专利名称：利用风扇实现散热的电子设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及散热技术，特别涉及一种利用风扇实现散热的电子设备。
背景技术：
现有的各种电子设备通常会具有机箱，并且，这些电子设备通常都利用风扇来实现对机箱的散热。参见图1并结合图2,—种电子设备的机箱10包括底板和顶板(图中未标不)、以及前面板11、后端板12、两个侧板13和14。其中，一个侧板13在靠近前面板11的位置处设置有入风口 20，后端板12在靠近另一个侧板14的位置处设置有风扇30，当风扇30运转时，如图2所示，气流可从入风口 20进入到机箱10内部，并与机箱10内部装设的例如单板等发热部件进行热交换，然后再风扇30流出至机箱10外部，从而实现风扇散热。然而，由于设置在侧板13的入风口 20与设置在后端板12的风扇30的朝向不同，因而气流从入风口 20进入机箱10时的气流方向与气流从风扇30流出机箱10时的气流方向必然不同。从而，气流在进入机箱10内部之后，就会在前端板11与风扇30所靠近的侧板14形成的夹角区域100转向，从图2中可以明显看出，气流的转向会使该夹角区域100分布的气流密度相比于其他区域明显更低，而相对低的气流密度势必会导致该夹角区域100内的热交换效 率不高。为了尽可能避免在前端板11与侧板14构成的上述夹角区域100形成低密度的气流分布，现有技术在侧板14靠近前端板11的位置处增设了可供气流进入机箱10的开孔，使得从侧板14的开孔进入机箱10的一部分气流能够提高上述夹角区域100内的气流密度。然而，在侧板14增设的开孔会降低从另一侧板13的入风口 20流入的气流量,从而导致机箱10内的整体散热效率下降。而且，对于端口密度高的电子设备来说，前面板11需要布置大量的端口 15，以使得前面板11的空间不足以布置除端口 15之外的所有其他部分；相应地，一部分其他部件就需要设置在侧板14靠近前端板11的位置处，这样，就使得在侧板14设置的开孔面积受到了限制，从而使得从侧板14的开孔进入机箱10的一部分气流无法有效提高上述夹角区域100内的气流密度。可见，现有技术无法有效避免在气流转向的夹角区域100形成低密度的气流分布，从而导致机箱10内在气流转向的夹角区域形成散热效果相对弱的散热盲区。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型提供了一种利用风扇实现散热的电子设备。本实用新型提供的一种利用风扇实现散热的电子设备，该电子设备包括:机箱；设置于机箱的外壁的入风口，入风口朝向第一气流方向；设置于机箱的外壁的风扇，风扇朝向第二气流方向；[0013]该电子设备还包括:设置于机箱的内部的隔离组件，隔离组件将机箱的内部隔离形成与入风口连通的入风腔、以及与风扇连通的出风腔；以及，设置于隔离组件的通风孔，通风孔靠近第一气流方向和第二气流方向的交汇处、并在该交汇处将入风腔与出风腔连通。可选地，通风孔为多个。可选地，多个通风孔在隔离组件的各部位的开孔率不同。可选地，多个通风孔在隔离组件的开孔率与距离第一气流方向和第二气流方向的交汇处的远近程度成比例，距离第一气流方向和第二气流方向的交汇处近处的开孔率大于距离第一气流方向和第二气流方向的交汇处远处的开孔率。可选地，机箱包括底板、顶板、前面板、后端板、以及第一侧板和第二侧板；入风口所在的机箱的外壁位于第一侧板、且入风口设置在第一侧板靠近前面板的位置处；风扇所在的机箱的外壁位于后端板，且风扇设置在后端板靠近第二侧板的位置处；通风孔所靠近的第一气流方向和第二气流方向的交汇处位于前面板与第二侧板所形成的夹角区域内。可选地，隔离组件包括盖板和挡板，其中:盖板的前边缘接触前面板,盖板的两侧边缘分别接触第一侧板和第二侧板,盖板的后边缘与后端板之间具有预定的间隔；挡板连接在盖板的后边缘与底板之间、且挡板的两侧边缘分别接触第一侧板和第二侧板；以及，设置于第一侧板靠近前面板的位置处的入风口位于盖板与底板之间。可选地，隔离组件包括盖板和挡板，其中:盖板包括盖板本体、以及位于盖板本体的前边缘的前翻边,盖板本体的前边缘与前面板之间具有预定的间隔，位于盖板本体的前边缘的前翻边的顶边与顶板接触，盖板本体和前翻边的两侧边缘分别接触第一侧板和第二侧板，盖板本体的后边缘与后端板之间具有预定的间隔；挡板连接在盖板本体的后边缘与底板之间、且挡板的两侧边缘分别接触第一侧板和第二侧板；以及，设置于第一侧板靠近前面板的位置处的入风口位于盖板本体与底板之间。可选地，隔离组件包括盖板和挡板，其中:其中，盖板包括 盖板本体、位于盖板本体的前边缘的前翻边、以及位于盖板本体靠近第一侧板的一侧边缘的侧翻边，盖板本体的前边缘与前面板之间具有预定的间隔，位于盖板本体的前边缘的前翻边的顶边与顶板接触，盖板本体和前翻边的一侧边缘与第一侧板之间具有预定的间隔、位于该侧边缘的侧翻边的顶边和前边缘与顶板和前翻边接触，盖板本体和前翻边的另一侧边缘接触第二侧板，盖板本体和侧翻边的后边缘与后端板之间具有预定的间隔；挡板靠近第一侧板的一部分连接在顶板与底板之间、挡板靠近第二侧板的另一部分连接在盖板本体的后边缘与底板之间，并且，挡板的两侧边缘分别接触第一侧板和第二侧板、挡板的两部分的交界处还连接盖板的侧翻边。可选地，挡板由该电子设备用于插接单板的背板构成，或者，挡板一体成型于盖板。可选地，通风孔设置于盖板。由此可见，本实用新型针对机箱具有入风口和风扇的电子设备，在电子设备的机箱内部设置隔离组件、并由该隔离组件将机箱的内部隔离形成与入风口连通的入风腔、以及与风扇连通的出风腔。其中，由于入风口所朝向的一个气流方向与风扇所朝向的另一个气流方向的交汇处是容易产生低密度气流分布的区域(即气流在两个气流方向之间的转向位置)，因此，利用在靠近两个气流方向交汇处设置于隔离组件的通风孔，能够使得入风腔与出风腔在靠近两个气流方向的交汇处的位置相互连通，从而能够引导气流从入风腔流向出风腔的过程中在两个气流方向的交汇处形成较高的密度分布，进而避免在两个气流方向的交汇处形成散热效果相对弱的散热盲区。
图1为现有技术中利用风扇实现散热的一种电子设备的结构示意图；图2为对如图1所示的电子设备仿真得到的机箱气流分布示意图；图3为本实用新型实施例一中利用风扇实现散热的电子设备的结构示意图；图4为对如图3所示的电子设备仿真得到的机箱内气流分布示意图；图5为本实用新型实施例二中利用风扇实现散热的电子设备的结构示意图；图6为对如图5所示的电子设备仿真得到的机箱内气流分布示意`[0043]图7为本实用新型实施例三中利用风扇实现散热的电子设备的结构示意图；图8为对如图7所示的电子设备仿真得到的机箱内气流分布示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施例，对本实用新型进一步详细说明。本实用新型针对机箱具有入风口和风扇的电子设备，在电子设备的机箱内部设置隔离组件、并由该隔离组件将机箱的内部隔离形成与入风口连通的入风腔、以及与风扇连通的出风腔。其中，由于入风口所朝向的一个气流方向与风扇所朝向的另一个气流方向的交汇处是容易产生低密度气流分布的区域(即气流在两个气流方向之间的转向位置)，因此，利用在靠近两个气流方向交汇处设置于隔离组件的通风孔，能够使得入风腔与出风腔在靠近两个气流方向的交汇处的位置相互连通，从而能够引导气流从入风腔流向出风腔的过程中在两个气流方向的交汇处形成较高的密度分布，进而避免在两个气流方向的交汇处形成散热效果相对弱的散热盲区。实际应用中，在隔离组件设置的通风孔可以为多个，并且，多个通风孔在隔离组件的各部位的开孔率可以不同。这样，通过调节各通风孔在隔离组件各部分的开孔率，可以使隔离组件的不同部分形成不同的风阻，从而对气流两个气流方向的交汇处的转向角度进行微调，以优化气流在两个气流方向的交汇处形成的密度分布。例如，多个通风孔在隔离组件的开孔率与距离两个气流方向的交汇处的远近程度成比例，相应地，越靠近两个气流方向的交汇处，通风孔的开孔率可以越高；反之，越远离两个气流方向的交汇处，通风孔的开孔率可以越低。此外，隔离组件与机箱之间可以不需要密封，只要通风孔在隔离组件的整体开孔率足够高，隔离组件在通风孔处产生的风阻就能够远低于隔离组件与机箱之间的微小缝隙所产生的风阻，从而，能够尽可能减少从隔离组件与机箱之间的微小缝隙泄露的气流，即，通过调节隔离组件在通风孔处的风阻产生近似于密封的效果。下面，结合三个实施例对本实用新型进行详细说明。实施例一参见图3并结合图4,本实施例中的电子设备包括机箱10、设置于机箱10的外壁的入风口 20、以及设置于机箱10的外壁的风扇30，其中，入风口 20朝向平行于机箱10宽度方向的一个气流方向、风扇30则朝向平行于机箱10长度方向的另一个气流方向。具体说，该机箱10包括底板和顶板(图中未标示)、以及前面板11、后端板12、侧板13和14，其中:入风口 20所在的机箱10的外壁位于侧板13、且入风口 20设置在侧板13靠近前面板11的位置处；风扇30所在的机箱10的外壁位于后端板12，且风扇30设置在后端板12靠近侧板14的位置处；相应地，入风口 20所朝向的一个气流方向与风扇30所朝向的另一个气流方向的交汇处就位于前面板11与侧板14所形成的夹角区域100内。仍参见图3并结合图4，本实施例中的电子设备还包括用于将机箱10隔离形成入风腔和出风腔的隔离组件，以及，在靠近前述两个气流方向的交汇处、即前面板11与侧板14所形成的夹角区域100，还具有设置于隔离组件的通风孔40，其中，该隔离组件具有盖板41和挡板42、通风孔40设置于盖板41。具体说，盖板41的前边缘接触前面板11，盖板41的两侧边缘分别接触侧板13和侧板14，盖板41的后边缘与后端板12之间具有预定的间隔，挡板42连接在盖板41的后边缘与底板之间、且挡板42的两侧边缘分别接触侧板13和14，从而:在盖板41的下方和挡板42的前方，即可形成由盖板41、前面板11、底板、挡板42、以及侧板13和14封闭形成矩形的入风腔，相应地，设置于侧板13靠近前面板11的位置处的入风口 20需要位于盖板41与底板之间；而在盖板41的上方以及挡板42的后方，即可形成由盖板41、前面板11、顶板、后端板12、底板、挡板42、以及侧板13和14封闭形成折弯状的出风腔；通风孔40设置在盖板41靠近前面板11和侧板41的位置区域内。其中，多个通风孔40在隔离组件不同部位的开口孔率可以相同也可以不同。若不同，则越靠近前面板11的开孔率可以越高、越远靠近后端板12的开孔率可以越低。 基于上述结构，从入风口 20流入机箱10内的入风腔的气流，需要全部集中在通风孔40进行气流转向；从图4(通风孔40在图4中的形状不同于图3、以便于在图4中更清楚地体现气流分布)中可以明显看出，由于通风孔40靠近两个气流方向的交汇处，因此，就能够引导气流从入风腔流 向出风腔的过程中在两个气流方向的交汇处形成较高的密度分布，进而避免在两个气流方向的交汇处形成散热效果相对弱的散热盲区。通过对比图4和图2可以明显看出，在利用通风孔40引导气流转向时，上述夹角区域100分布的气流密度明显得到提闻。另外，在实际应用中，挡板42可以选用电子设备内用于插接单板的背板来实现，或者，挡板42也可以一体成型于盖板41、并作为盖板41后边缘处的翻边。实施例二参见图5并结合图6，本实施例中的电子设备包括机箱10、设置于机箱10的外壁的入风口 20、以及设置于机箱10的外壁的风扇30，其中，入风口 20朝向平行于机箱10宽度方向的一个气流方向、风扇30则朝向平行于机箱10长度方向的另一个气流方向。该机箱10在本实施例中的结构与实施例一相同，相应地，入风口 20所朝向的一个气流方向与风扇30所朝向的另一个气流方向的交汇处仍位于前面板11与侧板14所形成的夹角区域100内，因此，本实施例对机箱10的结构不再赘述。仍参见图5并结合图6，本实施例中的电子设备还包括用于将机箱10隔离形成入风腔和出风腔的隔离组件，以及，在靠近前述两个气流方向的交汇处、即前面板11与侧板14所形成的夹角区域100，还具有设置于隔离组件的通风孔40a和40b，其中，该隔离组件具有盖板41和挡板42、通风孔40a和40b设置于盖板41。具体说,盖板41的包括设置有通风孔40a的盖板本体41a、以及位于盖板本体41a的前边缘并设置有通风孔40b的前翻边41b，盖板本体41a的前边缘与前面板11之间具有预定的间隔，位于前翻边41b的顶边与顶板接触，盖板本体41a和前翻边41b的两侧边缘分别接触侧板13和14，盖板本体41a的后边缘与后端板12之间具有预定的间隔，挡板42连接在盖板本体41a的后边缘与底板之间、且挡板42的两侧边缘分别接触侧板13和14，从而:在盖板本体41a的下方和前翻边41b和挡板42的前方，即可形成由盖板本体41a、前翻边41b、顶板、前面板11、底板、挡板42、以及侧板13和14封闭形成折弯状的入风腔，相应地，设置于侧板13靠近前面板11的位置处的入风口 20需要位于盖板本体41a与底板之间；而在盖板41的上方以及前翻边41b和挡板42的后方，即可形成由盖板本体41a、前翻边41b、顶板、后端板12、底板、挡板42、以及侧板13和14封闭形成折弯状的出风腔；通风孔40a设置在盖板本体41a靠近前面板11和侧板14的位置区域内，通风孔40b设置在前翻边41b靠近侧板14的位置区域内。其中，由于前翻边41b相比于盖板本体41a更靠近前面板11，因此，设置于前翻边41b的通风孔40b的开孔率可以高于盖板本体41a所设置的通风孔40a。基于上述结构，从入风口 20流入机箱10内的入风腔的气流，需要全部集中在通风孔40a和40b进行气流转向；从图6(通风孔40a在图6中的形状不同于图5、以便于在图6中更清楚地体现气流分布)中可以明显看出，由于通风孔40a和40b靠近两个气流方向的交汇处，因此，就能够引导气流从入风腔流向出风腔的过程中在两个气流方向的交汇处形成较高的密度分布，进而避免在两个气流方向的交汇处形成散热效果相对弱的散热盲区。通过对比图6和图2可以明显看出，在利用通风孔40a和40b弓丨导气流转向时，上述夹角区域100分布的气流密度明显得到提高。[0071]另外，在实际应用中，挡板42可以选用电子设备内用于插接单板的背板来实现，或者，挡板42也可以一体成型于盖板41、并作为盖板本体41a的后边缘处的后翻边。实施例三参见图7并结合图8,本实施例中的电子设备包括机箱10、设置于机箱10的外壁的入风口 20、以及设置于机箱10的外壁的风扇30，其中，入风口 20朝向平行于机箱10宽度方向的一个气流方向、风扇30则朝向平行于机箱10长度方向的另一个气流方向。该机箱10在本实施例中的结构与实施例一和实施例二相同，相应地，入风口 20所朝向的一个气流方向与风扇30所朝向的另一个气流方向的交汇处仍位于前面板11与侧板14所形成的夹角区域100内，因此，本实施例对机箱10的结构不再赘述。仍参见图7并结合图8，本实施例中的电子设备还包括用于将机箱10隔离形成入风腔和出风腔的隔离组件，以及，在靠近前述两个气流方向的交汇处、即前面板11与侧板14所形成的夹角区域100，还具有设置于隔离组件的通风孔40a和40b以及40c，其中，该隔离组件具有盖板41和挡板42、通风孔40a和40b以及40c设置于盖板41。具体说，盖板41包括盖板本体41a、位于盖板本体41a的前边缘的前翻边41b、以及位于盖板本体41a靠近侧板13的一侧边缘的侧翻边41c，盖板本体41a的前边缘与前面板11之间具有预定的间隔、前翻边41b的顶边与顶板接触，盖板本体41a和前翻边41b的一侧边缘与侧板13之间具有预定的间隔、位于该侧边缘的侧翻边41c的顶边和前边缘分别与顶板和前翻边41b接触,盖板本体41a和前翻边41b的另一侧边缘接触侧板14,盖板本体41a和侧翻边41c的后边缘与后端板12之间具有预定的间隔；挡板42靠近侧板13的一部分42a连接在顶板与底板之间、挡板42靠近侧板14的另一部分42b连接在盖板本体41的后边缘与底板之间，并且，挡板42的两侧边缘分别接触侧板13和14、挡板42的两部分42a和42b的交界处还连接盖板41的侧翻边41c。从而:在盖板本体41a的下方、前翻边41b和挡板42的前方、以及侧翻边41c朝向侧板13的一侧，即可形成由盖板本体41a、前翻边41b、顶板、前面板11、底板、挡板42、以及侧翻边41c和侧板13封闭形成不规则形状的入风腔；而在盖板41的上方、前翻边41b和挡板42的后方、以及侧翻边41c朝向侧板14的另一侧，即可形成由盖板本体41a、前翻边41b、顶板、后端板12、底板、挡板42、以及侧翻边41c和侧板14封闭形成不规则形状的出风腔；若盖板本体41a的面积较小，则可以在盖板本体41的整板设置，但若盖板本体41a的面积较大，可以仅在靠近盖板本体41a的前边缘、以及靠近盖板41接触侧板14的一侧边缘的位置区域内设置通风孔40a ；若与侧板14相 接触、并靠近前面板11的前翻边40b的宽度较小，可以在前翻边11的整边设置通风孔40b，但若前翻边41b的宽度较大，则可以仅在前翻边41b靠近侧板14的位置区域内设置通风孔40c;而侧翻边41则可以尽在靠近前面板11的位置区域内设置通风孔40c。其中，由于前翻边41b相比于盖板本体41a更靠近前面板11，因此，设置于前翻边41b的通风孔40b的开孔率可以高于盖板本体41a所设置的通风孔40a，而设置于侧翻边41c的通风孔40c的开孔率可以根据实际情况予以设置。基于上述结构，从入风口 20流入机箱10内的入风腔的气流，需要全部集中在通风孔40a和40b以及40c进行气流转向；从图8 (通风孔40a在图8中的形状不同于图7、以便于在图8中更清楚地体现气流分布)中可以明显看出，由于通风孔40a和40b以及40c靠近两个气流方向的交汇处，因此，就能够引导气流从入风腔流向出风腔的过程中在两个气流方向的交汇处形成较高的密度分布，进而避免在两个气流方向的交汇处形成散热效果相对弱的散热盲区。通过对比图8和图2可以明显看出，在利用通风孔40a和40b以及40c引导气流转向时，上述夹角区域100分布的气流密度明显得到提高。另外，在实际应用中，挡板42可以选用电子设备内用于插接单板的背板来实现，或者，挡板42也可以一体成型于盖板41、并作为盖板本体41a的后边缘处的后翻边。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型保护的范围之 内。
权利要求1.一种利用风扇实现散热的电子设备，该电子设备包括: 机箱； 设置于机箱的外壁的入风口，入风口朝向第一气流方向； 设置于机箱的外壁的风扇，风扇朝向第二气流方向； 其特征在于，该电子设备还包括: 设置于机箱的内部的隔离组件，隔离组件将机箱的内部隔离形成与入风口连通的入风腔、以及与风扇连通的出风腔； 以及，设置于隔离组件的通风孔，通风孔靠近第一气流方向和第二气流方向的交汇处、并在该交汇处将入风腔与出风腔连通。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，通风孔为多个。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，多个通风孔在隔离组件的各部位的开孔率不同，距离第一气流方向和第二气流方向的交汇处近处的开孔率大于距离第一气流方向和第二气流 方向的交汇处远处的开孔率。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，多个通风孔在隔离组件的开孔率与距离第一气流方向和第二气流方向的交汇处的远近程度成比例。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，机箱包括底板、顶板、前面板、后端板、以及第一侧板和第二侧板； 入风口所在的机箱的外壁位于第一侧板、且入风口设置在第一侧板靠近前面板的位置处； 风扇所在的机箱的外壁位于后端板，且风扇设置在后端板靠近第二侧板的位置处；通风孔所靠近的第一气流方向和第二气流方向的交汇处位于前面板与第二侧板所形成的夹角区域内。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，隔离组件包括盖板和挡板，其中: 盖板的前边缘接触前面板，盖板的两侧边缘分别接触第一侧板和第二侧板，盖板的后边缘与后端板之间具有预定的间隔； 挡板连接在盖板的后边缘与底板之间、且挡板的两侧边缘分别接触第一侧板和第二侧板； 以及，设置于第一侧板靠近前面板的位置处的入风口位于盖板与底板之间。
7.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，隔离组件包括盖板和挡板，其中: 盖板包括盖板本体、以及位于盖板本体的前边缘的前翻边，盖板本体的前边缘与前面板之间具有预定的间隔，位于盖板本体的前边缘的前翻边的顶边与顶板接触，盖板本体和前翻边的两侧边缘分别接触第一侧板和第二侧板，盖板本体的后边缘与后端板之间具有预定的间隔； 挡板连接在盖板本体的后边缘与底板之间、且挡板的两侧边缘分别接触第一侧板和第二侧板； 以及，设置于第一侧板靠近前面板的位置处的入风口位于盖板本体与底板之间。
8.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，隔离组件包括盖板和挡板，其中: 其中，盖板包括盖板本体、位于盖板本体的前边缘的前翻边、以及位于盖板本体靠近第一侧板的一侧边缘的侧翻边，盖板本体的前边缘与前面板之间具有预定的间隔，位于盖板本体的前边缘的前翻边的顶边与顶板接触，盖板本体和前翻边的一侧边缘与第一侧板之间具有预定的间隔、位于该侧边缘的侧翻边的顶边和前边缘与顶板和前翻边接触，盖板本体和前翻边的另一侧边缘接触第二侧板，盖板本体和侧翻边的后边缘与后端板之间具有预定的间隔； 挡板靠近第一侧板的一部分连接在顶板与底板之间、挡板靠近第二侧板的另一部分连接在盖板本体的后边缘与底板之间，并且，挡板的两侧边缘分别接触第一侧板和第二侧板、挡板的两部分的交界处还连接盖板的侧翻边。
9.根据权利要求5或6或7所述的电子设备，其特征在于，挡板由该电子设备用于插接单板的背板构成，或者，挡板一体成型于盖板。
10 .根据权利要求5或6或7所述的电子设备，其特征在于，通风孔设置于盖板。
专利摘要本实用新型公开了一种利用风扇实现散热的电子设备。本实用新型针对机箱具有入风口和风扇的电子设备，在电子设备的机箱内部设置隔离组件、并由该隔离组件将机箱的内部隔离形成与入风口连通的入风腔、以及与风扇连通的出风腔。其中，由于入风口所朝向的一个气流方向与风扇所朝向的另一个气流方向的交汇处是容易产生低密度气流分布的区域，因此，利用在靠近两个气流方向交汇处设置于隔离组件的通风孔，能够使得入风腔与出风腔在靠近两个气流方向的交汇处的位置相互连通，从而能够引导气流从入风腔流向出风腔的过程中在两个气流方向的交汇处形成较高的密度分布，进而避免在两个气流方向的交汇处形成散热效果相对弱的散热盲区。
文档编号H05K7/20GK203151932SQ20132014905
公开日2013年8月21日 申请日期2013年3月28日 优先权日2013年3月28日
发明者吕海超, 张欢军 申请人:杭州华三通信技术有限公司