一种刚挠结合板的揭盖方法
【专利摘要】本发明公开了一种刚挠结合板的揭盖方法，包括如下步骤：第一步，通过正常的印制线路板制板作业，完成刚挠结合板开料到表面处理工序的制作；第二步，在刚挠结合板内层线路制作时，在揭盖位置预留一条保护铜线，铜线的长度比揭盖长度稍长，铜线的宽度在5~15mil之间；第三步，完成激光揭盖钻带的制作；第四步，将阻焊层以下至铜层保护层以上的硬板部分烧断；第五步，再通过成型工序将刚挠结合板加工成设计形状，通过揭盖工具将设计图纸中不需保留的硬板层去除，即完成揭盖操作。本发明刚挠结合板的揭盖方法得到的刚挠结合板实现双面加工、图形转移容易、可靠性高、有效保护软板层不被激光烧伤、可挠折性好、可挠曲半径大、可挠曲次数增多。
【专利说明】一种刚挠结合板的揭盖方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及刚挠结合板，特别是涉及一种刚挠结合板的揭盖方法。
【背景技术】
[0002]现有的刚挠结合板揭盖操作需要双面加工，极大的浪费生产的产能，且加工的厚度及形状均有较大的限制，不能实现薄板及复杂揭盖图形的加工。而现有的单面加工方法均存在药水渗入软板与硬板结合位置，导致可靠性失效异常；且在揭盖位置出现明显的凹坑，导致图形转移难度增加，不能满足精细线路的制作要求。
【发明内容】
[0003]本发明目的是提供一种实现双面加工、图形转移容易、可靠性高、有效保护软板层不被激光烧伤、可挠折性好、可挠曲半径大、可挠曲次数增多的刚挠结合板的揭盖方法。
[0004]为了实现上述目的，本发明设计出一种刚挠结合板的揭盖方法，包括如下步骤: 第一步，通过正常的印制线路板制板作业，完成刚挠结合板开料到表
面处理工序的制作；
第二步，在刚挠结合板内层线路制作时，在揭盖位置预留一条保护铜 线，铜线的长度比揭盖长度稍长，铜线的宽度在5?15mil之间；
第三步，完成激光揭盖钻带的制作；
第四步，将阻焊层以下至铜层保护层以上的硬板部分烧断；
第五步，再通过成型工序将刚挠结合板加工成设计形状，通过揭盖工 具将设计图纸中不需保留的硬板层去除，即完成揭盖操作。
[0005]所述采用移步跳钻的工艺对待揭盖的硬板进行循环烧蚀，所述的移步
跳钻的工艺包括如下过程:设置三组同样孔径的钻刀，同一组钻刀采用相切方式制作，每组钻刀的起点需沿切割方向偏移0.05mm，钻刀的孔径用0.1501mm、0.1502mm、0.1503mm来标识。
[0006]与现有技术相比，本发明刚挠结合板的揭盖方法有益效果在于:
1.采用C02激光钻机实现刚挠结合板的揭盖；
2.增加保护铜线，铜线的长度比揭盖长度稍长，铜线的宽度在5?15mil之间；
3.采用移步跳钻的工艺对待揭盖的硬板进行循环烧蚀，同时满足烧蚀深度的均匀性控制及烧蚀边缘的整齐度要求；
4.烧蚀过程进行时，利用预留的保护铜线，防止作业过程能量的溢出对软板层造成损
伤；
5.刚挠结合板在揭盖前，按照正常的多层板制作，无渗药水异常，能够有效避免渗药水而出现的可靠性异常；
6.能够实现刚挠结合板的单面加工，极大的提高刚挠结合板的生产效率；
7.在实现揭盖加工的同时，可以同时保护刚挠结合板的软板层不受损伤；还可以防止渗药水的情况产生，提高产品的可靠性；
8、在揭盖位置可以极大的减轻硬板被烧蚀导致断面发黑异常。
[0007]【专利附图】
【附图说明】:
图1是现有刚挠结合板的揭盖方法流程图；
图2是本发明方法制作的刚挠结合板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0008]为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本发明的结构原理作进一步的详细描述:
以L3\4层软板的6层刚挠结合板为例具体说明本发明刚挠结合板的揭盖方法的实现过程，它包括如下步骤:
第一步，通过正常的印制线路板制板作业，完成刚挠结合板开料到表 面处理工序的制作；
第二步，在刚挠结合板内层线路制作时，在揭盖位置预留一条保护铜 线，铜线的长度比揭盖长度稍长，铜线的宽度在5?15mil之间；
第三步，完成激光揭盖钻带的制作；
第四步，将阻焊层以下至铜层保护层以上的硬板部分烧断；
第五步，再通过成型工序将刚挠结合板加工成设计形状，通过揭盖工 具将设计图纸中不需保留的硬板层去除，即完成揭盖操作。
[0009]如图1所示，印制线路板制板作业包括CAM制作、MI制作、开料和压合几大过程，具体描述与现有的电路板作业一样，在此不再详述。
[0010]如图2所示，通过本发明方法制作的刚挠结合板，它包括上表面和下表面的阻焊层1、位于中间的软板层7，在上表面阻焊层和下表面阻焊层之间设有硬板线路图形铜层2，硬板线路图形铜层2之间设有绝缘层3、铜层保护层5，上表面阻焊层和下表面阻焊层的表面设有多个揭盖预开窗位4，软板层7的上下面分别设有软板线路图形铜层6。所述的上表面阻焊层、下表面阻焊层的表面的揭盖预开窗位4同心。所述的揭盖预开窗位4与铜层保护层5的中心相对应。在刚挠结合板内层线路制作时，在揭盖位置预留铜层保护层，铜层保护层的长度比揭盖长度稍长。
[0011]本发明增加的保护铜线的设计，可以防止激光能量的溢出对软板层造成的损伤；移步跳钻方法的应用，避免激光能量过度集中导致硬板断面发黑。
[0012]最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
【权利要求】
1.一种刚挠结合板的揭盖方法，其特征在于，包括如下步骤: 第一步，通过正常的印制线路板制板作业，完成刚挠结合板开料到表面处理工序的制作； 第二步，在刚挠结合板内层线路制作时，在揭盖位置预留一条保护铜线，铜线的长度比揭盖长度稍长，铜线的宽度在5?15mil之间； 第三步，完成激光揭盖钻带的制作； 第四步，将阻焊层以下至铜层保护层以上的硬板部分烧断； 第五步，再通过成型工序将刚挠结合板加工成设计形状，通过揭盖工具将设计图纸中不需保留的硬板层去除，即完成揭盖操作。
2.根据权利要求1所述的刚挠结合板的揭盖方法，其特征是:所述采用移步跳钻的工艺对待揭盖的硬板进行循环烧蚀，所述的移步跳钻的工艺包括如下过程:设置三组同样孔径的钻刀，同一组钻刀采用相切方式制作，每组钻刀的起点需沿切割方向偏移0.05mm，钻刀的孔径用 0.1501mm、0.1502mm、0.1503mm 来标识。
【文档编号】H05K3/46GK103491724SQ201310434393
【公开日】2014年1月1日 申请日期:2013年9月23日 优先权日:2013年9月23日
【发明者】刘继承, 武守坤, 陈春, 邓伟洪, 何大钢, 陈裕韬 申请人:惠州市金百泽电路科技有限公司, 西安金百泽电路科技有限公司, 深圳市金百泽电子科技股份有限公司