专利名称：印刷电路板用粘结片微波辐照装置及其方法
技术领域：
本发明涉及印刷电路板(PCB)用粘结片，尤其是涉及印刷电路板用粘结片微波辐照装置及其方法。
背景技术：
PCB基板又称为印刷电路板，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的提供者，随着当今世界高度信息化科学技术的飞跃发展，PCB基板材料呈现出越来越重要的地位和越来越大的市场前景。PCB用粘结片是增强材料经过浸溃树脂胶液后，再经过热处理使树脂胶液已有部分交联而制成的薄片材料。粘结片的生产是PCB基板生产过程的一个重要工序，所以粘结片的质量对PCB基板有很大的影响(符传锋.半固化片表面质量分析.印制电路 目息，2003.12:41, 44),提闻粘结片的质量是提闻PCB基板质量的重要一环。目前，对PCB用粘结片最常用的热处理方法是采用蒸汽加热，虽然蒸汽较易取得，成本低廉(王洪泰，李占勇.常压下过热蒸汽干燥和热空气干燥能量利用的比较分析.天津化工，2006，20 (I):56-58)，但是由于蒸汽输送过程有热损失，传热损失等，烘箱温度难以将粘结片上高沸点溶剂挥发完全。热风式烘箱干燥也是PCB用粘结片常用的热处理方法(黄光先.上胶机烘箱的强化传热.绝缘材料通讯，1993，2:47-49)、(黄光先.上胶机烘箱的强化传热(续).绝缘材料通讯，1993，3:38-44)，这种热处理方式虽然吹向粘结片的风量、风压是可调节的，但是依然存在以下缺点:一是，箱内温度的精度难以控制；二是，浸胶料在烘箱内由于吹向粘结片的热风比较强烈，对粘结片的表面张力、树脂含量、固化均匀性及外观平滑性有不良影响，导致最终PCB基板翘曲。另外，对PCB用粘结片也采用热辐射式烘箱干燥，热辐射式烘箱以热油、电热棒或电热板为热源，其辐射形式有普通热辐射和远红外热辐射(陈应峰.远红外干燥技术在覆铜板生产工艺中的运用.印制电路信息，2002，2:20-21 )，这种热处理方式虽然具有结构简单，加热速度快、干燥质量好、能量利用率高等优点，但是热量穿透到物料深层内部比较困难，当粘结片较厚时，表面固化快，内部固化慢，粘结片表面易出现麻孔。微波辐照热处理是在微波理论及微波磁控管成就的基础上发展起来的一门技术。微波通常是指频率为300MHz到300GHz，波长为Imm到Im之间的电磁波。微波辐照不仅热处理效率高，而且节能经济，在家庭和工业中的应用日益广泛。与传统加热相比，微波辐照热处理时能量能够深入到物质内部直接作用于物质分子产生热效应，是介质材料自身损耗电磁场能量而发热，材料内外同时加热，具有快速、节能、无温度梯度等特点(A.C.Metaxasj R.J.Meredith.1ndustrial Microwave Heating.1EE Power EngineeringSeries, 1983)。自1986年加拿大化学家Gedye及其合作者研究了微波炉中进行的酯化反应后，微波作为一种新技术在有机合成中开始被广泛应用(Gedye Rj Smith F，Westaway K，AliH，et al.The usesof microwave ovens for rapid organic synthesis [J].TetrahedronLett, 1986，27(3):279-282)。目前，国内外学者釆用微波加工高分子材料的研究主要集中在环氧树月旨(K.D.V.Prasad Yarlagaddaj Shu-Hau Hsu.Journal of Materials ProcessingTechnology, 2004，155-156:1532-1538)、玻璃纤维增强环氧树脂(Boey F Y C.PolymerTesting, 1995,14(5):471-477)及SiO2填充环氧树脂(刘学清，王源升.微波固化环氧树脂/SiO2复合材料及其性能的研究.热固性树脂，2003，，18 (2):8-11)等。中国专利200810232152.9公开了一种氰酸酯类电子封装材料及其微波固化制备方法，这些报道仅局限于电子封装材料。祝大同(祝大同.半固化片浸溃加工技术的新进展.覆铜板咨询，2006，4:8-14)分析到日本众多专利是从浸胶设备上提高PCB用粘结片的质量，不仅热处理粘结片时没有采用微波辐照热处理，而且后处理时也未提及微波辐照热处理方式。目前，国内外有关微波辐照热处理PCB用粘结片的报道很少。
发明内容
本发明的目的在于解决现有技术中存在的上述问题，提供一种印刷电路板用粘结片微波辐照装置。本发明的另一目的在于提供一种微波辐照热处理印刷电路板用的粘结片的方法。由本发明所制得的PCB用粘结片表面光洁平整、颜色均匀、机械性能良好，介电性能优异。所述印刷电路板用粘结片微波辐照装置设有微波腔体、微波发生源；所述微波发生源设有微波腔体右侧，微波腔体内部设有外层和内层，在外层和内层之间填充有微波吸收介质粉末，在外层上部设有上层板，上层板设有透气孔洞，上层板中间设有哑铃形凸起部分，在外层的底部设有下层板，下层板设有透气孔洞，下层板中间部位设有椭圆状凹部。所述外层可采用氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、硅酸镁陶瓷、二氧化钛陶瓷等中的至少一种，所述内层可采用氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、硅酸镁陶瓷、二氧化钛陶瓷等中的至少一种。所述微波吸收介质粉末可采用石墨粉末、活性碳粉末、碳化硅粉末等中的至少一种。本发明所述微波辐照热处理印刷电路板用的粘结片的方法的具体步骤如下:I)把树脂基体和无机填料混合成浸胶液；2)用浸胶液浸溃增强材料后，再放入微波辐照装置中，采用微波发生源进行辐照热处理，得到表面光洁平整、机械性能良好和介电性能优异的PCB用粘结片。在步骤I)中，所述树脂基体可选自环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺、聚苯醚、聚四氟乙烯等中的至少一种；所述无机填料可选自Si02、Ti02、Mg2Si04、BaTi03等中的至少一种；所述树脂基体与无机填料的质量百分比可为(100% 60%): (O 40%)，其中无机填料不为O。在步骤2)中，所述增强材料可选自玻璃纤维布等；所述微波辐照的功率可为100 3000W，频率可为2450MHz，辐照时间可为5 60min。本发明提供的印刷电路板用粘结片微波辐照装置及其方法具有以下突出优点:微波辐照热处理代替传统的常规热处理方法，热源来自物体内部，加热均匀，不会造成粘结片表面受热固化内部仍然温度较低导致表面出现微气泡；由于里外同时加热大大缩短了加热时间，提高了加热效率；能在较低温度分解粘结片中的挥发物，成本低、操作简便、易于控制；所用的微波辐照装置辐照均匀，使用寿命长，简单易操作；小量样品可选用家用微波炉，大批量生产可选用工业微波炉，所用的微波炉为功率为100 3000W，安全性高；内外层材料经久耐用，内外层材料之间的空间填充微波吸收介质粉末能够有效吸收微波，温度均匀；上层板中间较大部位有哑铃形凸起部分，下层板中间较小部位有凹入一半厚度椭圆形状，有利于粘结片均匀吸收微波辐照；上层板设有较多透气孔洞，下层板设有较少透气孔洞，有利于粘结片中挥发物逸出。粘结片经过微波辐照热处理后，表面光洁平整、颜色均匀，机械性能良好，介电性能优异，更符合下游印制板厂的生产需要。
图1为印刷电路板用粘结片微波辐照装置实施例的结构组成示意图。图2为图1的微波腔体和微波发生源的结构组成示意图。图3为图1的上层板的结构组成示意图。图4为图1的下层板的结构组成示意图。
具体实施例方式以下实施例将结合附图对本发明作进一步的说明。参见图1 4，印刷电路板用粘结片微波辐照装置实施例设有微波腔体1、微波发生源8 ;所述微波发生源8设有微波腔体I右侧，微波腔体I内部设有外层2和内层3，在外层2和内层3之间填充有微波吸收介质粉末4，在外层2上部设有上层板5，上层板5设有透气孔洞10，上层板5中间设有哑铃形凸起部分9，在外层2的底部设有下层板6，下层板6设有透气孔洞12，下层板6中间部位设有椭圆状凹部11。所述外层2可采用氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、硅酸镁陶瓷、二氧化钛陶瓷等中的至少一种，所述内层3可采用氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、硅酸镁陶瓷、二氧化钛陶瓷等中的至少一种。所述微波吸收介质粉末4可采用石墨粉末、活性碳粉末、碳化硅粉末等中的至少一种。所述微波辐照热处理印刷电路板用的粘结片的方法的具体步骤如下:I)把树脂基体和无机填料混合成浸胶液；所述树脂基体可选自环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺、聚苯醚、聚四氟乙烯等中的至少一种；所述无机填料可选自Si02、TiO2,Mg2Si04、BaTiO3等中的至少一种；所述树脂基体与无机填料的质量百分比可为(100% 60%): (O 40%)，其中无机填料不为O。2)用浸胶液浸溃增强材料后，再放入微波辐照装置中，采用微波发生源进行辐照热处理，得到表面光洁平整、机械性能良好和介电性能优异的PCB用粘结片。所述增强材料可选自玻璃纤维布等；所述微波辐照的功率可为100 3000W，频率可为2450MHz，辐照时间可为5 60min。以下给出具体实施例。实施例1先准备本发明使用的印刷电路板用粘结片微波辐照装置(如图1所示)，它包括微波腔体1，微波腔体I右侧设置有微波发生源8，微波腔体I内部设置有外层2和内层3，在外层2和内层3之间填充有微波吸收介质粉末4，在外层2上部有上层板5，上层板5设置有较多透气孔洞10且在中间较大部位有哑铃形凸起部分9，在外层2的底部放置有下层板6，下层板设有较少透气孔洞12且在中间较小部位有凹入一半厚度椭圆形状11，然后把高性能环氧树脂及固化剂配制成为浸胶液，再用1080电子级玻璃纤维布浸胶，最后把待热处理的粘结片放入微波辐照装置中，其中微波辐照装置的内外层材料均为氧化铝陶瓷，填充的微波吸收介质材料为石墨粉末。在频率为2450MHz，功率为100W的条件下热处理lh，得到PCB用粘结片，样品厚度均匀、表面光洁平整、颜色均匀，抗拉强度为78MPa，在IOGHz频率测得介电常数为4.5,介质损耗因数为0.018。实施例2先如实施例1准备印刷电路板用粘结片微波辐照装置，然后把高性能环氧树脂及固化剂配制成为浸胶液，再用1080电子级玻璃纤维布浸胶，最后把待热处理的粘结片放入微波辐照装置中，其中微波辐照装置的内外层材料均为氧化铝陶瓷，填充的微波吸收介质材料为石墨粉末。在频率为2450MHz，功率为1000W的条件下热处理45min，得到PCB用粘结片，样品厚度均匀、表面光洁平整、颜色均匀，抗拉强度为80MPa，在IOGHz频率测得介电常数为4.3,介质损耗因数为0.015。实施例3先如实施例1准备印刷电路板用粘结片微波辐照装置，然后把高性能环氧树脂及固化剂配制成为浸胶液，再用1080电子级玻璃纤维布浸胶，最后把待热处理的粘结片放入微波辐照装置中，其中微波辐照装置的内外层材料均为氧化铝陶瓷，填充的微波吸收介质材料为石墨粉末。在频率为2450MHz，功率为3000W的条件下热处理5min，得到PCB用粘结片，样品厚度均匀、表面光洁平整、颜色均匀，抗拉强度为75MPa，在IOGHz频率测得介电常数为4.6,介质损耗因数为0.019。实施例4先如实施例1准备印刷电路板用粘结片微波辐照装置，然后把高性能环氧树脂及固化剂配制成为浸胶液并与SiO2瓷粉按60被％:40被％混合均匀，再用1080电子级玻璃纤维布浸胶，最后把待热处理的粘结片放入微波辐照装置中，其中微波辐照装置的内外层材料均为氧化铝陶瓷，填充的微波吸收介质材料为石墨粉末。在频率为2450MHz，功率为100W的条件下热处理lh，得到PCB用粘结片，样品厚度均匀、表面光洁平整、颜色均匀，抗拉强度为74MPa，在IOGHz频率测得介电常数为6.8，介质损耗因数为0.024。实施例5先如实施例1准备印刷电路板用粘结片微波辐照装置，然后把高性能环氧树脂及固化剂配制成为浸胶液并与SiO2瓷粉按75被％:25被％混合均匀，再用1080电子级玻璃纤维布浸胶，最后把待热处理的粘结片放入微波辐照装置中，其中微波辐照装置的内层和外层的材料均为氧化铝陶瓷，填充的微波吸收介质材料为石墨粉末。在频率为2450MHz，功率为1500W的条件下热处理30min，得到PCB用粘结片，样品厚度均匀、表面光洁平整、颜色均匀，抗拉强度为76MPa，在IOGHz频率测得介电常数为6.2，介质损耗因数为0.021。实施例6先如实施例1准备印刷电路板用粘结片微波辐照装置，然后把高性能环氧树脂及固化剂配制成为浸胶液并与SiO2瓷粉按90wt%: 10wt%混合均匀，再用1080电子级玻璃纤维布浸胶，最后把待热处理的粘结片放入微波辐照装置中，其中微波辐照装置的内外层材料均为氧化铝陶瓷，填充的微波吸收介质材料为石墨粉末。在频率为2450MHz，功率为3000W的条件下热处理5min，得到PCB用粘结片，样品厚度均匀、表面光洁平整、颜色均匀，抗拉强度为77MPa，在IOGHz频率测得介电常数为5.7，损耗因数为0.018。实施例7先如实施例1准备印刷电路板用粘结片微波辐照装置，然后把高性能有机硅树脂配制成为浸胶液，再用1080电子级玻璃纤维布浸胶，最后把待热处理的粘结片放入微波辐照装置中，其中微波辐照装置的内外层材料均为氧化锆陶瓷，填充的微波吸收介质材料为活性炭粉末。在频率为2450MHz，功率为100W的条件下热处理lh，得到PCB用粘结片，样品厚度均匀、表面光洁平整、颜色均匀，抗拉强度为84MPa，在IOGHz频率测得介电常数为3.2，介质损耗因数为0.007。实施例8先如实施例1准备印刷电路板用粘结片微波辐照装置，然后把高性能有机硅树脂配制成为浸胶液，再用1080电子级玻璃纤维布浸胶，最后把待热处理的粘结片放入微波辐照装置中，其中微波辐照装置的内外层材料均为氧化锆陶瓷，填充的微波吸收介质材料为活性炭粉末。在频率为2450MHz，功率为2000W的条件下热处理20min，得到PCB用粘结片，样品厚度均匀、表面光洁平整、颜色均匀，抗拉强度为85MPa，在IOGHz频率测得介电常数为3.0，介质损耗因数为0.005。实施例9先如实施例1准备印刷电路板用粘结片微波辐照装置，然后把高性能有机硅树脂配制成为浸胶液，再用1080电子级玻璃纤维布浸胶，最后把待热处理的粘结片放入微波辐照装置中，其中微波辐照装置的内外层材料均为氧化锆陶瓷，填充的微波吸收介质材料为活性炭粉末。在频率为2450MHz，功率为3000W的条件下热处理5min，得到PCB用粘结片，样品厚度均匀、表面光洁平整、颜色均匀，抗拉强度为84MPa，在IOGHz频率测得介电常数为
3.3，介质损耗因数为0.009。实施例10先如实施例1准备印刷电路板用粘结片微波辐照装置，然后把高性能有机硅树脂配制成为浸胶液并与BaTiO3瓷粉按60被％:40被％混合均匀，再用1080电子级玻璃纤维布浸胶，最后把待热处理的粘结片放入微波辐照装置中，其中微波辐照装置的内外层材料均为氧化锆陶瓷，填充的微波吸收介质材料为活性炭粉末。在频率为2450MHz，功率为100W的条件下热处理lh，得到PCB用粘结片，样品厚度均匀、表面光洁平整、颜色均匀，抗拉强度为82MPa，在IOGHz频率测得介电常数为6.3，介质损耗因数为0.008。实施例11先如实施例1准备印刷电路板用粘结片微波辐照装置，然后把高性能有机硅树脂配制成为浸胶液并与BaTiO3瓷粉按80被％:20被％混合均匀，再用1080电子级玻璃纤维布浸胶，最后把待热处理的粘结片放入微波辐照装置中，其中微波辐照装置的内外层材料均为氧化锆陶瓷，填充的微波吸收介质材料为活性炭粉末。在频率为2450MHz，功率为1500W的条件下热处理40min，得到PCB用粘结片，样品厚度均匀、表面光洁平整、颜色均匀，抗拉强度为84MPa，在IOGHz频率测得介电常数为5.9，介质损耗因数为0.007。实施例12先如实施例1准备印刷电路板用粘结片微波辐照装置，然后把高性能有机硅树脂配制成为浸胶液并与BaTiO3瓷粉按90wt%: 10wt%混合均匀，再用1080电子级玻璃纤维布浸胶，最后把待热处理的粘结片放入微波辐照装置中，其中微波辐照装置的内外层材料均为氧化锆陶瓷，填充的微波吸收介质材料为活性炭粉末。在频率为2450MHz，功率为3000W的条件下热处理5min，得到PCB用粘结片，样品厚度均匀、表面光洁平整、颜色均匀，抗拉强度为85MPa，在IOGHz频率测得介电常数为5.4，介质损耗因数为0.008。实施例13先如实施例1准备印刷电路板用粘结片微波辐照装置，然后把聚酰亚胺树脂配制成为浸胶液，再用1080电子级玻璃纤维布浸胶，最后把待热处理的粘结片放入微波辐照装置中，其中微波辐照装置的内外层材料为硅酸镁陶瓷，填充的微波吸收介质材料为碳化硅粉末。在频率为2450MHz，功率为100W的条件下热处理lh，得到PCB用粘结片，样品厚度均匀、表面光洁平整、颜色均匀，抗拉强度为72MPa，在IOGHz频率测得介电常数为4.2，介质损耗因数为0.007。实施例14先如实施例1准备印刷电路板用粘结片微波辐照装置，然后把聚酰亚胺树脂配制成为浸胶液，再用1080电子级玻璃纤维布浸胶，最后把待热处理的粘结片放入微波辐照装置中，其中微波辐照装置的内外层材料为硅酸镁陶瓷，填充的微波吸收介质材料为碳化硅粉末。在频率为2450MHz，功率为1800W的条件下热处理20min，得到PCB用粘结片，样品厚度均匀、表面光洁平整、颜色均匀，抗拉强度为77MPa，在IOGHz频率测得介电常数为4.1，介质损耗因数为0.006。实施例15先如实施例1准备印刷电路板用粘结片微波辐照装置，然后把聚酰亚胺树脂配制成为浸胶液，再用1080电子级玻璃纤维布浸胶，最后把待热处理的粘结片放入微波辐照装置中，其中微波辐照装置的内外层材料为硅酸镁陶瓷，填充的微波吸收介质材料为碳化硅粉末。填充的微波吸收介质材料为碳化硅粉末。在频率为2450MHz，功率为3000W的条件下热处理5min，得到PCB用粘结片，样品厚度均匀、表面光洁平整、颜色均匀，抗拉强度为68MPa,在IOGHz频率测得介电常数为4.3，介质损耗因数为0.008。实施例16先如实施例1准备印刷电路板用粘结片微波辐照装置，然后把聚酰亚胺树脂配制成为浸胶液并与TiO2瓷粉按60被％:40被％混合均匀，再用1080电子级玻璃纤维布浸胶，最后把待热处理的粘结片放入微波辐照装置中，其中微波辐照装置的内外层材料为硅酸镁陶瓷，填充的微波吸收介质材料为碳化硅粉末。在频率为2450MHz，功率为100W的条件下热处理lh，得到PCB用粘结片，样品厚度均匀、表面光洁平整、颜色均匀，抗拉强度为64MPa，在IOGHz频率测得介电常数为6.1，介质损耗因数为0.007。实施例17先如实施例1准备印刷电路板用粘结片微波辐照装置，然后把聚酰亚胺树脂配制成为浸胶液并与TiO2瓷粉按80wt%:20wt%混合均匀，再用1080电子级玻璃纤维布浸胶，最后把待热处理的粘结片放入微波辐照装置中，其中微波辐照装置的内外层材料为硅酸镁陶瓷，填充的微波吸收介质材料为碳化硅粉末。在频率为2450MHz，功率为2000W的条件下热处理30min，得到PCB用粘结片，样品厚度均匀、表面光洁平整、颜色均匀，抗拉强度为65MPa,在IOGHz频率测得介电常数为5.3，介质损耗因数为0.006。
实施例18先如实施例1准备印刷电路板用粘结片微波辐照装置，然后把聚酰亚胺树脂配制成为粘胶液并与TiO2瓷粉按90wt%: 10wt%混合均匀，再用1080电子级玻璃纤维布浸胶，最后把待热处理的粘结片放入微波辐照装置中，其中微波辐照装置的内外层材料为硅酸镁陶瓷，填充的微波吸收介质材料为碳化硅粉末。在频率为2450MHz，功率为3000W的条件下热处理5min，得到PCB用粘结片，样品厚度均匀、表面光洁平整、颜色均匀，抗拉强度为69MPa，在IOGHz频率测得介电常数为4.8，介质损耗因数为0.005。实施例19先如实施例1准备印刷电路板用粘结片微波辐照装置，然后把聚苯醚树脂配制成为浸胶液，再用1080电子级玻璃纤维布浸胶，最后把待热处理的粘结片放入微波辐照装置中，其中微波辐照装置的内外层材料为二氧化钛陶瓷，填充的微波吸收介质材料由石墨粉末与活性炭粉末按质量比1:1混合而成。在频率为2450MHz，功率为100W的条件下热处理lh，得到PCB用粘结片，样品厚度均匀、表面光洁平整、颜色均匀，抗拉强度为67MPa，在IOGHz频率测得介电常数为3.2，介质损耗因数为0.004。实施例20先如实施例1准备印刷电路板用粘结片微波辐照装置，然后把聚苯醚树脂配制成为浸胶液，再用1080电子级玻璃纤维布浸胶，最后把待热处理的粘结片放入微波辐照装置中，其中微波辐照装置的内外层材料为二氧化钛陶瓷，填充的微波吸收介质材料由石墨粉末与活性炭粉末按质量比1:1混合而成。在频率为2450MHz，功率为1000W的条件下热处理50min，得到PCB用粘结片，样品厚度均匀、表面光洁平整、颜色均匀，抗拉强度为68MPa，在IOGHz频率测得介电常数为3.2，介质损耗因数为0.003。实施例21先如实施例1准备印刷电路板用粘结片微波辐照装置，然后把聚苯醚树脂配制成为浸胶液，再用1080电子级玻璃纤维布浸胶，最后把待热处理的粘结片放入微波辐照装置中，其中微波辐照装置的内外层材料为二氧化钛陶瓷，填充的微波吸收介质材料由石墨粉末与活性炭粉末按质量比1:1混合而成。在频率为2450MHz，功率为3000W的条件下热处理5min，得到PCB用粘结片，样品厚度均匀、表面光洁平整、颜色均匀，抗拉强度为66MPa，在IOGHz频率测得介电常数为3.3，介质损耗因数为0.004。实施例22先如实施例1准备印刷电路板用粘结片微波辐照装置，然后把聚苯醚树脂配制成为浸胶液并与TiO2瓷粉和BaTiO3按60Wt%:20Wt%:20Wt%混合均匀，再用1080电子级玻璃纤维布浸胶，最后把待热处理的粘结片放入微波辐照装置中，其中微波辐照装置的内外层材料为二氧化钛陶瓷，填充的微波吸收介质材料由石墨粉末与活性炭粉末按质量比1:1混合而成。在频率为2450MHz，功率为100W的条件下热处理lh，得到PCB用粘结片，样品厚度均匀、表面光洁平整、颜色均匀，抗拉强度为60MPa，在IOGHz频率测得介电常数为7.1，介质损耗因数为0.006。实施例23先如实施例1准备印刷电路板用粘结片微波辐照装置，然后把聚苯醚树脂配制成为粘浸胶液并与TiO2瓷粉和BaTiO3按80wt%: 10wt%: 10wt%混合均匀，再用1080电子级玻璃纤维布浸胶，最后把待热处理的粘结片放入微波辐照装置中，其中微波辐照装置的内外层材料为二氧化钛陶瓷，填充的微波吸收介质材料由石墨粉末与活性炭粉末按质量比1:1混合而成。在频率为2450MHz，功率为2500W的条件下热处理20min，得到PCB用粘结片，样品厚度均匀、表面光洁平整、颜色均匀，抗拉强度为65MPa，在IOGHz频率测得介电常数为
5.7，介质损耗因数为0.005。实施例24先如实施例1准备印刷电路板用粘结片微波辐照装置，然后把聚苯醚树脂配制成为浸胶液并与TiO2瓷粉和BaTiO3按90wt%:5wt%:5wt%混合均匀，再用1080电子级玻璃纤维布浸胶，最后把待热处理的粘结片放入微波辐照装置中，其中微波辐照装置的内外层材料为二氧化钛陶瓷，填充的微波吸收介质材料由石墨粉末与活性炭粉末按质量比1:1混合而成。在频率为2450MHz，功率为3000W的条件下热处理5min，得到PCB用粘结片，样品厚度均匀、表面光洁平整、颜色均匀，抗拉强度为68MPa，在IOGHz频率测得介电常数为4.5，介质损耗因数为0.007。实施例25先如实施例1准备印刷电路板用粘结片微波辐照装置，然后把高性能聚四氟乙烯乳液配制成为浸胶液，再用1080电子级玻璃纤维布浸胶，最后把待热处理的粘结片放入微波辐照装置中，其中微波辐照装置的内外层材料为硅酸镁陶瓷，填充的微波吸收介质材料由石墨粉末与碳化硅粉末按质量比1:1混合而成。在频率为2450MHz，功率为100W的条件下热处理lh，得到PCB用粘结片，样品厚度均匀、表面光洁平整、颜色均匀，抗拉强度为65MPa,在IOGHz频率测得介电常数为2.2，介质损耗因数为0.001。实施例26先如实施例1准备印刷电路板用粘结片微波辐照装置，然后把高性能聚四氟乙烯乳液配制成为浸胶液，再用1080电子级玻璃纤维布浸胶，最后把待热处理的粘结片放入微波辐照装置中，其中微波辐照装置的内外层材料为硅酸镁陶瓷，填充的微波吸收介质材料由石墨粉末与碳化硅粉末按质量比1:1混合而成。在频率为2450MHz，功率为1500W的条件下热处理30min，得到PCB用粘结片，样品厚度均匀、表面光洁平整、颜色均匀，抗拉强度为68MPa，在IOGHz频率测得介电常数为2.1，介质损耗因数为0.0009。实施例27先如实施例1准备印刷电路板用粘结片微波辐照装置，然后把高性能聚四氟乙烯乳液配制成为浸胶液，再用1080电子级玻璃纤维布浸胶，最后把待热处理的粘结片放入微波辐照装置中，其中微波辐照装置的内外层材料为硅酸镁陶瓷，填充的微波吸收介质材料由石墨粉末与碳化硅粉末按质量比1:1混合而成。在频率为2450MHz，功率为3000W的条件下热处理5min，得到PCB用粘结片，样品厚度均匀、表面光洁平整、颜色均匀，抗拉强度为64MPa,在IOGHz频率测得介电常数为2.2，介质损耗因数为0.002。实施例28先如实施例1准备印刷电路板用粘结片微波辐照装置，然后把高性能聚四氟乙烯乳液配制成为浸胶液并与Mg2Si04瓷粉按60被％:40被％混合均匀，再用1080电子级玻璃纤维布浸胶，最后把待热处理的粘结片放入微波辐照装置中，其中微波辐照装置的内外层材料为硅酸镁陶瓷，填充的微波吸收介质材料由石墨粉末与碳化硅粉末按质量比1:1混合而成。在频率为2450MHz，功率为100W的条件下热处理lh，得到PCB用粘结片，样品厚度均匀、表面光洁平整、颜色均匀，抗拉强度为62MPa，在IOGHz频率测得介电常数为2.7，介质损耗因数为0.004。实施例29先如实施例1准备印刷电路板用粘结片微波辐照装置，然后把高性能聚四氟乙烯乳液配制成为浸胶液并与Mg2SiO4瓷粉按85wt%: 15wt%混合均匀，再用1080电子级玻璃纤维布浸胶，最后把待热处理的粘结片放入微波辐照装置中，其中微波辐照装置的内外层材料为硅酸镁陶瓷，填充的微波吸收介质材料由石墨粉末与碳化硅粉末按质量比1:1混合而成。在频率为2450MHz，功率为1800W的条件下热处理25min，得到PCB用粘结片，样品厚度均匀、表面光洁平整、颜色均匀，抗拉强度为66MPa，在IOGHz频率测得介电常数为2.5，介质损耗因数为0.003。实施例30先如实施例1准备印刷电路板用粘结片微波辐照装置，然后把高性能聚四氟乙烯乳液配制成为浸胶液并与Mg2SiO4瓷粉按95wt%:5wt%混合均匀，再用1080电子级玻璃纤维布浸胶，最后把待热处理的粘结片放入微波辐照装置中，其中微波辐照装置的内外层材料为硅酸镁陶瓷，填充的微波吸收介质材料由石墨粉末与碳化硅粉末按质量比1:1混合而成。在频率为2450MHz，功率为3000W的条件下热处理5min，得到PCB用粘结片，样品厚度均匀、表面光洁平整、颜色均匀，抗拉强度为68MPa，在IOGHz频率测得介电常数为2.3，介质损耗因数为0.004。
权利要求
1.印刷电路板用粘结片微波辐照装置，其特征在于设有微波腔体、微波发生源；所述微波发生源设有微波腔体右侧，微波腔体内部设有外层和内层，在外层和内层之间填充有微波吸收介质粉末，在外层上部设有上层板，上层板设有透气孔洞，上层板中间设有哑铃形凸起部分，在外层的底部设有下层板，下层板设有透气孔洞，下层板中间部位设有椭圆状凹部。
2.如权利要求1所述印刷电路板用粘结片微波辐照装置，其特征在于所述外层采用氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、硅酸镁陶瓷、二氧化钛陶瓷中的至少一种。
3.如权利要求1所述印刷电路板用粘结片微波辐照装置，其特征在于所述内层采用氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、硅酸镁陶瓷、二氧化钛陶瓷中的至少一种。
4.如权利要求1所述印刷电路板用粘结片微波辐照装置，其特征在于所述微波吸收介质粉末采用石墨粉末、活性碳粉末、碳化硅粉末中的至少一种。
5.微波辐照热处理印刷电路板用的粘结片的方法，其特征在于采用如权利要求1 4中任一印刷电路板用粘结片微波辐照装置，所述方法的具体步骤如下: 1)把树脂基体和无机填料混合成浸胶液； 2)用浸胶液浸溃增强材料后，再放入微波辐照装置中，采用微波发生源进行辐照热处理，得到表面光洁平整、机械性能良好和介电性能优异的PCB用粘结片。
6.如权利要求5所述微波辐照热处理印刷电路板用的粘结片的方法，其特征在于在步骤I)中，所述树脂基体选自环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺、聚苯醚、聚四氟乙烯中的至少一种。
7.如权利要求5所述微波辐照热处理印刷电路板用的粘结片的方法，其特征在于在步骤I)中，所述无机填料选自Si02、Ti02、Mg2Si04、BaTiO3中的至少一种。
8.如权利要求5所述微波辐照热处理印刷电路板用的粘结片的方法，其特征在于在步骤I)中，所述树脂基体与无机填料的质量百分比为(100% 60%): (O 40%)，其中无机填料不为O。
9.如权利要求5所述微波辐照热处理印刷电路板用的粘结片的方法，其特征在于在步骤2)中，所述增强材料选自玻璃纤维布。
10.如权利要求5所述微波辐照热处理印刷电路板用的粘结片的方法，其特征在于在步骤2)中，所述微波辐照的功率为100 3000W，频率为2450MHz，辐照时间为5 60min。
全文摘要
印刷电路板用粘结片微波辐照装置及其方法，涉及印刷电路板用粘结片。印刷电路板用粘结片微波辐照装置设有微波腔体、微波发生源；所述微波发生源设有微波腔体右侧，微波腔体内部设有外层和内层，在外层和内层之间填充有微波吸收介质粉末，在外层上部设有上层板，上层板设有透气孔洞，上层板中间设有哑铃形凸起部分，在外层的底部设有下层板，下层板设有透气孔洞，下层板中间部位设有椭圆状凹部。把树脂基体和无机填料混合成浸胶液；用浸胶液浸渍增强材料后，再放入微波辐照装置中，采用微波发生源进行辐照热处理，得到表面光洁平整、机械性能良好和介电性能优异的PCB用粘结片。
文档编号H05K3/00GK103108489SQ20131000872
公开日2013年5月15日 申请日期2013年1月10日 优先权日2013年1月10日
发明者熊兆贤, 张国锋, 郑强, 黄金保 申请人:厦门大学