专利名称：一种pcb及电子装置的制作方法
技术领域：
本发明属于电子技术领域，尤其涉及一种PCB及电子装置。
背景技术：
载有插件元器件的PCB (Printed Circuit Board,印刷电路板,简称硬板)板,在过波峰焊炉时，PCB板的焊接面需与锡炉中沸腾的锡镐相接触，达到元件引脚上锡的目的。由于锡镐沸点的温度较高，在进行波峰焊接过程中，PCB表面与锡镐相接触时，会使PCB表面急剧受热，PCB表面铜箔受热后无法快速散热，易使PCB板表面的阻焊层起泡或脱落。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种PCB，旨在解决现有PCB过炉后阻焊层容易起泡、脱落的问题。本发明实施例是这样实现的，一种PCB，包括基板以及依序叠置于所述基板的导电层和阻焊层，所述导电层为网格状。本发明实施例的另一目的在于提供一种采用上述PCB的电子装置。本发明实施例将导电层设为网格状，以减小导电层实际受热面积，PCB过炉时，导电层实际受热少，且受热较为分散，进而使得其散热均匀、迅速，整个导电层热胀冷缩形变率大为减小，从而防止PCB过炉后阻焊层起泡、脱落，提升PCB以及电子装置的可靠性。
图1是本发明实施例提供的PCB结构示意图；图2是本发明实施例提供的导电层的结构示意图(45°网格状)；图3是本发明实施例提供的导电层的结构示意图(90°网格状)。
具体实施例方式为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。本发明实施例将导电层设为网格状，以减小导电层实际受热面积，PCB过炉时，导电层实际受热少，且受热较为分散，进而使得其散热均匀、迅速，整个导电层热胀冷缩形变率大为减小，从而防止PCB过炉后阻焊层起泡、脱落，提升PCB以及电子装置的可靠性。以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细描述。如图1所示，本发明实施例提供的PCB包括基板以及依序叠置于所述基板的导电层和阻焊层，其中所述导电层为网格状，即移除了部分导电体。与现有导电层相比，本网格状导电层减小了实际受热面积，PCB过炉时，导电层实际受热(所接收的热量)少，且受热较为分散，进而使得其散热均匀、迅速，整个导电层热胀冷缩形变率大为减小，从而防止PCB过炉后阻焊层起泡、脱落，提升PCB以及电子装置的可靠性。本发明实施例中网格状导电层由多个不同方向的铜箔导线相互交错形成，每个方向排布有多条相互平行的铜箔导线。这样多条铜箔导线形成一张导电网，布局合理，易于制作。优选地，所述网格状导电层由两个不同方向的铜箔导线相互交错形成。其中，两个方向的铜箔导线相交成45°，如图2所示。或者，两个方向的铜箔导线相交成90°，如图3所示。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种PCB，包括基板以及依序叠置于所述基板的导电层和阻焊层，其特征在于，所述导电层为网格状。
2.如权利要求1所述的PCB，其特征在于，网格状导电层由多个不同方向的铜箔导线相互交错形成，每个方向排布有多条相互平行的铜箔导线。
3.如权利要求2所述的PCB，其特征在于，所述网格状导电层由两个不同方向的铜箔导线相互交错形成。
4.如权利要求3所述的PCB，其特征在于，两个方向的铜箔导线相交成45°。
5.如权利要求3所述的PCB，其特征在于，两个方向的铜箔导线相交成90°。
6.一种采用如权利 要求f 5中任一项所述的PCB的电子装置。
全文摘要
本发明适用于电子技术领域，提供了一种PCB及电子装置，所述PCB包括基板以及依序叠置于所述基板的导电层和阻焊层，所述导电层为网格状。本发明将导电层设为网格状，以减小导电层实际受热面积，PCB过炉时，导电层实际受热少，且受热较为分散，进而使得其散热均匀、迅速，整个导电层热胀冷缩形变率大为减小，从而防止PCB过炉后阻焊层起泡、脱落，提升PCB以及电子装置的可靠性。
文档编号H05K1/02GK103079338SQ201210581430
公开日2013年5月1日 申请日期2012年12月27日 优先权日2012年12月27日
发明者黄占肯 申请人:广东欧珀移动通信有限公司