电路板结构的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种电路板结构，其包括电路板、开设在电路板上的至少两个沿同一方向排列的引脚通孔及设置在所述引脚通孔旁的吸附条。所述吸附条的延伸方向平行于引脚通孔的排列方向。所述吸附条靠近引脚通孔一侧的边缘与所述引脚通孔排列方向所在直线之间的垂直距离小于或等于相邻引脚通孔中心之间的最小间距。
【专利说明】电路板结构
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种电路板结构。
【背景技术】
[0002] 在生产电路板时通常是利用波峰焊技术在给电子元件的引脚镀上锡料。然而，当 相邻引脚之间距离较近时，所镀上的锡料容易粘连在一起造成短路，从而大大地降低了电 路板的生广良率。
【发明内容】
[0003] 鉴于此，有必要提供一种防止相邻引脚短路从而提高电路板良率的电路板结构。
[0004] -种电路板结构，其包括电路板、开设在电路板上的至少两个沿同一方向排列的 引脚通孔及设置在所述引脚通孔旁的吸附条。所述引脚通孔用于收容安装在电路板上的电 子元件的引脚以实现电子元件并通过在引脚上镀锡以实现电子元件与电路板的电连接。所 述吸附条用于在镀锡过程中吸附相邻引脚通孔之间冗余的锡料。所述吸附条的延伸方向平 行于引脚通孔的排列方向。所述吸附条靠近引脚通孔一侧的边缘与所述引脚通孔排列方向 所在直线之间的垂直距离小于或等于相邻引脚通孔中心之间的最小间距。
[0005] 相对于现有技术，本发明所提供的电路板结构通过在引脚通孔旁设置吸附条以吸 附相邻引脚之间在镀锡时所产生冗余锡料，从而可有效防止相邻引脚因冗余锡料粘连而导 致的短路，大大地提商了电路板的生广良率。
【专利附图】
【附图说明】
[0006] 图1为本发明实施方式所提供的电路板结构的结构示意图。
[0007] 主要元件符号说明
【权利要求】
1. 一种电路板结构，其包括电路板、开设在电路板上的至少两个沿同一轨迹排列的引 脚通孔及设置在所述引脚通孔旁的吸附条，所述引脚通孔用于收容安装在电路板上的电子 元件的引脚并通过在引脚上镀锡以实现电子元件与电路板之间的电连接，所述吸附条用于 在镀锡过程中吸附相邻引脚通孔之间冗余的锡料，所述吸附条的延伸方向平行于引脚通孔 的排列轨迹的延伸方向，所述吸附条靠近引脚通孔一侧的边缘与所述引脚通孔的排列轨迹 之间的垂直距离小于或等于相邻引脚通孔中心之间的最小间距。
2. 如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：所述电路板上对应沿不同直线排列 的引脚通孔或沿不同方向排列的引脚通孔分别设置有所述吸附条。
3. 如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：所述引脚通孔为相互平行的两列通 孔。
4. 如权利要求3所述的电路板结构，其特征在于：所述电路板上对应平行排布的两列 引脚通孔分别于该两列引脚通孔外侧的位置处设置了两个吸附条。
5. 如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：所述吸附条的材料为金属。
6. 如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：所述吸附条为一矩形铜条。
7. 如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：所述吸附条不与电路板内的任何电 路连接。
8. 如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：所述引脚通孔的排列轨迹为直线。
【文档编号】H05K1/02GK104125700SQ201310141826
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2013年4月23日 优先权日:2013年4月23日
【发明者】赖超荣 申请人:鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司