专利名称：印刷线路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子元器件领域，尤其涉及一种能够有效抑制磁性元件自身及周边元件的高频电磁波干扰，简化现有结构制作流程并能实行自动化生产的印刷线路板。
背景技术：
在科学技术高速发展的今天，越来越多的电子产品朝着小型 化、高质量和低成本的方向发展。而印刷线路板上的磁性元件作为电源的心脏，对其体积及稳定性的要求也日趋提高。而作为磁性元件的电磁干扰也受到更严格要求。附图IA所示是磁场波粒特性示意图，磁场是一种看不见，而又摸不着的特殊物质，它具有波粒的辐射特性。磁性元件随着电源工作时通电而形成电磁场，电磁场的变化产生电磁波即所谓的电磁干扰。附图IB所示是采用金属屏蔽层抑制干扰示意图，通过电磁屏蔽来抑制干扰，增强设备的可靠性及提高产品质量。附图2A与2B所示是现有技术一种印刷线路板示意图，其中附图2A为印刷线路板的磁性元件设置区示意图，附图2B所示是磁性元件设置区上贴附铜箔作为金属屏蔽层的示意图。在电源设计中，通常用FR-4 (环氧玻璃布层压板)直接冲压成所要尺寸及孔径来做印刷线路板上磁性元件设置区的基材层20。而实际应用中，经常为了防止电磁干扰，需要加金属屏蔽层进行屏蔽，以减少CHOCK本体或基材层下面印刷线路板上的走线及双面板底部元件的磁力线造成相互辐射干扰，在磁性元件设置区的基材层20上贴附一层铜箔21，以有效减小磁力线的辐射。现有技术的不足之处在于(I)所用的铜箔宽度一致，无法使用不规则结构。(2)在铜箔的贴附过程可能会有气泡产生，以及铜箔上的胶粘剂的黏性老化等原因，会造成贴附的铜箔脱落隐患。(3)在抑制 EMI (Electro Magnetic Interference,电磁干扰)有特殊要求，需要铜箔接地作业时，不方便焊引线作业且品质不稳定。(4)铜箔在贴附的过程可能会造成偏移，使其到PIN (引脚)的距离太近，有短路及HI-POT (高压测试)不良等品质隐患。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种能够有效抑制磁性元件自身及周边元件的高频电磁波干扰，简化现有结构制作流程并能实行自动化生产的印刷线路板。为了解决上述问题，本实用新型提供了一种印刷线路板，包括基材层、基材层表面的布线层以及布线层表面的覆盖层，所述印刷线路板具有一磁性元件设置区，所述布线层在磁性元件设置区内设置有一连续的金属屏蔽薄膜。进一步，所述金属屏蔽薄膜上设有一焊盘，所述焊盘用于电学接地。进一步，所述金属屏蔽薄膜的材料为铜箔，并与布线层采用同一道工艺形成。[0013]进一步，所述基材层的材料为环氧玻璃布层压板。进一步，所述覆盖层的材料为绝缘树脂。本实用新型的优点在于，金属屏蔽薄膜直接形成于布线层中，并与布线层采用同一道工艺形成，可避免金属屏蔽薄膜脱落及翻翘，并可形成不同的结构，有效抑制磁性元件自身及周边组件的高频电磁波干扰，从而提高电源设备的稳定性，减小对输入电网及输出设备的影响；并且在结构上简化了现有印刷线路板结构的制作流程，更利于自动化作业，从而大大减少了生广时间，提闻了广品的可罪性及降低广品的生广成本，并有效减少人工工时；金属屏蔽薄膜上可以预留焊盘做焊锡，以满足为了抑制EMI，印刷线路板需要接地的需求，且预留的焊盘可以为了插件需求，对焊盘接地位置做任意调整。
附图IA是磁场波粒特性示意图； 附图IB是采用金属屏蔽层抑制干扰示意图；附图2A与2B是现有技术一种印刷线路板不意图；附图3A-3B所示是本实用新型所述印刷线路板第一具体实施方式
的结构示意图，其中附图3A为结构示意图，附图3B为附图3A的俯视图；附图4A与4B是本实用新型所述印刷线路板第二具体实施方式
的结构示意图，其中附图4A为俯视图，附图4B为附图4A沿A-A方向的剖面图；附图5A与5B是本实用新型所述印刷线路板第三具体实施方式
的结构示意图，其中附图5A为俯视图，附图5B为附图5A沿A-A方向的剖面图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型提供的印刷线路板的具体实施方式
做详细说明。首先结合附图给出本实用新型的第一具体实施方式
。参考附图3A-3B所示是本具体实施方式
提供的印刷线路板的结构示意图，其中附图3A为结构示意图，附图3B为附图3A的俯视图。所述印刷线路板包括基材层31、基材层31表面的布线层32以及布线层32表面的覆盖层33，所述印刷线路板具有一磁性元件设置区34，所述布线层32在磁性元件设置区34内设置有一连续的金属屏蔽薄膜321。所述基材层31承载所述布线层32，所述基材层31为硬质基材，可以由环氧玻璃布层压板制得。所述布线层32按照设定的布线规则排列，实现电信号传输。所述覆盖层33为一透明薄膜层，直接完全覆盖所述布线层32，所述覆盖层33的材料是绝缘树脂。所述金属屏蔽薄膜321与布线层32采用同一道工艺形成，从而有效抑制磁性元件自身及周边组件的高频电磁波干扰，提高电源设备的稳定性，减小对输入电网及输出设备的影响。在本具体实施方式
中，所述金属屏蔽薄膜321的材料是铜箔，所述金属屏蔽薄膜321与布线层32采用同一道工艺形成。在其他具体实施方式
中，金属屏蔽薄膜321的材料也可以是硅钢、纯铁、钢等。在形成金属屏蔽薄膜321工艺中，首先在基材层31涂敷一层金属层(本实施方式中为铜箔)，金属层覆盖整个基材层31 ;然后根据抑制EMI的需求，设定磁性元件设置区34内的金属屏蔽薄膜321的结构形状；最终按照设定的包括金属屏蔽薄膜321的结构形状在内的布线规则对金属层实施刻蚀以图形化，得到设定的图形化的布线层32。其中所述布线层32在磁性元件设置区34内就会形成一预先设定结构的连续的金属屏蔽薄膜321。由于金属屏蔽薄膜321是与布线层32采用同一道工艺形成的，基材层31与金属屏蔽薄膜321更为牢固的结为一体，可避免金属屏蔽薄膜321脱落及翻翘；并且在结构上简化了现有印刷线路板结构的制作流程，更利于自动化作业，从而大大减少了生产时间，提高了产品的可靠性及降低产品的生产成本，并有效减少人工工时。接下来结合附图给出本实用新型的第二具体实施方式
。参考附图4A-4B所示是本具体实施方式
提供的印刷线路板的结构示意图，其中附图4A为俯视图，附图4B为附图4A沿A-A方向的剖面图。所述基材层31上有两排通孔401，根据抑制EMI需求，金属屏蔽薄膜321与布线层32采用同一道工艺形成在所述基材层31表面的两排通孔401之间，并使金属屏蔽薄膜321包覆其中一排通孔端部的一通孔。所述金属屏蔽薄膜321上可以预留焊盘做焊锡，所述焊盘通过引线与接地元件接触，以满足为了抑制EMI，印刷线路板需要接地的需求。金属屏蔽薄膜321上预留的焊盘可以为了插件需 求，对焊盘接地位置做任意调整。在本具体实施方式
中，焊盘402设置在所述金属屏蔽薄膜321包覆的一通孔位置上，所述焊盘402通过引线与电子装置的接地元件接触，使印刷线路板与大地保持电性导通。所述覆盖层33覆盖所述铜箔层。接下来结合附图给出本实用新型的第三具体实施方式
。参考附图5A-5B所示是本具体实施方式
提供的印刷线路板的结构示意图，其中附图5A为俯视图，附图5B为附图5A沿A-A方向的剖面图。所述基材层31上包括两个通孔501，金属屏蔽薄膜321与布线层32采用同一道工艺形成在所述基材层31表面除两通孔501以外的位置；所述金属屏蔽薄膜321上预留的焊盘可以为了插件需求，设置在金属屏蔽薄膜321的任意位置，所述焊盘502通过引线与电子装置的接地元件接触，使印刷线路板与大地保持电性导通。所述覆盖层33覆盖所述铜箔层。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种印刷线路板，包括基材层、基材层表面的布线层以及布线层表面的覆盖层，所述印刷线路板具有一磁性元件设置区，其特征在于，所述布线层在磁性元件设置区内设置有一连续的金属屏蔽薄膜。
2.根据权利要求I所述的印刷线路板，其特征在于，所述金属屏蔽薄膜上设有一焊盘，所述焊盘用于电学接地。
3.根据权利要求I所述的印刷线路板，其特征在于，所述金属屏蔽薄膜的材料为铜箔，并与布线层采用同一道工艺形成。
4.根据权利要求I所述的印刷线路板，其特征在于，所述基材层的材料为环氧玻璃布层压板。
5.根据权利要求I所述的印刷线路板，其特征在于，所述覆盖层的材料为绝缘树脂。
专利摘要本实用新型提供了一种印刷线路板，包括基材层、基材层表面的布线层以及布线层表面的覆盖层，所述印刷线路板具有一磁性元件设置区，所述布线层在磁性元件设置区内设置有一连续的金属屏蔽薄膜；所述金属屏蔽薄膜的材料为铜箔，并与布线层采用同一道工艺形成。本实用新型的优点在于，金属屏蔽薄膜与布线层采用同一道工艺形成直接形成于基材层表面上，可避免脱落及翻翘，并可形成不同的结构，在结构上简化了现有印刷线路板结构的制作流程，更利于自动化作业，从而大大减少了生产时间。
文档编号H05K9/00GK202679789SQ20122029466
公开日2013年1月16日 申请日期2012年6月21日 优先权日2012年6月21日
发明者牛其福, 徐月朗 申请人:台达电子(郴州)有限公司