻；步骤80.去除干膜，且将单面电路板进行清洗、干燥，完成步骤。本发明的优点在于步骤简单，提高元件孔与电子元件接脚的焊接面积，避免因热胀冷缩出现接触不良的情形。
文档编号H05K3/42GK103068188SQ20121056310
公开日2013年4月24日 申请日期2012年12月21日 优先权日2012年12月21日
发明者陈跃生, 詹少华, 郭正平, 陈施文 申请人:福州瑞华印制线路板有限公司