电路板载具的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种电路板载具，包括两相对拼合的模框及至少两个嵌持件，各模框分别由分布于四周的多个框壁围组而成，其中至少两相对框壁上分别成对配置有多个间隔分布的限位部，而所述嵌持件分别横跨地扣持于两模框之中对等配置的其中一对限位部之间，所述嵌持件相互夹触电路板的双侧端面，进而定位电路板于所述两模框之间，以改善传统载具不易于变换电路板受嵌持位置的问题。
【专利说明】电路板载具
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及承载电路板进行锡焊封装、清洗及烘干等工序的技术，特别有关于一种电路板载具。
【背景技术】
[0002]周知，传统将CPU、IC等电子元件植焊于电路板的制程中，可采用球闸阵列(BallGrid Array, PGA)的回焊(Reflow)封装、双边引脚(Dual Inline)等封装技术，而将电子元件的引脚植焊于电路板既定的接垫位置上固定。其间，还包括表面粘着技术(SurfaceMount Technology, SMT)的应用，使已嵌附有电子元件的电路板通过回焊炉，经由回焊炉的高温熔融锡膏或锡球熔粘于电子元件的引脚与电路板的接垫处，以达电性连接的固定效果O
[0003]由于经过上述回焊炉植焊工序后的电路板上通常残留有助焊剂及锡屑或锡垢，因此通常会再依序通过清洗及烘干两道工序，使已镶嵌电子元件的电路板能产生洁净的效果，并且不致成为瑕疵品。
[0004]在上述植焊、清洗及烘干的连贯制程中，通常会利用载具来承放及定位电路板，并且利用传动设备带动载具逐一的载运电路板依序通过回焊炉、清洗槽及烤箱，以完成植焊、清洗及烘干的连贯制程。
[0005]然而，由于传统的例如是中国台湾公告第228955号专利所公开的电路板载具，仅能嵌持在电路板的周围，当电路板通过回焊炉的高温作用后，易使电路板中央区域因支撑不足而发生扭曲变形的现象。
[0006]为了避免电路板发生扭曲变形，例如是中国台湾公告第228955号专利公开将承载电路板用的载具制成网板状，使载具上具有若干个能提供电子元件裸露的容置槽，并使电路板承载于载具之后，该载具能拥有较多的接触面积嵌持电路板，以防止电路板在通过回焊炉后发生扭曲变形。但是，基于电路板所设计的电子回路的多样性，使得不同电路板上所植焊的电子元件的形状、位置及数量都非特定并且不为相同，因此上述中国台湾公告第228955号专利所揭载具上的容置槽，并不能随着电路板的多样性而一概适用的，其存在载具必须跟随电路板一同设计而难以广泛性的通用的问题。
[0007]此外，传统的电路板载具，通常只用来载运电路板通过回焊炉，并没有针对电路板及其上的电子元件，在通过清洗槽时便于清洗液的导流与接触，以及在通过烤箱时便于热风循环的导流与接触，而附加相应功能的设计。
【发明内容】
[0008]有鉴于此，本实用新型的目的，旨在舍弃传统载具仅供嵌持固定电路板周围的作法，并且舍弃传统网板状载具在特定位置上设置可供电子元件裸露用的容置槽的作法，以改善传统载具不易于变换电路板受嵌持位置的问题，进而提供一种可变换电路板嵌持位置的载具，避免电路板通过回焊炉时发生扭曲变形，并且在电路板及电路板上配置的电子元件及回路接垫处于形状、位置及数量上不为相同时，仍可有效嵌持电路板定位。
[0009]为了实现上述目的并解决问题，本实用新型的技术手段包括:两相对拼合的模框，各模框分别由分布于四周的多个框壁围组而成，其中至少两相对框壁上分别成对配置有多个间隔分布的限位部；及至少两个嵌持件，分别横跨地扣持于两模框之中对等配置的其中一对限位部之间，所述嵌持件相互夹触电路板的双侧端面，进而定位电路板于所述两模框之间。
[0010]根据上述技术手段，本实用新型的功效在于:利用多个限位部之间的间隔分布设计，提供嵌持件便于选择有利的限位部的扣持位置，使嵌持件不但可以横跨地嵌持电路板的周围区域，还可以横跨地嵌持电路板之中央区域，以利于因应电路板多样性的设计变化，而便于闪躲电路板上的电子元件以及欲焊接的接垫位置，进而夹触电路板的双侧端面，使电路板能牢固地定位于载具内，避免载具内的电路板在通过回焊炉后发生扭曲变形。
[0011]在进一步实施上，本实用新型的技术手段还包括:
[0012]所述嵌持件的至少一端部接触一弹性元件而弹性扣持于限位部。依此，能使嵌持件在扣持及拆离限位部时具备方便性，以利于根据电路板的不同回路设计而选择有利于夹触电路板的双侧端面的嵌持位置。
[0013]在一较佳实施中，所述嵌持件为断面呈圆柱形的杆体，该杆体以线接触形式夹触电路板的端面。依此，较能避免杆体误触电路板上的电子元件或欲焊接的接垫，相对地增加杆体在夹触电路板双侧端面位置时的选择性。
[0014]所述圆柱形杆体形成有多个交错串列的大柱面及小柱面，该杆体是由大柱面提供线接触形式夹触电路板的端面，且电路板的端面与小柱面之间间隔形成一排流通道。依此，除了能以多线构成夹触面的情况下提升电路板的定位牢固性之外，还能在载具承载电路板依序通过清洗槽及烤箱时，以排流通道作为导流清洗液及提供热风循环的通道之用，以利于清洗液及热风能充分接触电路板的双侧端面以及植焊于电路板上的电子元件暨其施焊位置。
[0015]在另一较佳实施中，所述嵌持件为断面呈矩形的杆体，该杆体以点接触、线接触或面接触形式夹触电路板的端面。依此，利于因应电路板多样性的设计变化，而能避免杆体误触电路板上的电子元件或欲焊接的接垫，相对地增加杆体在夹触电路板双侧端面位置时的选择性。
[0016]所述杆体上间隔形成有多个凸部，该杆体是由凸部提供点接触、线接触或面接触形式夹触电路板的端面。依此，使所述杆体夹触电路板的构造易于被实施。
[0017]所述两相对框壁上分别嵌组有一规板，所述多个间隔分布的限位部是形成于该规板上。依此，利于预先制妥具有不同间隔分布的限位部的规板，以便因应电路板多样性的设计变化而于模框内组换所需规格的规板，使所述杆体夹触电路板的构造易于被实施，并且相对地增加杆体在夹触电路板双侧端面位置时的选择性。
[0018]所述矩形杆体形成多个没有接触电路板端面的排流孔。依此，能在载具承载电路板依序通过清洗槽及烤箱时，以排流孔作为导流清洗液及提供热风循环的通道之用，以利于清洗液及热风能充分接触电路板的双侧端面，使植焊于电路板上的电子元件暨其施焊位置能随同双侧端面一起迅速的洁净及干燥。
[0019]此外，在上述圆柱形杆体及矩形杆体的两种实施形态中，至少于一模框中设有磁性元件而使两模框相对吸持而固定拼合。依此，便于在两模框中拆组电路板。
[0020]再者，在上述圆柱形杆体及矩形杆体的两种实施形态中，所述两模框四周框壁上形成多个相对拼合的框孔，连通模框围绕形成的内部与模框四周围的外界之间，用以导流清洗液及热风。
[0021]再者，所述多个限位部之间的间隔分布是等距或不等距间隔分布。依此，以便于因应电路板的多样性设计变化。
[0022]根据上述，本实用新型相较于现有技术乃突显出下列优点:
[0023]1.载具中的嵌持件能提供点、线或面方式夹触电路板，因此只要电路板四周能被承载于模框的内，即可牢固地夹触电路板定位，载具并不受到电路板周围轮廓(例如四边形、多边形等)的限制。
[0024]2.载具不但适于载运电路板通过高温回焊炉，防止电路板发生扭曲变形之外，载具还适于载运电路板通过清洗槽及烤箱，以完成植焊、清洗及烘干的连贯制程。
[0025]3.载具中的嵌持件(包含圆柱形及矩形的杆体)与限位部之间具有利于变换相对扣持位置的机能，以利于因应电路板上的电子元件配置位置、接垫位置的多样性变化，而选择夹触电路板双侧端面的最佳位置。
[0026]4.载具的构造简单、模块及拆装时都具方便性。
[0027]为了能具体实施上述技术手段，并达成其预期的功效，请续参阅本实用新型的【具体实施方式】及图式，如下:
【专利附图】
【附图说明】
[0028]图1是本实用新型第一种实施例的立体分解图；
[0029]图2是图1的剖示图；
[0030]图3是图2的俯视剖示图；
[0031]图4是本实用新型第二种实施例的立体分解图；
[0032]图5是图4的剖示图；
[0033]图6是图5的俯视剖示图；
[0034]图7是图1所示模框的立体局部放大示意图。
[0035]附图标记说明:10、10a载具；ll、lla、12、12a 模框；110、110a、lll、llla、112、112a、113、113a 框壁；114a、115a 嵌槽；116、116a、126、126a 框槽；117 框孔;13、13a、14、14a限位部;131、141凸肋；15a、16a规板；21、21a、22、22a嵌持件；211字槽；212容置槽；213、223大柱面；214、224小柱面；23弹性元件；30、30a电路板；31、31a、32、32a端面；33排流通道；33a排流孔；34a凸部;40、40a定位柱;41、41a定位孔;42、42a磁性元件。
【具体实施方式】
[0036]请合并参阅图1及图2，依序揭示本实用新型提供的电路板载具的第一种实施例的立体分解图与剖示图，说明一载具10包括由两相对拼合的模框11、12及至少两个嵌持件2U22所组成，用以夹触电路板30的双侧端面31、32，使电路板30受夹后能牢固地承载于载具10内。
[0037]为了承受回焊炉内的高温、清洗槽内的清洗液可能造成的侵蚀、以及烤箱内热风的侵扰，上述模框11、12可由非铁合金(例如是易于成型的铝合金等)或其它易于成型的铁合金或非金属制成，也可在模框11、12表面披覆现有耐温、耐蚀等材料制成的保护层。而且，为了便于传动设备的连动，还可将两模框11、12制成对等的长方形或其他四边形体。其中以单侧模框11为例，其是由分布于四周的多个框壁110、111、112、113围组而成；其中，至少两相对框壁110、112上分别配置有成对的多个间隔分布的限位部13、14。所述间隔分布，在本实施中是采用等距方式间隔分布地设置该成对的限位部13、14 ;此外，该成对的限位部13、14之间，也可以采用不等距的方式而间隔分布地设置于两相对框壁110、112上。
[0038]所述的至少两个嵌持件21、22是分别横跨地扣持于两模框11、12之中对等配置的其中一对限位部13、14之间。在本实施中，每一嵌持件21、22可采用不锈钢制成断面为圆柱形的杆体，使杆体能以线接触形式夹触电路板30的端面。此外，该杆体双端的中心位置分别形成有径向贯列的一字槽211。相对的，上述每一个限位部13、14可概略制成容纳杆体端部的杆槽，且杆槽内形成有足以容纳一字槽211扣持的凸肋131、141。依此，使每一嵌持件21、22均能横跨地扣持于各模框11、12之中对等配置的每一成对设置的限位部13、14之间。进一步的说，各模框11、12中间隔分布的每一对限位部13、14，可全部或部分地组扣嵌持件21、22，使两模框11、12中的嵌持件21、22具有选择限位部13、14的组扣位置以及组扣在模框11、12上的数量的机能。再者，以圆柱形杆体作为嵌持件21、22的至少一端部接触有一弹性元件23，实施上，该圆柱形杆体用以接触弹性元件23的端部设有用来容纳弹性元件23的容置槽212，所述一字槽211是形成于容置槽212的槽壁上横置，该弹性元件23可为压缩弹簧或其它等效物，依此，当组扣圆柱形杆体制成嵌持件21、22于每一成对的限位部13、14时，弹性元件23能以负载簧压方式抵触于容置槽212与凸肋131之间，使嵌持件21、22能弹性扣持于成对的限位部13、14之间，使嵌持件21、22在扣持及拆离限位部13、14时具备方便性。
[0039]进一步的，请续参阅图3，揭示图2的俯视剖示图，说明上述由圆柱形杆体制成的嵌持件21、22，其杆体上形成有多个交错串列的大柱面213、223及小柱面214、224，该杆体是由大柱面213、223提供线接触形式夹触电路板30的双侧端面31、32，且电路板30的端面31、32与小柱面214、224之间间隔形成有一排流通道33，作为载具在载运电路板30至清洗槽内清洗时，导流清洗液之用，以及载具在载运电路板30至烤箱内烘干时，可供热风循环的通道使用。
[0040]基于上述图1至图3的说明，可以了解以圆柱形杆体制成嵌持件21、22，在相互夹触电路板30的双侧端面31、32时，是以线接触形式夹触，且是以多线分布于电路板30的双侧端面31、32的形态使电路板30能牢固地定位于两模框之间。
[0041]接着，请合并参阅图4及图5，依序揭示本实用新型提供的电路板载具的第二种实施例的立体分解图与剖示图，说明一载具IOa包括由两相对拼合的模框lla、12a及至少两个嵌持件2la、22a所组成，用以夹触电路板30a的双侧端面3la、32a，使电路板30a受夹后能牢固地承载于载具IOa内。其中，与第一款实施例不同之处,在于:
[0042]由分布于四周的多个框壁110a、llla、112a、113a围组而成的模框lla、12a，其中，两相对框壁110a、112a上分别设有嵌槽114a、115a,用以分别嵌组一规板15a、16a,使多个间隔分布的限位部13a、14a形成于该规板15a、16a上，以便于预先制妥具有不同间隔分布的限位部的规板15a、16a(包含制妥多种等距及不等距规格的限位部13a、14a间隔分布)，以因应电路板30a多样性的设计变化而利于嵌持件21a、22a能组扣并且夹触在电路板30a的双侧端面31a、32a的适当位置(也即不阻碍电子元件及回路接垫的位置)。
[0043]以断面呈矩形的杆体作为所述的嵌持件21a、22a，并将上述限位部13a、14a制成可容纳矩形杆体的双端部嵌扣的杆槽形态，使矩形杆体能横跨地扣持于两模框lla、12a之中成对配置的各组杆槽(即限位部13a、14a)之间，并以面接触形式夹触电路板30a的双侧端面 31a、32a。
[0044]其次，请参阅图6，揭示图5的俯视剖示图，说明所述矩形杆体上间隔形成有多个凸部34a，所述凸部34a可制成凸杆、凸点或凸球状，进而由多个凸部34a提供以点接触或线接触的形式夹触电路板30a的双侧端面31a、32a。
[0045]请回复参阅图5，说明所述的矩形杆体还可以形成多个排流孔33a，所述的这些排流孔33a并没有接触电路板30a的双侧端面3la、32a，有助于当载具承载电路板30a依序通过清洗槽及烤箱时，能作为导流清洗液及提供热风循环的通道之用，以利于清洗液及热风能充分接触电路板30a的双侧端面31a、32a，使植焊于电路板30a上的电子元件暨其施焊位置能随同双侧端面31a、32a —起迅速的洁净及干燥。
[0046]再请回复参阅图1至图2以及图4至图5，分别说明上述以圆柱形杆体作为嵌持件21、22和以矩形杆体作为嵌持件21a、22a的两种实施形态中，为了两模框11、12和lla、12a之间能方便地拼合并且定位电路板30、30a，实施上，可各自的于至少一模框IlUla中配置多个定位柱40、40a,并且在另一相对拼合的模框12、12a中开设对等的定位孔41、41a,使定位柱40、40a能分别扣持于定位孔41、41a中，增进两模框拼合时的准位精度。
[0047]而且，还可以在至少一模框IlUla中埋组布设多个磁性元件42、42a，当另一相对拼合的模框12、12a是使用受磁性的铁合金制成时，所述磁性元件42、42a有助于使拼合后的模框之间产生牢固性；当相对拼合的模框12、12a是使用非受磁性的非铁合金或其它非金属制成时，可于模框12、12a中对等磁性元件42、42a的位置预埋含铁的金属或合金，以便凭借磁性元件42、42a来增强拼合后的两模框11、12和11a、12a之间的牢固性。
[0048]再者，请回复参照图1及图4，说明两相对拼合的模框11、12及11 a、12a之中，特别是在四周框壁110、111、112、113及110a、llla、112a、113a的拼合端面上，分别设有可相对拼合的框槽116、126及116a、126a。此依，请参阅图7，揭示图1所示模框的立体局部放大示意图，说明以图1所示的第一种实施例之中的模框11、12为例，当两模框11、12相对拼合后,每一对框槽116、126也随之相对拼合,进而形成分布于模框11、12的四周框壁上的多个框孔117，该框孔117系连通于模框所围绕形成的内部以及模框四周围的外界之间。依此，当载具承载电路板30、30a通过清洗槽及烤箱时，所述框孔117能促进清洗液及热风流畅的流窜于模框的四周围及其内部之间。
[0049]根据上述第一种及第二种实施例的详细说明，应可充分了解本实用新型利用多个限位部13a、14a及13a、14a之间的间隔分布设计，提供嵌持件21、22及21a、22a便于选择有利的或最佳的限位部13a、14a及13a、14a的扣持位置，使嵌持件21、22及21a、22a不但可以横跨地嵌持电路板30、30a的周围区域，还可以横跨地嵌持电路板30、30a之中央区域，以利于因应电路板多样性的设计变化，而便于闪躲电路板上的电子元件以及欲焊接或已焊接的接垫位置，进而避免嵌持件21、22及21a、22a误触电路板30、30a上的电子元件或欲焊接或已焊接的接垫，使电路板30、30a能牢固地定位于载具内，避免电路板在通过回焊炉后发生扭曲变形。此外，本实用新型的载具不受到电路板周围轮廓的限制，并且还能载运电路板通过高温回焊炉、清洗槽及烤箱，完成植焊、清洗及烘干的连贯制程。
[0050]以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种电路板载具，其特征在于，包括: 两相对拼合的模框，各模框分别由分布于四周的多个框壁围组而成，其中至少两相对框壁上分别成对配置有多个间隔分布的限位部；及 至少两个嵌持件，分别横跨地扣持于两模框之中对等配置的其中一对限位部之间，所述嵌持件相互夹触电路板的双侧端面，进而将电路板定位于所述两模框之间。
2.根据权利要求1所述的电路板载具，其特征在于:所述嵌持件的至少一端部接触一弹性元件而弹性扣持于限位部。
3.根据权利要求1或2所述的电路板载具，其特征在于:所述嵌持件为断面呈圆柱形的杆体，该杆体以线接触形式夹触电路板的端面。
4.根据权利要求3所述的电路板载具，其特征在于:所述杆体形成有多个交错串列的大柱面及小柱面，该杆体是由大柱面提供线接触形式夹触电路板的端面，且电路板的端面与小柱面之间间隔形成一排流通道。
5.根据权利要求1所述的电路板载具，其特征在于:所述嵌持件为断面呈矩形的杆体，该杆体以点接触、线接触或面接触形式夹触电路板的端面。
6.根据权利要求5所述的电路板载具，其特征在于:所述杆体上间隔形成有多个凸部，该杆体是由凸部提供点接触、线接触或面接触形式夹触电路板的端面。
7.根据权利要求5所述的电路板载具，其特征在于:所述两相对框壁上分别嵌组有一规板，所述多个间隔分布的限位部形成于该规板上。
8.根据权利要求5、6或7所述的电路板载具，其特征在于:所述杆体形成多个没有接触电路板端面的排流孔。
9.根据权利要求1或5所述的电路板载具，其特征在于:至少于一模框中设有磁性元件而使两模框相对吸持而固定拼合。
10.根据权利要求1或5所述的电路板载具，其特征在于:两模框四周框壁上形成多个相对拼合的框孔，连通模框围绕形成的内部与模框四周围的外界之间。
11.根据权利要求1、5或7所述的电路板载具，其特征在于:所述多个限位部之间的间隔分布是等距间隔分布或不等距间隔分布。
12.根据权利要求3所述的电路板载具，其特征在于:至少于一模框中设有磁性元件而使两模框相对吸持而固定拼合。
13.根据权利要求3所述的电路板载具，其特征在于:两模框四周框壁上形成多个相对拼合的框孔，连通模框围绕形成的内部与模框四周围的外界之间。
14.根据权利要求3所述的电路板载具，其特征在于:所述多个限位部之间的间隔分布是等距间隔分布或不等距间隔分布。
【文档编号】H05K3/00GK203457428SQ201320563590
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年9月11日 优先权日:2013年9月11日
【发明者】庄佳晖, 赖冠颖, 李尚鸿 申请人:诚鸿兴业有限公司