专利名称：容纳线圈的防水防尘壳体的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及用于容纳线圈的防水防尘壳体。
背景技术：
通常电子元件在工作中会产生大量热量，如果不能够及时进行充分冷却，电子元件的工作寿命将会缩短，从而缩短整个产品的 寿命。湿度的影响，或者灰尘、腐蚀性物质等在电路板上的堆积常常也会造成电路板发生短路故障。因此，具有良好散热和密封性能的壳体对于保障电子元件或电子产品的正常运行和寿命是至关重要的两个方面。具体地，上述产生大量的热量的电子元件典型地为线圈。所述线圈放在密封产品(例如塑料壳体)的内部，因为密闭结构散热性能不好，线圈的温升会很高。如果线圈放在密封产品的外部，优点是空气可以吹到线圈，带走大量的热量，从而使线圈的温度降低。但带来的问题是如何将线圈的导线穿过密封的壳体，与电路板相连接。线圈导线穿过密封壳体存在如下的困难线圈导线穿过壳体后，导线和壳体存在着间隙；线圈导线的长度，不容易很精确地控制，这样造成很难与PCB电路板相连接；线圈导线线径较粗，比较困难与PCB电路板进行定位连接；和线圈比较重，容易受到振动的影响，而使连接线、线圈导线或PCB电路板受力，从而导致PCB电路板连接失效，或密封失效。有鉴于此，确有必要提供一种能够解决上述不足的容纳线圈的防水防尘壳体。
实用新型内容本实用新型的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。本实用新型的目的之一是提供能够实现线圈设置在密封产品或密封结构的外面进行散热，或以无缝或/或防水防尘的方式可拆卸地连接在一起的容纳线圈的防水防尘壳体。根据本实用新型的一个方面，提供了一种容纳线圈的防水防尘壳体，其中，所述容纳线圈的防水防尘壳体一侧容纳有线圈，另一侧与PCB电路板连接，所述容纳线圈的防水防尘壳体包括能够连接所述线圈与所述PCB电路板的至少一个连接件以及与所述连接件结合一起的塑料本体，其中所述连接件具有用于与容纳线圈的防水防尘壳体的塑料本体复合注塑或粘结的主体部，所述主体部包括在所述主体部的一侧且与从线圈延伸出的至少一个导线端部连接的孔、和在所述主体部的另一侧且能够与所述PCB电路板固定连接和控制它们之间的间距的柱。优选地，所述连接件为一体的构件，和包括设置在其上的保护性镀层。优选地，所述主体部还包括与所述柱所在的主体部的第一面相对且接触容纳线圈的防水防尘壳体的塑料本体的第二面。优选地，所述第二面为平坦的表面或具有突起或纹理的表面。优选地，所述主体部的外部轮廓为在其中间相对的两侧上分别具有第一凹陷部的不规则形状。[0013]优选地，所述外部轮廓还包括一个或多个台阶面。优选地，所述台阶面为围绕所述主体部的整个外围或外围的一部分的台阶面。优选地，所述容纳线圈的防 水防尘壳体的塑料本体上设置有多个从塑料本体突出的用于使所述连接件容纳到其中的凸缘，每一凸缘与每一连接件的外部轮廓相匹配。优选地，所述凸缘在其周边处还具有多个向内突出的突起。优选地，主体部的外部轮廓为规则形状。优选地，所述主体部的外部轮廓为方形、圆形或矩形形状。优选地，所述主体部的外周侧面为倾斜面、具有纹理的直立面、或具有滚花的表面。优选地，所述连接件为分立的至少两个构件。优选地，所述至少两个构件包括台阶形的钣金件和与之配合的基部。优选地，所述钣金件包括设置在其上的保护性镀层，和具有处于不同的高度水平的为矩形或方形的第一平坦部和第二平坦部；和过渡地连接所述第一平坦部和第二平坦部
的直立部。优选地，所述第一平坦部在其中心处具有所述孔，所述第二平坦部在其上表面或下表面上具有设置了连接孔的所述柱。优选地，所述钣金件还包括位于与所述第一平坦部同一高度水平的第三平坦部和过渡地连接所述第三平坦部与第二平坦部的另一直立部。优选地，所述孔的一端具有便于焊接穿过其的导线端部的锥孔。优选地，所述柱与所述主体部相对的一端具有用于与PCB电路板螺纹连接、钻孔铆接或翻边铆接的连接孔。优选地，所述PCB电路板还具有用于与所述连接孔固定连接的第二钣金件。优选地，所述容纳线圈的防水防尘壳体的塑料本体具有与所述连接件的孔相配合的至少一个通孔，以便于导线端部能够从所述塑料本体的一侧穿过、越过连接件中的孔并从连接件的锥孔中穿出。优选地，所述防水防尘壳体的外周上设置有密封面。综上所述可知，采用本实用新型提供的容纳线圈的防水防尘壳体具有以下技术优势首先，使用所述容纳线圈的防水防尘壳体，可以实现将线圈设置在密封结构的外面进行有效地散热；其次，通过所述连接件的设置，可以实现容纳线圈的防水防尘壳体与PCB电路板之间简单地拆卸或可重复使用，且在它们连接在一起时，是无缝或防水的。
本实用新型的这些和/或其他方面和优点从
以下结合附图对优选实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中图I是根据本实用新型的第一实施例的用于容纳线圈的防水防尘壳体的连接件的视图；图2是图I的底部视图；图3是容纳线圈的防水防尘壳体的视图；图4是切割掉图3中的容纳线圈的防水防尘壳体的一部分的视图；[0036]图5是图3的底部视图；图6是图3的容纳线圈的防水防尘壳体中的各部件的分解视图；图7是另一可替代形式的连接件的视图；图8是根据本实用新型的第二实施例的用于容纳线圈的防水防尘壳体的连接件的一部分的视图；和图9是图8中的连接件的可替代布置的视图。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图1-9，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本实用新型实施方式的说明旨在对本实用新型的总体实用新型构思进行解释，而不应当理解为对本实用新型的一种限制。下面参考附图1-6对根据本实用新型的第一实施例的容纳线圈的防水防尘壳体进行说明。在本实用新型的第一实施例中，参考图1-3，其示出了一种容纳线圈的防水防尘壳体。所述容纳线圈的防水防尘壳体20 —侧容纳有线圈4，另一侧与PCB电路板(未示出)连接。进一步地，所述容纳线圈的防水防尘壳体20还包括能够连接所述外部线圈4与所述PCB电路板的至少一个连接件10，所述连接件具有用于与容纳线圈的防水防尘壳体20的塑料本体(即容纳线圈的防水防尘壳体的主体)复合注塑或粘结的主体部1，所述主体部I包括在所述主体部的一侧且与从外部线圈延伸出的至少一个导线端部连接的孔2、和在所述主体部的另一侧且能够与所述PCB电路板固定连接的柱5。在本实施例中，线圈4是裸露在防水防尘壳体20的外部。防水防尘壳体20防止水进入到电路板连接侧。或者说，该防水防尘壳体的主要功能是防止线圈4的一侧的水或灰尘进入到电路板连接侧。所述防水防尘线圈壳体可以防水又防尘。因此，为了简便起见，在本实用新型中将所述壳体称为容纳线圈的防水防尘壳体。应当注意，本实用新型所述的容纳线圈的防水防尘壳体的塑料本体不能防水，这是由于其通常需要能够使得线圈的导线端部从其中穿过。因此，所述塑料本体只有与连接件组装在一起，并且导线端部与连接件焊接在一起以后，才具备防水线圈的壳体自身防水的功能。所述容纳线圈的防水防尘壳体的外缘通过装备在外缘处的橡胶件或密封面与变频器等的壳体组装后实现整体上防水的功能。所述连接件的数量在与一般的变频器使用时为4-6个。典型地，所述连接件的数量为至少I或2个。具体地，在本实用新型的第一实施例中，所述连接件为一体的金属构件。所述金属构件通常为黄铜构件。可选地，可以在所述黄铜构件的表面上镀覆有抗氧化或抗腐蚀的镀层，诸如银、镍等的镀层。具体地，在本实用新型中，所述金属连接件可以由锻造或压铸等方式制成。优选地，所述主体部I还包括与所述柱5所在的主体部的表面(即第一面)相对且接触容纳线圈的防水防尘壳体的塑料本体或主体的定位面或第二面3。所述第一面裸露在容纳线圈的防水防尘壳体20外面，为导线焊接面。[0049]本领域技术人员可知，所述定位面3可以为平坦的表面或具有突起、滚花或纹理的表面。在所述定位面3上具有突起、滚花或纹理时，可以在一定程度上增加所述连接件10与所述容纳线圈的防水防尘壳体20的结合力或附着力。在所述定位面3为平坦的表面时，便于直接粘结至所述容纳线圈的防水防尘壳体20的塑料本体或主体。首先，如图I和2所示，所述主体部I的外部轮廓为在其中间相对的两侧上分别具有第一凹陷部61或31的不规则形状，例如椭圆形。当然具体地，所述主体部I在中间部的上侧上具有第一凹陷61，而在其的中间部的下侧上具有第二凹陷31，第一凹陷61比第二凹陷31的凹度更大，以便与之后描述的所述容纳线圈的防水防尘壳体20的凸缘的突起进行类似卡扣配合的配合。所述主体部I还可以没有凹陷部。所述主体部I的外部轮廓还包括保持复合注塑的强度的一个或多个台阶面6。应当理解，本领域技术人员容易想到，可以根据实际需要将所述台阶面的数量设置为I个或 更多个。所述台阶面6为围绕所述主体部I的整个外围或外围的一部分的台阶面。在图I和2中，为了简单起见，仅示出了围绕主体部I的整个外围的台阶面。应当注意，所述台阶面的设置不是必须的，可以根据需要进行设置。参见图4-6，所述容纳线圈的防水防尘壳体20的底面上设置有多个从所述底面突出的用于使所述连接件10嵌入或容纳到其中的凸缘40，每一凸缘40与每一连接件10的外部轮廓相匹配。为了便于与所述第一凹陷部61或31配合，所述凸缘40在其周边处还具有多个向内突出的突起60以便通过大致类似于卡扣配合的方式将所述连接件10更好地固定在容纳线圈的防水防尘壳体20中。所述凸缘40的设置目的主要是用于固定连接件。凸缘部分的设置主要是由于流过其的电流较大，而使得设置的连接件比较厚的缘故。因此，可替代地，如果连接件比较薄，可以不设置该凸缘结构。所述孔2的一端具有便于焊接穿过其的导线端部41的锥孔21。通常，所述锥孔21位于所述焊接面或第一面与导线端部靠近的位置处，以容纳焊接材料，诸如焊锡。该锥孔21设置的益处在于，当诸如焊锡的焊接材料溶解时，可以依靠自重填满锥孔21堵住孔2的缝隙，从而保证良好的密封效果，在此焊锡不仅实现了导线端部41与金属连接件10的电连接，还可以防止线圈脱离。如图4-5所示，所述容纳线圈的防水防尘壳体20的塑料本体具有与所述连接件的孔2相配合的至少一个通孔50，以便于导线端部能够从所述容纳线圈的防水防尘壳体20的一侧穿过、越过连接件中的孔2并从连接件的锥孔21中穿出。应当理解，锥孔21的布置是确保焊接与密封质量的较重要的特征。应当注意，通孔50不一定需要设置成在直立方向上与孔2对准，例如可以设置成错开的。在通孔50与孔2设置成错开的形式时，导线端部41穿过通孔50后，可以延伸一段距离后，再穿过孔2且与之固定连接。可以理解，线圈的导线端部穿过塑料壳体的孔50和金属连接件10的孔2后，水和灰尘等是可以通过该孔进入到电路板的一侧的。此时，用于焊接导线端部41和金属连接件10的焊锡还可以起到密封该孔的作用。焊锡或焊接在本实用新型中起到了以下三个作用实现导线端部与金属连接件的电连接；将孔2的缝隙密封住；防止线圈4脱离。当然，导线端部41与金属连接件10之间除了焊接之外，还可以采用铆接的方式。这可以根据需要进行选择。所述柱5的形状可以为圆锥形、圆柱形或棱柱形。在本实用新型中，所述柱5的形状为圆锥形，但是所述柱5的形状也可以为其它形状，只要能够符合实际应用要求即可。所述柱5与所述主体部I相对的一端具有用于通过螺纹、钻孔铆接或翻边铆接的方式与PCB电路板连接的连接孔51。具体地，所述PCB电路板还具有与所述连接孔51固定连接的钣金件(未显示)。所述PCB电路板设置有钣金件的原因是由于流过的电流较大。当然，如果流过的电流较小时，可以不设置所述钣金件。具体地，可以通过螺钉与连接孔51中的内螺纹的螺纹配合，而将钣金件与PCB电路板和所述柱5固定连接。当然，还可以通过在柱5的上端钻孔，之后插入销的方式将钣金件与柱5固定连接。此外，还可以以所述连接孔51穿过所述钣金件中对应的开口的方式，进行翻边铆接配合。此外，可以理解，所述连接件10中的孔2、柱5、主体部I、凹陷部31、61以及其中的
其它部件可以根据需要设置其的尺寸规格。当然，所述主体部I的外部轮廓除了为具有凹陷的大致椭圆形的不规则形状之夕卜，还可以是规则的形状，例如方形、矩形、圆形、菱形等形状。在所述主体部I的外部轮廓 具有规则形状时，其外周侧面可以为倾斜面或具有纹理的直立面，使得便于与所述容纳线圈的防水防尘壳体的凸缘40配合。具体地，如图7所示，示出了一种可替代形式的连接件。所述连接件的主体部I的外部轮廓为矩形形状。所述主体部I的一侧设置有连接孔51的柱5，而另一侧设置有用于焊接或连接导线端部的孔2。从图7可以看出，孔2并没有设置有锥孔。根据本实用新型的第二实施例，提供了一种用于容纳线圈的防水防尘壳体20的成分立式布置的连接件10。另外，所述连接件10除了可以是由金属制成的一体连接件之夕卜，还可以是金属与塑料的复合件或组件。因此，还可以根据诸如减少成本或安装和更换方便的目的，将所述连接件设置成分立的结构。具体地，所述连接件10包括台阶形的钣金件70和与之配合的基部(未显示，通常是塑料件或塑料基部)。当然，可以根据需要，确定是否需要设置有所述塑料基部。所述塑料基部的设置可以帮助更好地和紧密地固定钣金件70到所述容纳线圈的防水防尘壳体上，例如通过粘结或其它方式。在图8中，仅显示出所述连接件10的钣金件70，其包括设置在其上的如在第一实施例中所述的保护性镀层。所述钣金件70起到的一个主要作用就是电连接所述导线端部41与PCB电路板。所述基部可以由塑料材料或复合材料制造。所述基部的形状可以大致“L”形，或其它形状，只要能够与所述钣金件70固定配合即可。在本实用新型的一个实施例中，所述钣金件70为具有处于不同的高度水平的矩形或方形的第一平坦部701和第二平坦部702 ;和过渡地连接所述第一平坦部701和第二平坦部702的直立部703。具体地，所述第一平坦部701在其中心处具有所述孔2，所述第二平坦部702在其上表面或下表面上具有所述柱5。在实施例中，所述柱5还具有连接孔51，设置在所述第二平坦部702的底部。当然，所述钣金件70的形状或结构不受限于上述的形式，只要能够起到电连接线圈的导线端部与PCB电路板即可。比如，所述钣金件还可以根据需要为嵌入到塑料本体中的导线或导线条带。进一步地，所述连接件的形式还可以设置成如图9所显示的。除了设置有如图8所显示的结构特征之外，图9所示的连接件还设置有处于与第一平坦部701大致同一高度水平的第三平坦部705和过渡地连接所述第二平坦部702和第三平坦部705的另一直立部704。也就是，图9所述的连接件的基部可以设置成任何适合的形状，而由于其具有第一和第三平坦部，故认为其可以具有更好的固定性能。[0062]应当注意，所述的分立式的连接件除了上述的区别特征之后，还可以根据需要设置有如在第一实施例中所述的各种有关于连接件的结构特征，只要情况允许。下面对使用本实用新型的连接件10连接外部线圈4、容纳线圈的防水防尘壳体20以及PCB电路板的装配方法进行详细说明。首先，将本实用新型第一实施例中所述的连接件10通过复合注塑、嵌件成型、粘结的方式，与容纳线圈的防水防尘壳体20或其的塑料本体或基体固定连接，从而保证了容纳线圈的防水防尘壳体20内外除了之后用于穿过导线端部41的通孔50或/和孔2之外的部分，都能够被密封。其次，在导线端部41穿过通孔50和孔2之后，可以先进行焊接，例如通过锡焊进行焊接，再进行切割长短处理。在导线端部41与连接件10被焊接在一起之后，可以保证唯一的间隙被密封，从而保证容纳线圈的防水防尘壳体20的内部和外部的密封性能。然后，将连接件10和导线端部41的焊接结构与PCB电路板连接。由于连接件10 中的柱5的长度可以被精确地确定，因此可以精确地确保容纳线圈的防水防尘壳体20与PCB电路板之间的间距，进而保证了连接件10与PCB电路板的连接质量。最终，所述连接件10实现了外部线圈4和PCB电路板的连接、密封，并且确保了它们的连接强度。当然，如本领域技术人员已知的，除了将外部线圈4通过多个导线端部41与连接件10的孔2的焊接连接保持在容纳线圈的防水防尘壳体20上之外，还可以通过粘结剂(例如胶水)或通过粘结剂和复合注塑的组合方式将外部线圈4固定到容纳线圈的防水防尘壳体20上，以便进一步增强它们之间的连接强度。而对于本实用新型的第二实施例，所述连接件与防水防尘壳体20的连接方式如下首先提供如图8或9所示形式的钣金件70，该钣金件与另外的塑料件或塑料基体通过诸如定位结构的结构特征在粘结或复合注塑的方式下连接在一起，成为一体的组件。之后该组件与防水防尘壳体通过粘结的方式将塑料件与防水防尘壳体的塑料壳体接合在一起，成为一个能够防水和防尘的密封结构。采用本实用新型提供的容纳线圈的防水防尘壳体具有以下技术优势首先，使用所述容纳线圈的防水防尘壳体，可以实现将线圈设置在密封结构的外面进行有效地散热；其次，通过所述连接件的设置，可以实现容纳线圈的防水防尘壳体与PCB电路板之间简单地拆卸或可重复使用，且在它们连接在一起时，是无缝或防水的。虽然本总体构思的一些实施例已被显示和说明，本领域普通技术人员将理解，在不背离本总体构思的原则和精神的情况下，可对这些实施例做出改变，本实用新型的范围以权利要求和它们的等同物限定。
权利要求1.一种容纳线圈的防水防尘壳体，其特征在于， 所述容纳线圈的防水防尘壳体一侧容纳有线圈，另一侧与PCB电路板连接，所述容纳线圈的防水防尘壳体包括能够连接所述线圈与所述PCB电路板的至少一个连接件以及与所述连接件结合一起的塑料本体，其中所述连接件具有用于与容纳线圈的防水防尘壳体的塑料本体复合注塑或粘结的主体部，所述主体部包括在所述主体部的一侧且与从线圈延伸出的至少一个导线端部连接的孔、和在所述主体部的另一侧且能够与所述PCB电路板固定连接和控制它们之间的间距的柱。
2.根据权利要求I所述的容纳线圈的防水防尘壳体，其特征在于， 所述连接件为一体的构件，和包括设置在其上的保护性镀层。
3.根据权利要求2所述的容纳线圈的防水防尘壳体，其特征在于， 所述主体部还包括与所述柱所在的主体部的第一面相对且接触容纳线圈的防水防尘壳体的塑料本体的第二面。
4.根据权利要求3所述的容纳线圈的防水防尘壳体，其特征在于， 所述第二面为平坦的表面或具有突起或纹理的表面。
5.根据权利要求4所述的容纳线圈的防水防尘壳体，其特征在于， 所述主体部的外部轮廓为在其中间相对的两侧上分别具有第一凹陷部的不规则形状。
6.根据权利要求5所述的容纳线圈的防水防尘壳体，其特征在于， 所述外部轮廓还包括一个或多个台阶面。
7.根据权利要求6所述的容纳线圈的防水防尘壳体，其特征在于， 所述台阶面为围绕所述主体部的整个外围或外围的一部分的台阶面。
8.根据权利要求7所述的容纳线圈的防水防尘壳体，其特征在于，所述容纳线圈的防水防尘壳体的塑料本体上设置有多个从塑料本体突出的用于使所述连接件容纳到其中的凸缘，每一凸缘与每一连接件的外部轮廓相匹配。
9.根据权利要求8所述的容纳线圈的防水防尘壳体，其特征在于， 所述凸缘在其周边处还具有多个向内突出的突起。
10.根据权利要求3所述的容纳线圈的防水防尘壳体，其特征在于， 主体部的外部轮廓为规则形状。
11.根据权利要求10所述的容纳线圈的防水防尘壳体，其特征在于， 所述主体部的外部轮廓为方形、圆形或矩形形状。
12.根据权利要求11所述的容纳线圈的防水防尘壳体，其特征在于， 所述主体部的外周侧面为倾斜面、具有纹理的直立面、或具有滚花的表面。
13.根据权利要求I所述的容纳线圈的防水防尘壳体，其特征在于， 所述连接件为分立的至少两个构件。
14.根据权利要求13所述的容纳线圈的防水防尘壳体，其特征在于， 所述至少两个构件包括台阶形的钣金件和与之配合的基部。
15.根据权利要求14所述的容纳线圈的防水防尘壳体，其特征在于， 所述钣金件包括设置在其上的保护性镀层，和具有处于不同的高度水平的为矩形或方形的第一平坦部和第二平坦部；和过渡地连接所述第一平坦部和第二平坦部的直立部。
16.根据权利要求15所述的容纳线圈的防水防尘壳体，其特征在于，所述第一平坦部在其中心处具有所述孔，所述第二平坦部在其上表面或下表面上具有设置了连接孔的所述柱。
17.根据权利要求16所述的容纳线圈的防水防尘壳体，其特征在于， 所述钣金件还包括位于与所述第一平坦部同一高度水平的第三平坦部和过渡地连接所述第三平坦部与第二平坦部的另一直立部。
18.根据权利要求1-17中任一项所述的容纳线圈的防水防尘壳体，其特征在于， 所述孔的一端具有便于焊接穿过其的导线端部的锥孔。
19.根据权利要求1-17中任一项所述的容纳线圈的防水防尘壳体，其特征在于， 所述柱与所述主体部相对的一端具有用于与PCB电路板螺纹连接、钻孔铆接或翻边铆接的连接孔。
20.根据权利要求19所述的容纳线圈的防水防尘壳体，其特征在于， 所述PCB电路板还具有用于与所述连接孔固定连接的第二钣金件。
21.根据权利要求1-17中任一项所述的容纳线圈的防水防尘壳体，其特征在于， 所述容纳线圈的防水防尘壳体的塑料本体具有与所述连接件的孔相配合的至少一个通孔，以便于导线端部能够从所述塑料本体的一侧穿过、越过连接件中的孔并从连接件的锥孔中穿出。
22.根据权利要求1-17中任一项所述的容纳线圈的防水防尘壳体，其特征在于， 所述防水防尘壳体的外周上设置有密封面。
专利摘要本实用新型提供了一种容纳线圈的防水防尘壳体，所述容纳线圈的防水防尘壳体一侧容纳有线圈，另一侧与PCB电路板连接，所述容纳线圈的防水防尘壳体包括能够连接所述线圈与所述PCB电路板的至少一个连接件以及与所述连接件结合一起的塑料本体，其中所述连接件具有用于与容纳线圈的防水防尘壳体的塑料本体复合注塑或粘结的主体部，所述主体部包括在所述主体部的一侧且与从线圈延伸出的至少一个导线端部连接的孔、和在所述主体部的另一侧且能够与所述PCB电路板固定连接和控制它们之间的间距的柱。
文档编号H05K5/06GK202663695SQ20122016325
公开日2013年1月9日 申请日期2012年4月17日 优先权日2012年4月17日
发明者郑里 申请人:浙江海利普电子科技有限公司